專利名稱：用于將電子件連接在有機基底上的無鉛焊料及使用該焊料所制得的電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無鉛焊料，它可用作在220-230℃的溫度下用于將LSI、元件等連接在有機基底上的常規(guī)Pb-Sn共晶焊料的替代物，而且甚至在150℃的溫度下仍有充分可靠的機械強度，同時本發(fā)明還涉及用此焊料所制得的電子產(chǎn)品。
最通常用作印刷電路板基底是由玻璃纖維基環(huán)氧樹脂(在下文中只稱作“玻璃-環(huán)氧樹脂”)制成的。當(dāng)使用重熔爐時，“玻璃-環(huán)氧樹脂”的最低抗熱溫度為220-230℃。用于將電子元件連接于基底上的焊料為Pb-63％Sn共晶焊料(熔點183℃)或具有接近該共晶組分的焊料。由于這些焊料的熔點是約183℃，所以它們可在比通用的玻璃-環(huán)氧樹脂基底的抗熱溫度(230℃)低的溫度下進行充分的連接。此外，至于在高溫下機械強度的可靠性，可保證最高達150℃時的機械強度。
最近，有報導(dǎo)說，在美國，用于電子部件的印刷電路板被暴露在大氣條件中，焊料中所含的鉛(Pb)易于與酸(被酸雨所加劇)作用并溶于地下水中，當(dāng)?shù)叵滤挥米黠嬘盟畷r，則對人體產(chǎn)生不良影響。在這些情況下，作為替代Pb合金的無鉛焊接合金，已經(jīng)注意到Sn、Zn、Bi等的合金是合適的合金，這些合金對環(huán)境產(chǎn)生較小的影響，對人體具有較小的毒性，具有較小的資源消耗問題，具有較小的成本問題，并已實際用作這類材料。作為二元焊料，Sn-3.5％Ag(熔點221℃)和Sn-5％Sb(熔點240℃)實際上已被用作無鉛焊料。然而，這些焊料因為它們的熔點太高，所以不能用于對玻璃-環(huán)氧樹脂的焊接。Sn-9％Zn(熔點199℃的共晶體)具有較低的熔點，但其表面易于氧化并且在被Cu或Ni的潤濕性方面顯然不如Sn-Ag和Sn-Sb合金。此外，其熔點沒有低到能在通用玻璃-環(huán)氧樹脂上以220-230℃的溫度將電子部件軟熔接的程度。實驗上已知，此焊接溫度高于焊料熔點30-50℃。例如，在Pb-63％Sn共晶焊料(熔點183℃)的場合，爐中標(biāo)準(zhǔn)的最高重熔溫度為220℃。熔點與焊接溫度之間的差別為37℃。在短時內(nèi)進行的波焊場合下，此標(biāo)準(zhǔn)的最高溫度為235℃。溫度差為52℃。當(dāng)濕潤性不良時，這一差別必須更大。當(dāng)使用Sn-9％Zn焊料時，已知的是，即使使用通常所用的松香焊劑(氯含量0.2％)，在230℃熔化溫度下幾乎不濕潤。
此外，還有Sn-Bi基焊料(典型組成Sn-58％Bi；熔點138℃)和Sn-In基焊料(典型組成Sn-52％In；熔點117℃)，但不能保證這些焊料在150℃下的高溫強度。從而，這些組合物不能被認為是可替代Pb-63％Sn共晶焊料的，因此一直期望開發(fā)出新的滿足這些要求的新組合的焊接材料。
含有Sn-Zn-Bi為主要組分的三元焊料，從熔點觀點出發(fā)是有希望的。JP 57-11793(A)和59-18906(A)公開了Sn-Zn-Bi焊料。
JP57-11793(A)提出了含有5-10％Zn和8-13％Bi，余量為Sn的，且其耐蝕性優(yōu)良的Al的低熔點焊料。這些Al焊料旨在改進低溫強度而不能用于連接具有Cu導(dǎo)體的印刷電路板。此外，由于它們含有大于5％的Zn并急劇地被氧化形成強氧化的膜，該氧化物膜不能用通常用于連接電子元件的低活性焊劑(松香型)所減少。因此，必須使用那些含有機酸或者無機或強活性試劑的焊劑。使用這些連接電子元件的高效焊劑，由于剩余的焊劑而引起腐蝕。例如，對于插頭的連接，通過清洗不能去除進入插頭內(nèi)部的焊劑因此焊劑作為殘余物保留，這造成導(dǎo)體部分的腐蝕。從而，作為成套組件，通常一直使用含氯最高達0.2％的焊劑。如果使用較高效的焊劑，則可能存在這樣的問題如即使在清洗后仍被所留的焊劑腐蝕、出現(xiàn)由絕緣特性的漂移和惡化，因而目前不使用這些焊劑。
