專(zhuān)利名稱(chēng)：具有整體鍍覆電阻器的印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有整體鍍覆電阻器的雙面或多層印刷電路板的制造方法。本發(fā)明所提出的方法選擇性地活化覆金屬層壓板的曝露區(qū)域，以在印刷電路板的制造過(guò)程中接受在其上進(jìn)行的鍍覆。本發(fā)明的方法并不使用鍍覆掩模，因此可以使更小的區(qū)域鍍覆到印刷電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的方法還可以實(shí)現(xiàn)其它優(yōu)點(diǎn)。
背景技術(shù)：
在制造印刷電路時(shí)，通常要提供在每側(cè)均有電路的平板。通常還制造包含絕緣基板和導(dǎo)電金屬的整體平的層壓板的板，其中在具有包含印刷電路圖案的層壓板的外露表面的結(jié)構(gòu)中，沿著內(nèi)平板的方向，具有通過(guò)絕緣基板分隔的、一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電金屬的平行內(nèi)層或平板。
生產(chǎn)印刷電路板的典型制造順序由覆銅層壓板開(kāi)始。覆銅層壓板包含玻璃增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂絕緣基板以及粘附在基板兩個(gè)平的表面上的銅箔，盡管其它類(lèi)型的絕緣基板如紙基酚醛和聚酰亞胺基板也曾經(jīng)被使用。在多層板的情形中，起始材料為覆銅層壓板，其包含稱(chēng)作內(nèi)層的電路內(nèi)板。
單純的印刷電路板，以及多層電路板的內(nèi)層，通常都是通過(guò)被稱(chēng)作印刷和蝕刻的技術(shù)而制造的。以此方式，將光聚合物層壓或涂布在覆銅層壓板的銅表面上。然后使用負(fù)型或正型光掩模技術(shù)，使該光聚合物選擇性成像并顯影，以在覆銅層壓板的表面上產(chǎn)生想要的電路圖案。然后蝕刻掉曝露的銅并剝離光聚合物，顯露出想要的電路圖案。
嵌入式無(wú)源元件技術(shù)(EPT)是一種相對(duì)較新的技術(shù)，其已在電路板裝配過(guò)程中用于將無(wú)源元件(如電阻器和電容器)裝配到印刷電路板中。與集成的無(wú)源元件(其中無(wú)源元件陣列和網(wǎng)絡(luò)排列在承載基板上)相比，嵌入式無(wú)源元件是在制造過(guò)程中裝配到基板中。EPT通過(guò)各種不同的因素推動(dòng)，包括更好電性能的需求，更高的無(wú)源元件封裝密度，以及可能的成本節(jié)省。使用EPT，無(wú)源元件可以直接放置在有源器件之下，因此使得無(wú)源和有源組件之間的距離較短，并可減少有關(guān)表面貼裝無(wú)源元件的寄生效應(yīng)，因此有更好的信號(hào)傳輸和更低的串話(huà)干擾。
EPT制造方法的一個(gè)例子描述于授予Kukanskis等人的美國(guó)第6,281,090號(hào)專(zhuān)利，在此將其主題的全部并入本文作為參考。該方法包括如下順序的處理步驟1)在覆金屬層壓板(或多層預(yù)組件)的表面上，以想要的圖案涂敷抗蝕劑，其中圖案最好以正像方式界定想要的導(dǎo)電電路，并以負(fù)像方式界定電路與電阻器位置之間的區(qū)域；2)蝕刻掉曝露的銅，并最好再去除抗蝕劑；3)活化表面，以在其上接受鍍覆；4)涂敷鍍覆掩模，其覆蓋基本所有的表面(除了要鍍覆電阻器的區(qū)域外)；5)用電阻材料鍍覆曝露的區(qū)域；6)剝離掉鍍覆掩模；及7)用保護(hù)涂層涂布板的表面。
相比之下，本發(fā)明的方法在鍍覆步驟并沒(méi)有使用掩模，而是選擇性地活化覆金屬層壓板的表面，以防止基板的整個(gè)表面都被活化。選擇性活化步驟通常是使用掩模完成，以防止基板的整個(gè)表面都被活化。該方法的其余步驟與6,281,090號(hào)專(zhuān)利中所描述的方法相似。
