降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法，屬于發(fā)動機排氣凈化處理技術(shù)領(lǐng)域。具體地，涉及到催化轉(zhuǎn)化器零部件制造領(lǐng)域，例如汽油車三元催化轉(zhuǎn)化器載體的封裝、柴油車選擇性催化還原載體或者柴油/汽油微粒捕集器的封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的催化轉(zhuǎn)化器封裝都使用簡單塞入式封裝工藝，其工藝可以大略描述為使用一個內(nèi)部帶有角度的導(dǎo)向槽用以把包裹了襯墊的載體(通常為陶瓷材質(zhì)，比較脆弱)通過一個塞入機構(gòu)推入殼體(通常為金屬材質(zhì))中完成封裝。在這個過程中由于襯墊從自由狀態(tài)下被壓縮到較小的間隙中，這樣做的目的是使襯墊的彈性支撐力得以發(fā)揮，從而保持載體不會發(fā)生位移。
[0003]但是，基于傳統(tǒng)的催化轉(zhuǎn)化器封裝工藝，襯墊的峰值封裝壓力很難避免，往往會發(fā)生載體被壓碎的現(xiàn)象，影響了產(chǎn)品良率。
[0004]因此，需要提供一種新的方案以解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于根據(jù)襯墊的壓力表現(xiàn)特性，提出一種降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法，其包括如下步驟:
S1:提供安裝套筒組件，所述安裝套筒組件包括支撐件、與所述支撐件相連接的中空的殼體以及與所述殼體相配合的導(dǎo)引件，其中所述殼體位于所述支撐件與所述導(dǎo)引件之間，所述導(dǎo)引件設(shè)有呈喇叭口狀的塞入導(dǎo)槽；
52:提供載體替代物，并將襯墊包裹在所述載體替代物上，然后整體放入所述塞入導(dǎo)槽中；
53:提供催化轉(zhuǎn)化器載體，并將所述催化轉(zhuǎn)化器載體置于所述載體替代物的后方，使所述載體替代物與所述催化轉(zhuǎn)化器載體在塞入方向上一前一后布置；
54:提供塞入壓頭，對所述催化轉(zhuǎn)化器載體施加壓入力，將所述載體替代物連同所述襯墊一起被壓入所述殼體中；
55:通過所述塞入壓頭對所述催化轉(zhuǎn)化器載體進一步施加壓入力，使所述催化轉(zhuǎn)化器載體將所述載體替代物擠出，此時所述襯墊包裹在所述催化轉(zhuǎn)化器載體上，所述催化轉(zhuǎn)化器載體及所述襯墊被封裝在所述殼體內(nèi)；
56:取出封裝好的產(chǎn)品。
[0007]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟SI中，所述支撐件設(shè)有容納腔；在步驟S5中，被擠出的所述載體替代物落入所述容納腔中。
[0008]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟SI中，所述支撐件還包括位于所述容納腔底部的托板；在步驟S5中，被擠出的所述載體替代物落入所述容納腔中且被所述托板支撐。
[0009]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟SI中，所述安裝套筒組件呈豎直布置，所述導(dǎo)引件位于頂端、所述殼體位于中間、所述支撐件位于底端。
[0010]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟S3中，所述催化轉(zhuǎn)化器載體被放置在所述載體替代物的上方，所述塞入方向為由上而下。
[0011]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述載體替代物與所述催化轉(zhuǎn)化器載體的外形尺寸相同。
[0012]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述載體替代物由硬橡膠、陶瓷、金屬、聚四氟乙烯或者復(fù)合材料中的一種或者多種制成。
[0013]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟S6之后還包括如下步驟:
S7:取出載體替代物，并重復(fù)利用所述載體替代物進行下一次封裝。
