技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種激光加工方法及激光加工裝置,在由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件連接而成的被加工物形成從第一部件至第二部件的激光加工孔時,即使脈沖激光光線靠近第二部件也能夠形成到達(dá)第二部件的激光加工孔而不會產(chǎn)生裂紋。激光加工方法包括:分別檢測因向第一部件和第二部件照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光的波長;僅檢測到具有第一部件的波長的等離子光并直到所述等離子光的光強(qiáng)度降低到預(yù)定值為止,持續(xù)具有第一輸出的脈沖激光光線的照射;當(dāng)該等離子光的光強(qiáng)度達(dá)到預(yù)定值時,照射具有比第一輸出低且不使第一部件產(chǎn)生裂紋的第二輸出的脈沖激光光線;在檢測到具有第二部件的波長的等離子光時,停止脈沖激光光線的照射。
技術(shù)研發(fā)人員:森數(shù)洋司
受保護(hù)的技術(shù)使用者:株式會社迪思科
文檔號碼:201310110334
技術(shù)研發(fā)日:2013.04.01
技術(shù)公布日:2017.03.01