一種防止芯片引腳變形的芯片放置方法及其裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種防止芯片引腳變形的裝置，包括盒體，在所述盒體的兩端彎折形成擋板，多根隔板互為平行布置于兩塊擋板之間，各隔板之間形成用于防止芯片的開口槽，在至少一處擋板上開有凹槽。利用本發(fā)明方法實現(xiàn)了帶有引腳的各芯片在盒體上的按序排列，從而避免了因芯片放置雜亂而造成的引腳接觸、引腳變形的情況，各芯片按序放置同時也避免了芯片反向安裝的問題，工人拿取方便，不僅降低了工人的勞動強度，節(jié)約了裝配時間，還大大提高了裝配效率，同時本發(fā)明結構簡單，盒體上設置的隔條能保證不同型號芯片的識別，通過在盒體的一側(cè)布置凹槽，從而便于料盒一端的嵌入，從而保證料盒內(nèi)芯片在盒體上的按序排列布置。
【專利說明】-種防止芯片引腳變形的芯片放置方法及其裝置

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及芯片安裝領域，尤其涉及一種防止芯片引腳變形的芯片放置方法及其 裝直。

【背景技術】
[0002] 芯片是半導體元件產(chǎn)品的筒稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。目前，工人 在將芯片安裝入電路板時，芯片都是隨意并且散落在一處放置，由于芯片上分布有多個并 排布置的引腳，因此各芯片引腳易接觸引起引腳折彎變形，不僅影響芯片的使用壽命，同時 還大大降低了安裝效率及裝配時間，并且容易造成芯片的反向安裝，從而增加了后續(xù)裝配 不合格的情況發(fā)生。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本 申請人:針對上述現(xiàn)有問題，進行了研究改進，提供一種防止芯片引腳變形的芯 片放置方法及其裝置，不僅有效防止了各芯片引腳接觸，還提高了芯片在電路板上的安裝 效率。
[0004] 本發(fā)明所采用的技術方案如下： 一種防止芯片引腳變形的裝置，包括盒體，在所述盒體的的兩端彎折形成擋板，多根隔 板互為平行布置于兩塊擋板之間，各隔板之間形成用于防止芯片的開口槽，在至少一處擋 板上開有凹槽。
[0005] 其進一步技術方案在于： 所述擋板與盒體連接一體形成" U "形； 所述隔板為長條矩形體。
[0006] 所述盒體與各擋板的連接處形成彎折角，所述彎折角為89°?90° ; 一種防止芯片引腳變形的芯片放置方法，其特征在于包括以下步驟： 第一步：將盒體置于工作臺面上； 第二步：操作人員手持裝置有芯片的料盒，將料盒置于相鄰隔板之間的開口槽上； 第三步：將料盒帶有開口的一端與擋板內(nèi)的凹槽相抵接； 第四步：將料盒的尾部向上抬起，使料盒傾斜布置； 第五步：將傾斜的料盒沿水平方向移動，使芯片從料盒開口落出并按序布置。
[0007] 本發(fā)明的有益效果如下： 利用本發(fā)明方法實現(xiàn)了帶有引腳的各芯片在盒體上的按序排列，從而避免了因芯片放 置雜亂而造成的引腳接觸、引腳變形的情況，各芯片按序放置同時也避免了芯片反向安裝 的問題，工人拿取方便，不僅降低了工人的勞動強度，節(jié)約了裝配時間，還大大提高了裝配 效率，同時本發(fā)明結構簡單，盒體上設置的隔條能保證不同型號芯片的識別，通過在盒體的 一側(cè)布置凹槽，從而便于料盒一端的嵌入，從而保證料盒內(nèi)芯片在盒體上的按序排列布置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明結構的立體結構示意圖。
[0009] 圖2為本發(fā)明結構的主視圖。
[0010] 圖3為芯片的立體結構示意圖。
[0011] 圖4為料盒的立體結構示意圖。
[0012] 圖5為芯片放置在盒體上的示意圖。
[0013] 其中：1、；盒體；2、擋板；3、隔板；4、開口槽；5、凹槽；6、芯片；7、料盒；701、開口。