JP59-189096(A)提出了含有5-15％Zn和3-20％Bi，余量為Sn的焊料合金，其目的在于改進接線的強度。在實施例中所用的這些合金具有高熔點，因而不能被認為其具有在低于玻璃-環(huán)氧樹脂基底可承受的230℃溫度下可進行重熔的焊料組成。此外，由于它們含有大于5％的Zn并經(jīng)受顯著的氧化從而形成強氧化膜，該氧化膜不能通常用于連接電子元件的低效焊劑(松香型)被減少。因此，必須使用高效焊劑。然而，用這些高效焊劑連接電子元件造成這樣一些問題如被殘留的焊劑腐蝕以及電絕緣特性的惡化，因此不能使用這些焊劑。
本發(fā)明的目的是用作Pb-Sn共晶焊料取代物的，不用鉛的焊料，該焊料將電子元件，如LSI，元件等高度可靠地連接在常規(guī)的有機基底，如玻璃-環(huán)氧脂基底上，其方式為保證與銅導(dǎo)體的和所接元件端部被Sn基焊劑充分濕潤，和可在230℃或更低的溫度下用低效焊劑進行熔化或重熔。
因此，第一個任務(wù)是為提供一種焊料，該焊料具有這樣的熔點，即固相線溫度為160℃或更高，較佳為170℃或更高(還必需能承受采用150℃的高溫)，而液相線溫度為195℃或更低，較佳為190或更低(如果液相線溫度高于這一溫度，則焊接溫度升高，從而對基底和元件產(chǎn)生熱影響)。通過接頭的金屬化，可保證濕潤性達到某種程度，但為了抑制由于焊料本身性能造成的濕潤性惡化，必須將材料中濕潤性差的Zn的含量保持在最低程度。然而，如果不添加Zn，則液相線溫度不能大大降低，因此，必須以保持與濕潤性的平衡來確定組成。當(dāng)將9％Zn加入Sn中時，最低液相線溫度為199℃。如上所述，在這一場合，熔點仍然高而濕潤性為差。


圖1示出了用于測定焊料熔點的DSC曲線。
圖2是表示Sn-Zn-Bi焊料液相線溫度的已知相圖。
圖3是表示含有3-5重量％Zn和10-25重量％Bi的Sn-Zn-Bi焊料液相線溫度的相同。
圖4是表示含有3-5％重量％Zn和10-25重量％Bi的Sn-Zn-Bi焊料的固相線溫度和液相線溫度與固相線溫度間溫度差的相同。
圖5是表示在含有3重量％、4重量％和5重量％不同Zn含量的Sn-Zn-Bi焊料中液相線溫度和Bi含量之間以及固相線溫度與Bi含量之間的關(guān)系的曲線。
圖6是表示液相線溫度的固相線溫度對Zn和Bi含量依賴關(guān)系的曲線。
為達到上述目的，本發(fā)明人已進行了對含有Sn-Zn-Bi三元體系的無鉛合金的探索研究，該合金對環(huán)境幾乎不產(chǎn)生影響，幾乎沒有毒性，不存在損耗資源問題，具有低的熔點，并可保證濕潤性。該三元焊料的相圖細節(jié)尚為未知，而如圖2所示其熔點(液相或溫度)的輪廓是已知的。從而，必須闡明熔點(固相線溫度·液相線溫度)和組成之間的關(guān)系以及組成和濕潤性、性能及機械特性之間的關(guān)系。本發(fā)明用于在有機基底上連接的該焊料的特征在于含有主要由3-5％Zn和10-23％Bi余量的Sn所組成的Zn-Bi基合金，任選地含有In、Ag、Sb和Cu中至少一種元素以改進濕潤性和機機性能。
限定上述焊料組成的原因?qū)⒔忉屓缦隆?br> 當(dāng)Zn含量低于3％時，液相線溫度高，從而在低于230℃下難于進行連接。當(dāng)其大于5％時，焊料表面劇烈氧化并因而當(dāng)使用通常使用的焊劑進行焊接電子元件時不能保證濕潤性。因此，本發(fā)明人已通過添加能降低熔點并滿足環(huán)境問題、資源、實際工藝性和成本要求的Bi作為第三種元素，力圖使熔點接近目標(biāo)溫度范圍。當(dāng)Bi的范圍為11-23％時，在Sn-Zn二元共晶線上的Zn的范圍為4-5％。偏離該二元共晶線顯示出液相線和固相線的巨大溫差，因而這不是連接的優(yōu)選狀態(tài)。當(dāng)Zn含量范圍為3-5％時，則焊料未因Zn的氧化而受到強烈的影響，并可使?jié)駶櫺赃_到一定程度。此外，可發(fā)現(xiàn)具有這樣的可將電子元件固定在有機基底上的熔點和濕潤性的組成。
