專利名稱：電子設備用預涂鋁板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通過成形加工作為電子設備的殼體及構造部件等而使用的預涂鋁板。
背景技術：
鋁板(包含鋁合金板)由于兼具高強度和成形性，且可比鋼板輕很多，因此通過實施各式各樣的成形，應用于容器、箔、電氣制品、汽車用品、還有建材等各種用途。鋁板的成形品有時按照使用的用途及環(huán)境，為提高外觀及耐腐蝕性等而進行表面處理。在此，作為進行表面處理的方法，從批量生產(chǎn)率、制造工序的簡化、成本降低等觀點出發(fā)，優(yōu)選利用預先對擠壓成形前的鋁板進行表面處理形成皮膜的預涂鋁板的預涂法。另外，近年來的預涂鋁板為了適應制品、設備的多樣化和高檔化，賦予了各種功能、例如耐指紋性、耐裂紋性、導電性(接地連接性)、散熱性、隔熱性、抗菌性、防霉性、親水性、斥水性、潤滑性等的功能性預涂鋁板被開發(fā)，且正在廣泛普及。其中，作為電子設備用預涂鋁板，兼具導電性、耐指紋性、耐裂紋性及潤滑性的預涂鋁板更加廣泛地被采用。專利文獻1提出了如下的耐指紋性及耐裂紋性優(yōu)異的表面處理鋁板，即，通過在鋁板上涂布含潤滑劑的樹脂而形成樹脂皮膜，不會使表面附著的指紋、及表面產(chǎn)生的微小裂紋起眼。根據(jù)該發(fā)明，雖然某種程度地提高了鋁板的耐指紋性及耐裂紋性，但涂布有帶絕緣物的樹脂皮膜的鋁板的表面呈絕緣性，因此在從上述的電子設備的殼體或構造部件取出接地的情況下，需要設置切去上述樹脂皮膜的一部分而露出鋁板的金屬部分的導通部等的
后續(xù)工序。因此，為了解決這種預涂鋁板的表面的確保導電性的問題，專利文獻2及專利文獻3等提出了涂布含有導電性物質(zhì)的樹脂皮膜的技術。但是，在這樣將含有導電性物質(zhì)的樹脂涂布于鋁板表面的方法中，需要使導電性物質(zhì)的粒子均勻地分散在上述樹脂中，在形成于鋁板表面的樹脂皮膜中未充分確保導電性物質(zhì)的粒子彼此接觸的情況下，或在樹脂皮膜和鋁板的界面上未充分確保導電性物質(zhì)和鋁板的接觸的情況下，產(chǎn)生不能得到所希望的導電性之類的問題。因此，為了得到所希望的導電性，需要增加導電性物質(zhì)的成分量。但是，當增加導電性物質(zhì)的成分量時，產(chǎn)生如下問題， 即，樹脂皮膜變硬變脆，在對形成有樹脂皮膜的鋁板實施擠壓加工時，易發(fā)生樹脂皮膜的裂紋(剝離)。本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q將這些導電性物質(zhì)添加在樹脂皮膜中的構成的發(fā)明的問題點，在專利文獻4中，著眼于鋁板具有的表面粗糙度和樹脂皮膜的平均膜厚的關系，提出了不使用導電性物質(zhì)就確保導電性的技術。即，該專利文獻4記載了如下的電子設備用預涂鋁板40，如圖5所示，在具有規(guī)定的中心線平均粗糙度Ra的鋁坯板41的至少一面形成規(guī)定的耐腐蝕性皮膜42和具有規(guī)定平均膜厚的樹脂皮膜43，鋁坯板41具有的微小凹凸的凸部在被耐腐蝕性皮膜42包覆的狀態(tài)下，露出于樹脂皮膜43的表面，這樣，也提高了導電性，且滿足了其他要求。
具有上述構成的專利文獻4記載的電子設備用預涂鋁板由于導電性、耐指紋性、 耐裂紋性、潤滑性優(yōu)異，因此在光盤驅(qū)動器的罩及液晶面板的框架、液晶面板的背面板、車載用音響設備的內(nèi)部殼體等各種電子設備中被采用。專利文獻1 日本特公平6-70870號公報專利文獻2 日本特開平7-313930號公報專利文獻3 日本專利第3245696號公報專利文獻4 日本專利第4237975號公報但是，專利文獻4記載的電子設備用預涂鋁板使用的耐腐蝕性皮膜是以鉻(Cr)或鋯(Zr)為主成分的以往公知的耐腐蝕性皮膜，在專利文獻4中記載了，當這種耐腐蝕性皮膜以Cr為主成分的情況下，可以適當使用磷酸鉻酸鹽處理皮膜、重鉻酸鹽(々π Λ酸夕口 > 一卜)處理皮膜、或涂布型鉻酸鹽處理皮膜等。例如，形成磷酸鉻酸鹽處理皮膜的磷酸鉻酸鹽處理是使具有6價鉻的試劑液和鋁發(fā)生化學反應的處理，在反應的過程中，6價鉻還原成3價，因此已知有如下的處理，即，在所得到的化成皮膜(耐腐蝕性皮膜)中不含6價鉻。另外，試劑液使用的含6價鉻的反應液是進行了不因含有其清洗水而從設備流出廢水、廢棄物的所謂的“封閉系統(tǒng)”設計，被認為是充分考慮到環(huán)保的成功技術。但是，當站在一般消費者的立場上來看時，正確地理解3價鉻和6價鉻的差別等是難以想像的，有時受“鉻”這種言詞的影響，自身會降低制品的形象。另外，近年來，在電子設備領域，從環(huán)保的觀點出發(fā)，通過“關于電子、電氣設備的特定有害物質(zhì)的限制使用的EU指令(RoHS指令)，，及“關于廢電氣、電子制品的EU指令 (WEEE指令)”等，使用的原材料趨于受到限制，6價鉻正當如此。如上所述，磷酸鉻酸鹽處理皮膜不含6價鉻，但含3價鉻。在將其制成制品而使用、 且廢棄的情況下，在廢棄后，至于會暴露在怎樣的環(huán)境下，仍然不能管理。