本實(shí)用新型涉及汽車轉(zhuǎn)向助力馬達(dá)的裝配線，具體來說是涉及其中的壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

汽車轉(zhuǎn)向助力馬達(dá)包括電路板和轉(zhuǎn)子，轉(zhuǎn)子上壓裝有磁環(huán)，但是磁環(huán)的壓裝高度應(yīng)與電路板上芯片的高度相對應(yīng)，所以在磁環(huán)壓裝之前，要對電路板上的芯片的高度進(jìn)行檢測。汽車助力馬達(dá)的裝配線為全自動(dòng)化裝配線，電路板芯片高度的檢測與磁環(huán)壓裝均為自動(dòng)化作業(yè)。但是目前電路板芯片高度的檢測與磁環(huán)壓裝是分兩個(gè)工站做的，不僅設(shè)備的制作成本高，而且電路板與轉(zhuǎn)子在兩個(gè)工站之間的流動(dòng)需要時(shí)間，降低了裝配效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是在于提供一種先檢測電路板上芯片高度、再進(jìn)行壓磁環(huán)動(dòng)作的壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)，主要由固定在機(jī)架上的芯片高度檢測機(jī)構(gòu)、磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)、托盤頂升定位機(jī)構(gòu)和取磁環(huán)機(jī)構(gòu)構(gòu)成；所述芯片高度檢測機(jī)構(gòu)和磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)位于所述托盤頂升定位機(jī)構(gòu)和所述取磁環(huán)機(jī)構(gòu)的上方；

所述芯片檢測高度檢測機(jī)構(gòu)由電路板提升機(jī)構(gòu)和米易傳感器組成，所述電路板提升機(jī)構(gòu)主要包括垂直設(shè)置的主升降氣缸，固定在所述主升降氣缸伸縮桿底部的固定板，固定在所述固定板底部的兩排垂直的旋轉(zhuǎn)氣缸，以及固定在所述旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)軸底部的腳鉤；所述米易傳感器固定在所述機(jī)架的頂部，所述固定板上具有容所述米易傳感器穿過的讓位槽；

所述磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)由可夾持彈性壓頭和壓頭升降機(jī)構(gòu)組成；所述取磁環(huán)機(jī)構(gòu)將取得的磁環(huán)送至可夾持彈性壓頭中進(jìn)行夾持。

上述壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)的運(yùn)作流程如下：

1.裝載有電路板和轉(zhuǎn)子的托盤到達(dá)托盤頂升定位機(jī)構(gòu)進(jìn)行頂升定位；2.電路板提升機(jī)構(gòu)中的主升降氣缸驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)氣缸下降到指定位置；3.旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)軸向下伸出并旋轉(zhuǎn)，然后旋轉(zhuǎn)軸向上收縮使腳鉤鉤在電路板的底部；4.主升降氣缸的伸縮桿回縮，電路板上行至米易傳感器的下方，當(dāng)米易傳感器檢測了電路板上芯片高度之后，主升降氣缸與旋轉(zhuǎn)氣缸聯(lián)動(dòng)將電路板放置在托盤上；5.取磁環(huán)機(jī)構(gòu)將取得的磁環(huán)送至可夾持彈性壓頭中進(jìn)行夾持；6.當(dāng)米易傳感器檢測完芯片高度之后，壓頭接受到系統(tǒng)的指令之后，并根據(jù)指令中的壓入高度值將磁環(huán)壓在托盤上的轉(zhuǎn)子中。

優(yōu)選地是，所述壓頭升降機(jī)構(gòu)主要由垂直的壓頭升降氣缸、工型支架和定位柱構(gòu)成，所述工型支架固定在所述壓頭升降氣缸的伸縮桿的底部，所述定位柱和可夾持彈性壓頭固定在所述工型支架的底部；所述工型支架中具有起緩沖作用的彈簧。

優(yōu)選地是，所述可夾持彈性壓頭包括殼體，所述殼體中具有一空腔，所述空腔的底部為開口狀，所述空腔中安裝了數(shù)個(gè)圓周陣列的小圓柱，數(shù)個(gè)小圓柱的外壁上共同套設(shè)了橡膠圈。

空腔底部的開口的形狀、尺寸與磁環(huán)的形狀、尺寸相一致；將磁環(huán)從開口裝入空腔中時(shí)，磁環(huán)將數(shù)個(gè)小圓柱向外擠壓擴(kuò)散，橡膠圈的受到的力反作用給磁環(huán)，將磁環(huán)進(jìn)行彈性夾持。

優(yōu)選地是，所述腳鉤的鉤面上具有上凸點(diǎn)。

優(yōu)選地是，所述電路板提升機(jī)構(gòu)中還包括數(shù)組電路板下壓塊，所述電路板下壓塊固定在所述固定板的底部，所述下壓塊的底部具有與所述上凸點(diǎn)對應(yīng)的下凸點(diǎn)，當(dāng)所述腳鉤鉤住電路板時(shí)，所述上凸點(diǎn)與所述下凸點(diǎn)重疊。