當(dāng)Bi含量小于10％時，由于液相線溫度高于200℃，難于在220-230℃下進行連接。當(dāng)Bi含量大于23％時，固相線溫度降至接近150℃而該焊料本身損失了延展性。從而，難于保證在高溫下的可靠性極限，并且也使機械特性惡化。為了使焊料能經(jīng)受在-55-150℃下加速的熱循環(huán)試驗，至少需要160℃的固相線溫度。
實施例將通過如下實施例更詳盡地說明本發(fā)明。
表1示出了按照本發(fā)明所研究的Sn-Zn-Bi焊料組成的固相線溫度和液相線溫度。使用加熱速率為2℃/min的DSC測量熔點(液相線溫度，固相線溫度)。液相線溫度和固相線溫度是這樣的溫度在該點，引自所得的DSC曲線的峰的，朝高溫部份和低溫部分延伸的切線分別與該DSC曲線平坦部分的延伸相交，以上見圖1。
圖2是已知的Sn-Zn-Bi三元焊料相圖[InternationalCritical Tables，2(1927)，418]?？芍氖牵埸c(液相線溫度)的總的粗略分布，但詳細分布和確定的溫度目前尚未知道。即，液相線溫度和固相線溫度之間的關(guān)系不清楚。因而，已研究了縮小到那些所需熔點區(qū)域的組合物的液相線溫度和固相線溫度并將這些結(jié)果示于圖3和圖4。圖3通過放大圖2的范圍表示了表1的液相線溫度。由熱分析曲線判明，二元Sn-Zn體系的凹部(熔化由寬虛線所示)，在Bi含量范圍為11-23％時，通過4-5％Zn含量范圍。至于Bi含量的下限，當(dāng)它小于10％時，該二元體系凹部的液相線溫度則高于195℃，并且難于在玻璃-環(huán)氧樹脂基底上焊接，因此取10％為下限。圖4示出了與圖3中相同組成的表1的固相線溫度。圖4括號中一系列數(shù)值表示液相線溫度(圖3)和固相線溫度間的溫度差。一般認為，較小的溫度差對焊接是合乎要求的。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，固相線溫度在較少Bi含量范圍時在所需范圍內(nèi)，但當(dāng)Bi含量大于23％時，則低于160℃。已經(jīng)進一步發(fā)現(xiàn)，有一個點，在該點時當(dāng)Bi含量為24％或更大時，固相線溫度降至接近130℃。據(jù)認為，這是因為當(dāng)Bi含量為24％或更大時，析出了具有接近于低熔點Sn-Zn-Bi三元共晶組成的相。因而，Bi含量的上限確定為23％。如由圖2、3和4可見，隨Zn含量改變的熔點的變化是顯著的，并且當(dāng)Zn含量小于3％時，液相線溫度超過較少的Bi含量(小于16％)范圍時的200℃。此外，當(dāng)Zn含量小于3％時，液相線溫度與固相線溫度之間的差別的增加與Bi含量(圖4)無關(guān)，并且從連接觀點出發(fā)這不是所希望的。當(dāng)Zn含量為3％時，即使在Bi含量小于25％時，液相線溫度仍低于187℃，并且由于熔點必須低于187℃，所以Zn含量為3％或更大是一個必要條件。另一方面，當(dāng)Zn含量大于5％時，液相線溫度和固相線溫度之間差減小，從連接觀點出發(fā)，這是較佳的。然而，Zn的氧化變得顯著，使?jié)駶櫺詯夯?，從而該焊料對連接電子元件不實用。此外，從熔點觀點出發(fā)，當(dāng)Zn含量大于5％時，由于熔點超過了二元體系的凹部，液相線溫度在上升過程中，因而不能認為該組成具有優(yōu)于含3-5％Zn焊料的優(yōu)點。此外，含Cu合金層的生長顯著地引起脆性，并因而Zn的含量較佳是為5％或更低。因此，Zn含量的合適范圍為3-5％。然而，當(dāng)Zn含量為5％時，趨于形成氧化物膜，而這不是所希望的。上述是由熔點和焊接條件觀點出發(fā)通過進行研究得到的結(jié)果，因而濕潤性方面出發(fā)的研究結(jié)果，已發(fā)現(xiàn)，濕潤性也與氧化程度成比例地降低。這就是說，隨Zn含量增加，濕潤性降低。因而，從濕潤性觀點出發(fā)，較少的Zn含量較佳。
