本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體的加工方法、殼體和移動終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展和市場的需求，全金屬的手機(jī)的需求愈來愈大?，F(xiàn)有技術(shù)中在金屬手機(jī)的外殼上的產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志一般加工成高亮的效果。其中，一般通過鐳雕和曝光顯影的方式使得產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志具有高亮的效果。但是，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)上述方式的產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志偏亞光，并且加工成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種殼體的加工方法、和應(yīng)用該加工方法加工出來的殼體和移動終端，其能夠在殼體上加工出高亮的標(biāo)志且加工成本較低。

本發(fā)明提供了一種殼體的加工方法，包括：

在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理，所述預(yù)設(shè)區(qū)域用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志；

對所述殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，以使所述殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)；

在所述預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)，以使所述預(yù)設(shè)區(qū)域中未覆蓋有噴砂結(jié)構(gòu)的部位形成具有拋光面的所述預(yù)設(shè)標(biāo)志。

其中，在所述在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理的步驟前，還包括：

打磨所述殼體的外表面。

其中，在所述在所述預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)的步驟后，還包括：

對所述殼體進(jìn)行表面處理。

其中，所述表面處理包括陽極氧化處理和噴涂處理中的至少一種。

其中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為文字標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。

其中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號標(biāo)志。

其中，在所述打磨所述殼體的外表面的步驟前，還包括：：

提供基板；

在數(shù)控機(jī)床上對所述基板進(jìn)行切削加工，以使所述基板形成殼體。

其中，通過鐳雕工藝對殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

其中，通過鐳雕在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種殼體，所述殼體設(shè)置有預(yù)設(shè)標(biāo)志和圍繞所述預(yù)設(shè)標(biāo)志的亞光區(qū)域，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志具有拋光面，所述拋光面通過在所述殼體上對應(yīng)所述預(yù)設(shè)標(biāo)志的部位依次進(jìn)行拋光、噴砂處理和沿著預(yù)設(shè)輪廓去除噴砂結(jié)構(gòu)的處理形成；所述亞光區(qū)域具有噴砂面，所述噴砂面通過在所述亞光區(qū)域進(jìn)行噴砂處理形成。

再一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種移動終端，包括殼體。

在本發(fā)明實施例提供的殼體的加工方法通過拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時的預(yù)設(shè)區(qū)域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)，能夠直接在預(yù)設(shè)區(qū)域上形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，并且該預(yù)設(shè)標(biāo)志由于并無噴砂結(jié)構(gòu)的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

在本發(fā)明實施例中的殼體和移動終端通過應(yīng)用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖3是圖2中的提供殼體的步驟的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的移動終端的示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的經(jīng)過數(shù)控機(jī)床切削加工后的殼體的示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的經(jīng)過打磨后的殼體的示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例提供的經(jīng)過拋光后的殼體的示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例提供的經(jīng)過噴砂后的殼體的示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例提供的經(jīng)過去除預(yù)設(shè)區(qū)域噴砂結(jié)構(gòu)后的殼體的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面將結(jié)合附圖1-附圖4，對本發(fā)明實施例提供的殼體的加工方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。

請參見圖1，為本發(fā)明實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實施例的方法可以包括以下步驟S101-步驟S105。

S101：對殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

具體的，對殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理，預(yù)設(shè)區(qū)域用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義為亞光區(qū)域。本實施例中，將預(yù)設(shè)區(qū)域研磨成高亮的鏡面，使得預(yù)設(shè)區(qū)域更為平整，進(jìn)而使得后續(xù)在預(yù)設(shè)區(qū)域中形成的預(yù)設(shè)標(biāo)志具有較為高亮的鏡面。其中，預(yù)設(shè)區(qū)域根據(jù)殼體上需要設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的位置相應(yīng)設(shè)置在殼體的某個區(qū)域預(yù)設(shè)區(qū)。預(yù)設(shè)區(qū)域可以位于殼體的背面的上半?yún)^(qū)域、或者下半?yún)^(qū)域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義亞光區(qū)域。