因此，對于在特殊的環(huán)境下有沒有3價鉻變成6價鉻的可能性的疑問，難以斷言會達到100%全無。深入到這種水平，為了從6價鉻的安全性中100%解脫出來，仍然不外乎完全不使用鉻來確保規(guī)定的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而開發(fā)的，其目的在于，提供一種適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板，其導電性、潤滑性、耐指紋性及耐裂紋性優(yōu)異，并且，即使根本不形成以磷酸鉻酸鹽為代表的含鉻基底處理皮膜，也具備優(yōu)異的耐腐蝕性。解決了上述課題的本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板在算術平均粗糙度Ra為0. 3 μ m 以上0. 5 μ m以下的鋁坯板的至少一面，不設含鉻的基底處理皮膜，而是形成有樹脂皮膜， 其特征為，所述樹脂皮膜不含金屬元素，含有丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分，所述二氧化硅成分占所述樹脂皮膜中的含量超過12質(zhì)量％， 所述樹脂皮膜中所含的所述潤滑成分的含量超過8質(zhì)量％，所述樹脂皮膜的平均膜厚為 0. 15 μ m以上1. 0 μ m以下，將前端部為半徑IOmm的球狀端子以0. 4N的負荷相對于形成有所述樹脂皮膜的所述鋁坯板按壓時的所述球狀端子和所述鋁坯板之間的電阻值為10 Ω以下。
本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板由于不形成含鉻的基底處理皮膜，且將鋁坯板的算術平均粗糙度Ra、和樹脂皮膜的平均膜厚分別限制在特定的范圍內(nèi)，因此鋁坯板的微小凸部成為凸出得比樹脂皮膜的平均高度高的形態(tài)，覆蓋凸部的樹脂皮膜的膜厚與現(xiàn)有技術的形成有基底處理皮膜的膜厚停留在大致同一程度。因此，能夠確保利用上述的方法測定時的電阻值為10Ω以下那樣的優(yōu)異的導電性。另外，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板通過如上所述規(guī)定形成樹脂皮膜的樹脂成分，并且將規(guī)定含量的二氧化硅成分和潤滑成分設為必須成分，來確保作為電子設備用而要求的耐腐蝕性，并且確保潤滑性、耐指紋性及耐裂紋性。另外，由于不含有含鉻的基底處理皮膜，且樹脂皮膜中也不含有以鉻為首的金屬元素，因此可實現(xiàn)適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板優(yōu)選根本不在所述鋁坯板和所述樹脂皮膜之間設基底處理皮膜。這樣，如果采用根本不在鋁坯板和樹脂皮膜之間設置包括不含鉻的基底處理皮膜在內(nèi)的基底處理皮膜的構成，則可省略形成基底處理皮膜的工序、和基底處理皮膜形成使用的藥劑，因此能夠大大地簡化制造本發(fā)明電子設備用預涂鋁板的設備構成，可以降低成本，并且實現(xiàn)也提高了生產(chǎn)率的電氣設備用預涂鋁板。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板優(yōu)選所述樹脂皮膜中所含的所述潤滑成分的粒徑為2. 5μπι以下。這樣，即使是形成于本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板的樹脂皮膜的膜厚薄成下限附近的情況，潤滑成分也難以脫落，因此可實現(xiàn)維持高導電性，且確保更高的潤滑性的電子設備用預涂鋁板。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板的所述樹脂皮膜優(yōu)選還含有1質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下的平均粒徑為0. 3 μ m以上15 μ m以下的光學特性調(diào)節(jié)微粒。這樣，可實現(xiàn)表面的光學特性被進一步優(yōu)化并進一步提高了耐指紋性的電子設備用預涂鋁板。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板優(yōu)選所述鋁坯板所含的作為合金用添加元素的鉻含量不足0. 1質(zhì)量％。這樣，不僅樹脂皮膜及基底處理皮膜，連鋁板本身也不含鉻，因此可實現(xiàn)更適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板。根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板，將鋁坯板的算術平均粗糙度Ra、和樹脂皮膜的平均膜厚分別規(guī)定在特定的范圍內(nèi)，且進一步優(yōu)化了樹脂皮膜的成分，因此導電性、潤滑性、耐指紋性、耐裂紋性及耐腐蝕性優(yōu)異。另外，根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板，由于樹脂皮膜及基底處理皮膜不含鉻， 因此適合環(huán)保。