圖5是表示在縱軸上取溫度，在橫軸上取Bi含量(重量％)的，液相線溫度和固相線溫度之間關(guān)系曲線。通常，液相線溫度與固相線溫度之間差較佳的是盡可能小。由于最高焊接溫度確定為220-230℃，所以高溫下的可靠性的范圍隨液相線溫度和固相線溫度之間差的減少而增大。由圖5可知在Zn含量為3，4和5％時液相線溫度和固相線溫度之間的關(guān)系?？煽闯觯钡紹i含量在23％左右時固態(tài)線溫度不是那樣顯著地依賴于Zn含量，并且隨Bi含量的增加，固相線溫度降低。然而，當(dāng)Bi含量超過23％時，固相線溫度趨于急劇降低。當(dāng)Zn含量范圍為3-5％時，使固相線溫度不會降至低于160℃的Bi含量范圍為23％或更低。液相線溫度也隨Bi含量增加而降低，但它也顯著地取決于Zn含量，并隨Zn含量增加到3、4和5％，液相線溫度降低，并且液相線溫度和固相線溫度之間的差也減少。雖然未示于圖5，但由于通過熱分析變得明顯的是，當(dāng)Zn含量是4％和5％(接近5％)之間的一個值時，二元共晶線的直線部分在Zn含量4％和5％之間通過，液相線溫度降低至低于在Zn含量為3、4和5％時的溫度，而且液相線溫度和固相線溫度之間差進一步減少并且從連接的觀點出發(fā)這是一種較佳的條件。當(dāng)Zn含量少時，焊接強度降低，但事實是，從焊接電子元件的可靠性觀點出發(fā)，甚至不需要如此之大地改進強度。[在這方面可參見，例如Soga′s，“Reliability of soldered Joints”in Journal ofPrinted Circuit Society，Vol.7，No.2(1992)]。Sn-Zn-Bi基焊料通常具有高溫下的高強度性能(蠕變強度等)、優(yōu)良的熱抗疲勞性和良好的平衡。表1中Nos.1.10.17和25的焊料畢竟是在本發(fā)明的范圍以外。
接著，在最低重熔溫度220℃下測定了焊料與印刷電路板Cu接頭濕潤的濕潤性。所用的焊劑為含有0.2％氯的松香。發(fā)現(xiàn)了，濕潤性隨Zn含量增加而降低。類似地，測定Bi含量對濕潤性的影響，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，該濕潤性隨Bi含量的增加而降低，但這不像在Zn含量變化的場合下那樣顯著。因而，所得到的結(jié)果是濕潤性大大地取決于Zn含量并且Zn含量5％或更低可得到為連接所必須的濕潤性。
在圖6中，在橫軸上取Zn含量而在縱軸上的Bi含量，液相線(195℃(a)、190℃(b)，185℃(c))和固態(tài)線(160℃(d)、165℃(e)、170℃(f))為參數(shù)。這被認為是液相線溫度和固相線溫度等溫線相交時的特殊情況。在交點的組成上的液相線溫度和固相線溫度分別示于上行和下行。由于在220℃下進行焊接，液相線溫度最高必須是195℃。固相線溫度最低必須是160℃，以便保證在150℃高溫下的可靠性。當(dāng)Zn含量大時，濕潤性惡化并強烈地發(fā)生氧化。因而，Zn含量為5％或更低。當(dāng)Bi含量大于23％時，在更低的135℃溫度下出現(xiàn)新的固相，并且除此之外，焊料變脆并從而使延伸率惡化，因而這種焊料對焊接不好。因此，包括上述含量的A(85、5、10)、B(72、5、23)和C(76、3、21)所圍繞的組成范圍被確定為更佳的范圍。
由AB(Zn5％)、液相線(a)和固相線(f)所包圍的區(qū)域提供了在Zn含量范圍為5％或更少時滿足195℃或更低的液相線溫度和160℃或更高的固相線溫度的組成。由AB、液相線(b)和固相線(e)所包圍的區(qū)域提供了在Zn含量范圍為5％或更低時滿足190℃或更低的液相線溫度和165℃或更高的固相線溫度的組成。相類似地，由AB、液相線(C)和固相線(e)所包圍的區(qū)域提供了在Zn含量范圍為5％或更少時滿足185℃或更低的液相線溫度和165℃或更高的固相線溫度的組成。在這些組成中，4.5Zn-76.5Sn-19Bi的組成可被認為是一種含較少Bi含量的具有液相線溫度約185℃和固相線溫度165℃或更高的組成。在濕潤性和強度方面評價這一組成。
