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      多引腳表貼器件半自動成型工藝技術及其設備的制作方法

      文檔序號:3074657閱讀:483來源:國知局
      多引腳表貼器件半自動成型工藝技術及其設備的制作方法
      【專利摘要】一種多引腳表貼器件半自動成型工藝技術包括:獲取肩寬B、調節(jié)模塊的厚度MB、引腳厚度F、引腳下表面到多引腳表貼器件本體底面高度H、引腳參數D、單邊成型切腳長度C、彎曲半徑R;獲取肩寬調節(jié)參數X(E)、站高調節(jié)參數X(G)和焊接面長度調節(jié)參數X(C),X(E)=B-MB,X(G)=D-H、X(C)=C-MC+R+F;將多引腳表貼器件置于器件夾具,使得所述器件與夾具面在一個平面上,且使多引腳表貼器件加工側面靠緊成型工位下模塊;在模具的數字千分尺上設置X(E)、X(G)和X(C)后,成型引腳。本發(fā)明通過控制X(E)、X(G)和X(C)而使多引腳表貼器件的成型一致性好、共面性好和成型精度高。
      【專利說明】多弓I腳表貼器件半自動成型工藝技術及其設備
      【技術領域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及電子產品中的多引腳表貼器件半自動成型工藝技術,尤其涉及對雙邊或四邊等多引腳表貼器件實施成型工藝參數計算和成型加工工藝方法。
      【背景技術】
      [0002]目前,多引腳表貼器件的引腳成型僅有手動固定模具成型加工技術,只能成型加工一種規(guī)格芯片,應用范圍小,成型尺寸不能量化控制,而且手動成型壓力不可預測和控制,成型一致性不良、成型速度慢、效率低。

      【發(fā)明內容】

      [0003]本發(fā)明解決的技術問題是現(xiàn)有的多引腳表貼器件的成型尺寸不能量化控制、手動壓力不可控制和成型一致性差等問題。
      [0004]為了解決上述問題,本發(fā)明揭露多引腳表貼器件半自動成型工藝技術的設備,該設備包括壓縮機、氣動壓模機和安裝于氣動壓模機的成型模具、器件夾具和切腳模具,壓縮機作為供氣源與氣動壓模機連接,該成型模具包括成型上模具和成型下模具,成型上模具通過氣缸軸與氣動壓模機連接,成型下模具位于成型上模具的正下方,該成型下模具包括成型工位下模塊與成型工位下模塊連接的成型工位調節(jié)模塊,該成型工位調節(jié)模塊連接有調節(jié)調節(jié)成型工位調節(jié)模塊的上表面與成型工位下模塊的上表面的豎直距離的第一數字千分尺;成型上模具具有端頭和與端頭連接的成型工位上模塊,該成型工位上模塊的寬度等于成型工位調節(jié)模塊的上表面的寬度;所述器件夾具通過第二數字千分尺連接于所述成型模具,旋轉第二數字千分尺調整器件夾具與成型工位調節(jié)模塊之間的距離;切腳模具包括切腳上模具和切腳下模具,切腳上模具通過氣缸軸與氣動壓模機連接且具有切割刀片,所述切腳下模具包括與成型工位調節(jié)模塊連接的固定模塊,所述成型工位調節(jié)模塊還連接有調節(jié)成型工位調節(jié)模塊與固定模塊之間的水平距離的第三數字千分尺。
      [0005]本發(fā)明還揭露多引腳表貼器件的方法,該方法包括如下步驟:a.獲取肩寬B、成型工位調節(jié)模塊的厚度MB、引腳厚度F、引腳下表面到器件本體底面的高度H、引腳參數D、單邊成型切腳長度C、彎曲半徑R ;b.獲取肩寬調節(jié)參數X (E)、站高調節(jié)參數X (G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C),具體的,X (E)=B-MB, X (G)=D-Ha (C) =C_MC+R+F ;c.將待加工的多引腳表貼器件放置于器件夾具,使得多引腳表貼器件與夾具面在一個平面上;且使多引腳表貼器件加工側面靠緊成型工位下模塊;d.調整器件夾具的第二數字千分尺使得器件夾具上的多引腳表貼器件的引腳根部與成型工位調節(jié)模塊的側面的距離等于X(E),調整第一數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊與成型工位下模塊的豎直距離等于X(G),調節(jié)第三數字千分尺而使得固定模塊與成型工位調節(jié)模塊之間的距離等于X(C),之后,成型引腳。