本發(fā)明的方法提供了多種優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的方法的關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的方法的一個(gè)值得注意的優(yōu)點(diǎn)就是沒(méi)有由銅覆層所造成的電流鍍覆效應(yīng)。電流效應(yīng)會(huì)改變電阻器位置的鍍覆電位，使得電阻金屬的沉積率變得較差，從而會(huì)造成漏鍍，或使鍍覆的厚度顯著減少，從而產(chǎn)生很高的電阻值或多孔板，該多孔板在測(cè)試時(shí)會(huì)不合格。本發(fā)明的方法通過(guò)去除鍍覆掩模，在銅電路上露出非本質(zhì)區(qū)，并使這些區(qū)域鍍覆，因此可以改變電阻器位置的電位，使得可以實(shí)現(xiàn)均勻鍍覆，從而解決了電流效應(yīng)的問(wèn)題。通過(guò)本發(fā)明新的方法鍍覆所有的電阻器，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)可以消除電流效應(yīng)。
因?yàn)闆](méi)有使用鍍覆掩模，所以本發(fā)明的方法的第二優(yōu)點(diǎn)是能夠在印刷電路板上鍍覆較小的區(qū)域。鍍覆掩模會(huì)在由蝕刻銅電路所產(chǎn)生的三維表面上產(chǎn)生較高的縱橫比，因此可以防止溶液接近和/或移入較小的鍍覆區(qū)域。通常需要使用鍍覆掩模以避免整片板鍍覆，該鍍覆在任何活化的表面上發(fā)生。本發(fā)明的方法有利地不使用鍍覆掩模，而是在鍍覆前使用只選擇性活化表面的掩模。
本發(fā)明的方法也可以實(shí)現(xiàn)很好的均勻性和一致性。對(duì)于不同尺寸的電阻器，本發(fā)明人意外地觀察到有很好的電阻均勻性。
最后，用于本發(fā)明方法的電阻金屬可以消除銅電路對(duì)氧化的需求。通常，用于制造多層板芯板的銅電路必須涂布氧化物，以減少銅與基板的相互影響，從而將多層板在組裝操作時(shí)發(fā)生分層的可能性降到最低。本發(fā)明的鍍覆解決方式提供了不需進(jìn)一步處理的阻擋層，以避免在后續(xù)的處理步驟中發(fā)生分層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開(kāi)了一種對(duì)作為印刷電路板一整體部分的電阻器印刷并鍍覆的方法。上述的方法通過(guò)下述的處理步驟描述了其基本形式(a)在覆金屬層壓板(或多層預(yù)組件)的表面上，印刷并蝕刻出想要圖案的電子電路，該想要的圖案最好以正像方式界定想要的導(dǎo)電電路，并以負(fù)像方式界定電路與電阻器位置之間的區(qū)域，該層壓板通常包含聚合物基的芯板，該芯板具有以想要電路圖案的形式包覆于其上的金屬；以及在所述電子電路的所述想要圖案中的空隙(opening)，電阻材料可以鍍覆于其上；(b)用抗蝕劑涂布所述已印刷并蝕刻好的電子電路(層壓板)，使得曝露出所述想要圖案中的空隙和部分的金屬覆層；(c)調(diào)節(jié)并選擇性地活化層壓板的曝露區(qū)域，以在其上接受鍍覆；(d)剝離抗蝕劑；及(e)用所述電阻材料鍍覆該活化的區(qū)域，以產(chǎn)生整體鍍覆的電阻器。
在另外的并優(yōu)選的一個(gè)實(shí)例中，在涂布光致抗蝕劑之前，而不是在活化步驟之中，對(duì)已印刷并蝕刻好的電子電路進(jìn)行調(diào)節(jié)。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)例中，為了均勻化電介質(zhì)表面，在步驟(b)之后，但在步驟(c)之前，可對(duì)基板進(jìn)行電介質(zhì)蝕刻劑處理。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，對(duì)于大部分的材料，在這一點(diǎn)上為均勻化電介質(zhì)表面而進(jìn)行的蝕刻，可提供具有更固定的和可預(yù)測(cè)的電阻值的鍍覆電阻器。
在另一優(yōu)選實(shí)例中，在步驟(e)之后，用介電材料涂布鍍覆電阻器，以保護(hù)電路板在后續(xù)的處理步驟中不會(huì)受到損害，并可增強(qiáng)最終產(chǎn)品的耐用性。
具體實(shí)施例方式