圖1是示意性地表示本發(fā)明電子設備用預涂鋁板的構成的主要部分放大剖面圖；圖2是示意性地表示測定電子設備用預涂鋁板的電阻值的方法的示意圖；圖3是示意性地表示本發(fā)明電子設備用預涂鋁板的另一例的構成的主要部分放
5大剖面圖；圖4是示意性地表示測定電子設備用預涂鋁板的耐裂紋性的剪切彎曲試驗法的示意圖；圖5是示意性的表示以往技術的電子設備用預涂鋁板的構成的主要部分放大剖面圖。符號說明10、10'電子設備用預涂鋁板11鋁坯板12樹脂皮膜13不含鉻的基底處理皮膜
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板進行詳細說明。如圖1所示，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10具有鋁枉板11、和形成于該鋁坯板 11的至少一面的樹脂皮膜12。另外，在該鋁坯板11和樹脂皮膜12之間至少不形成含有一般常用的磷酸鉻酸鹽那樣的鉻的化成皮膜(基底處理皮膜)。但是，如圖3所示，如果是不含鉻的基底處理皮膜，則在鋁坯板11和樹脂皮膜12之間允許形成該基底處理皮膜。形成于該鋁坯板11的表面的樹脂皮膜12不含金屬元素，含有丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀潤滑成分，二氧化硅成分占該樹脂皮膜12中的含量超過12質(zhì)量％，該樹脂皮膜12中所述的潤滑成分的含量超過8質(zhì)量％。另外，在鋁坯板11的表面形成有微小的凹凸，因此上述的樹脂皮膜12關于鋁坯板 11的表面的凹凸的凹部，形成得相對厚，關于凸部，形成得相對薄，其平均膜厚為0. 15 μ m 以上Ι.Ομ 以下。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10由于具有這種樹脂皮膜12，因此可將以0. 4Ν的負荷將前端部為半徑IOmm的球狀端子23 (參照圖2、相對于形成有樹脂皮膜12的鋁坯板 11按壓時的上述的球狀端子23和鋁坯板11之間的電阻值制成10 Ω以下。另外，如果將上述的本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10相關的記載及圖1所示的本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10的構成、和圖5所示的以往技術的電子設備用預涂鋁板40 的構成進行比較，即可知，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10的樹脂皮膜12承擔以往技術的電子設備用預涂鋁板40的將耐腐蝕性皮膜42和樹脂皮膜43—體化而成的構成及作用。因而，后面進行詳細說明，如圖3所示，不妨設不含鉻的基底處理皮膜13。下面，對本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10的各構成要件進行說明。[鋁坯板]本發(fā)明可以使用的鋁坯板11是由鋁或鋁合金構成的，可以使用的品種也不作特別限制，可以基于制品形狀及成形方法、使用時所要求的強度等，任意選擇。通常，可以優(yōu)選使用非熱處理型的鋁板、即1000系的工業(yè)用純鋁板、3000系的Al-Mn系合金板、5000系的Al-Mg系合金板。特別是，在制作伴隨減薄拉深而來的深容器形狀的殼體的情況下，推薦 JISH4000規(guī)定的Α1050、Α1100、Α3003、Α3004等鋁板。另外，在制作比較淺的容器形狀的殼體的情況、及在制作彎曲加工主體的殼體的情況下，推薦JISH4000規(guī)定的Α5052、Α5182等鋁板。關于調(diào)質(zhì)處理、板厚，也可以根據(jù)目的選定種種板來使用。另外，鋁坯板11最好不含鉻，但在含鉻的情況下，優(yōu)選將其含量設為不足0. 1質(zhì)量％。這樣規(guī)定的理由不是因為性能上的問題，而是因為站在如下立場上來規(guī)定的，即，為制成更適合環(huán)保的制品，除通過再生鋁合金等而不可避免地混入的鉻成分以外，不積極地添加鉻。另外，當不允許含有該程度的鉻時，不僅有損作為鋁合金的優(yōu)點的優(yōu)異再循環(huán)性， 而且導致每次只能使用新鋁合金，因此需要很多能量和資源，反而成為不適合環(huán)保的制品。站在這種觀點上來看時，上述的鋁合金中A5052將合金中的鉻含量定為0. 15 0.35質(zhì)量％，作為合金成分，相當于必須積極地添加鉻的合金。這種合金的使用作為本發(fā)明是不優(yōu)選的，因此，如果可能的話，優(yōu)選使用具有類似的性能的代替合金。例如，鋁坯板可以采用如下的5K52(株式會社神戶制鋼所制)，該漲52為，作為Α5052的代替合金，含有與 Α5052同等水平的2. 5質(zhì)量％程度的鎂，不積極地含鉻，代替鉻，而添加有0. 45質(zhì)量％程度的錳。(鋁坯板的算術平均粗糙度Ra:0· 3 μ m以上0. 5 μ m以下)鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra與后述的樹脂皮膜12的平均膜厚都是有助于表現(xiàn)本發(fā)明電子設備用預涂鋁板10的導電性、耐腐蝕性、耐指紋性、耐裂紋性等各種特性的
