專利名稱：一種pcb用微鉆及其制備方法
一種PCB用微鉆及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微鉆技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種PCB (印刷電路板)用微鉆及其制備方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB-Printed Circuit Board)是所有電子信息產(chǎn)品不可缺少的基本 構(gòu)成要件，也是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率最高的產(chǎn)品。移動(dòng)電話、筆記本式電腦 等產(chǎn)品的印制電路板(PCB)上安裝元件的小型化，不但推動(dòng)了印制電路板小型化的發(fā)展， 而且對(duì)于印制電路板的電路圖形精細(xì)也起到了促進(jìn)作用。
過孔是PCB的重要組成部分之一，其作用是各層間的電氣連接通道和器件的固定 或定位孔，用PCB微鉆進(jìn)行機(jī)械鉆孔是最常用的加工方法。PCB的孔徑越來越小，布線密度 越來越高，加工速度越來越快，這樣就對(duì)硬質(zhì)合金微加工工具和加工精度提出了更高的要 求，因?yàn)樵阢@削這種微孔時(shí)，微孔鉆頭磨損、折斷對(duì)微孔的加工質(zhì)量、加工效率、廢品率、加 工成本等都有較大的影啊。常規(guī)的PCB鉆頭壽命為2000 3000孔，超過此限的鉆頭刃面 鈍化，影響鉆孔質(zhì)量，甚至折斷而損傷價(jià)格昂貴的基板，只能更換鉆頭。
目前行業(yè)內(nèi)制作微鉆的材料主要是傳統(tǒng)的超細(xì)硬質(zhì)合金，使用這種材料所制作的 微鉆缺陷很多，主要表現(xiàn)是組織結(jié)構(gòu)不均勻，較多WC粗大晶粒、鈷層厚度不均、細(xì)微孔洞、 材料耐磨性不足等；導(dǎo)致鉆頭易斷裂，孔徑變化大、孔壁光潔度不符合要求
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)上述缺陷，本發(fā)明提供一種PCB用微鉆及其制備方法，以期提高所制 備微鉆的強(qiáng)度、硬度、耐磨性，延長(zhǎng)刀具的使用壽命，保障印刷電路板PCB鉆孔的質(zhì)量。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種PCB用微鉆，由以下原料經(jīng)混合、制粒、燒結(jié)而成，以總重量計(jì)，原料中各組分的重 量份數(shù)為費(fèi)氏粒度為O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，費(fèi)氏粒度為O. 6 1. Oum的Co粉 4 8份、VC粉O.1 O. 5份、Cr3C2粉O.1 1. 2份、Ti粉O. 04 1. 6份、油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。
本發(fā)明并提供了該微鉆的制備方法，其方法的工藝步驟為(1)按上述材料配方選取各材料組份，進(jìn)行充分混合(2)選用1400ml的攪拌球磨機(jī),按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質(zhì)，按球料 比例5 1加入研磨球，進(jìn)行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機(jī)攪拌速度850rpm，填充系數(shù)為 O. 65,研磨6 10小時(shí),形成料衆(zhòng)；(3)過濾、干燥，過濾的目數(shù)為20 200目，干燥溫度為50 250°C，制成硬質(zhì)合金混 合料粒；(4)將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，制成PCB微鉆用超細(xì)硬質(zhì)合金毛坯，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1360 1450°C、Ar壓力為8 lOMpa、保溫時(shí)間為30 150min，再經(jīng)過加工制成PCB微鉆。
進(jìn)一步,過濾的目數(shù)為100 150目，干燥溫度為150 200°C。
進(jìn)一步，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1380 1430°C、Ar壓力為9Mpa、保溫時(shí)間為100 120mino
本發(fā)明所制備的PCB微鉆，強(qiáng)度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得到 了延長(zhǎng)，從而保障印刷電路板PCB鉆孔的質(zhì)量，實(shí)踐證明，本發(fā)明的PCB用微鉆，使用壽命達(dá) 到單次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用壽命到達(dá)1. 26X。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地說明。
實(shí)施例1 :(1)選取費(fèi)氏粒度為O.3um的WC粉95份，費(fèi)氏粒度為O. 6的Co粉4份、VC粉O.1份、 Cr3C2粉O.1份、Ti粉O. 04份、油酸O. 01份、聚乙二醇I份進(jìn)行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機(jī),按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質(zhì)，按球料 比例5 1加入研磨球，進(jìn)行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機(jī)攪拌速度850rpm，填充系數(shù)為 O. 65,研磨10小時(shí)，形成料衆(zhòng)；(3)過濾、干燥，過濾的目數(shù)為20目，干燥溫度為50°C，制成硬質(zhì)合金混合料粒；(4)將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，制成PCB微鉆用超細(xì)硬質(zhì) 合金毛坯，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1360°C、Ar壓力為8Mpa、保溫時(shí)間為150min，再經(jīng)過加工制 成PCB微鉆。