其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志可以為文字標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。為了進(jìn)一步提高對預(yù)設(shè)標(biāo)志的利用，優(yōu)化殼體的結(jié)構(gòu)，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號標(biāo)志。

S103：對殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理。

具體的，利用噴砂設(shè)備對殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，使得整個殼體形成亞光面。其中，由于預(yù)設(shè)區(qū)域經(jīng)過拋光，故即使預(yù)設(shè)區(qū)域上形成噴砂結(jié)構(gòu)，其亮度較之亞光區(qū)域亦較為明亮。因此，噴砂設(shè)備在進(jìn)行噴砂處理時，可以對應(yīng)預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域進(jìn)行兩種噴砂模式，以使預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域的亮度一致或者相似。其中，噴射設(shè)備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速分別對應(yīng)預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域進(jìn)行噴砂，預(yù)設(shè)區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)的密度較之于亞光區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)的密度較為大，從而使得殼體的整個外表面的亮度一致或者類似。當(dāng)然，在其它實施例中，噴砂設(shè)備進(jìn)行噴砂處理時，亦可以只用一種噴砂模式。

S105：在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu).

具體的，在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)，以使預(yù)設(shè)區(qū)域中未覆蓋有噴砂結(jié)構(gòu)的部位形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志。本實施例中，以預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志即logo舉例。預(yù)設(shè)標(biāo)志包括至少一個閉合的輪廓線。例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志為“OPP”，其具有三個閉合的輪廓線。為了在預(yù)設(shè)區(qū)域形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志，通過激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)，即使得預(yù)設(shè)區(qū)域去除了噴砂結(jié)構(gòu)的部位露出高亮的拋光面，同時形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。通過該步驟，可得到高亮的logo，操作簡單，無需現(xiàn)有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細(xì)度，也可以降低加工成本。

本發(fā)明實施例提供的殼體的加工方法通過拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時的預(yù)設(shè)區(qū)域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)，能夠直接在預(yù)設(shè)區(qū)域上形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，并且該預(yù)設(shè)標(biāo)志由于并無噴砂結(jié)構(gòu)的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

請參見圖2，是本發(fā)明實施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖2所示，本發(fā)明實施例的方法可以包括以下步驟S201-步驟S211。

S201：提供殼體。

具體的，殼體具有用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的預(yù)設(shè)區(qū)域。其中，根據(jù)實際需求制作殼體，可以理解的，殼體可以為移動終端的背蓋。預(yù)設(shè)區(qū)域根據(jù)殼體上需要設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的位置相應(yīng)設(shè)置在殼體的某個區(qū)域預(yù)設(shè)區(qū)。預(yù)設(shè)區(qū)域可以位于殼體的背面的上半?yún)^(qū)域、或者下半?yún)^(qū)域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義亞光區(qū)域。當(dāng)然，在其它實施例中，殼體還可以為移動終端的前殼、中框或者具有邊框的后蓋。

其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志可以為文字標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。為了進(jìn)一步提高對預(yù)設(shè)標(biāo)志的利用，優(yōu)化殼體的結(jié)構(gòu)，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號標(biāo)志。

可以理解的，請參照圖3，在提供殼體的步驟中，包括以下步驟：

S2011：提供基板。

具體的，基板的材質(zhì)為金屬。可以理解的，為了便于殼體加工成型，基板的材質(zhì)為鋁合金。當(dāng)然，在其它實施例中，基板的材質(zhì)還可以為其它，比如不銹鋼、塑料等。

S2012：在數(shù)控機(jī)床上對基板進(jìn)行切削加工，以使基板形成殼體。

具體的，將鋁合金材質(zhì)的基板放入模具中沖壓成預(yù)設(shè)形狀的金屬板；可以理解的，鋁板材的沖壓次數(shù)可以為一次，也可以為多次連續(xù)沖壓。在數(shù)控機(jī)床上對預(yù)設(shè)形狀的金屬板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部造型的切削加工，以獲得殼體。將金屬板在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行加工，形成所需的殼體。

