水平調(diào)整機(jī)構(gòu)以及包含該水平調(diào)整機(jī)構(gòu)的本壓邦定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示屏制造領(lǐng)域,特別是涉及一種水平調(diào)整機(jī)構(gòu)以及包含該水平調(diào)整機(jī)構(gòu)的本壓邦定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示設(shè)備(如等離子體顯示設(shè)備、液晶顯示設(shè)備、有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備等)的制作過(guò)程中,通過(guò)預(yù)壓將驅(qū)動(dòng)芯片(IC)邦定在玻璃基板上是一道重要工序,以此使IC與玻璃基板之間的線路連通。
[0003]全自動(dòng)C0G(chip on glass,固定于玻璃基板上的芯片)邦定機(jī)是完成邦定工藝常用的設(shè)備,全自動(dòng)COG邦定機(jī)可以自動(dòng)定位、準(zhǔn)確加工在高倍顯微鏡下才能看清楚的集成電路,精確度高達(dá)±0.005毫米,相當(dāng)于頭發(fā)絲的近1/10,整機(jī)穩(wěn)定性好,可將重復(fù)精度控制在3 μπι之內(nèi)。
[0004]全自動(dòng)COG邦定機(jī)主要由ACF(異方性導(dǎo)電膠或異方性導(dǎo)電膜)、預(yù)壓和本壓三個(gè)單元組成,其中,本壓?jiǎn)卧脖环Q為本壓邦定裝置,用以完成顯示屏的后端工序即本壓階段。具體而言,本壓邦定裝置的壓頭主要作用是提供一個(gè)Z軸方向上的運(yùn)動(dòng),以此將約0-300Ν的力作用在緩沖帶(通常為TEFLON)上,進(jìn)而傳遞到玻璃基板和IC上。
[0005]若想使IC與玻璃基板之間的線路很好的連通,就需要對(duì)壓頭與屏體支撐面進(jìn)行水平調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)的精確度直接影響產(chǎn)品效果。通常通過(guò)水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)上述水平調(diào)節(jié)。但發(fā)明人發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)需要眾多部件配合使用,結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高;并且,在本壓階段,壓頭需求溫度高達(dá)300?400度,隔熱板的溫度急劇升高,此熱量會(huì)傳至壓頭上部的零件諸如水平調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)上,現(xiàn)有的水平調(diào)整結(jié)構(gòu)緊湊固定,不易散熱,導(dǎo)致其機(jī)械性能降低,安全隱患大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于,解決現(xiàn)有的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、散熱效果差的問(wèn)題。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括雙U型件、第一方向調(diào)整螺釘以及第二方向調(diào)整螺釘,其中,所述雙U型件包括第一 U型彎板以及與所述第一 U型彎板固定連接的第二 U型彎板,所述第一 U型彎板的開口朝向第一方向,所述第二 U型彎板的開口朝向第二方向,所述第一方向與第二方向相互垂直,所述第一 U型彎板以及第二 U型彎板上均設(shè)有螺紋孔,所述第一方向調(diào)整螺釘與所述第一 U型彎板的螺紋孔配合,所述第二方向調(diào)整螺釘與所述第二 U型彎板的螺紋孔配合。
[0008]可選的,所述第一 U型彎板包括第一頂板、第一底板以及連接第一頂板和第一底板的第一連接板,所述第一頂板、第一底板以及第一連接板構(gòu)成第一 U型空間;所述第二 U型彎板包括第二頂板、第二底板以及連接第二頂板和第二底板的第二連接板,所述第二頂板、第二底板以及第二連接板構(gòu)成第二 U型空間。
[0009]可選的,所述第一頂板、第一底板均為矩形直板且相互平行,所述第二頂板、第二底板均為矩形直板且相互平行,所述第一頂板和第一底板與第二頂板和第二底板相互垂直。
[0010]可選的,所述第一連接板和第二連接板均為弧形彎板。
[0011]可選的,所述第一連接板和第二連接板均為矩形直板。
[0012]可選的,所述雙U型件為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0013]可選的,所述第一頂板與所述第二底板部分區(qū)域重疊或者部分區(qū)域共用。
[0014]可選的,所述水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)還包括第一方向微分頭和第二方向微分頭,所述第一方向微分頭和第二方向微分頭通過(guò)微分頭鎖緊螺釘固定于所述雙U型件上。
[0015]可選的,所述第一方向調(diào)整螺釘包括兩個(gè)第一方向下拉螺釘以及三個(gè)第一方向頂緊螺釘,兩個(gè)第一方向下拉螺釘沿所述第一 U型彎板寬度方向分布在第一方向微分頭的兩側(cè);所述第二方向調(diào)整螺釘包括兩個(gè)第二方向下拉螺釘以及三個(gè)第二方向頂緊螺釘,兩個(gè)第二方向下拉螺釘沿所述第二 U型彎板寬度方向分布在第二方向微分頭的兩側(cè)。
[0016]本實(shí)用新型還提供一種本壓邦定裝置,包括連接板以及隔熱板,其特征在于,還包括如上所述的水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與連接板以及隔熱板連接。