此處所描述的處理方法提供了一種在兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間形成電阻器的方法，其中這些區(qū)域在絕緣基板之上且被絕緣基板分隔。所描述的方法規(guī)定了將電阻材料鍍覆在處于導(dǎo)電區(qū)域之間的絕緣基板之上，使得電阻材料和導(dǎo)電區(qū)域連接。所描述的處理方法對(duì)于生產(chǎn)具有鍍覆電阻器的印刷電路板特別有用，該鍍覆電阻器與電路成為一體。此處所描述的處理方法還提供一種印刷電路板的后續(xù)層壓的方法，用于制造多層板。
本發(fā)明方法的處理順序的一個(gè)實(shí)施例描述如下(a)將抗蝕劑涂敷在覆金屬層壓板的表面上，使抗蝕劑以正像方式界定想要的電路圖，而以負(fù)像方式界定電路(包括電阻器位置)之間的區(qū)域；(b)蝕刻掉曝露的銅表面，然后剝離抗蝕劑；(c)非強(qiáng)制性地，用選自化學(xué)蝕刻、等離子蝕刻、激光校正(lasernormalization)、蒸汽噴凈、砂紙打磨、噴射法和噴砂法的一種方法，處理曝露的電介質(zhì)表面；(d)通過(guò)掩?；罨撈芈兜碾娊橘|(zhì)表面，以對(duì)僅僅曝露的電介質(zhì)表面的部分進(jìn)行選擇性地活化；(e)剝離抗蝕劑；(f)用電阻材料鍍覆活化的表面；(g)非強(qiáng)制性地，用氧化劑接觸鍍覆區(qū)域；(h)非強(qiáng)制性地，用永久保護(hù)涂層涂布電阻器。
步驟(a)和步驟(b)統(tǒng)稱(chēng)為在覆金屬電介質(zhì)層壓板(或多層預(yù)組件--包含一個(gè)或更多電路圖內(nèi)層的電路圖多層，它們已被層壓為單一的平面預(yù)組件。該內(nèi)層可包含，或可不包含本發(fā)明的鍍覆電阻器。假如這樣，則該內(nèi)層可通過(guò)此處所描述的方法而裝配)表面上規(guī)定電路圖的形成步驟。覆金屬層壓板可以非強(qiáng)制性地在其中以想要的陣列具有通孔。該通孔在這一點(diǎn)上可以被鍍覆，或可以不被鍍覆。步驟(a)和步驟(b)的關(guān)鍵是在覆金屬層壓板表面上的電路圖案的界定與產(chǎn)生，以及電路圖中特定中斷區(qū)的界定與產(chǎn)生，在該特定中斷區(qū)，電阻器將被鍍覆(“電阻器區(qū)域”)。特定電阻器區(qū)域的長(zhǎng)度和寬度明顯會(huì)直接影響鍍覆后所獲得的電阻值。
電路圖和電阻器區(qū)域的界定和產(chǎn)生可以以多種方式完成。最普遍的方式是通過(guò)如本發(fā)明步驟(a)和(b)中所描述的減法過(guò)程(subtractive process)。在減法過(guò)程中，使用覆金屬(通常是銅)層壓板。覆金屬層壓板包含平面電介質(zhì)基板，該板的兩個(gè)外表面都粘附有金屬箔片。如所述，電介質(zhì)基板通常是玻璃增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂，但也可以是現(xiàn)有技術(shù)中各種其它的絕緣材料。在任何情形下，都要將抗蝕劑圖案涂敷到金屬表面，使得抗蝕劑可以以正像方式界定電路，而以負(fù)像方式界定電路和電阻器區(qū)域之間的區(qū)域。完成此目的的最普遍方式是使用抗蝕劑。在此情形下，抗蝕劑以液體或干的形式涂敷到金屬表面。然后通過(guò)掩模使抗蝕劑選擇性曝露在光化輻射下。根據(jù)所使用的掩模技術(shù)，要將抗蝕劑的未曝光或曝光區(qū)域顯影掉，以顯現(xiàn)想要的圖案。作為可替代的方案，可將抗蝕劑直接以想要的圖案網(wǎng)版印刷在金屬表面上。在用抗蝕劑界定電路之后，蝕刻掉曝露的銅區(qū)域，然后剝離掉抗蝕劑，顯現(xiàn)出電路。因此，現(xiàn)在位于電路和電阻器區(qū)域之間的區(qū)域是裸電介質(zhì)。