S203：打磨殼體的外表面。

具體的，采用砂紙對殼體的外表面進(jìn)行打磨，以去除殼體經(jīng)過數(shù)控機(jī)床加工后留下的刀紋。其中，先采用型號為400目的砂紙對殼體的外表面進(jìn)行打磨，再采用800目的砂紙對殼體的外表面進(jìn)行下一步的打磨，最后再采用百潔布對殼體的外表面進(jìn)行打磨，上述打磨方式能夠較佳的將殼體上的刀紋去除。此時，殼體經(jīng)過打磨后，不管是殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域還是亞光區(qū)域，皆去除了刀紋。

S205：對殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

具體的，對殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理，預(yù)設(shè)區(qū)域用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志。將預(yù)設(shè)區(qū)域研磨成高亮的鏡面，使得預(yù)設(shè)區(qū)域更為平整，進(jìn)而使得后續(xù)在預(yù)設(shè)區(qū)域中形成的預(yù)設(shè)標(biāo)志具有較為高亮的鏡面。

S207：對殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理。

具體的，利用噴砂設(shè)備對殼體的外表面噴砂，使得整個殼體形成亞光面。其中，由于預(yù)設(shè)區(qū)域經(jīng)過拋光，故即使預(yù)設(shè)區(qū)域上形成噴砂結(jié)構(gòu)，其亮度較之亞光區(qū)域亦較為明亮。因此，噴砂設(shè)備在進(jìn)行噴砂處理時，可以對應(yīng)預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域進(jìn)行兩種噴砂模式，以使預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域的亮度一致或者相似。其中，噴射設(shè)備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速分別對應(yīng)預(yù)設(shè)區(qū)域和亞光區(qū)域進(jìn)行噴砂，預(yù)設(shè)區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)的密度較之于亞光區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)的密度較為大，從而使得殼體的整個外表面的亮度一致或者類似。當(dāng)然，在其它實施例中，噴砂設(shè)備進(jìn)行噴砂處理時，亦可以只用一種噴砂模式。

S209：在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu).

具體的，在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)，以使預(yù)設(shè)區(qū)域中未覆蓋有噴砂結(jié)構(gòu)的部位形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志。本實施例中，以預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志即logo舉例。預(yù)設(shè)標(biāo)志包括至少一個閉合的輪廓線。例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志為“OPP”，其具有三個閉合的輪廓線。為了在預(yù)設(shè)區(qū)域形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志，通過激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除噴砂結(jié)構(gòu)，即使得預(yù)設(shè)區(qū)域去除了噴砂結(jié)構(gòu)的部位露出高亮的拋光面，同時形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。通過該步驟，可得到高亮的logo，操作簡單，無需現(xiàn)有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細(xì)度，也可以降低加工成本。

S211：對殼體進(jìn)行表面處理。

具體的，表面處理包括陽極氧化處理和噴涂處理中的至少一種，以獲得產(chǎn)品性能較佳的殼體。

本發(fā)明實施例提供的殼體的加工方法通過打磨殼體后，拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時的預(yù)設(shè)區(qū)域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預(yù)設(shè)輪廓線去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的噴砂結(jié)構(gòu)，能夠直接在預(yù)設(shè)區(qū)域上形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，并且該預(yù)設(shè)標(biāo)志由于并無噴砂結(jié)構(gòu)的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

另外，本發(fā)明實施例提供的殼體的加工方法進(jìn)一步對殼體進(jìn)行表面處理，提高了殼體的整體性能。

下面將結(jié)合附圖4，對本發(fā)明實施例提供的移動終端100進(jìn)行詳細(xì)介紹。移動終端100包括殼體10。需要說明的是，附圖9所示的殼體10，通過本發(fā)明圖1-圖3所示實施例的方法制造而成，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分，具體技術(shù)細(xì)節(jié)未揭示的，請參照本發(fā)明圖1-圖3所示的實施例。

