專利名稱：半導(dǎo)體硅片腐蝕液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微機械加工，具體說是一種半導(dǎo)體硅片腐蝕液。
背景技術(shù)：
我們知道，現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片腐蝕液，是氫氧化鉀(KOH)腐 蝕液，腐蝕(100)硅片時，晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕 速度相同，晶向線非正交方向與晶向線方向、晶向線非正交方向與垂 直于晶向線方向的腐蝕速度不同，晶向線非正交方向腐蝕速度慢，晶 向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度快。這種氫氧化鉀腐蝕液， 只適用于腐蝕加工晶向線方向和垂直于晶向線方向的微機械結(jié)構(gòu)，如 正方形微機械結(jié)構(gòu)、正交長方形微機械結(jié)構(gòu)，腐蝕加工晶向線非正交 方向的微機械結(jié)構(gòu)，如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)等， 存在晶向線非正交方向與晶向線方向，晶向線非正交方向與垂直于晶 向線方向的腐蝕速度不同，晶向線非正交方向腐蝕速度慢，晶向線方 向和垂直于晶向線方向腐蝕速度快，造成腐蝕變形，腐蝕后的正六邊 形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)不等于原正六邊形、正八邊形， 不適用于腐蝕加工晶向線非正交方向的微機械結(jié)構(gòu)，如正六邊形微機 械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是，解決晶向線非正交方向與晶向線方 向，晶向線非正交方向與垂直于晶向線方向的腐蝕速度不同，晶向線非正交方向腐蝕速度慢，晶向線方向和垂直于晶向線方向腐蝕速度 快，造成腐蝕如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)變形的問 題，提供一種晶向線非正交方向與晶向線方向，晶向線非正交方向與 垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐蝕如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正 八邊形微機械結(jié)構(gòu)不變形的半導(dǎo)體硅片腐蝕液。
本發(fā)明的技術(shù)方案是，按重量百分比，氫氧化鉀20-30%，異丙 醇10-15%，其余為水。
本發(fā)明的有益效果是，由于異丙醇在(100)硅片的腐蝕過程中， 對(100)硅片的晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度起到干 擾作用，而對非晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度影響 小，腐蝕如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)時，在晶向線 方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐 蝕的正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)不變形，本發(fā)明適用 于腐蝕加工晶向線方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向， 如正六邊形、正八邊形等半導(dǎo)體(100)硅片的微機械結(jié)構(gòu)。 實施方式
實施例1:
按重量百分比，氫氧化鉀20%,異丙醇15%，其余為水，攪拌 均勻制成品。腐蝕形狀為正六邊形的檢波器質(zhì)量塊，異丙醇對(100) 硅片的晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度起到干擾作用，而 對非晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度影響小，在晶向線 方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐蝕后的形狀為正六邊形的檢波器質(zhì)量塊的微機械結(jié)構(gòu)不變形，符合設(shè) 計要求。
實施例2:
按重量百分比，氫氧化鉀30%，異丙醇10%,其余為水，攪拌
均勻制成品。腐蝕形狀為正八邊形的檢波器質(zhì)量塊，異丙醇對(100)
硅片的晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度起到干擾作用，而 對非晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度影響小，在晶向線 方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐 蝕后的正八邊形的檢波器質(zhì)量塊的微機械結(jié)構(gòu)不變形，符合設(shè)計要 求。
實施例3:
按重量百分比，氫氧化鉀25%，異丙醇12%，其余為水，攪拌 均勻制成品。腐蝕形狀為正五邊形的檢波器質(zhì)量塊，異丙醇對(100) 硅片的晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度起到干擾作用，而 對非晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度影響小，在晶向線 方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐 蝕后的正五邊形檢波器質(zhì)量塊的微機械結(jié)構(gòu)不變形，符合設(shè)計要求。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體硅片腐蝕液，其特征是按重量百分比，氫氧化鉀20-30％，異丙醇10-15％，其余為水。
全文摘要
一種半導(dǎo)體硅片腐蝕液，涉及微機械加工，按重量百分比，氫氧化鉀20-30％，異丙醇10-15％，其余為水，攪拌均勻制成品，異丙醇對(100)硅片的晶向線方向和垂直于晶向線方向的腐蝕速度起到干擾作用，而對非晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度影響小，腐蝕如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)時，在晶向線方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向的腐蝕速度相同，腐蝕如正六邊形微機械結(jié)構(gòu)、正八邊形微機械結(jié)構(gòu)不變形，適用于腐蝕加工晶向線方向、垂直于晶向線方向和非垂直于晶向線方向，如正六邊形、正八邊形等半導(dǎo)體(100)硅片的微機械結(jié)構(gòu)。
文檔編號C23F1/40GK101608308SQ20091001721
公開日2009年12月23日 申請日期2009年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月11日
發(fā)明者靜 劉, 唐曉剛, 張桂仙, 楊仲華 申請人:威海雙豐物探設(shè)備股份有限公司