重要參數(shù)。當鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra不足0. 3 μ m時，電子設備用預涂鋁板10的表面的光潔度過大，表面附著的指紋及表面產(chǎn)生的微小的裂紋比較起眼，耐指紋性及耐裂紋性變差。另外，在這種情況下，具有上述的微小凹凸的鋁坯板11的質(zhì)地的凸部的高度變低， 其結果是，覆蓋凸部的樹脂皮膜12的膜厚變厚，因此難以確保所希望的導電性。另一方面，當鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra超過0. 5 μ m時，鋁坯板11的凸部的高度過高，凸部的頂面易從樹脂皮膜12露出。其結果是，露出的鋁坯板11的表面通過模具而被磨損，耐裂紋性降低，并且潤滑性也降低。另外，當凸部從樹脂皮膜12露出時，就會以此為起點發(fā)生腐蝕，且向周圍擴展，耐腐蝕性降低。S卩，通過將鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra規(guī)定為0. 3 μ m以上0. 5 μ m以下的范圍，可以具備優(yōu)異的導電性、耐指紋性、耐裂紋性及耐腐蝕性。另外，作為將鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra調(diào)節(jié)到上述的范圍內(nèi)的方法，舉出例如，在鋁坯板11的壓延工序中利用適當設定了表面粗糙度的壓延輥進行冷壓延的最終(精加工)壓延的方法、及在適當?shù)臈l件下對壓延后的鋁坯板11的表面實施蝕刻處理的方法、 噴出微粒等的噴射法等。在本發(fā)明中，由于在這樣調(diào)節(jié)算術平均粗糙度Ra形成微小凹凸的鋁坯板11上形成特定了成分和平均膜厚的樹脂皮膜12，因此覆蓋鋁坯板11的微小凸部的樹脂皮膜12的膜厚不會過厚，又不會過薄。因此，可以確保所希望的導電性、潤滑性、耐指紋性及耐裂紋性，并且可以得到耐腐蝕性高的電子設備用預涂鋁板10。另外，如果是不含鉻的基底處理皮膜，則在鋁坯板11和樹脂皮膜12之間允許形成該基底處理皮膜，但在根本不形成基底處理皮膜的情況下，可以省略形成基底處理皮膜的工序、和用于基底處理皮膜形成的藥劑，因此可大幅度地簡化制造本發(fā)明電子設備用預涂鋁板10的設備構成，可以降低成本，并且提高生產(chǎn)率。[樹脂皮膜]
(樹脂皮膜的構成成分包含丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分)如上所述，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10使用的樹脂皮膜12作為構成成分，需要包含丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分。作為樹脂成分，通過并用丙烯酸樹脂成分和聚氨酯樹脂成分，不僅可以用較薄的膜覆蓋具有微小凹凸的鋁坯板11的表面的凹部，而且也可以覆蓋凸部，因此可以得到耐腐蝕性、耐裂紋性、耐指紋性良好的預涂鋁板10。在此，僅樹脂成分中的丙烯酸樹脂成分和聚氨酯樹脂成分的含有比率，以質(zhì)量比計，優(yōu)選丙烯酸樹脂成分聚氨酯樹脂成分為5 95 95 5，更優(yōu)選為10 90 90 10，進一步優(yōu)選為50 50 85 15。當與95 5相比丙烯酸樹脂成分多時，耐腐蝕性變差。另外，當與5 95相比聚氨酯樹脂成分多時，耐腐蝕性與耐裂紋性一同變差。通過將二氧化硅成分、潤滑成分都分散在并用了丙烯酸樹脂成分和聚氨酯樹脂成分的樹脂成分中，如上所述，具有微小凹凸的鋁坯板11的表面的凹部當然較薄地全部被覆蓋，凸部也可以較薄地全部被覆蓋，因此與使用其他樹脂成分的樹脂皮膜相比，會高效地提高耐腐蝕性及潤滑性。特別是，耐腐蝕性提高的效果大大加強，因此例如，不使用以往電子設備用預涂鋁板40 (參照圖幻中承擔耐腐蝕性賦予的磷酸鉻酸鹽處理皮膜等基底處理皮膜42，即使是如本發(fā)明那樣較薄的膜厚(平均膜厚)，也可以確保高耐腐蝕性。(樹脂皮膜的成分不含金屬元素)本發(fā)明以提供適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板10為目的，因此不設含鉻的基底處理皮膜，在樹脂皮膜12中，不含有鉻，也不含其他金屬元素，由此可以提供進一步適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板10。