在本實施例中，請參照圖4，移動終端100包括通過圖1-圖3所示實施例的方法制造而成的殼體10、中框20和前殼30，其中，本發(fā)明實施例涉及的移動終端100可以是任何具備通信和存儲功能的設(shè)備，例如：平板電腦、手機(jī)、電子閱讀器、遙控器、個人計算機(jī)(Personal Computer，PC)、筆記本電腦、車載設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)電視、可穿戴設(shè)備等具有網(wǎng)絡(luò)功能的智能設(shè)備。可以理解的，前殼30用于設(shè)置顯示觸控屏，中框20設(shè)置于前殼30和殼體10之間。

在本實施例中，請參照圖4，殼體10為移動終端100的后蓋。殼體10由金屬材料制成?？梢岳斫獾模饘俨牧蠟殇X合金，便于殼體10加工成型。當(dāng)然，其它實施例中，信號屏蔽材料還可以為不銹鋼等。

在本實施例中，請參閱圖4，殼體10設(shè)置有預(yù)設(shè)標(biāo)志111和圍繞預(yù)設(shè)標(biāo)志的亞光區(qū)域12，預(yù)設(shè)標(biāo)志111具有拋光面1111，拋光面1111通過在殼體10上對應(yīng)預(yù)設(shè)標(biāo)志111的部位依次進(jìn)行拋光、噴砂處理和沿著預(yù)設(shè)輪廓去除噴砂結(jié)構(gòu)的處理形成；亞光區(qū)域12具有噴砂面，噴砂面通過在亞光區(qū)域12依次進(jìn)行噴砂處理形成。

進(jìn)一步的，拋光面1111在拋光之前，還可以進(jìn)行打磨處理，以進(jìn)一步提高加工完成后的殼體10的性能；可以理解的，噴砂面在進(jìn)行噴砂處理之前，還可以進(jìn)行打磨處理。

具體的，如圖5所示，殼體10由數(shù)控機(jī)床切削加工成型；接著如圖6所示，打磨殼體10的外表面；緊接著如圖7所示，拋光殼體10的預(yù)設(shè)區(qū)域11；再接著如圖8所示，對殼體10進(jìn)行噴砂，使得殼體10上形成噴砂結(jié)構(gòu)即噴砂面；最后如圖9所示，在預(yù)設(shè)區(qū)域11上沿著預(yù)設(shè)輪廓線111a、111b、111c去除噴砂結(jié)構(gòu)，以形成具有拋光面1111的預(yù)設(shè)標(biāo)志111。

可以理解的，如圖9所示，預(yù)設(shè)標(biāo)志111設(shè)置在預(yù)設(shè)區(qū)域11中，預(yù)設(shè)標(biāo)志111的拋光面1111的數(shù)量根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)志1111所包含的輪廓線111a的數(shù)量而決定，例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志111為“OPP”，則預(yù)設(shè)標(biāo)志111具有三個不連續(xù)的拋光面1111。其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志111的拋光面1111實質(zhì)為經(jīng)過圖2所示的殼體的加工方法形成的高亮的拋光面1111。亞光區(qū)域的噴砂面實質(zhì)為圖2所示的殼體的加工方法中在殼體10上噴砂后在殼體10上形成的噴砂結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，預(yù)設(shè)標(biāo)志111和亞光區(qū)域12上還可以通過陽極氧化處理分別在拋光面和噴砂面上形成一層陽極氧化層，防止殼體10被氧化腐蝕，以進(jìn)一步提高殼體10和具有該殼體10的移動終端100的性能。

本發(fā)明實施例中的殼體10和移動終端100通過應(yīng)用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志111。

本發(fā)明實施例的模塊或單元可以根據(jù)實際需求組合或拆分。

以上是本發(fā)明實施例的實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明實施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。