焊的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種焊機，包括：本體、傳送部及焊接治具；所述傳送部設置于所述本體上；所述焊接治具設置于所述傳送部上；所述焊接治具包括：基板、以及均設置于所述基板上的若干磁體、連接部；所述基板與所述傳送部平行設置；若干所述磁體均設置于所述基板的一側，且間隔分布，每個所述磁體均對應放置于所述傳送部上的電路板的焊盤分布；所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于所述傳送部上。上述焊機便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
【專利說明】 焊機

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械領域，特別是涉及一種焊機。

【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進步，電路板越來越多的應用于各個領域，且日趨精密化。焊接技術也隨科技的進步在日趨提聞，目如已有可吸附磁力的電路板焊接液廣生。
[0004]然而，由于設置于電路板上的電子元件越來越小，元器件的引腳間距也隨之越來越小，增大了焊接元器件的難度。
[0005]目前，電路板在焊接元器件時，相鄰的兩個引腳之間的焊錫很容易粘連，進而造成電路板短路。市場上的焊機并不能很好的解決這個問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要提供一種令電路板相鄰焊錫不易粘連、性能穩(wěn)定、且能輔助粘連焊錫分離的焊機。其他實施例中，焊機還能解決磁力較弱、增加其多用性等問題。
[0007]—種焊機，包括:本體、傳送部及焊接治具；
[0008]所述傳送部設置于所述本體上；
[0009]所述焊接治具設置于所述傳送部上；
[0010]所述焊接治具包括:基板、以及均設置于所述基板上的若干磁體、連接部；
[0011 ] 所述基板與所述傳送部平行設置；
[0012]若干所述磁體均設置于所述基板的一側，且間隔分布，每個所述磁體均對應放置于所述傳送部上的電路板的焊盤分布；
[0013]所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于所述傳送部上。
[0014]在其中一個實施例中，所述磁體遠離所述基板的一側朝向所述傳送部用于放置電路板的表面。
[0015]在其中一個實施例中，放置于所述傳送部上的電路板與所述焊接治具分別位于所述傳送部放置電路板的兩側。
[0016]在其中一個實施例中，其具有多個焊接治具，多個焊接治具沿所述傳送部的傳送方向間隔設置。
[0017]在其中一個實施例中，所述傳送部為傳送帶，所述焊接治具固定設置于所述傳送帶上，且隨所述傳送帶可移動。
[0018]在其中一個實施例中，所述焊接治具的連接部為卡勾結構，所述傳送部上開設與其匹配的卡槽，所述連接部與所述傳送部卡接。
[0019]在其中一個實施例中，所述磁體為球狀，所述磁體對應電路板的焊盤分布。
[0020]上述焊機便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0021]焊接治具靠近傳送部設置，這樣，縮短了磁體與電路板之間的距離，令磁力作用更大，進而增大磁體對焊接液的吸附作用，增加焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0022]焊接治具的連接部為卡勾結構，這樣，便可以根據(jù)需要選擇焊接治具的數(shù)量及位置，并且，當焊接無磁性的焊接液時，可將其拆卸。這樣增加了焊機的多用性及可調(diào)節(jié)性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型一較佳實施例焊機的結構示意圖；
[0024]圖2為圖1所示焊機的焊接治具的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0025]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0026]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0028]本實用新型采用的焊接液為具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基礎上加入了納米級鐵粉的焊接液等。
[0029]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例焊機10的結構示意圖。
[0030]焊機10，包括:本體100、傳送部200及焊接治具300。其中，傳送部200設置于本體100上，焊接治具300設置于傳送部200上。
[0031]本體100包括焊接部110及容置部120，容置部120為中空結構，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固體可以被磁性吸附。焊接部110與容置部120相連通，用于焊接。并且，焊接部110與焊接治具300分別位于傳送部200的兩側。放置于傳送部200上的電路板與焊接治具300分別位于傳送部200放置電路板的兩側。本實施例中，傳送部200為傳送帶結構。
[0032]請一并參閱圖2,其為圖1所示焊機10的焊接治具300的結構示意圖。
[0033]焊接治具300包括:基板310、以及均設置于基板310上的若干磁體320、連接部330。若干磁體320均設置于基板310的一側，間隔分布。并且，磁體320對應電路板的焊盤分布，也可以理解為，磁體320呈點狀分布，每個磁體320均對應電路板上的一個焊盤。連接部330 —端設置于基板310上，另一端設置于傳送部200上，將焊接治具300設置于焊接上。并且，基板310與傳送部200平行設置，也可以理解為，基板310與傳送部200放置電路板的表面平行。
[0034]基板310為可被磁力吸附的基板310，即磁體320可直接吸附于基板310上，與基板310磁性連接。根據(jù)實際情況,基板310也可為普通材質(zhì)制成，磁體320通過粘膠等方式固定設置于基板310上。例如，基板310為鐵芯基板，即在夾層中設置鐵片層。
[0035]為了更好的對磁體320定位，例如，基板310上設置若干定位槽，磁體320部分容置于定位槽內(nèi)，將磁體320定位。又如，每個磁體320上均設置若干定位塊，定位槽的內(nèi)壁開設若干與定位塊相匹配的固定槽，定位塊容置于固定槽內(nèi)。
[0036]定位槽令若干磁體320定位不會因為相互的磁力作用而移動，從而令其位置偏移，無法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進一步加強了定位效果，令磁體320固定更加穩(wěn)定。