例如，作為大多以提高耐腐蝕性為目的而添加的防銹顏料 (防銹顏料)，具有鉛系防銹顏料、鋅系防銹顏料、磷酸系防銹顏料。作為鉛系防銹顏料，具有鉛丹、一氧化二鉛、堿式鉻酸鉛、氰氨化鉛、鉛酸鈣、堿式硫酸鉛等，含有Pb、Cr、Ca。在鋅系防銹顏料中含有Zn，作為磷酸系防銹顏料，具有磷酸鋅、磷酸鎂、聚磷酸鈉、磷酸鋅鈣、三聚磷酸鋁、磷鉬酸鋁等，含有ai、Mg、Na、K、Al、M0。另外，作為大多以著色為目的而添加的著色系顏料，具有白色顏料的氧化鈦、氧化鋅系顏料、氧化鐵系顏料等，在這些顏料中含有Ti、 Zn、Fe，在填充顏料中具有碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、高嶺土、滑石、膨潤土、云母等，含有Ca、 Ba、Al、Mg、Na。另外，作為導電涂料，具有鎳粉、鋁粉、不銹鋼粉、鋅粉、其他鎘黃、鈷紫、鉬橙等，在這種導電涂料中含有Ni、Al、Fe、Zn、Cd、Co、Mo。因此，樹脂皮膜12不添加含有這些金屬元素的防銹顏料、著色系顏料、導電涂料， 但是，如后所述，樹脂皮膜12即使不含這些顏料及涂料，關于耐腐蝕性及導電性，也能夠發(fā)揮充分的性能，因此不含這些顏料及涂料，是沒有任何問題的。( 二氧化硅成分占樹脂皮膜中的含量超過12質(zhì)量％ )二氧化硅成分使耐腐蝕性大大地提高。因此，通過超出規(guī)定一定量地含有該二氧化硅，電子設備用預涂鋁板10可具備僅丙烯酸樹脂成分和聚氨酯樹脂成分得不到的程度的耐腐蝕性。當二氧化硅成分的含量為12質(zhì)量％以下時，耐腐蝕性下降。因此，與使用磷酸鉻酸鹽處理皮膜等含鉻的基底處理皮膜(耐腐蝕性皮膜42 (參照圖幻)的以往電子設備用預涂鋁板40 (圖5參照)相比，耐腐蝕性下降。另外，二氧化硅成分的含量優(yōu)選為15質(zhì)量％
8以上。另外，當考慮涂裝時的樹脂的流動性等時，二氧化硅成分的含量優(yōu)選設為50質(zhì)
量％以下。(潤滑成分占樹脂皮膜中的含量超過8質(zhì)量％)潤滑成分如其名那樣，承擔提高潤滑性且提高成形性的作用。當潤滑成分的含量為8質(zhì)量％以下時，得不到充分的潤滑性，因此，在連續(xù)地實施擠壓加工時，成為磨損粉末的發(fā)生量增多，且易發(fā)生樹脂皮膜的剝離之類的不良情況的原因。因此，潤滑成分的含量需要超過8質(zhì)量％。另外，潤滑成分的含量優(yōu)選設為12質(zhì)量％ 以上。另外，當潤滑成分的含量大時，具有樹脂皮膜的成膜性下降從而耐裂紋性下降的傾向，因此潤滑成分的含量優(yōu)選設為30質(zhì)量％以下。(潤滑成分的優(yōu)選的粒徑2.5 μ m以下)如上所述，潤滑成分呈粒子狀。其粒徑優(yōu)選為2.5μπι以下。當潤滑成分的粒徑超過2. 5μπι時，在本發(fā)明規(guī)定的平均膜厚為下限附近的情況下，潤滑成分易從樹脂皮膜脫落。本發(fā)明使用的潤滑成分的粒徑進一步優(yōu)選為0.6μπι以下。為了有效發(fā)揮提高潤滑性且提高成形性的效果，潤滑成分的粒徑優(yōu)選設為0. 1 μ m以上。作為潤滑成分，從適度地諧調(diào)成形性的提高和經(jīng)濟性的觀點出發(fā)，例如，可以使用選自聚乙烯蠟、聚烷撐系蠟、微晶蠟、氟系蠟、羊毛脂蠟、巴西棕櫚蠟、石蠟、石墨中的至少一種。(優(yōu)選的成分光學特性調(diào)節(jié)微粒)在本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10中，優(yōu)選添加光學特性調(diào)節(jié)微粒。在本發(fā)明中，由于含有二氧化硅成分及潤滑成分等微粒，因此本來就具有優(yōu)異的耐指紋性，通過添加光學特性調(diào)節(jié)微粒，從而可以實現(xiàn)進一步優(yōu)化表面的光學特性、進一步提高了耐指紋性的電子設備用預涂鋁板10。作為這種光學特性調(diào)節(jié)微粒，例如，可以使用選自丙烯酸樹脂系的微粒、尼龍樹脂系的微粒、聚氨酯樹脂系的微粒、聚烯烴樹脂系的微粒、氟樹脂系的微粒等各種有機系微粒及玻璃微粒等無機系微粒中的至少一種。(光學特性調(diào)節(jié)微粒的優(yōu)選的粒徑0.3μπι以上15μπι以下)在添加光學特性調(diào)節(jié)微粒的情況下，光學特性調(diào)節(jié)微粒的粒徑優(yōu)選設為0. 3 μ m 以上15 μ m以下。當光學特性調(diào)節(jié)微粒的粒徑不足0. 3 μ m時，幾乎得不到提高光學特性的效果，因此添加該粒子沒有意義。另一方面，當光學特性調(diào)節(jié)微粒的粒徑超過15 μ m時，該微粒易從樹脂皮膜12脫落。如氟樹脂珠及聚烯烴系樹脂珠那樣，化學活性越低，越易從樹脂皮膜12脫落，因此，粒徑進一步優(yōu)選設為5μπι以下。另外，當假想本發(fā)明規(guī)定的平均膜厚為下限附近時，粒徑進一步優(yōu)選設為2. 