一種焊機(jī)控制系統(tǒng)運(yùn)作機(jī)臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開涉及焊機(jī)，尤其涉及的一種焊機(jī)控制系統(tǒng)運(yùn)作機(jī)臺。
【背景技術(shù)】
[0002]焊機(jī)被大量的應(yīng)用在工農(nóng)業(yè)中，但除了在量產(chǎn)的固定單一工件的焊接過程中實(shí)現(xiàn)了無人焊接外，在大部分的小批量工件焊接過程中，仍然是由人工來完成的，在焊接過程中產(chǎn)生的大量煙氣、強(qiáng)烈的弧光對人體造成了極大的傷害?；谶@種狀況，本實(shí)用實(shí)現(xiàn)了一種自動識別并且可以自動固定工件、自動焊接的無人智能電焊機(jī)的控制方法。可以根據(jù)工件的大概尺寸和焊靶臂的長度和焊靶的長度，確定伸縮支架伸出的長度以及要調(diào)整的高度。當(dāng)檢測到焊件被伸縮架和抓手固定好之后，即會啟動攝像頭，當(dāng)攝像頭檢測到工件后會在系統(tǒng)控制下自動識別焊縫，如果是兩個完全分開的工件需要焊接在一起，則會自動把兩個抓手中間的焊件焊頭作為焊接部分，并且在控制系統(tǒng)的控制下會通過調(diào)整伸縮支架和抓手的位置保證兩個工件的焊接部分對接平整；如果焊件是一個整體，僅僅是出線有裂縫需要焊接時，攝像頭會自動檢測裂縫的位置。無論上述哪一種情況，通過攝像頭都可以快速的對焊接位置進(jìn)行定位和焊接路徑進(jìn)行規(guī)劃，規(guī)劃完成后控制系統(tǒng)會通過激光發(fā)射器發(fā)射出綠光模擬焊接路徑，查看規(guī)劃路徑與實(shí)際焊接路徑有無差別，如果路徑無差別，則系統(tǒng)會控制焊靶進(jìn)行自動焊接，如果規(guī)劃路徑與實(shí)際路徑有差別，則根據(jù)路徑差別自動調(diào)整規(guī)劃路線，最終使規(guī)劃路徑和實(shí)際需要焊接的路徑相一致。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]現(xiàn)有焊機(jī)相關(guān)的實(shí)用專利多集中在對焊機(jī)外觀、焊機(jī)的焊接性能好壞比如焊機(jī)不能自動給定電流的實(shí)用創(chuàng)造，沒有發(fā)現(xiàn)無人焊接智能焊機(jī)的相關(guān)實(shí)用。現(xiàn)有焊機(jī)的相關(guān)專利的缺點(diǎn)主要有:不能減輕操作工人的勞動強(qiáng)度、同時在焊接過程中對操作工人存在巨大的傷害，同時由于是人工操作，焊接的一致性存在較大的差異。致使焊接工件在使用過程中存在較大的隱患。本實(shí)用的主要優(yōu)點(diǎn)就是控制系統(tǒng)通過可伸縮支架對焊接工件進(jìn)行自動固定、通過攝像頭對焊接部位進(jìn)行自動識別、自動進(jìn)行焊接路徑規(guī)劃、規(guī)劃好焊接路徑后進(jìn)行路徑模擬，當(dāng)模擬路徑與實(shí)際路徑相一致時，則會自動進(jìn)行焊接，如果模擬路徑與實(shí)際路徑存在差異，則會進(jìn)行路徑調(diào)節(jié)，直到模擬路徑與實(shí)際路徑相一致可以進(jìn)行焊接為止。
[0004]本發(fā)明公開的技術(shù)方案如下:一種焊機(jī)控制系統(tǒng)運(yùn)作機(jī)臺，包括MCU、位置傳感器、人機(jī)接口、攝像頭、激光發(fā)射器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)二、執(zhí)行機(jī)構(gòu)一;所述人機(jī)接口與MCU相連接;所述人機(jī)接口包括控制屏支撐架、顯示屏、控制按鈕;所述顯示屏設(shè)于支撐架上端外側(cè)，并且將控制按鈕設(shè)于顯示屏下側(cè);所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一與MCU相連接;所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一包括焊接本體、固定平臺，智能升降架、支撐架固定裝置;所述智能升降架設(shè)于焊接本體內(nèi)側(cè)，并且通過螺桿緊固；所述固定平臺設(shè)于智能升降架上端;所述位置傳感器設(shè)于固定平臺上端，通過螺桿緊固；所述支撐架固定裝置設(shè)于焊接本體空腔內(nèi)左右兩側(cè);所述支撐架固定裝置包括無桿氣缸、壓塊;所述壓塊與無桿氣缸上端滑塊相連接;所述位置傳感器與MCU相連接，并且將MCU與攝像頭相連接;所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一通過上升到一定位置，通過位置傳感器感應(yīng)進(jìn)行確認(rèn);所述位置傳感器通過與MCU相連接，MCU將信息發(fā)送至攝像頭，所述攝像頭將其頭像拍照傳送至MCU;所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)二與MCU相連接;所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)二包括焊接固定架、激光發(fā)射器、滑軌一、滑塊一、滾軸一、滾軸二、電機(jī)一、電機(jī)二、電機(jī)固定板一、焊頭固定架、電機(jī)固定板二、側(cè)滑板;所述側(cè)滑板設(shè)于焊接固定架前端左右兩側(cè)，并且將滑軌一連接左右側(cè)滑板;所述電機(jī)固定板一設(shè)于焊接固定架前端，并且設(shè)于側(cè)滑板下端;所述電機(jī)一設(shè)于電機(jī)固定板一上端，并且通過滾軸一與滑軌一相連接;所述滑塊一設(shè)于滑軌一上端;所述電機(jī)固定板二設(shè)于滑軌一邊側(cè)；
所述電機(jī)二設(shè)于電機(jī)固定板二上端，并且通過滾軸二與滑塊相連接;所述焊頭固定架設(shè)于滑塊一上端，并且他供給螺桿緊固；所述激光發(fā)射器設(shè)于固定架上端;所述激光發(fā)射器與MCU相連接。