      [0006]作為一種改進方案,步驟a中,采用數字式測量工具獲取引腳厚度F和引腳下表面到器件本體的非金屬面的高度H。
      [0007]作為一種改進方案,所述步驟d包括:調整第二數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至調整到引腳根部靠緊成型工位調節(jié)模塊的側面,直到順時針旋轉不動為止,按按鈕歸零;調整第一數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零;在數字千分尺歸零后,調整第二數字千分尺使得器件夾具上的多引腳表貼器件的引腳根部與成型工位調節(jié)模塊的側面的距離等于X(E),調節(jié)第一數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊與成型工位下模塊之間的豎直距離等于X (G);調整第三數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零,歸零后,調節(jié)該第三數字千分尺使得調節(jié)模塊與固定模塊之間的距離等于X (C)。
      [0008]作為一種改進方案,在調試所述設備時,調節(jié)壓縮機氣壓為70?80Psi。
      [0009]與手動成型技術相比,本發(fā)明的有益效果是:
      本發(fā)明通過計算X (E)=B-MB, X (G)=D-Ha (C)=C_MC+R+F而獲取肩寬調節(jié)參數X (E)、站高調節(jié)參數X (G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C),從而,使成型加工過程得以量化控制,因而,成型多引腳表貼器件引腳的精度高、成型一致性好,且能加工各種規(guī)格的多引腳表貼器件(可編程邏輯器件等),加工范圍廣、速度快,安全經濟,實現(xiàn)多引腳表貼器件(比如,可編程邏輯器件(FPGA芯片))軟件固化,硬件可靠落焊的功能。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0010]圖1是本發(fā)明引腳表貼器件半自動成型工藝加工設備位于成型工位時的結構示意圖;
      圖2是圖1中A部分的局部放大圖;
      圖3是本發(fā)明引腳表貼器件半自動成型工藝加工設備位于切腳工位時的結構示意圖; 圖4是圖3中B部分的局部放大圖;
      圖5是本發(fā)明多引腳表貼器件半自動成型工藝技術的流程圖;
      圖6是未加工的引腳表貼器件的結構示意圖;
      圖7是加工后的引腳表貼器件的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0011]請參閱圖1至圖4,本發(fā)明的該設備包括氣動壓模機1、壓縮機、器件夾具和安裝于氣動壓模機I的成型模具和切腳模具,該成型模具包括成型上模具21和成型下模具22,成型上模具21通過氣缸軸與氣動壓模機I連接,成型下模具22位于成型上模具21的正下方,該成型下模具22包括成型工位下模塊221和與成型工位下模塊221連接的成型工位調節(jié)模塊222,該成型工位調節(jié)模塊222上設置有調節(jié)所述成型工位下模塊221的上表面與成型工位調節(jié)模塊222上表面在豎直方向的距離的第一數字千分尺,通過旋轉該第一數字千分尺,可以調節(jié)成型工位調節(jié)模塊222的上表面與成型工位下模塊221的上表面的距離;成型上模具21具有端頭211和與端頭211連接的成型工位上模塊212,該成型工位上模塊212的寬度等于成型工位調節(jié)模塊222的上表面的寬度MB ;所述器件夾具通過第二數字千分尺連接于所述成型模具,旋轉第二數字千分尺調整器件夾具與成型工位調節(jié)模塊之間的距離。