由于電路板提升檢測之后，還要準(zhǔn)確的放置到托盤中，為了避免提升過程中晃動(dòng)帶來的影響，所以在電路板提升之前，就將電路板的正反面全部定位夾緊。

優(yōu)選地是，所述下壓塊的底部還具有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱下行插在托盤的定位孔中。

優(yōu)選地是，所述取磁環(huán)機(jī)構(gòu)包括側(cè)推滑軌氣缸，固定在所述側(cè)推滑軌氣缸的滑軌上的上行氣缸，所述上行氣缸的伸縮桿上固設(shè)有取磁環(huán)手臂，所述取磁環(huán)手臂上安裝有取磁環(huán)凸塊。

托盤的側(cè)面具有磁環(huán)放置管，在裝配線的前幾道工序中，一般會(huì)將磁環(huán)預(yù)裝在磁環(huán)放置管中，所以取磁環(huán)機(jī)構(gòu)是從托盤上進(jìn)行取磁環(huán)動(dòng)作的，并且是將磁環(huán)從磁環(huán)放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁環(huán)離開磁環(huán)放置管的頂部。

優(yōu)選地是，所述托盤頂升定位機(jī)構(gòu)包括頂升氣缸和定位座，所述定位座的頂部具有插入所述托盤定位孔中的定位凸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下技術(shù)特點(diǎn)：1.本機(jī)構(gòu)能夠進(jìn)行電路板芯片高度檢測和壓磁環(huán)這兩個(gè)動(dòng)作，將原先的兩個(gè)機(jī)構(gòu)整合成一個(gè)機(jī)構(gòu)，降低了設(shè)備的制造成本；2.而且，電路板提升的動(dòng)作、取磁環(huán)和磁環(huán)上料至壓頭的動(dòng)作，可以同時(shí)進(jìn)行，這樣當(dāng)電路板芯片檢測完成之后，就直接能夠進(jìn)行壓磁環(huán)動(dòng)作，提高了壓磁環(huán)的效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實(shí)施例所公開的托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)施例所公開的壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)施例所公開的壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖4為本實(shí)施例所公開的取磁環(huán)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)施例所公開的電路板提升機(jī)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)施例所公開的電路板提升機(jī)構(gòu)的反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)施例所公開的可彈性夾持壓頭的主視圖；

圖8為圖7中A-A的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

汽車轉(zhuǎn)向助力馬達(dá)的裝配線中具有一個(gè)在所有工站中進(jìn)行流通的托盤。參見圖1，托盤由托盤座A和位于托盤座上的電路板夾具B和轉(zhuǎn)子夾具C組成，托盤座上具有定位孔A1，電路板夾具上具有定位孔B1，轉(zhuǎn)子夾具上具有定位孔B1。托盤的側(cè)面具有磁環(huán)放置管D，在裝配線的前幾道工序中，一般會(huì)將磁環(huán)預(yù)裝在磁環(huán)放置管中。

參見圖2和3，壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)主要由固定在機(jī)架1上的芯片高度檢測機(jī)構(gòu)2、磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)5、托盤頂升定位機(jī)構(gòu)3和取磁環(huán)機(jī)構(gòu)4構(gòu)成；芯片高度檢測機(jī)構(gòu)2和磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)5位于托盤頂升定位機(jī)構(gòu)3和取磁環(huán)機(jī)構(gòu)4的上方。

托盤頂升定位機(jī)構(gòu)3包括頂升氣缸3a和定位座3b，定位座3b的頂部具有插入托盤定位孔A1中的定位凸3c。當(dāng)托盤進(jìn)入本壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)中時(shí)，頂升氣缸3a將托盤頂升，并由定位凸3c進(jìn)行定位固定。

參見圖4，取磁環(huán)機(jī)構(gòu)4包括側(cè)推滑軌氣缸4a，固定在側(cè)推滑軌氣缸4a的滑軌上的上行氣缸4b，上行氣缸4b的伸縮桿上固設(shè)有取磁環(huán)手臂4c，取磁環(huán)手臂4c上安裝有取磁環(huán)凸塊4d。側(cè)推氣缸將取磁環(huán)凸塊4d送至磁環(huán)放置管D的下方，隨后上行氣缸4b將磁環(huán)從磁環(huán)放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁環(huán)離開磁環(huán)放置管的頂部。

參見圖5和6，芯片檢測高度檢測機(jī)構(gòu)2由電路板提升機(jī)構(gòu)和米易傳感器2a組成，米易傳感器2a固定在機(jī)架1的頂部；電路板提升機(jī)構(gòu)主要包括垂直設(shè)置的主升降氣缸2b，固定在主升降氣缸2b伸縮桿底部的固定板2c，固定在固定板2c底部的兩排共六個(gè)垂直的旋轉(zhuǎn)氣缸2d，以及固定在旋轉(zhuǎn)氣缸2d的旋轉(zhuǎn)軸底部的腳鉤2e；固定板2c上具有容米易傳感器2a穿過的讓位槽2f。腳鉤的鉤面上具有上凸點(diǎn)2r。

