Lcm焊接裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LCM焊接裝置，包括至少兩個均與背光模組、印刷在玻璃上的柔性電路板貼合裝置對應(yīng)設(shè)置的焊接臺面，所述焊接臺面并排設(shè)置，焊接臺面上設(shè)有吸住LCM的真空吸板，所述焊接臺面設(shè)置在直線導(dǎo)軌上，直線導(dǎo)軌上設(shè)有將焊接臺面從接料位置移到焊接位置的滾珠絲杠，所述滾珠絲杠同伺服電機相連，還包括與焊接臺面對應(yīng)設(shè)置的焊頭，所述焊頭通過直線導(dǎo)軌與機架相連，機架上還設(shè)有用于驅(qū)動焊頭升降的氣缸，焊接位置的側(cè)面設(shè)有將焊頭快速冷卻從而使錫凝固的冷風(fēng)裝置。本實用新型與背光模組的組裝設(shè)備配套使用，大大簡化重復(fù)上下料的工序，降低工人勞動強度，焊錫用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度隨著焊頭數(shù)量增加而大幅提升。
【專利說明】LCM焊接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及全自動背光模組組裝焊接設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種LCM焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)背光模組(Backlight Unit，簡稱BLU)與印刷在玻璃上的柔性電路板(Flexible printed circuits board On Glass,簡稱FOG)的組裝焊接采用人工完成，人工完成上述組裝焊接工作需要完成的工序較多，如撕開背光模組的保護膜、撕柔性電路板保護膜、背光模組與柔性電路板對位貼合、背光模組與柔性電路板焊接，人工勞動強度大，工作速度慢，效率低以及貼合偏位造成焊接困難等現(xiàn)象。
[0003]傳統(tǒng)背光模組與柔性電路板焊接采用人工方式焊接，焊接不良高，焊錫浪費嚴重；而且對工人熟練度要求比較高，工人勞動強度大，焊接速度慢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種LCM焊接裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]一種LCM焊接裝置，包括至少兩個均與背光模組、印刷在玻璃上的柔性電路板貼合裝置對應(yīng)設(shè)置的焊接臺面，所述焊接臺面并排設(shè)置，焊接臺面上設(shè)有吸住LCM的真空吸板，所述焊接臺面設(shè)置在直線導(dǎo)軌上，直線導(dǎo)軌上設(shè)有將焊接臺面從接料位置移到焊接位置的滾珠絲杠，所述滾珠絲杠同伺服電機相連，還包括與焊接臺面對應(yīng)設(shè)置的焊頭，所述焊頭通過直線導(dǎo)軌與機架相連，機架上還設(shè)有用于驅(qū)動焊頭升降的氣缸，焊接位置的側(cè)面設(shè)有將焊頭快速冷卻從而使錫凝固的冷風(fēng)裝置。
[0007]優(yōu)選的，所述焊頭通過脈沖加熱裝置快速升溫從而使錫熔化。
[0008]在本實用新型中，組裝前將錫印刷在柔性電路板FPC上，省去焊接過程加錫的工序；利用脈沖加熱技術(shù)使焊頭迅速達到高溫從而使錫熔化，強冷風(fēng)吹焊頭使焊頭快速冷卻，從而使錫凝固。
[0009]當(dāng)焊接臺面處于接料位置時，LCM上料機械手將LCM放在焊接臺面上，臺面真空吸板真空啟動，吸住LCM，焊接臺面移動到焊頭下方焊接位置，焊頭下降對LCM進行焊接，焊接時間到啟動吹風(fēng)功能使焊頭快速冷卻，然后焊頭上升，焊接臺面移動到下料位置，出料機械手將LCM取走，一次焊接完成。
[0010]本實用新型的有益效果如下:結(jié)構(gòu)簡單，操作智能化，與背光模組的組裝設(shè)備配套使用，大大簡化重復(fù)上下料的工序，降低工人勞動強度，焊錫用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度隨著焊頭數(shù)量增加而大幅提升。
【專利附圖】

