專利名稱：一種高精密的邦定ic 電路板的制造方法
一種高精密的邦定ic電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高精密的邦定IC電路板的制造方法。背景技術(shù)：
此為用于醫(yī)療儀器上的一款產(chǎn)品，邦定IC線寬/線距僅％iil/%iil，針對PCB來講看似不是問題，但由于PCBA的組裝，由于邦定線寬/線距太小，PCBA邦定時，稍有偏移就出現(xiàn)短路或錯位的現(xiàn)象，因此PCB就變得十分精密，無論是孔徑、外形、線路、PAD等都有嚴(yán)格的CPK要求。但現(xiàn)有的制造方法還不能完全解決問題。其中，IC邦定(IC Bonding)是指在將IC的焊點用鋁線或者金線與PCB板上的銅皮焊點連接起來。PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過 SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。即PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。CPK指目前實際狀況下的制程能力。NPTH是非沉銅孔(non plat ing through hole)，孔壁無銅，一般是定位孔及螺絲孔。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高精密的邦定IC電路板的制造方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按各層符合設(shè)計要求的銅箔開料；B、貼各個內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個內(nèi)層中貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作；G、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；H、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補償；
I、機械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；J、P. T. H 將各個孔的內(nèi)壁上沉上銅，實現(xiàn)將各層全部連通；K、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層；L、外層貼感光干膜將外層貼上感光干膜；M、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；N、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚；0、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測量相關(guān)點的距離；P、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作；Q、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用；R、化金在電路板的表面上鍍上一層金，有助焊接及抗氧化；S、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸；T、檢測將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測試和成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題，完成電路板的制作。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于在所述Q與R步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的LOGO，周期。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于在所述T步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實行包裝。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于邦定IC為 4mil/4mil，公差為+/-1. Omi 1，CPK 必須大于 1. 33。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑5. 85mm的 NPTH,公差要求是+/-0. 08mm. CPK必須大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于外形點到點7. Omm 處，公差要求是+/-0. 08mm, CPK必須大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑0. 5mm到 0. 5mm的孔，距離要求為5. 7mm+/-0. 08匪，CPK必須大于1. 33。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑0. 5mm到 5. 85mm 的孔，距離要求為 X :11. 35+/-0. 08mm, Y :1. 8+/-0. 05mm, CPK 必須大于 1. 33。如上所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于最小成品孔徑必須 (0. 15mm,如大于0. 15mm觸摸屏?xí)懈蓴_。所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于觸摸屏處銅面均勻性需控制在2um之內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點本發(fā)明采用先制作內(nèi)層再制作外層的制造方法，制作精度高，產(chǎn)品合格率高。
圖1是本發(fā)明工藝流程圖。
具體實施方式
一種高精密的邦定IC電路板的制造方法，具體包括如下步驟U、開料按各層符合設(shè)計要求的銅箔開料；在開料之前還可以有來料檢查，即對來料各項性能進(jìn)行測試，外觀問題抽檢，以確保來料能滿足產(chǎn)品相關(guān)要求。V、貼各個內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個內(nèi)層中貼上感光干膜，以為后面制作線路做好準(zhǔn)備。W、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。X、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，一般采用酸洗來蝕刻。Y、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。Z、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作，該工序在行業(yè)中稱“Α0Ι”。AA、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合。BB、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補償。CC、機械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔。DD、P. T. H 將各個孔的內(nèi)壁上沉上銅，實現(xiàn)將各層全部連通；該工序中利用電鍍的方法。EE、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層；同樣，該工序中利用電鍍的方法。FF、外層貼感光干膜將外層貼上感光干膜，即在電路板的最上、最底兩層。GG、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。HH、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚。II、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測量相關(guān)點的距離。JJ、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作。KK、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用。LL、化金在電路板的表面上鍍上一層金，有助焊接及抗氧化。匪、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸。NN、檢測將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測試和成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題，完成電路板的制作。作為本實施例的優(yōu)選方式，在所述Q與R步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的LOGO，周期。作為本實施例的優(yōu)選方式，在所述T步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實行包裝。作為本實施例的要求，邦定ICR^iil/^iil，公差為+/-1. Omil，((PK必須大于 1. 33)。作為本實施例的要求，直徑5. 85mm的NPTH，公差要求是+/-0. 08mm. (CPK必須大于 1. 33)。
作為本實施例的要求，外形點到點7. Omm處，公差要求是+/-0. 08mm(CPK必須大于 1. 33)。作為本實施例的要求，直徑0. 5mm到0. 5mm的孔，距離要求為5. 7mm+/"0. 08mm. (CPK必須大于1. 33)。作為本實施例的要求，直徑0. 5mm到5. 85mm的孔，距離要求為X :11. 35+/-0. 08mm ； Y 1. 8+/-0. 05mm. (CPK 必須大于 1. 33)。作為本實施例的要求，最小成品孔徑必須< 0. 15mm，如大于0. 15mm觸摸屏?xí)懈蓴_。作為本實施例的要求，觸摸屏處銅面均勻性需控制在2um之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按各層符合設(shè)計要求的銅箔開料；B、貼各個內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個內(nèi)層中貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作；G、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；H、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補償；I、機械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；J、P. T. H 將各個孔的內(nèi)壁上沉上銅，實現(xiàn)將各層全部連通； K、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層； L、外層貼感光干膜將外層貼上感光干膜；M、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上； N、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚；0、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測量相關(guān)點的距離；P、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作； Q、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用； R、化金在電路板的表面上鍍上一層金，有助焊接及抗氧化； S、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸； T、檢測將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測試和成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題，完成電路板的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于在所述 Q與R步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的 LOGO，周期。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于在所述T步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實行包裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于邦定 IC 為 4mil/4mil，公差為+/-1. Omi 1，CPK 必須大于 1. 33。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑 5. 85mm的NPTH，公差要求是+/-0. 08mm. CPK必須大于1. 33。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于外形點到點7. Omm處，公差要求是:+/-0. 08mm, CPK必須大于1. 33。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑 0. 5mm到0. 5mm的孔，距離要求為5. 7mm+/-0. 08mm, CPK必須大于1. 33。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于直徑 0. 5mm 到 5. 85mm 的孔，距離要求為 X :11. 35+/-0. 08mm, Y :1. 8+/-0. 05mm, CPK 必須大于 1. 33。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于最小成品孔徑必須< 0. 15mm，如大于0. 15mm觸摸屏?xí)懈蓴_。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精密的邦定IC電路板的制造方法，其特征在于觸摸屏處銅面均勻性需控制在2um之內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高精密的邦定IC電路板的制造方法，包括如下步驟開料按各層符合設(shè)計要求的銅箔開料。貼感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個內(nèi)層中貼上感光干膜。內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將各個內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉。退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。圖形檢查用掃描儀器檢查各種不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作。棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面。疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起。機械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔。P.T.H將各個孔的內(nèi)壁上沉上銅。板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層。外層貼感光干膜將外層貼上感光干膜。外層的圖形轉(zhuǎn)移將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。圖形電鍍加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚。圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉。圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作。綠油絲印在板面上，主要起絕緣的作用?；鹪陔娐钒宓谋砻嫔襄兩弦粚咏?。成型將電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸。檢測將成型后的電路板進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題，完成電路板的制作。
文檔編號H05K3/46GK102365004SQ201110182368
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司