由于電路板提升檢測之后，還要準(zhǔn)確的放置到托盤中，為了避免提升過程中晃動(dòng)帶來的影響，所以在電路板提升之前，就將電路板的正反面全部定位夾緊。故在電路板提升機(jī)構(gòu)中還設(shè)計(jì)了三組電路板下壓塊2s，電路板下壓塊固定在固定板2c的底部，下壓塊的底部具有與上凸點(diǎn)對應(yīng)的下凸點(diǎn)2x，當(dāng)腳鉤2e鉤住電路板時(shí)，上凸點(diǎn)與下凸點(diǎn)重疊，正好將電路板的正反面定位夾緊。

下壓塊的底部還具有導(dǎo)向柱2n，導(dǎo)向柱下行插在托盤的定位孔B1中。

參見圖3，磁環(huán)壓裝機(jī)構(gòu)5由可夾持彈性壓頭5a和壓頭升降機(jī)構(gòu)組成；取磁環(huán)機(jī)構(gòu)4將取得的磁環(huán)送至可夾持彈性壓頭5a中進(jìn)行夾持。壓頭升降機(jī)構(gòu)主要由垂直的壓頭升降氣缸5b、工型支架5c和定位柱5d構(gòu)成，工型支架5c固定在壓頭升降氣缸5b的伸縮桿的底部，定位柱5d和可夾持彈性壓頭5a固定在工型支架5c的底部；工型支架5c中具有起緩沖作用的彈簧5e。參見圖7-8，可夾持彈性壓頭5a包括殼體5a1，殼體5a1中具有一空腔5a2，空腔5a2的底部為開口狀，空腔5a2中安裝了數(shù)個(gè)圓周陣列的小圓柱5a3，數(shù)個(gè)小圓柱5a3的外壁上共同套設(shè)了橡膠圈5a4?？涨?a2底部的開口的形狀、尺寸與磁環(huán)的形狀、尺寸相一致；將磁環(huán)從開口裝入空腔5a2中時(shí)，磁環(huán)將數(shù)個(gè)小圓柱5a3向外擠壓擴(kuò)散，橡膠圈的受到的力反作用給磁環(huán)，將磁環(huán)進(jìn)行彈性夾持。

上述壓磁環(huán)機(jī)構(gòu)的運(yùn)作流程如下：

2.裝載有電路板和轉(zhuǎn)子的托盤到達(dá)預(yù)定位置后，頂升氣缸3a將托盤頂升，并由定位凸3c進(jìn)行定位固定；2.電路板提升機(jī)構(gòu)中的主升降氣缸2b驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)氣缸2d下降到指定位置；3.旋轉(zhuǎn)氣缸2d的旋轉(zhuǎn)軸向下伸出并旋轉(zhuǎn)，然后旋轉(zhuǎn)軸向上收縮使腳鉤2e鉤在電路板的底部；4.主升降氣缸2b的伸縮桿回縮，電路板上行至米易傳感器2a的下方，當(dāng)米易傳感器2a檢測了電路板上芯片高度之后，主升降氣缸2b與旋轉(zhuǎn)氣缸2d聯(lián)動(dòng)將電路板放置在托盤上；5.側(cè)推氣缸將取磁環(huán)凸塊4d送至磁環(huán)放置管的下方，隨后上行氣缸4b將磁環(huán)從磁環(huán)放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁環(huán)離開磁環(huán)放置管的頂部；并將取得的磁環(huán)送至可夾持彈性壓頭5a中進(jìn)行夾持；6.當(dāng)米易傳感器2a檢測完芯片高度之后，壓頭接受到系統(tǒng)的指令之后，下行將定位柱5d插在定位孔C1中，并根據(jù)指令中的壓入高度值將磁環(huán)壓在托盤上的轉(zhuǎn)子中。

綜上所述，本實(shí)施例具有以下技術(shù)特點(diǎn)：1.本機(jī)構(gòu)能夠進(jìn)行電路板芯片高度檢測和壓磁環(huán)這兩個(gè)動(dòng)作，將原先的兩個(gè)機(jī)構(gòu)整合成一個(gè)機(jī)構(gòu)，降低了設(shè)備的制造成本；2.而且，電路板提升的動(dòng)作、取磁環(huán)和磁環(huán)上料至壓頭的動(dòng)作，可以同時(shí)進(jìn)行，這樣當(dāng)電路板芯片檢測完成之后，就直接能夠進(jìn)行壓磁環(huán)動(dòng)作，提高了壓磁環(huán)的效率。

對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。