[0014]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟S5中，待襯墊壓力經(jīng)過松弛之后，才進一步施加壓入力使所述催化轉(zhuǎn)化器載體將所述載體替代物擠出。
[0015]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述催化轉(zhuǎn)化器載體為三元催化轉(zhuǎn)化器載體、選擇性催化還原載體或者柴油/汽油微粒捕集器。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明基于襯墊壓力表現(xiàn)的具體特性，在簡單塞入生產(chǎn)工藝中使用了載體替代物，使原本需要催化轉(zhuǎn)化器載體直接承受的峰值力轉(zhuǎn)移至載體替代物上，待襯墊壓力經(jīng)過短暫的松弛以后，真正的催化轉(zhuǎn)化器載體才會被塞入殼體中，這樣就很好的減少了峰值壓力對催化轉(zhuǎn)化器載體的沖擊，降低了封裝產(chǎn)品的報廢率。另外，本發(fā)明的實施方法簡單，不需要對現(xiàn)有的簡單塞入式封裝生產(chǎn)線進行復(fù)雜的改造。
【附圖說明】
[0017]圖1為催化轉(zhuǎn)化器的襯墊壓力隨時間變化的典型曲線。
[0018]圖2為本發(fā)明安裝套筒組件的示意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明包裹有襯墊的載體替代物、催化轉(zhuǎn)化器載體以及塞入壓頭在塞入之前的位置示意圖。
[0020]圖4為將圖3中包裹有襯墊的載體替代物塞入殼體后的位置示意圖。
[0021]圖5為將圖4中的催化轉(zhuǎn)化器載體將所述載體替代物擠出后的位置示意圖。
[0022]圖6為將圖5中裝好的產(chǎn)品取出后的示意圖。
[0023]圖7為本發(fā)明降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0024]首先，通過對催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎的現(xiàn)象進行深入研宄之后，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)由于襯墊的特殊性質(zhì)，其壓力隨時間的變化過程(如圖1所示)。在襯墊壓縮的起初較短時間內(nèi)，其壓力會急劇上升，這個急劇上升的壓力會對催化轉(zhuǎn)化器載體造成很大的沖擊，往往會發(fā)生催化轉(zhuǎn)化器載體被壓碎的事故。
[0025]本發(fā)明正是基于上述理論分析之后所得出的解決技術(shù)問題的技術(shù)方案。由于圖1所示的襯墊的壓力表現(xiàn)與時間具有明顯的關(guān)系，在襯墊被壓縮的初期，襯墊的壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于襯墊正常服務(wù)期所呈現(xiàn)的壓力，所以本實施例中引入了載體替代物的概念。通過本發(fā)明的方法，讓襯墊出現(xiàn)極值壓力的時候的壓力作用于載體替代物上，待襯墊的壓力出現(xiàn)松弛之后，真正的催化轉(zhuǎn)化器載體再被塞入，如此設(shè)置，可以避免襯墊的峰值壓力被第一時間直接作用在催化轉(zhuǎn)化器載體上，也就降低了催化轉(zhuǎn)化器載體被壓碎的機率。
[0026]以下結(jié)合本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝工藝對本發(fā)明進行詳細(xì)描述。
[0027]請參圖2至圖7所示，本發(fā)明降低催化轉(zhuǎn)化器載體在封裝過程中被壓碎方法包括如下步驟:
S1:提供安裝套筒組件I ;請參圖2所示，所述安裝套筒組件I包括支撐件11、與所述支撐件11相連接的中空的殼體12以及與所述殼體12相配合的導(dǎo)引件13，其中所述殼體12位于所述支撐件11與所述導(dǎo)引件13之間。所述導(dǎo)引件13設(shè)有呈喇叭口狀的塞入導(dǎo)槽131。具體地，所述支撐件11設(shè)有容納腔111以及位于所述容納腔111底部的托板112。所述殼體12是金屬殼體，其設(shè)有與所述容納腔111相對應(yīng)的收容腔121。在本發(fā)明圖示的實施方式中，所述容納腔111與所述收容腔121均呈圓筒