步驟(c)是非強(qiáng)制性的，但是推薦使用。為了使電阻器可用而且可靠，電阻值必須是可預(yù)測(cè)的、相對(duì)恒定及可靠的。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)為了能獲得具有可預(yù)測(cè)的、相對(duì)恒定及可靠的電阻值的鍍覆電阻器，要用電阻器鍍覆的電介質(zhì)表面必須要均勻。關(guān)于這一點(diǎn)，本發(fā)明人已通過(guò)使電介質(zhì)表面(電阻器將在其上被鍍覆)均勻化，獲得電介質(zhì)表面的均勻性和鍍覆電阻器的可預(yù)測(cè)的、相對(duì)恒定及可靠的電阻值。均勻化可以通過(guò)多種方式完成，如蒸汽噴凈、化學(xué)蝕刻、等離子蝕刻、激光校正或機(jī)械均勻化。機(jī)械均勻化可以通過(guò)砂紙打磨、噴砂法或噴射法來(lái)完成。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過(guò)化學(xué)蝕刻進(jìn)行的表面均勻化是最可靠的和最有效的方式。此處所使用的特定的蝕刻劑必須與所使用的電介質(zhì)匹配。但是，如果使用玻璃增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)堿性高錳酸鹽、濃硫酸、鉻酸或等離子體對(duì)于電介質(zhì)表面的蝕刻或均勻化特別有用。關(guān)于這一點(diǎn)，最好是使用濃度超過(guò)50克/升的高錳酸鈉或鉀的溶液(在10重量％苛性堿溶液中)，在超過(guò)140°F的溫度下，經(jīng)歷2至20分鐘的時(shí)間。關(guān)于這一點(diǎn)，如果使用高錳酸鹽，可使用一種溶脹劑或敏化劑對(duì)它們進(jìn)行預(yù)處理，使電介質(zhì)更易接受高錳酸鹽蝕刻。適合環(huán)氧樹(shù)脂的典型溶脹劑是在90～120°F下全強(qiáng)度涂敷1至5分鐘的間吡咯(m-pyrol)。另外，通常在高錳酸鹽蝕刻后使用一種酸性還原溶液，其可除去高錳酸鹽的殘留物。
步驟(d)包括選擇性活化要鍍覆的表面。使用掩模，使得只選擇性活化沒(méi)有被掩模覆蓋的表面。表面的活化可以在很復(fù)雜的范圍內(nèi)進(jìn)行，該范圍從在貴金屬活化劑(或非貴金屬或其它本領(lǐng)域公知的活化劑)中的單次浸漬，到包含許多步驟的完整鍍覆循環(huán)。典型地，活化過(guò)程從調(diào)節(jié)劑(表面活化劑或其它類(lèi)型的調(diào)節(jié)劑)開(kāi)始，接著使用活化劑(PdCl2/SnCl2膠體)和加速劑。在每一步化學(xué)處理之間，要穿插清水沖洗。不考慮所選擇的活化循環(huán)，其主要的目的是處理表面，使其初始化并可接受鍍覆。在本領(lǐng)域，公知有很多方法可以完成調(diào)節(jié)和活化，此處可以有利地利用其中任何一種方法。美國(guó)第5,032,427號(hào)專(zhuān)利(Kukanskis等人)、美國(guó)第4,976,990號(hào)專(zhuān)利(Bach等人)和美國(guó)第4,863,758號(hào)專(zhuān)利(Rhodenizer)，其教示全部并入本文以作參考，公開(kāi)了適用于本發(fā)明方法的調(diào)節(jié)和活化方法。
在一可替代實(shí)例中，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在步驟(a)和(b)涂敷光致抗蝕劑之前，而不是在活化步驟中，調(diào)節(jié)表面是有利的。調(diào)節(jié)通常包括用有機(jī)物質(zhì)(如表面活化劑或有機(jī)硅烷)的水溶液處理表面，以增強(qiáng)后續(xù)的活化和鍍覆。調(diào)節(jié)在上述所引用的專(zhuān)利中有進(jìn)一步的描述。
步驟(e)包括單純的抗蝕劑的剝離。根據(jù)所使用的抗蝕劑，剝離發(fā)生在堿性水溶液或有機(jī)溶劑的溶液中。使用含水可剝離抗蝕劑是優(yōu)選的。此外，應(yīng)該要確定抗蝕劑剝離操作對(duì)表面調(diào)節(jié)和活化或后續(xù)的鍍覆不會(huì)有負(fù)面的影響。