5μπι以下。(光學特性調(diào)節(jié)微粒的優(yōu)選的成分量1質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下)另外，在添加光學特性調(diào)節(jié)微粒的情況下，光學特性調(diào)節(jié)微粒的成分量優(yōu)選設為1 質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下。當光學特性調(diào)節(jié)微粒的成分量不足1質(zhì)量％時，幾乎得不到提高光學特性的效果，因此添加該粒子就沒有意義。另一方面，當光學特性調(diào)節(jié)微粒的成分量超過30質(zhì)量％時，樹脂皮膜12中的該微粒的數(shù)量就會過多，因此，在要確保導電性時，大量的微粒進入電極和鋁坯板11之間，阻礙兩者接近，導電性下降。因此，光學特性調(diào)節(jié)微粒的成分量進一步優(yōu)選設為10質(zhì)量％以下。(樹脂皮膜的平均膜厚0·15 μ m以上1. 0 μ m以下)形成于鋁坯板11上的樹脂皮膜12是為對本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10賦予所希望的潤滑性、耐腐蝕性、耐指紋性及耐裂紋性而設的。在本發(fā)明中，通過將樹脂皮膜12 的平均膜厚規(guī)定在0. 15 μ m以上1. 0 μ m以下這種特定的范圍內(nèi)，實現(xiàn)潤滑性、耐腐蝕性、耐指紋性及耐裂紋性，并且實現(xiàn)所希望的導電性。在樹脂皮膜12的平均膜厚不足0. 15 μ m時，不能充分地覆蓋鋁坯板11的凸部，因此有可能不能得到充分的耐腐蝕性。另外，形成于鋁坯板11的凹部的樹脂皮膜12的膜厚也變薄，并且二氧化硅成分及潤滑成分也減少，因此耐指紋性、耐裂紋性變差，潤滑性也不充分，因此難以進行成形加工。另一方面，當樹脂皮膜12的平均膜厚超過1. 0 μ m時，即使鋁坯板11的表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)以成為本發(fā)明規(guī)定的上限附近的方式變大，由于覆蓋鋁坯板11的凸部的樹脂皮膜12的膜厚也會過厚，因此難以確保所希望的導電性。(樹脂皮膜的形成方法)這種樹脂皮膜12可以通過如下式來形成，例如，利用輥涂法，將含有本發(fā)明規(guī)定的樹脂成分的液體狀的皮膜形成用藥劑，連續(xù)地涂布于卷狀的鋁坯板11的一面或兩面，之后，穿過一個或多個烤爐連在一起而形成的連續(xù)式烤爐內(nèi)進行烘烤。這樣，就可以連續(xù)且迅速地制造電子設備用預涂鋁板10，因此生產(chǎn)率高。另外，此時，樹脂皮膜12由于涂布在鋁坯板11的表面上的初期為液體狀，因此較薄地包覆鋁坯板11的表面的凸部，另一方面，優(yōu)先充填于凹部，較厚地包覆凹部。然后，通過接下來進行的烘烤處理，在凸部上以較薄的膜厚形成硬質(zhì)樹脂皮膜12，在凹部以較厚的膜厚形成硬質(zhì)樹脂皮膜12，結果可以具有本發(fā)明規(guī)定的平均膜厚。另外，樹脂皮膜12的平均膜厚可以通過形成有該樹脂皮膜12的部分的面積及其樹脂量，而比較容易地求出。[電子設備用預涂鋁板的性能](電阻值10Ω以下)在本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10中，需要將用如后所述的方法測定的電阻值設為10Ω以下。如果將這種電阻值設為10Ω以下，則可采取從電子設備用預涂鋁板10的樹脂皮膜12上直接接地。另外，能夠充分地除去電磁波噪音。因此，在電子設備為光盤驅(qū)動器等驅(qū)動裝置、且該驅(qū)動裝置的稱為殼體及底座的構造部件中使用本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10的情況下，難以誘發(fā)寫入或重放錯誤，在電子設備為液晶面板、且該液晶面板的稱為固定用框架及背面罩的構造部件中使用本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10的情況下， 難以發(fā)生圖像噪音。與此相對，當電阻值超過10 Ω時，既不能采取從樹脂皮膜12上直接接地，也不能充分除去電磁波噪音。在本發(fā)明中，通過將鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra設在本發(fā)明規(guī)定的特定范圍 (0. 3 μ m以上0. 5 μ m以下)內(nèi)，并且將樹脂皮膜12的平均膜厚設在本發(fā)明規(guī)定的特定范圍 (0.15μπι以上Ι.ομπι以下)內(nèi)，用特定的方法測定的電阻值成為10Ω以下。