[0005]優(yōu)選的，所述M⑶為單片機(jī)。
[0006]優(yōu)選的，所述人機(jī)接口內(nèi)設(shè)置有視覺處理軟件，用于校準(zhǔn)激光發(fā)射器。
[0007]優(yōu)選的，所述焊接本體內(nèi)設(shè)有吸風(fēng)筒，并且吸風(fēng)筒設(shè)于焊接本體下端。
[0008]優(yōu)選的，所述固定平臺上端設(shè)有若干穿孔。
[0009]采用上述方案，本發(fā)明公開提供了一種焊機(jī)控制系統(tǒng)運(yùn)作機(jī)臺，采用視覺引導(dǎo)的方式獲得工件的定位數(shù)據(jù);通過固定支撐架固定焊接裝置，具有焊接質(zhì)量好和勞動效率高的優(yōu)點(diǎn)，并且運(yùn)行可靠，易于操作。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明公開實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了便于理解本發(fā)明公開，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本發(fā)明公開進(jìn)行更詳細(xì)的說明。附圖中給出了本發(fā)明公開的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明公開可以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明公開的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0012]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本說明書所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0013]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明公開的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本發(fā)明公開的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是用于限制本發(fā)明公開。本說明書所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對本發(fā)明公開進(jìn)一步說明。
[0015]—種焊機(jī)控制系統(tǒng)運(yùn)作機(jī)臺，包括MCU、位置傳感器、人機(jī)接口、攝像頭、激光發(fā)射器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)二、執(zhí)行機(jī)構(gòu)一；
所述人機(jī)接口與MCU相連接； 所述人機(jī)接口，用于輸入焊件大概尺寸，系統(tǒng)接收到尺寸信息后，會通過執(zhí)行機(jī)構(gòu)一把工件升到一定位置;通過位置傳感器極限確認(rèn)；
所述人機(jī)接口包括控制屏支撐架、顯示屏、控制按鈕；
所述顯示屏設(shè)于支撐架上端外側(cè)，并且將控制按鈕設(shè)于顯示屏下側(cè)；
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一與MCU相連接；
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一包括焊接本體、固定平臺，智能升降架、支撐架固定裝置；
所述智能升降架設(shè)于焊接本體內(nèi)側(cè)，并且通過螺桿緊固；
所述固定平臺設(shè)于智能升降架上端；
所述位置傳感器設(shè)于固定平臺上端，通過螺桿緊固；
所述支撐架固定裝置設(shè)于焊接本體空腔內(nèi)左右兩側(cè)；
所述支撐架固定裝置包括無桿氣缸、壓塊；
所述壓塊與無桿氣缸上端滑塊相連接；
用于固定焊接物品；
所述位置傳感器與MCU相連接，并且將MCU與攝像頭相連接；
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)一通過上升到一定位置，通過位置傳感器感應(yīng)進(jìn)行確認(rèn)；
所述位置傳感器通過與MCU相連接，MCU將信息發(fā)送至攝像頭，所述攝像頭將其頭像拍照傳送至MCU;根據(jù)采集的圖像，M⑶會識別需要焊接的縫隙大小和縫隙路徑，根據(jù)識別得到位置，MCU會啟動激光發(fā)射器給出一個定位點(diǎn)，并且系統(tǒng)保存該定位點(diǎn)，根據(jù)這個定位點(diǎn)，MCU會再次MCU會再次計(jì)算出焊接路徑，當(dāng)路徑計(jì)算完畢后，MCU啟動激光發(fā)射器發(fā)出綠色光線，對計(jì)算的路徑進(jìn)行模擬，測試計(jì)算路徑與焊縫是否一致，如果不一致，在人機(jī)接口中輸入誤差大小，MCU在原有基礎(chǔ)上并根據(jù)誤差大小再次計(jì)算焊接路徑，計(jì)算完畢后會重新模擬計(jì)算路徑與實(shí)際焊縫是否一致，如果一致，則MCU會控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)二啟動調(diào)節(jié)到合適位置，按照計(jì)算路徑進(jìn)行焊接；
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)二與MCU相連接；
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)二包括焊接固定架、激光發(fā)射器、滑軌一、滑塊一、滾軸一、滾軸二、電機(jī)一、電機(jī)二、電機(jī)固定板一、焊頭固定架、電機(jī)固定板二、側(cè)滑板；
所述側(cè)滑板設(shè)于焊接固定架前端左右兩側(cè)，并且將滑軌一連接左右側(cè)