步驟(f)包括鍍覆電阻器，及非強(qiáng)制性地但優(yōu)選地，鍍覆曝露的銅表面。在該步驟，鍍覆將只發(fā)生在步驟(d)中選擇性活化的區(qū)域上(即電阻器區(qū)域，優(yōu)選連同與電路的部分重疊，在該部分電阻器與電路和曝露的銅表面連接)。可有利地使用多種鍍覆浴。關(guān)于這一點(diǎn)，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍和貴金屬鍍覆浴，包括鈀-磷或釕-磷化學(xué)鍍覆浴特別有用。此外，可能需要非強(qiáng)制性地在鍍覆前清潔和/或加速表面。
明顯地，金屬鍍覆的厚度會(huì)直接影響最終電阻器的電阻率。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通常有利的是金屬鍍覆厚度范圍從0.05到0.2微米，優(yōu)選是0.10微米。鍍覆有利的是需要5到10分鐘，更優(yōu)選是2到3分鐘，取決于所用的鍍覆浴及想要的最終電阻值。
根據(jù)想要的最終電阻值，可以調(diào)整下列幾項(xiàng)因素以改變最終電阻器的電阻率鍍覆金屬的類(lèi)型、鍍覆金屬的厚度、電阻器的長(zhǎng)度以及電阻器的寬度。關(guān)于鍍覆金屬的類(lèi)型，金屬一磷的磷含量將會(huì)影響最后沉積物的電阻率。上述所有的因素都可以改變，以獲得想要的最終電阻值。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)鍍覆金屬的固有電阻值會(huì)隨著金屬中磷含量的增加而增加。例如，他們發(fā)現(xiàn)用具有磷含量大于10重量％的鎳來(lái)鍍覆電阻器最有利。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)高磷含量金屬可以產(chǎn)生具有相當(dāng)高固有電阻值的鍍覆涂層。因此，對(duì)于電阻器任何給定的想要的最終電阻值而言，可以鍍覆較厚的材料(保持長(zhǎng)度和寬度固定)，從而可以產(chǎn)生更可靠的鍍覆電阻器。這也允許商業(yè)上可接受的鍍覆次數(shù)。
步驟(g)非強(qiáng)制性地規(guī)定了通過(guò)受控化學(xué)氧化作用對(duì)鍍覆電阻器金屬的受控氧化。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)受控氧化是一種用于增加鍍覆電阻器的電阻率的方法，而且更重要的是可以在可靠的基礎(chǔ)上提供更可預(yù)測(cè)的電阻值。關(guān)于這一點(diǎn)，多種氧化劑可以使用，包括碘酸鉀，其是優(yōu)選的。如果使用碘酸鉀，則溫度90℃的10-75克/升的碘酸鉀水溶液，以及5分鐘的時(shí)間已證明是有效的。此處，更高固有電阻值的材料允許電阻材料的更大的厚度(其它變量固定)、更可靠的鍍覆電阻器和商業(yè)上可接受的鍍覆次數(shù)。
最后，步驟(h)規(guī)定了用永久保護(hù)涂層來(lái)涂布電阻器。通常會(huì)希望用電介質(zhì)材料，如焊接掩模或環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂體系，涂布板(包括鍍覆電阻器)的表面。其它體系對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員也是很容易了解的。該保護(hù)涂層保護(hù)板在后續(xù)處理步驟中不受損害，并增強(qiáng)最終產(chǎn)品的耐用性。典型的焊接掩模處理描述在例如美國(guó)第5,296,3344號(hào)專(zhuān)利中，該專(zhuān)利的教示全部并入本文以作參考。
如下實(shí)施例僅為示意性目的提供，并非以任何方式作為對(duì)本發(fā)明的限制。
實(shí)施例I通過(guò)如下的順序?qū)ν坎笺~的層壓板進(jìn)行處理1)在層壓板的兩個(gè)銅表面上層壓液體的或干的膜；2)將抗蝕劑曝光和顯影，從而想要的電路被保護(hù)，而露出電阻器區(qū)域；3)印刷并蝕刻電阻器區(qū)域和想要的電路圖；4)從表面剝離光致抗蝕劑，然后用另外的液體或干膜光致抗蝕劑涂布板的表面；