【附圖說明】[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的實現(xiàn)技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。
[0013]如圖1所示，LCM焊接裝置，其中，LCMOXD Module)即IXD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件，連接件，控制與驅(qū)動等外圍電路，PCB電路板，背光源，結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。該LCM焊接裝置包括三個均與背光模組、印刷在玻璃上的柔性電路板貼合裝置對應(yīng)設(shè)置的焊接臺面，所述焊接臺面并排設(shè)置，焊接臺面上設(shè)有吸住LCM的真空吸板，所述焊接臺面設(shè)置在直線導(dǎo)軌上，直線導(dǎo)軌上設(shè)有將焊接臺面從接料位置移到焊接位置的滾珠絲杠，所述滾珠絲杠同伺服電機相連，還包括與焊接臺面對應(yīng)設(shè)置的焊頭，所述焊頭通過直線導(dǎo)軌與機架相連，機架上還設(shè)有用于驅(qū)動焊頭升降的氣缸，焊接位置的側(cè)面設(shè)有將焊頭快速冷卻從而使錫凝固的冷風(fēng)裝置。所述焊頭通過脈沖加熱裝置快速升溫從而使錫熔化。
[0014]參照圖1，本實用新型三個焊接臺面可以同時工作，也可以采用交叉工作方式，具體工作流程如下:
[0015]1、當(dāng)焊接臺面C9處于接料位置時，LCM上料機械手將LCM8放在焊接臺面C9上，臺面真空吸板真空啟動，吸住LCM8，焊接臺面C9移動到焊頭C5下方焊接位置，焊頭C5下降對LCM8進行焊接，焊接時間到啟動吹風(fēng)功能使焊頭C5快速冷卻，然后焊頭C5上升，焊接臺面C9移動到下料位置，出料機械手將LCM8取走，焊接臺面C 一次焊接完成；
[0016]2、當(dāng)焊接臺面B7處于接料位置時，LCM上料機械手將LCM6放在焊接臺面B7上，臺面真空吸板真空啟動，吸住LCM6，焊接臺面B7移動到焊頭B4下方焊接位置，焊頭B4下降對LCM6進行焊接，焊接時間到啟動吹風(fēng)功能使焊頭B4快速冷卻，然后焊頭B4上升，焊接臺面B7移動到下料位置，出料機械手將LCM6取走，焊接臺面B —次焊接完成；
[0017]3、當(dāng)焊接臺面Al處于接料位置時，LCM上料機械手將LCM2放在焊接臺面Al上，臺面真空吸板真空啟動，吸住LCM2，焊接臺面Al移動到焊頭A3下方焊接位置，焊頭A3下降對LCM2進行焊接，焊接時間到啟動吹風(fēng)功能使焊頭A3快速冷卻，然后焊頭A3上升，焊接臺面Al移動到下料位置，出料機械手將LCM2取走，焊接臺面A —次焊接完成；
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型的要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種LCM焊接裝置，包括至少兩個均與背光模組、印刷在玻璃上的柔性電路板貼合裝置對應(yīng)設(shè)置的焊接臺面，其特征是:所述焊接臺面并排設(shè)置，焊接臺面上設(shè)有吸住LCM的真空吸板，所述焊接臺面設(shè)置在直線導(dǎo)軌上，直線導(dǎo)軌上設(shè)有將焊接臺面從接料位置移到焊接位置的滾珠絲杠，所述滾珠絲杠同伺服電機相連，還包括與焊接臺面對應(yīng)設(shè)置的焊頭，所述焊頭通過直線導(dǎo)軌與機架相連，機架上還設(shè)有用于驅(qū)動焊頭升降的氣缸，焊接位置的側(cè)面設(shè)有將焊頭快速冷卻從而使錫凝固的冷風(fēng)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCM焊接裝置，其特征是:所述焊頭通過脈沖加熱裝置快速升溫從而使錫熔化。
【文檔編號】B23K3/00GK203664890SQ201320895181
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】陰紫騰, 孫孝文 申請人:東莞市奧思睿德世浦電子科技有限公司