[0037]為了令磁體320更好的吸附焊接液，本實施例中，磁體320為球狀，并且若干磁體320遠離基板310的端部到基板310的距離均相等。也可以理解為，若干磁體320遠離基板310的端部在同一平面內(nèi)。其他實施例中，磁體320也可以為其他軸對稱或者中心對稱形狀，如三棱錐或者正多面體等。
[0038]這樣，令磁體320的磁力更加均勻集中，進而增加磁體320對焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤中心聚攏。
[0039]根據(jù)實際情況，磁體320包括功能部及設置于功能部上的基座。其中，基座一側開設容置槽，另一側吸附于基板310上。功能部部分容置于容置槽內(nèi)，且功能部為球狀。
[0040]由于功能部為球狀，當調(diào)整其位置時，不易定位，容易移動。當其設置于基座上時，便可通過基座穩(wěn)定的移動，不易變位。進一步增強了焊接治具300的穩(wěn)定性及可靠性。
[0041]需要指出的是，多個磁體320即可形狀大小均相同，也可以根據(jù)需要焊接的電路板的焊盤進行調(diào)整。例如，當一部分焊盤尺寸略大時，與其對應的磁體320響應的略大于其他磁體320。這樣，更好的保證了磁體320對焊接液的磁力作用，令其受到朝向焊盤中心的作用力。
[0042]本實施例中，連接部330為兩個，兩個連接部330位于基板310的一側的兩端。這樣即起到支撐作用，又不會影響磁體320的排列。并且，連接部330為伸縮的連接部330，即連接部330可伸縮調(diào)整高度。這樣，可以根據(jù)實際情況調(diào)整磁體320到傳送部200之間的距離，進而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體320的吸附作用達到最佳。
[0043]此外，傳送部200也可以開設若干凹槽，用于放置焊接治具300。此時，焊接治具300還包括設置于基板310上的放置層，磁體320設置于放置層及基板310之間。基板310容置于凹槽內(nèi)，電路板放置于放置層上，并隨傳送部200移動。這樣，便可更準確的將電路板上的焊盤與磁體320對齊。
[0044]本實施例中，焊接治具300為多個。并且，多個焊接治具300沿傳送部200的傳送方向間隔設置。多個焊接治具300固定設置于傳送帶上，且隨傳送帶可移動，即跟隨傳送帶傳動。
[0045]使用時，將電路板對應焊接治具300放置于傳送部200上，電路板及焊接治具300跟隨傳送部200傳送，并通過焊接部110焊接。焊接后，由于焊接液具有磁性，且焊接治具300上的每個磁體320均對應一個焊盤，其對焊接液產(chǎn)生磁力，令焊接液集中在焊接的元器件的引腳周緣。
[0046]這樣，焊機10便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部200傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0047]為了增強焊接治具300磁體320的磁力作用，例如，焊接治具300靠近傳送部200設置，并且，磁體320遠離基板310的一側朝向傳送部200用于放置電路板的表面。也可以理解為，磁體320位于放置于傳送部200上的電路板及基板310之間。
[0048]這樣，縮短了磁體320與電路板之間的距離，令磁力作用更大，進而增大磁體320對焊接液的吸附作用，增加焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0049]為了方便焊接治具300的拆卸，例如，焊接治具300的連接部330為卡勾結構，傳送部200上開設與其匹配的卡槽，連接部330與傳送部200卡接，將焊接治具300設置于傳送部200上。
[0050]這樣，便可以根據(jù)需要選擇焊接治具300的數(shù)量及位置，并且，當焊接無磁性的焊接液時，可將其拆卸。這樣增加了焊機的多用性及可調(diào)節(jié)性。
[0051]根據(jù)實際情況，焊接治具300也可以可調(diào)節(jié)地設置于傳送部200上，例如，傳送部200上設置若干滑軌，焊接治具300上設置凸起，凸起容置于滑軌內(nèi)，并沿滑軌可移動。這樣方便調(diào)節(jié)焊接治具300的位置，令其更好的對應待焊接電路板設置。
[0052]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0053]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種焊機，其特征在于，包括:本體、傳送部及焊接治具； 所述傳送部設置于所述本體上； 所述焊接治具設置于所述傳送部上； 所述焊接治具包括:基板、以及均設置于所述基板上的若干磁體、連接部； 所述基板與所述傳送部平行設置； 若干所述磁體均設置于所述基板的一側，且間隔分布，每個所述磁體均對應放置于所述傳送部上的電路板的焊盤分布； 所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于所述傳送部上。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，所述磁體遠離所述基板的一側朝向所述傳送部用于放置電路板的表面。
3.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，放置于所述傳送部上的電路板與所述焊接治具分別位于所述傳送部放置電路板的兩側。
4.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，其具有多個焊接治具，多個焊接治具沿所述傳送部的傳送方向間隔設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，所述傳送部為傳送帶，所述焊接治具固定設置于所述傳送帶上，且隨所述傳送帶可移動。
6.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，所述焊接治具的連接部為卡勾結構，所述傳送部上開設與其匹配的卡槽，所述連接部與所述傳送部卡接。
7.根據(jù)權利要求1所述的焊機，其特征在于，所述磁體為球狀，所述磁體對應電路板的焊盤分布。
【文檔編號】B23K3/00GK204209246SQ201420602668
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權日:2014年10月17日
【發(fā)明者】周建平 申請人:惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司