5)將抗蝕劑曝光和顯影，從而露出電阻器區(qū)域和部分的相鄰銅電路；6)通過(guò)通常用于通孔電路板活化的活化循環(huán)來(lái)處理平板，在活化前，先將掩模涂敷到平板上，使得表面僅被選擇性地活化；7)從表面剝離光致抗蝕劑，然后使用加速劑準(zhǔn)備金屬和樹(shù)脂活化的電阻器區(qū)域，然后用電阻材料化學(xué)鍍覆電阻器和電路圖，直到產(chǎn)生預(yù)定電阻器值的厚度為止。
實(shí)施例II通過(guò)如下的順序?qū)ν坎笺~的層壓板進(jìn)行處理1)在層壓板的兩個(gè)銅表面上層壓液體的或干的膜；2)將抗蝕劑曝光和顯影，從而想要的電路被保護(hù)，而露出電阻器區(qū)域；3)印刷并蝕刻電阻器區(qū)域和想要的電路圖；4)從表面剝離光致抗蝕劑；5)調(diào)節(jié)板的表面；6)用另外的液體或干膜光致抗蝕劑涂布板的表面；7)將抗蝕劑曝光和顯影，從而露出電阻器區(qū)域和部分的相鄰銅電路；8)活化平板；及9)從表面剝離光致抗蝕劑，然后使用加速劑準(zhǔn)備金屬和樹(shù)脂活化的電阻器區(qū)域，然后用電阻材料化學(xué)鍍覆電阻器和電路圖，直到產(chǎn)生預(yù)定電阻器值的厚度為止。
權(quán)利要求
1.一種具有整體鍍覆電阻器的印刷電路板的制造方法，包括下述步驟(a)在覆金屬層壓板的表面上，以想要的電路圖案印刷并蝕刻出電子電路，該層壓板包含具有金屬覆于其上的聚合物基的芯板，以及在所述電子電路的所述想要的電路圖案中留出的空隙，在該空隙上可以鍍覆電阻材料；(b)用抗蝕劑涂布所述已印刷并蝕刻好的電子電路，然后將所述電子電路曝光，以曝露出所述想要圖案中的空隙和部分的金屬覆層；(c)調(diào)節(jié)并選擇性地活化覆金屬層壓板的曝露區(qū)域，以在其上接受鍍覆；(d)剝離抗蝕劑；及(e)用所述電阻材料鍍覆該活化的區(qū)域和金屬電路的剩余部分，以產(chǎn)生整體鍍覆的電阻器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該金屬覆層包含銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中重復(fù)步驟(a)到步驟(e)，以在覆金屬層壓板的表面上制造多個(gè)整體鍍覆電阻器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括用永久電介質(zhì)涂層涂布所述整體鍍覆電阻器的步驟，以保護(hù)該鍍覆電阻器不會(huì)受到另外的處理步驟的影響。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述永久電介質(zhì)涂層選自環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂體系和焊接掩模所構(gòu)成的組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述步驟(c)使用掩模完成，從而只活化覆金屬層壓板曝露區(qū)域的選擇出的部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述抗蝕劑包含負(fù)型或正型作用的干膜或液體光致抗蝕劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電阻材料包含選自化學(xué)鍍鎳-磷、鈀-磷和化學(xué)鍍釕-磷的材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電阻材料鍍覆到約0.5～約0.2微米的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述電阻材料鍍覆到約0.1微米的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在步驟(c)之前，先使表面均勻。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中通過(guò)選自化學(xué)蝕刻、等離子蝕刻、激光校正、蒸汽噴凈、砂磨噴射法和噴砂法的一種方法使表面均勻。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在步驟(e)所形成的整體鍍覆電阻器在步驟(e)之后曝露在氧化劑中。