【具體實施方式】
[0014] 下面結合附圖，說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0015] 如圖1、圖2所示，一種防止芯片引腳變形的裝置，包括盒體1，盒體1為矩形，在盒 體的1的兩端向上彎折形成擋板2,擋板2與盒體1連接一體形成" L」"形，盒體丨的兩 端與各擋板2的連接處形成彎折角，所述彎折角為89°?90°。多根隔板3互為平行布置 于兩塊擋板2之間（圖1及圖2中隔板的數(shù)量為5根，隔板根據(jù)實際裝配需要可以增加或減 少)，隔板3為長條矩形體。各隔板3之間形成用于防止芯片6的開口槽4,在至少一處擋板 2上開有用于嵌放料盒7的凹槽5,如圖2所示，凹槽5位于相鄰兩塊隔板之間。
[0016] 一種防止芯片引腳變形的芯片放置方法，包括以下步驟： 第一步：將盒體1置于水平的工作臺面上，使盒體1保持水平； 第二步：操作人員手持裝置有芯片6的料盒7,將料盒7的一端置于相鄰隔板3之間的 開口槽4上； 第三步：將料盒7帶有開口 701的一端與擋板2內(nèi)的凹槽5的內(nèi)壁相抵接，； 第四步：如圖5所示，將料盒7的尾部向上抬起，使料盒7呈傾斜并與水平面形成角度， 使得位于料盒7內(nèi)部處于首部的芯片6與凹槽5的內(nèi)壁相接觸； 第五步：如圖5所示，將傾斜的料盒7在開口槽4內(nèi)沿水平方向移動(如圖5箭頭所示)， 使位于料盒7內(nèi)的多個芯片6從料盒7的開口 701掉出并按順序布置，直至料盒7內(nèi)的芯 片全部倒出為止，然后操作人員只需要按序拿取即可以實現(xiàn)裝配工作。
[0017] 以上描述是對本發(fā)明的解釋，不是對發(fā)明的限定，本發(fā)明所限定的范圍參見權利 要求，在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)，可以作任何形式的修改。
【權利要求】
1. 一種防止芯片引腳變形的裝置，其特征在于：包括盒體（1)，在所述盒體的（1)的兩 端彎折形成擋板（2)，多根隔板（3)互為平行布置于兩塊擋板（2)之間，各隔板（3)之間形成 用于防止芯片（6)的開口槽（4)，在至少一處擋板（2)上開有凹槽（5)。
2. 如權利要求1所述的一種防止芯片引腳變形的裝置，其特征在于：所述擋板（2)與盒 體（1)連接一體形成" U "形。
3. 如權利要求1所述的一種防止芯片引腳變形的裝置，其特征在于：所述隔板（3)為長 條矩形體。
4. 如權利要求1所述的一種防止芯片引腳變形的裝置，其特征在于：所述盒體（1)與各 擋板（2)的連接處形成彎折角，所述彎折角為89°?90°。
5. -種防止芯片引腳變形的芯片放置方法，其特征在于包括以下步驟： 第一步：將盒體置于工作臺面上； 第二步：操作人員手持裝置有芯片的料盒，將料盒置于相鄰隔板之間的開口槽上； 第三步：將料盒帶有開口的一端與擋板內(nèi)的凹槽相抵接； 第四步：將料盒的尾部向上抬起，使料盒傾斜布置； 第五步：將傾斜的料盒沿水平方向移動，使芯片從料盒開口落出并按序布置。
【文檔編號】H05K3/32GK104114016SQ201410361874
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權日:2014年7月28日
【發(fā)明者】陸舟, 王曉明 申請人:無錫市豪幫電器有限公司