芯片引腳矯直裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片引腳矯直裝置，所述芯片位于電路板的正面和/或反面上，所述芯片引腳矯直裝置包括至少一個矯直板(1)、支撐板(2)以及驅(qū)動機構(gòu)(3)；所述支撐板(2)具有用于放置所述電路板的通槽(5)，所述矯直板(1)上設(shè)有矯直孔(6)，所述矯直板(1)能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔(6)內(nèi)，所述驅(qū)動機構(gòu)(3)與所述支撐板(2)相連接以驅(qū)動所述支撐板(2)晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板(2)的正面和/或反面。該芯片引腳矯直裝置能夠快速矯直安裝在電路板上的芯片的引腳，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】芯片引腳矯直裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工裝置，具體地，涉及一種能夠自動矯直的芯片引腳矯直裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板生產(chǎn)過程中常常會在其表面上插接大小不一的芯片，而有些芯片的引腳較長，待其安裝后引腳部分會突出電路板表面，人工取放和操作時容易導(dǎo)致引腳彎曲、扭曲甚至折斷，造成材料浪費。因此需要在安裝后對芯片的引腳部分進行矯直處理，而全部依靠手工檢查和矯直不僅效果不佳，而且費時費力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種芯片引腳矯直裝置，該芯片引腳矯直裝置能夠快速、有效地矯直安裝在電路板上的芯片的引腳，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片引腳矯直裝置，所述芯片位于電路板的正面和/或反面上且芯片上設(shè)置有芯片引腳，芯片引腳矯直裝置包括至少一個矯直板、支撐板以及驅(qū)動機構(gòu)；支撐板具有用于放置所述電路板的通槽，矯直板上設(shè)有矯直孔，矯直板能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔內(nèi)，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述支撐板相連接以驅(qū)動所述支撐板晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板的正面和/或反面。
[0005]優(yōu)選地，所述芯片引腳矯直裝置還包括伸縮機構(gòu)，所述伸縮機構(gòu)連接于所述矯直板以驅(qū)動所述矯直板貼合或遠離所述電路板。
[0006]優(yōu)選地，所述矯直板的數(shù)量為2個，所述兩個矯直板分別位于所述支撐板的頂部和底部。
[0007]優(yōu)選地，所述伸縮機構(gòu)為氣泵或油泵。
[0008]優(yōu)選地，所述電路板卡合于所述通槽內(nèi)；或者，所述通槽的槽壁上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有固定件以固定所述電路板。
[0009]優(yōu)選地，所述通孔為螺紋孔，所述固定件為螺桿、螺栓或插銷。
[0010]優(yōu)選地，所述驅(qū)動機構(gòu)為振動電機。
[0011]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供的芯片引腳矯直裝置中支撐板具有通槽，將已安裝好芯片的電路板放置于該通槽中，接著將具有多個矯直孔的矯直板通過矯直孔和引腳的配合固定于電路板的正和/或反面，然后通過啟動與支撐板相連接的驅(qū)動機構(gòu)以使得支撐板能夠在固定的平面內(nèi)進行晃動直至芯片引腳垂直于所述支撐板的正面和/或反面。這種芯片引腳矯直裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，并且能夠同時進行雙面矯直以提高了生產(chǎn)效率。
[0012]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0014]圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中的芯片引腳矯直裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1中的支撐板與驅(qū)動機構(gòu)的連接的示意圖；以及
[0016]圖3是圖1中的支撐板與矯直板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標記說明
[0018]1-矯直板 2-支撐板
[0019]3-驅(qū)動機構(gòu) 4-伸縮機構(gòu)
[0020]5-通槽6-矯直孔

【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應(yīng)當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0022]本發(fā)明提供了一種芯片引腳矯直裝置，芯片位于電路板的正面和/或反面上且芯片上設(shè)置有芯片引腳，如圖1所示，該芯片引腳矯直裝置包括至少一個矯直板1、支撐板2以及驅(qū)動機構(gòu)3 ;所述支撐板2具有用于放置所述電路板的通槽5，所述矯直板I上設(shè)有矯直孔6，所述矯直板I能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔6內(nèi)，所述驅(qū)動機構(gòu)3與所述支撐板2相連接以驅(qū)動所述支撐板2晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板2的正面和/或反面。
[0023]該芯片引腳矯直裝置中支撐板2具有用于安置電路板的通槽5，將已安裝好芯片的電路板放置于該通槽5中，接著將具有多個矯直孔6的矯直板I通過矯直孔6和引腳的配合固定于電路板的正和/或反面，然后通過啟動與支撐板2相連接的驅(qū)動機構(gòu)3以使得支撐板2能夠在固定的平面內(nèi)進行晃動直至芯片引腳垂直于所述支撐板2的正面和/或反面。這種芯片引腳矯直裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，并且能夠同時進行雙面矯直以提高了生產(chǎn)效率。