S卩，在本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10中，通過以適當?shù)木鶆蛐詫哂刑囟ǚ秶乃阈g平均粗糙度Ra 的鋁坯板11形成樹脂皮膜12，鋁坯板11的微小凸部成為凸出得比樹脂皮膜12的平均高度高的形態(tài)。這樣，在凸出得比樹脂皮膜12的平均高度高的凸部，樹脂皮膜12的膜厚與以往技術的涂裝基底處理皮膜(耐腐蝕性皮膜42(參照圖幻)停留在大致同程度的膜厚，可以使電阻值為10Ω以下，可以確保導電性。但是，將鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra規(guī)定在特定范圍(0. 3 μ m以上0. 5 μ m以下)內(nèi)及將樹脂皮膜12的平均膜厚規(guī)定在特定范圍(0.05μπι以上Ι.Ομπι以下)內(nèi)即使是用于滿足使電阻值為10 Ω以下的條件的必要條件，也不是充分條件，有時即使?jié)M足這些條件，電阻值也達不到10Ω以下。例如，在鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra為下限附近、且樹脂皮膜12的平均膜厚為上限附近的情況下，鋁坯板11的凹凸小，且膜厚厚，因此易成為那樣。因此，在本發(fā)明中，將用后述的特定的方法測定的電阻值為10Ω以下設為必要條件。作為具體例，日本特開2004-68042號公報的比較例C3記載了使用表面粗糙度為 0. 4 μ m的鋁合金板，且涂布有0. 62 μ m的涂料的例子。其中，鋁坯板11的表面粗糙度Ra、涂膜的涂布量(平均膜厚)都滿足本發(fā)明的必要條件，但電阻值為23Ω，不滿足本發(fā)明的要件。也需考慮到測定方法不同的影響，但在該比較例C3中，公開了如下的結果，即，測定電阻值時的負荷為100g，以比本申請的 0.4N( — 40gf)更強的力使電極與試驗片接觸，因此，如果根據(jù)測定方法，則應該測定到比本發(fā)明規(guī)定的方法更低的電阻值，但只得到了不滿足本發(fā)明要件的高電阻值。由該例可知，鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra規(guī)定在范圍內(nèi)(0. 3 μ m以上0. 5 μ m 以下)及樹脂皮膜12的平均膜厚規(guī)定在范圍內(nèi)(0.15μπι以上Ι.Ομπι以下)即使是用于滿足用后述的特定方法測定的電阻值為10 Ω以下這種要件的必要條件，也不是充分條件， 因此在本發(fā)明中，僅將可以確認滿足通過后述的特定方法測定時的電阻值為10Ω以下這種要件的情況看作是本發(fā)明。圖2是示意性地表示測定本發(fā)明電子設備用預涂鋁板的電阻值的方法的圖。本測定方法與專利文獻4、及日本特開2005-297290號公報、日本特開2002-206178號公報等公開的方法為同一方式、同一條件的測定法。本發(fā)明電阻值的測定方法以如下進行的一點接觸方式來測定，即，使測定器20的一端子21與用砂紙研磨電子設備用預涂鋁板的一部分樹脂皮膜而露出的鋁坯板直接導通接觸，使測定器20的另一端子22經(jīng)由形成為前端部為半徑IOmm的大致球形狀的黃銅制球狀端子23，從電子設備用預涂鋁板的樹脂皮膜上，以0.4N( — 40gf)的負荷，與測定部位接觸。另外，關于測定器20的端子21 (與球狀端子23相反的端子)，由于必須與電子設備用預涂鋁板的鋁坯板直接接觸，因此與利用砂紙等研磨除去了樹脂皮膜的部分直接接觸。另外，位于端子21及球狀端子23的表面的自然氧化膜也成為使電阻值的測定值有離差的原因，因此在電阻值的測定之前，優(yōu)選先用砂紙等研磨端子21及球狀端子23的表面，充分地除去自然氧化膜。另外，為了排除電阻值測定時的測定器20的內(nèi)部電阻的影響，在進行該電阻值的測定之前，優(yōu)選在使端子21的前端部和球狀端子23的前端部接觸的狀態(tài)下，進行零點修正，然后使用測定器20的最敏感的區(qū)域，將測定器20的顯示穩(wěn)定后的值設為測定值。而且，為了充分確保電阻值的可靠性，優(yōu)選對一塊電子設備用預涂鋁板，在隨機的位置至少進行10處該電阻值的測定，如果可能的話，測定50處，采用其平均值作為本發(fā)明規(guī)定的電阻值。[基底處理皮膜]形成于普通的預涂鋁板的基底處理皮膜的作用在于，提高樹脂皮膜和鋁坯板的密合性，同時提高耐腐蝕性。為了該目的，在多數(shù)情況下，使用含Cr或ττ的無機單獨皮膜或無機有機復合皮膜。尤其是，作為基底處理皮膜，大多使用3價鉻系的磷酸鉻酸鹽處理皮膜。但是，如上所述，本發(fā)明的樹脂皮膜12兼具發(fā)揮基底處理皮膜的作用，因此不必設基底處理皮膜。本發(fā)明的目的之一中公開了提供一種適合環(huán)保的電子設備用預涂鋁板10，因此，特別不能允許設以往公知的磷酸鉻酸鹽處理皮膜、重鉻酸鹽處理皮膜、涂布型鉻酸鹽處理皮膜之類的含鉻的基底處理皮膜。因此，為了實現(xiàn)樹脂皮膜12和鋁坯板11的密合性的進一步提高及耐腐蝕性的提高，在形成基底處理皮膜的情況下，如果是不含鉻的基底處理皮膜，則可以允許形成之。