14.一種具有整體鍍覆電阻器的印刷電路板的制造方法，包括下述步驟(a)在覆金屬層壓板的表面上，以想要的電路圖案印刷并蝕刻出電子電路，該層壓板包含具有金屬覆于其上的聚合物基的芯板，以及在所述電子電路的所述想要的電路圖案中留出的空隙，在該空隙上可以鍍覆電阻材料；(b)調(diào)節(jié)所述已印刷并蝕刻好的電子電路；(c)用抗蝕劑涂布所述已印刷并蝕刻好的電子電路，然后將所述電子電路曝光，以曝露出所述想要圖案中的空隙和部分的金屬覆層；(d)選擇性地活化覆金屬層壓板的曝露區(qū)域，以在其上接受鍍覆；(e)剝離抗蝕劑；及(f)用所述電阻材料鍍覆該活化的區(qū)域和金屬電路的剩余部分，以產(chǎn)生整體鍍覆的電阻器。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中該金屬覆層包含銅。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中重復(fù)步驟(a)到步驟(f)，以在覆金屬層壓板的表面上制造多個(gè)整體鍍覆電阻器。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括用永久電介質(zhì)涂層涂布所述整體鍍覆電阻器的步驟，以保護(hù)該鍍覆電阻器不會(huì)受到另外的處理步驟的影響。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述永久電介質(zhì)涂層選自環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂體系和焊接掩模所構(gòu)成的組。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述步驟(d)使用掩模完成，從而只活化覆金屬層壓板曝露區(qū)域的選擇出的部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述抗蝕劑包含負(fù)型或正型作用的干膜或液體光致抗蝕劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述電阻材料包含選自化學(xué)鍍鎳-磷、鈀-磷和化學(xué)鍍釕-磷的材料。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述電阻材料鍍覆到約0.5～約0.2微米的厚度。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述電阻材料鍍覆到約0.1微米的厚度。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中在步驟(d)之前，先使表面均勻。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中通過(guò)選自化學(xué)蝕刻、等離子蝕刻、激光校正、蒸汽噴凈、砂磨噴射法和噴砂法的一種方法使表面均勻。
26.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中在步驟(f)所形成的整體鍍覆電阻器在步驟(f)之后曝露在氧化劑中。
全文摘要
本發(fā)明是一種通過(guò)將電阻器鍍覆在絕緣基板上以制造與印刷電路板成為整體的電阻器的方法。本發(fā)明在活化步驟中使用掩模以選擇性地活化表面的僅僅選擇出的部分，從而因不使用鍍覆掩模而使印刷電路板上待鍍覆的面積較小。根據(jù)本發(fā)明的制造方法所制造的印刷電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有更高的均勻性和可靠性。
文檔編號(hào)C23C18/16GK1689381SQ03824072
公開(kāi)日2005年10月26日 申請(qǐng)日期2003年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月16日
發(fā)明者彼得·庫(kù)坎斯基斯, 弗蘭克·杜爾索, 戴維·薩沃斯卡 申請(qǐng)人:麥克德米德有限公司