實(shí)施例2 (1)選取費(fèi)氏粒度為O.8um的WC粉86份，費(fèi)氏粒度為1. Oum的Co粉8份、VC粉O. 5 份、Cr3C2粉1. 2份、Ti粉1. 6份、油酸O. 03份、聚乙二醇3份進(jìn)行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機(jī),按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質(zhì)，按球料 比例5 1加入研磨球，進(jìn)行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機(jī)攪拌速度850rpm，填充系數(shù)為 O. 65,研磨6小時(shí),形成料衆(zhòng)；(3)過濾、干燥，過濾的目數(shù)為200目，干燥溫度為250°C，制成硬質(zhì)合金混合料粒；(4)將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，制成PCB微鉆用超細(xì)硬質(zhì) 合金毛坯，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1450°C、Ar壓力為lOMpa、保溫時(shí)間為30min，再經(jīng)過加工制 成PCB微鉆。
實(shí)施例3:(1)選取費(fèi)氏粒度為O.6um的WC粉90份，費(fèi)氏粒度為O. 8um的Co粉6份、VC粉O. 3 份、Cr3C2粉O. 6份、Ti粉O. 8份、油酸O. 02份、聚乙二醇2份進(jìn)行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機(jī),按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質(zhì)，按球料 比例5 I加入研磨球，進(jìn)行攪拌研磨,研磨球直徑D4，球磨機(jī)攪拌速度850rpm，填充系數(shù)為 O. 65,研磨8小時(shí),形成料衆(zhòng)；(3)過濾、干燥，過濾的目數(shù)為120目，干燥溫度為150°C，制成硬質(zhì)合金混合料粒；(4)將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，制成PCB微鉆用超細(xì)硬質(zhì)合金毛坯，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1400°C、Ar壓力為9Mpa、保溫時(shí)間為lOOmin，再經(jīng)過加工制 成PCB微鉆。
本發(fā)明所制備的PCB用微鉆，強(qiáng)度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得 到了延長(zhǎng)，從而保障印刷電路板鉆孔的質(zhì)量，降低PCB的生產(chǎn)成本。實(shí)踐證明，本發(fā)明的PCB 用微鉆，使用壽命達(dá)到單次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用壽命到達(dá)1. 26X。
本發(fā)明的技術(shù)方案不限于上述具體實(shí)施例的限制，凡是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案做 出的技術(shù)變形，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB用微鉆，其特征在于由以下原料經(jīng)混合、制粒、燒結(jié)而成，以總重量計(jì)，原料中各組分的重量份數(shù)為費(fèi)氏粒度為O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，費(fèi)氏粒度為O. 6 1.Oum 的 Co 粉 4 8 份、VC 粉 O.1 O. 5 份、Cr3C2 粉 O.1 1. 2 份、Ti 粉 O. 04 1. 6 份、 油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。
2.一種制備權(quán)利要求1所述PCB用微鉆的制備方法，其特征在于(O按材料配方選取各組分進(jìn)行充分混合；(2)將充分混合的上述混合料加入攪拌球磨機(jī)中，按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質(zhì)，按球料比例5 1加入研磨球，進(jìn)行攪拌研磨,研磨球直徑D4，球磨機(jī)攪拌速度 850rpm,填充系數(shù)為O. 65,研磨6 10小時(shí),形成料衆(zhòng)；(3)過濾、干燥，將研磨后的混合料進(jìn)行過濾、干燥，過濾的目數(shù)為20 200目，干燥溫度為50 250°C，制成硬質(zhì)合金混合料粒；(4)將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，制成PCB微鉆用超細(xì)硬質(zhì)合金毛坯，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1360 1450°C、Ar壓力為8 lOMpa、保溫時(shí)間為30 150min，再經(jīng)過加工制成PCB微鉆。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB用微鉆的制備方法，其特征在于過濾的目數(shù)為100 150目，干燥溫度為150 200°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB用微鉆的制備方法，其特征在于成型時(shí)的燒結(jié)溫度為 1380 1430°C>Ar壓力為9Mpa、保溫時(shí)間為100 120min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB用微鉆及其制備方法，該方法選取費(fèi)氏粒度為0.3～0.8um的WC粉95～86份，費(fèi)氏粒度為0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份經(jīng)混合、攪拌研磨后用20～200目過濾、在50～250℃下干燥形成硬質(zhì)合金混合料粒，將硬質(zhì)合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進(jìn)行成型，成型時(shí)的燒結(jié)溫度為1360～1450℃、Ar壓力為8～10Mpa、保溫時(shí)間為30～150min，最后經(jīng)過加工制成PCB用微鉆。本發(fā)明所制備的PCB用微鉆，強(qiáng)度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得到了延長(zhǎng)，從而保障印刷電路板PCB鉆孔的質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23B51/00GK103042257SQ20131001633
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月17日
發(fā)明者劉少峰, 陳錚 申請(qǐng)人:河南省大地合金股份有限公司