      [0012]請繼續(xù)參閱圖1至圖4,切腳模具包括切腳上模具31和切腳下模具32,切腳上模具31通過第二氣缸軸連接于氣動壓膜機I的汽缸且具有切割刀片,所述切腳下模具32包括與成型工位調節(jié)模塊222連接的固定模塊321,所述成型工位調節(jié)模塊222還連接有調節(jié)成型工位調節(jié)模塊222與固定模塊321之間的水平距離的第三數字千分尺,調節(jié)該第三數字千分尺可以使得成型工位調節(jié)模塊222在水平方向移動,從而,調節(jié)成型工位調節(jié)模塊222與固定模塊321的距離。
      [0013]請參閱圖5和圖7,本發(fā)明的多引腳表貼器件(在本實施例中以可編程邏輯器件為例進行說明)半自動成型工藝技術包括如下步驟:
      一、工藝準備
      (O設備檢查:檢查設備運行完好正常,用電筆檢查設備不帶電,接地良好。
      [0014](2)設備連接,將壓縮機氣源,接入氣動壓膜機I接口,輕輕推入,自動鎖緊接口,使氣源連接。
      [0015](3)設備調節(jié),打開供氣閥,傾聽檢查,有無氣體泄漏聲音,調節(jié)壓縮機氣壓為70?80Psi,若氣壓波動較大或達不到70?80PSi時,嚴禁使用設備。
      [0016](4)靜電防護:將防靜電腕帶端子,插入接地端口,檢查防靜電腕帶接地良好。
      [0017](5)多余物檢查:用不脫毛小刷,清除成型工位和切腳工位的雜質、切腳屑等多余物。
      [0018]二、測量與計算:
      用數字式測量工具測量多引腳表貼器件的尺寸,測得引腳厚度F,引腳下表面到多引腳表貼器件本體底面的高度H,該本體底面是非標志面或非金屬面,也就是說,在多引腳表貼器件的本體表面有字時,該本體底面就是無字且與有字的表面相對的面,在多引腳表貼器件的本體表面有金屬時,本體底面就是與金屬相對的表面,同時,根據加工要求獲得肩寬B、成型工位調節(jié)模塊的厚度MB、引腳參數D、單邊成型切腳長度C、彎曲半徑R。可以理解的是,引腳厚度F和高度H也可以通過其他方式獲得,而本實施例中通過數字卡尺的方式獲得的引腳厚度F和引腳的表面到可編程邏輯器件的本體的非金屬面的高度H準確。在獲取到前述數據之后,獲取肩寬調節(jié)參數X (E)、站高調節(jié)參數X (G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C),具體的,X (E) =B-MB, X (G)=D-H、X (C) =C_MC+R+F。
      [0019]三、可編程邏輯器件的裝夾
      在該步驟中,先用鋒利的斜口鉗或剪刀剪除加工芯片引腳的邊框;接著,用真空吸筆將可編程邏輯器件的引腳放入器件夾具,使得可編程邏輯器件與夾持面在一個平面上;且使可編程邏輯器件的本體靠緊夾持具口沿,這樣,更精確的獲取成形引腳肩寬調節(jié)參數的設置;接著,用適量的力旋緊器件夾具護蓋上螺帽,使可編程邏輯器件的引腳被護蓋和夾具底部基座夾緊,可編程邏輯器件被夾持后,保證可編程邏輯器件的引腳位于水平面。
      [0020]四、夾持有可編程邏輯器件的器件夾具的放置
      (1)器件夾具放置前,先檢查工位區(qū)域應干凈整潔,無雜物殘留;
      (2)小心將可編程邏輯器件置于器件夾具,可編程邏輯器件的引腳放入基座上,放平到位后,用定位銷定位鎖緊,放置過程可編程邏輯器件的本體及引腳不許碰觸到模具及其他部位,以免引腳變形;
      (3)檢查夾具放置到位,卡入設備的導軌槽;
      五、設置加工參數
      根據步驟二的公式的計算結果,在模具上設置肩寬調節(jié)參數X(E)、站高調節(jié)參數X(G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C)后,成型引腳。該步驟包括:
      先調整第二數字千分尺歸零,歸零的具體步驟是:先順時針旋轉調節(jié)第二數字千分尺的旋鈕,直至調整到引腳根部靠緊成型工位調節(jié)模塊的側面,直到順時針旋轉不動為止,按按鈕歸零;接著,調整第一數字千分尺歸零,歸零的具體步驟是:先順時針旋轉第一數字千分尺的調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零;在第一數字千分尺和第二數字千分尺歸零后,調整第二數字千分尺使得器件夾具上的多引腳表貼器件的引腳根部與成型工位調節(jié)模塊222的側面的距離等于X(E),調節(jié)第一數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊222與成型工位下模塊221之間的豎直距離等于X (G);
      最后,調整第三數字千分尺歸零,歸零的具體步驟是:先順時針旋轉第三數字千分尺的調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零,第三數字千分尺歸零后,調節(jié)該第三數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊222與固定模塊321之間的距離等于X (C)。
      [0021]六、單邊成型
      (I)單邊成型前,復查設置的成型加工尺寸的正確性,確認后成型操作。
      [0022](2)雙手按壓沖壓機的空氣互鎖開關,直到模具上下部分完全咬合到位,完成引腳單邊成型。
      [0023](3)單邊引腳成型后,器件夾具不要取下,保留在導軌上。
      [0024]七、轉換工位
      (I)成型工位單邊成型后,將器件夾具沿導軌滑至右邊切腳工位。
      [0025](2)器件夾具移至切腳工位到位為止。
      [0026]八、單邊切腳
      (I)單邊切腳前,復查設置的加工尺寸的正確性,確認后操作。
      [0027](2)雙手按壓沖壓機的空氣互鎖開關,直到模具上下部分完全咬合到位,完成芯片單邊切腳。
      [0028](3)單邊切腳完畢,用不脫毛小刷清潔剪切下來的引腳屑,保持工位區(qū)域干凈整潔,沒有引腳屑等多余物。
      [0029]九、清除多余物
      (I)用不脫毛小刷,清除成型工位和切腳工位的雜物、切腳屑等多余物。
      [0030](2)將器件夾具螺帽松開,掀開壓板,用真空吸筆,將可編程邏輯器件的引腳轉至另一邊。
      [0031](3)檢查器件夾具中可編程邏輯器件的引腳側面靠緊夾持面,壓上蓋板,擰緊螺帽,按步驟六至步驟九操作方法,完成其余單邊成型。
      [0032](4)成型/切腳結束,關閉氣源,拔掉電源,用不脫毛小刷清掃工位,保持成型/切腳工位干凈,整潔,無多余物。
      [0033]十、成型檢驗
      (I)取出器件夾具,將器件夾具壓緊螺帽擰松,掀開壓板,用真空吸筆,將可編程邏輯器件取出。
      [0034](2)目視和10倍放大鏡檢查成型后的可編程邏輯器件完好,引腳表面沒有出現(xiàn)明顯的鍍層損傷,引腳不應有裂紋、刻痕、損傷、斷裂等現(xiàn)象。
      [0035](3)目視和10倍放大鏡檢查成型/切腳后的可編程邏輯器件的引腳,該引腳切口整齊、無毛刺、無多余的棱邊和尖角,切口無裂紋、刻痕等現(xiàn)象。
      [0036](4)目視和10倍放大鏡檢查拆卸成型/切腳后的器件完好,可編程邏輯器件的引腳無開裂、脫落、歪斜、扭曲等損傷現(xiàn)象。
      [0037](5)對先軟件固化,再成型/切腳加工的芯片,必須先確認芯片是否已固化軟件。
      [0038](6)檢驗過程應采取靜電防護措施,成型芯片檢驗后,用真空吸筆小心將可編程邏輯器件放在有定位的防靜電盒內,水平拿取端運。
      [0039]本發(fā)明通過X (E)=B-MB, X (G)=D_H、X (C)=C_MC+R+F 而獲取肩寬調節(jié)參數 X (E)、站高調節(jié)參數X (G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C),從而,使成型加工過程得以量化控制,因而,成型可編程邏輯器件引腳的精度高、成形一致性好,且能加工各種規(guī)格的多引腳表貼芯片,加工范圍廣、速度快,安全經濟,實現(xiàn)可編程邏輯器件(FPGA芯片)軟件固化,硬件可靠落焊的功能。