[0024]在上述實施方式中，將矯直板I安置到電路板上的方式具有多樣，可以是通過手動進行安裝，也可以是通過機械結(jié)構(gòu)實現(xiàn)自動安裝?？紤]到生產(chǎn)效率，優(yōu)選地，優(yōu)選地，也如圖1所示，該芯片引腳矯直裝置還包括伸縮機構(gòu)4，所述伸縮機構(gòu)4連接于所述矯直板I以驅(qū)動所述矯直板I貼合或遠離所述電路板。這樣只需啟動伸縮機構(gòu)4上的一個按鈕便可快速地將矯直板I安裝在所述電路板上，同理在芯片引腳矯直完成后，只需啟動伸縮機構(gòu)4上的另一個按鈕便方便速地將矯直板I從電路板上拆離以方便取下電路板。
[0025]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，如圖3所示，優(yōu)選地，所述矯直板I的數(shù)量為2個，所述兩個矯直板I分別位于所述支撐板2的頂部和底部。雖然矯直板I的數(shù)量可以為單個也可以是兩個，但為了實現(xiàn)既能單面矯直又能實現(xiàn)雙面矯直，故采用本優(yōu)選實施方式進行結(jié)構(gòu)設(shè)置。這樣無論是電路板的正面抑或是反面，還是電路板的雙面進行矯直，只要通過控制啟動與每個矯直板I相連的驅(qū)動機構(gòu)3便可，即需要進行單面矯直，只要啟動其中一個矯直板I相連的驅(qū)動機構(gòu)3即可；如需要雙面矯直，只要將兩個矯直板I相連的驅(qū)動機構(gòu)3同時啟動以使其安裝在電路板以備芯片引腳矯直。
[0026]同時，對于本發(fā)明中的伸縮機構(gòu)4在本領(lǐng)域中可以具有多種選擇類型，可以是驅(qū)動電機，也可以是氣泵，還可以是油泵?？紤]到環(huán)保因素以及操作的便捷和靈敏度，優(yōu)選地，所述伸縮機構(gòu)4為氣泵或油泵。
[0027]該芯片引腳矯直裝置可以在空間中的任何一個位置進行操作，芯片引腳矯直裝置的操作位置以支撐板2放置位置為參考，即支撐板2可以是水平放置，也可以是豎直放置，還可以除了水平放置和豎直放置以外的放置方式。在該裝置處于水平放置的位置時，電路板還是能夠較為穩(wěn)定地固定于通槽5，優(yōu)選地，所述電路板卡合于所述通槽5內(nèi)。但是一旦該裝置處于非水平放置的位置時，電路板往往便可輕易地從通槽5內(nèi)脫落，甚至會摔損電路板。因而，為了放置電路板的摔落，優(yōu)選地，所述通槽5的槽壁上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有固定件以固定所述電路板。進一步優(yōu)選地，所述通孔為螺紋孔，所述固定件為螺桿、螺栓或插銷。通過這樣的固定結(jié)構(gòu)，便可使得芯片引腳矯直裝置無論處于哪種工作位置，均可將電路板穩(wěn)固地安置于通槽5內(nèi)；并且這種固定方式能夠使得支撐板2在晃動的過程中與通槽5之間不會出現(xiàn)晃動以此進一步提高該裝置的矯直效果。
[0028]綜上諸種實施方式中的驅(qū)動機構(gòu)3可以是本領(lǐng)域任何一種能夠?qū)崿F(xiàn)往返驅(qū)動的結(jié)構(gòu)，從成本上考慮，所述驅(qū)動機構(gòu)3為振動電機。
[0029]以上結(jié)合附圖詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0030]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0031]此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片引腳矯直裝置，所述芯片位于電路板的正面和/或反面上且所述芯片上設(shè)置有所述芯片引腳，其特征在于，所述芯片引腳矯直裝置包括至少一個矯直板(I)、支撐板(2)以及驅(qū)動機構(gòu)(3);所述支撐板(2)具有用于放置所述電路板的通槽(5)，所述矯直板(I)上設(shè)有矯直孔出)，所述矯直板(I)能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔￠)內(nèi)，所述驅(qū)動機構(gòu)(3)與所述支撐板(2)相連接以驅(qū)動所述支撐板(2)晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板(2)的正面和/或反面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述芯片引腳矯直裝置還包括伸縮機構(gòu)(4)，所述伸縮機構(gòu)(4)連接于所述矯直板(I)以驅(qū)動所述矯直板(I)貼合或遠離所述電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述矯直板(I)的數(shù)量為2個，所述兩個矯直板(I)分別位于所述支撐板(2)的頂部和底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述伸縮機構(gòu)(4)為氣泵或油泵。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任意一項所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述電路板卡合于所述通槽(5)內(nèi)；或者，所述通槽(5)的槽壁上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有固定件以固定所述電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述通孔為螺紋孔，所述固定件為螺桿、螺栓或插銷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任意一項所述的芯片引腳矯直裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)(3)為振動電機。
【文檔編號】B21F1/02GK104190824SQ201410491572
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】楊陳波 申請人:安徽藍海機電設(shè)備有限公司