一種焊錫膏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子試劑領域，特別是涉及一種焊錫膏。
【背景技術】
[0002]焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0003]現(xiàn)有焊錫膏一般采用錫鉛焊料，熔化不穩(wěn)定，不利于精密儀器的焊接。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種焊錫膏，通過采用多種金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩(wěn)定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、性能穩(wěn)定、來源廣泛、使用安全，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種焊錫膏，成分的質量配比包括:
粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，
粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，
粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，
助焊劑10份。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明焊錫膏具有分散均勻、上焊容易、性能穩(wěn)定、來源廣泛、使用安全等優(yōu)點，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
【具體實施方式】
[0008]下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0009]本發(fā)明實施例包括:
一種焊錫膏，成分的質量配比包括:
粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，
粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，
粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，
助焊劑10份。
[0010]優(yōu)選地，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形，有利于混合均勻、熔化均勻、上錫穩(wěn)定。
[0011]本發(fā)明焊錫膏的有益效果是:
一、通過采用多種金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩(wěn)定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、性能穩(wěn)定、來源廣泛、使用安全；
二、通過采用顆粒形狀為球形或者橢球形的成分，混合均勻、熔化均勻、上錫穩(wěn)定。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種焊錫膏，其特征在于，成分的質量配比包括: 粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份， 粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份， 粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份 粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份， 助焊劑10份。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊錫膏，其特征在于，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊錫膏，成分的質量配比包括：粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，助焊劑10份。通過上述方式，本發(fā)明焊錫膏具有分散均勻、上焊容易、性能穩(wěn)定、來源廣泛、使用安全等優(yōu)點，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
【IPC分類】B23K35-26
【公開號】CN104827198
【申請?zhí)枴緾N201510207301
【發(fā)明人】楊偉帥
【申請人】蘇州永創(chuàng)達電子有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月28日