      【權利要求】
      1.多引腳表貼器件半自動成型工藝技術的設備,其特征在于:該設備包括壓縮機、氣動壓模機和安裝于氣動壓模機的成型模具、器件夾具和切腳模具,壓縮機作為供氣源與氣動壓模機連接,該成型模具包括成型上模具和成型下模具,成型上模具通過氣缸軸與氣動壓模機連接,成型下模具位于成型上模具的正下方,該成型下模具包括成型工位下模塊與成型工位下模塊連接的成型工位調節(jié)模塊,該成型工位調節(jié)模塊連接有調節(jié)成型工位調節(jié)模塊的上表面與成型工位下模塊的上表面的豎直距離的第一數字千分尺;成型上模具具有端頭和與端頭連接的成型工位上模塊,該成型工位上模塊的寬度等于成型工位調節(jié)模塊的上表面的寬度; 所述器件夾具通過第二數字千分尺連接于所述成型模具,旋轉第二數字千分尺調整器件夾具與成型工位調節(jié)模塊之間的距離; 切腳模具包括切腳上模具和切腳下模具,切腳上模具通過氣缸軸與氣動壓模機連接且具有切割刀片,所述切腳下模具包括與成型工位調節(jié)模塊連接的固定模塊,所述成型工位調節(jié)模塊還連接有調節(jié)成型工位調節(jié)模塊與固定模塊之間的水平距離的第三數字千分尺。
      2.使用權利要求1所述的設備成型多引腳表貼器件的方法,其特征在于:包括如下步驟: a.獲取肩寬B、成型工位調節(jié)模塊的厚度MB、引腳厚度F、引腳下表面到器件本體底面的高度H、引腳參數D、單邊成型切腳長度C、彎曲半徑R ; b.獲取肩寬調節(jié)參數X(E)、站高調節(jié)參數X (G)和焊接面長度調節(jié)參數X (C),具體的,X (E) =B-MB, X (G) =D-H, X (C) =C_MC+R+F ; c.將待加工的多引腳表貼器件放置于器件夾具,使得多引腳表貼器件與夾具面在一個平面上;且使多引腳表貼器件加工側面靠緊成型工位下模塊; d.調整器件夾具的第二數字千分尺使得器件夾具上的多引腳表貼器件的引腳根部與成型工位調節(jié)模塊的側面的距離等于X(E),調整第一數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊與成型工位下模塊的豎直距離等于X(G),調節(jié)第三數字千分尺而使得固定模塊與成型工位調節(jié)模塊之間的距離等于X (C),之后,成型引腳。
      3.根據權利要求2所述的成型多引腳表貼器件的方法,其特征在于:步驟a中,采用數字式測量工具獲取引腳厚度F和引腳下表面到器件本體的非金屬面的高度H。
      4.根據權利要求2所述的成型多引腳表貼器件的方法,其特征在于:所述步驟d包括: 調整第二數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至調整到引腳根部靠緊成型工位調節(jié)模塊的側面,直到順時針旋轉不動為止,按按鈕歸零;調整第一數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零;在數字千分尺歸零后,調整第二數字千分尺使得器件夾具上的多引腳表貼器件的引腳根部與成型工位調節(jié)模塊的側面的距離等于X(E),調節(jié)第一數字千分尺使得成型工位調節(jié)模塊與成型工位下模塊之間的豎直距離等于X (G); 調整第三數字千分尺歸零時,先順時針旋轉調節(jié)旋鈕,直至旋轉不動,按按鈕歸零,歸零后,調節(jié)該第三數字千分尺使得切腳工位下模塊與固定模塊之間的距離等于X (C)。
      5.根據權利要求2所述的成型多引腳表貼器件的方法,其特征在于:在調試所述設備時,調節(jié)壓縮機氣壓為70?80Psi。
      【文檔編號】B21C51/00GK103658320SQ201210326361
      【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月6日 優(yōu)先權日:2012年9月6日
      【發(fā)明者】蔡小寧, 曹青 申請人:上海航天控制工程研究所
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