[0017]在本實(shí)用新型提供的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)中,包括雙U型件、第一方向調(diào)整螺釘以及第二方向調(diào)整螺釘,所述雙U型件包括第一 U型彎板以及與所述第一 U型彎板固定連接的第二 U型彎板,通過(guò)第一方向調(diào)整螺釘?shù)睦o和頂緊配合調(diào)整第一 U型彎板開口的大小,實(shí)現(xiàn)第一方向的調(diào)整;通過(guò)第二方向調(diào)整螺釘?shù)睦o和頂緊配合調(diào)整第二 U型彎板開口的大小,實(shí)現(xiàn)第二方向的調(diào)整,所述水平調(diào)整機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低,并且,雙U型件的空腔散熱性能較佳,有利于提高設(shè)備的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的本壓邦定裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2A是本實(shí)用新型的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)的俯視示意圖;
[0020]圖2B?圖2C是本實(shí)用新型的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0022]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型,但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣,因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0023]其次,本實(shí)用新型結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述,在詳述本實(shí)用新型實(shí)施例時(shí),為便于說(shuō)明,表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會(huì)不依一般比例作局部放大,而且所述示意圖只是示例,其在此不應(yīng)限制本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。此外,在實(shí)際制造中應(yīng)包含長(zhǎng)度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0024]請(qǐng)參考圖1,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供一種本壓邦定裝置。該本壓邦定裝置包括:氣缸1、線軌2、浮動(dòng)接頭3、連接板4、水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5、隔熱板6、加熱模塊7、壓頭8、緩沖帶9、屏體支撐面10,氣缸I與浮動(dòng)接頭3、連接板4、水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5、隔熱板6、加熱模塊7緊固連接,玻璃基板(屏體)在屏體支撐面定位好后,氣缸I沿著線軌2在Z軸方向上運(yùn)動(dòng),線軌2可起到導(dǎo)向作用,同時(shí)通過(guò)浮動(dòng)接頭3帶動(dòng)連接板4、水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5、隔熱板6、壓頭8向下運(yùn)動(dòng),使得壓頭8通過(guò)緩沖帶9將屏體壓在屏體支撐面10上。其中,水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5用于對(duì)壓頭8與屏體支撐面10進(jìn)行水平調(diào)節(jié),以保證壓頭8下壓時(shí)其下壓面與屏體支撐面10平行,使IC與玻璃基板之間的線路很好的連通。需要說(shuō)明的是,本實(shí)用新型的本壓邦定裝置主要涉及水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5的改進(jìn),所述氣缸、線軌、浮動(dòng)接頭、連接板、水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、隔熱板、加熱模塊等常規(guī)部件已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知,對(duì)此不再詳細(xì)贅述。
[0025]圖2A是本實(shí)用新型的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)的俯視示意圖,圖2B和圖2C是本實(shí)用新型的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)不同視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合圖2A?2C詳細(xì)描述本實(shí)用新型的水平調(diào)整機(jī)構(gòu)。
[0026]如圖2A?2C所示,水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)5包括雙U型件51、第一方向微分頭52、第二方向微分頭53、第一方向調(diào)整螺釘54以及第二方向調(diào)整螺釘55。所述雙U型件51包括第一U型彎板511和位于所述第一 U型彎板511上并與之交叉的第二 U型彎板512,所述第一 U型彎板511與第二 U型彎板512固定連接,所述第一 U型彎板511的開口朝向第一方向,所述第二 U型彎板512的開口朝向第二方向,所述第一方向與第二方向相互垂直。所述第一U型彎板511以及第二 U型彎板512上均設(shè)有螺紋孔,所述第一方向調(diào)整螺釘54與所述第一 U型彎板的螺紋孔配合以調(diào)整第一 U型彎板511開口的大小,所述第二方向調(diào)整螺釘55與所述第二 U型彎板512的螺紋孔配合以調(diào)整第二 U型彎板512開口的大小。
[0027]本實(shí)用新型僅采用一個(gè)雙U型件51,通過(guò)第一方向調(diào)整螺釘54的拉緊和頂緊配合調(diào)整第一 U型彎板511開口的大小,實(shí)現(xiàn)第一方向的調(diào)整,并通過(guò)第一方向微分頭52測(cè)量第一方向的調(diào)整量;通過(guò)第二方向調(diào)整螺釘55的拉緊和頂緊配合調(diào)整第二 U型彎板512開口的大小,實(shí)現(xiàn)第二方向的調(diào)整,并通過(guò)第二方向微分頭53測(cè)量Y方向的調(diào)整量,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低;并且,雙U型件51的空腔散熱性能較佳,有利于提高設(shè)備的穩(wěn)定性。
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