專利名稱：一種焊錫膏印刷模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模板，具體涉及一種焊錫膏印刷模板。
背景技術(shù)：
在PCB板貼裝元器件的過程中，傳統(tǒng)的做法是用點(diǎn)膏機(jī)先給PCB板上點(diǎn)上焊錫膏，然后將元器件貼在焊錫膏上，最后再回流焊。這樣，操作用時(shí)較長(zhǎng)，且點(diǎn)膏量的一致性很難控制，一次交驗(yàn)合格率較低。因此，需要尋找的一種可以改善上述生產(chǎn)中的各種缺點(diǎn)、簡(jiǎn)單實(shí)用的生產(chǎn)工具
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種焊錫膏印刷模板，可以有效地提高焊接的效率、質(zhì)量且成本低，制作簡(jiǎn)單、使用方便。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種焊錫膏印刷模板，其中，所述焊錫膏印刷模板包括鋁質(zhì)邊框和與PCB板相配合的PCB模板，PCB模板設(shè)置在鋁質(zhì)邊框上，PCB模板由不銹鋼通過激光刻制而成。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型可以有效提高生效率、降低生產(chǎn)成本、增加產(chǎn)品的一致性、優(yōu)化焊接質(zhì)量、提高產(chǎn)品的合格率，改變了以往僅靠操作工人手工點(diǎn)膏、帶來的不能精確控制及焊接質(zhì)量差的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對(duì)下文的考察研究對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過下面的說明書或者附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖；圖3為本實(shí)用新型的刮刀示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述如圖I所示，本實(shí)用新型包括鋁質(zhì)邊框21和與PCB板相配合的PCB模板22，PCB模板22設(shè)置在鋁質(zhì)邊框21上，PCB模板22由不銹鋼通過激光刻制而成。如圖2、圖3所示，在使用時(shí)，將PCB板3定位并由固定螺栓I固定在印刷平臺(tái)4上，將焊錫膏印刷模板2固定在PCB板3上并對(duì)應(yīng)，給PCB板3涂上適量的錫膏，用刮板刮動(dòng)錫膏，使錫膏漏印到對(duì)應(yīng)的PCB焊盤上，印完后，將焊錫膏印刷模板2輕輕地從PCB板3上取下，此時(shí)，PCB板3上已經(jīng)涂好了錫膏，即可進(jìn)行后續(xù)的元器件貼裝工作。焊錫膏印刷模板在電子元器件裝配過程中用于為PCB板印刷焊錫膏，在使用時(shí)需要配合印刷臺(tái)和刮刀。在實(shí)際生產(chǎn)中，本實(shí)用新型可根據(jù)具體焊接的PCB板和晶體振蕩器的實(shí)際需要，制作對(duì)應(yīng)規(guī)格的模板，本實(shí)用新型可反復(fù)使用。最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1 一種焊錫膏印刷模板，其特征在于所述焊錫膏印刷模板包括鋁質(zhì)邊框和與PCB板相配合的PCB模板，PCB模板設(shè)置在鋁質(zhì)邊框上，PCB模板由不銹鋼通過激光刻制而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種焊錫膏印刷模板，其中，所述焊錫膏印刷模板包括鋁質(zhì)邊框和與PCB板相配合的PCB模板，PCB模板設(shè)置在鋁質(zhì)邊框上，PCB模板由不銹鋼通過激光刻制而成。本實(shí)用新型可以有效地提高焊接的效率、質(zhì)量且成本低，制作簡(jiǎn)單、使用方便。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202435720SQ201120536449
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
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