通過在環(huán)氧樹脂的銅焊接區(qū)上鍍一層10μm厚的Sn而制得一試樣。將具有上述組成的焊料形成直徑約50μm的小球，然后使之成為糊狀。通過使用在糊中的高效焊劑印制將該糊以約180μm厚度涂覆在該焊接區(qū)上。隨即在其上固定-QFP-LSI(間距0.5mm)。將8μm的Sn覆層覆在42根LSI的合金導(dǎo)線上。通過在230℃下進行重熔，在Sn表面上的氧化物膜被焊劑中的氯減少并且該焊料因濕潤而擴散。當(dāng)使用Sn-Bi覆層代替Sn覆層時，熔點降低并可加速濕潤和擴散。由于該覆層的厚度小于10μm，熔點幾乎不被整個組成的變化影響。此外，當(dāng)將薄的Ni-Au層敷在Cu焊接區(qū)和42根合金導(dǎo)線上時，由于表面不易氧化，僅通過破壞在焊料表面上的氧化膜可得到濕潤和擴散都很優(yōu)良的結(jié)構(gòu)。
將一個2μm的Sn覆層(或Sn-Bi覆層)敷在小球上(平均直徑50μm)以便使具有組成為76.5Sn-4.5Zn-19Bi(液相線溫度185℃和固相線溫度165℃)的焊料涂上糊料。通過進行這樣的表面處理，該焊料內(nèi)部就在焊接前開始在165℃熔化并且該Sn覆層開始溶入焊料內(nèi)部。在185℃下，該焊料熔化并且表面的Sn(或Sn-Bi)完全溶于焊料中，同時，熔化相鄰的焊料小球。在這時，組分Zn也在表面上出現(xiàn)，但Zn由于N2氣氛的緣故而不被氧化，并可保證對在焊劑中元件的基底和接頭的濕潤性。元件的基底焊接區(qū)和接頭上的Sn覆層的SnO2膜被焊劑中的氯減少并可在230℃最高溫度下進行重熔。由于元件的基底和接頭上的Sn量與漿料中的焊料量相比為少，所以Sn含量僅增加約1％。因此，最終焊料組成的熔點基本上與涂糊焊料的熔點相同。另一方面，將3％的In加入在本發(fā)明所要求保護的組成中的具有較高液相線溫度和固相線溫度的84Sn-5Zn-11Bi焊料中，由此降低液相線溫度和固相線溫度，該焊料可用于涂上糊。添加In改進了材料的濕潤性和機械性能。添加大量In易于引起腐蝕，此外還導(dǎo)致增加成本。因此按需要并以最低量加入In。
然后，為了抑制含Zn焊料表面氧化，制備涂敷有厚度為2-5μmSn的平均直徑為50μm的焊料小球然后將其涂糊。焊劑是含有0.2％氯的松香。表面Sn涂層在N2氣氛的重熔爐中的以超過固相線溫度的170℃的溫度下開始與焊料內(nèi)部一起熔化，并且在185℃下它們完全混合在一起。這證實了，組分Zn也暴露在表面，但由于N2氣氛不被氧化，并且該焊料在最低溫度230℃下易于濕潤并在Cu接頭和元件接頭上擴散。
如上所說明，本發(fā)明的Sn-Zn-Bi焊料對環(huán)境無害，不同于Pb，可由穩(wěn)定的來源供給而不消耗資源并且具有低成本優(yōu)點，可通過常規(guī)所用的相同重熔設(shè)備在類似于常規(guī)Pb-Sn共晶焊料的重熔溫度下，將電子元件等連接在常規(guī)所用的玻璃-環(huán)氧樹脂基底上。本發(fā)明的焊料具有高強度，特別是高溫強度和蠕變強度優(yōu)良。作為焊接處，它們也具有與常規(guī)Pb-Sn共晶焊料相等的熱疲勞強度。
在上述說明中，主要使用玻璃-環(huán)氧樹脂基底，當(dāng)然，本發(fā)明也可用于其他耐熱基底，如玻璃-聚酰亞胺基底、BT(玻璃纖維基雙馬來酰亞胺、三嗪)基底、以及陶瓷基底。此外，在熔化焊接中，可使用耐熱性低的紙-環(huán)氧樹脂基底，紙-酚基底、復(fù)合基底等。
權(quán)利要求
1.一種用于將電子元件連接在有機基底上的無鉛焊料，該焊料含有3-5％Sn和10-23％Bi，余量為Sn。
2.權(quán)利要求1的無鉛焊料，該焊料為糊狀。
3.一種用于將電子元件連接在有機基底上的無鉛焊料，該焊料具有被連接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的線所包圍的組成(Sn、Zn、Bi)。
