技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種SiO2陶瓷基復(fù)合材料表面活化輔助釬焊的方法：在SiO2陶瓷基復(fù)合材料表面附著均勻葡萄糖小分子顆粒；經(jīng)過(guò)等離子處理在SiO2陶瓷基復(fù)合材料表面覆蓋薄碳層；將處理后的材料按照SiO2陶瓷基復(fù)合材料與金屬材料的次序依次疊，然后將釬料置于待焊接面之間，置于真空釬焊爐中，加熱。本發(fā)明提供的方法，可以使接頭強(qiáng)度顯著提高，且可以有效地降低SiO2陶瓷基復(fù)合材料與金屬材料間由熱膨脹系數(shù)不同引起的殘余應(yīng)力，最終實(shí)現(xiàn)了陶瓷與金屬的高質(zhì)量連接。

技術(shù)研發(fā)人員：亓鈞雷;馬薔;王澤宇;羅大林;范增奇;李卓然;馮吉才
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710032291
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.05.24