4.權(quán)利要求3的無鉛焊料，該焊料為糊狀。
5.一種通過利用含有3-5％Zn和10-23％Bi，余量為Sn的無鉛焊料將電子元件固定在有機基底上所制得的電子產(chǎn)品。
6.一種通過利用具有被連接A(85、5、10)、B(72、5、23)和C(76、3、21)的線所包括的組成(Sn、Zn、Bi)的無鉛焊料將電子元件固定在有機基底上所制得的電子產(chǎn)品。
7.權(quán)利要求1-4中任一項的無鉛焊料，該焊料另外還含有1-5％In。
8.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料另外還含有1-5％In。
9.權(quán)利要求1-4中任一項的無鉛焊料，該焊料另外還含有1-3％Ag。
10.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料另外還含有1-3％Ag。
11.權(quán)利要求1-4中任一項的無鉛焊料，該焊料另外還含有1-3％Sb。
12.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料另外還含有1-3％Sb。
13.權(quán)利要求1-4中任一項的無鉛焊料，該焊料另外還含有0.5-2％Cu。
14.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料另外還含有0.5-2％Cu。
15.權(quán)利要求1-4中任一項的無鉛焊料，該焊料另外含有1-10％選自In、Ag、Sb和Cu構(gòu)成物組中的至少兩種元素。
16.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料另外還含有1-10％選自In、Ag、Sb和Cu構(gòu)成物組中的至少兩種元素。
17.權(quán)利要求1、2、3、4、7和9中任一項的無鉛焊料，該焊料的表面覆有厚度為1-10μm的Sn或Sn合金。
18.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該焊料表面覆有厚度為1-10μm的Sn或Sn合金。
19.權(quán)利要求1、2、3、4和7中任一項的無鉛焊料，該焊料表面覆有厚度為0.2μm或更小的Au。
20.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中焊料表面覆有厚度為0.2μm或更小的Au。
21.權(quán)利要求5或6的電子產(chǎn)品，其中該有機基底為玻璃-環(huán)氧樹脂基底。
全文摘要
所提供的是一種用于將LSI和元件連接在有機基底上的無鉛焊料，用該焊料可在220-230℃最高溫度下進行焊接并甚至在150℃高溫下具有充分可靠的機械強度。還提供了使用該焊料制得的電子產(chǎn)品。該無鉛焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料組成，特別是具有被連接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的線所包圍的(Sn、Zn、Bi)組成。它能夠在與常規(guī)Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔溫度下在常規(guī)所用的有機基底上焊接元件。該焊接不損害環(huán)境，可穩(wěn)定地得到原料供應(yīng)并且成本低。
文檔編號B23K35/00GK1132673SQ9512050
公開日1996年10月9日 申請日期1995年10月11日 優(yōu)先權(quán)日1994年10月11日
發(fā)明者中塚哲也, 曾我太佐男, 下川英惠, 山本健一, 原四正英, 落合雄二, 龜井常彰 申請人:株式會社日立制作所