在形成不含鉻的基底處理皮膜的情況下，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10'例如，成為如圖3所示的構成。如圖3所示，電子設備用預涂鋁板10'具有鋁坯板11、形成于該鋁坯板11的至少一面的樹脂皮膜12、形成于鋁坯板11和樹脂皮膜12之間的不含鉻的基底處理皮膜13。作為這種基底處理皮膜13，可以舉出例如磷酸鋯(PZr)處理皮膜、磷酸鈦(PTi) 處理皮膜等。當然，在這種基底處理皮膜13中不含鉻以外的環(huán)保負荷物質(zhì)，例如，RoHS, WEEE等限制使用的物質(zhì)，是不言而喻的。以上說明的本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10也可如下所述進行理解。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10是在中心線平均粗糙度Ra為0.3μπι以上 0. 5μπι以下的鋁坯板11的至少一面形成有樹脂皮膜12的電子設備用預涂鋁板，在鋁坯板 11和樹脂皮膜12之間不形成基底處理皮膜(相當圖5的耐腐蝕性皮膜4 ，樹脂皮膜12不含金屬元素，含丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分，二氧化硅成分占樹脂皮膜12中的含量超過12質(zhì)量％，樹脂皮膜12中所含的潤滑成分的含量超過8質(zhì)量％，樹脂皮膜12的平均膜厚為0. 15 μ m以上1. 0 μ m以下，將前端部為半徑IOmm 的球狀端子23 (參照圖2)以0. 4N的載荷相對于形成有樹脂皮膜12的鋁坯板11按壓時的球狀端子23和鋁坯板11之間的電阻值為10 Ω以下(參照圖1)。另外，也可以在鋁坯板11和樹脂皮膜12之間設不含鉻的基底處理皮膜13(參照圖4)。根據(jù)以上說明的本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，可以實現(xiàn)如下效果。(1)根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，鋁坯板11的算術平均粗糙度Ra及樹脂皮膜12的平均膜厚規(guī)定在特定的范圍，且規(guī)定了樹脂成分、二氧化硅成分的含量及潤滑成分的含量。由此，具有微小凹凸的鋁坯板11的凸部成為凸出得比樹脂皮膜12的平均高度高的形態(tài)，覆蓋該凸部的樹脂皮膜12的膜厚大致與以往技術的涂裝基底處理皮膜(耐腐蝕性皮膜42 (參照圖幻)為同一程度，可以將導電性、耐指紋性及耐裂紋性與以往技術維持在同一程度。特別是，通過將樹脂皮膜12的樹脂成分規(guī)定為特定的成分，即使不形成含鉻的基底處理皮膜(耐腐蝕性皮膜42(參照圖幻)，也能夠確保優(yōu)異的耐腐蝕性。另外，由于不形成含鉻的基底處理皮膜，因此本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10比以往技術的電子設備用預涂鋁板更適合環(huán)保。(2)根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，在鋁坯板11和樹脂皮膜12之間，含鉻的基底處理皮膜當然不用說，包括不含鉻的基底處理皮膜在內(nèi)，根本不設基底處理皮膜，因此可以省略形成基底處理皮膜的工序、和基底處理皮膜形成使用的藥劑，因此能夠大大地簡化制造本發(fā)明電子設備用預涂鋁板10的設備構成，能夠降低成本，并且也能夠提高生產(chǎn)率。(3)根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，由于構成為樹脂皮膜12中所含的潤滑成分的粒徑為2. 5μπι以下，因此，即使是樹脂皮膜12的膜厚為上述的范圍內(nèi)的下限附近的情況，也能夠難以使?jié)櫥煞置撀洌虼四軌蚓S持較高的導電性，且能夠確保更高的潤滑性。(4)根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，樹脂皮膜12含有1質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下的平均粒徑為0. 3 μ m以上15 μ m以下的光學特性調(diào)節(jié)微粒，因此能夠進一步優(yōu)化表面的光學特性，能夠進一步提高耐指紋性。(5)根據(jù)本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10，在預涂鋁板使用的鋁坯板11上，鋁坯板11所含的作為合金用添加元素的鉻含量不足0.1質(zhì)量％，因此能夠進一步適合環(huán)保。本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10可以優(yōu)選用于光盤驅(qū)動器裝置的殼體及底座、 液晶面板的固定用框架及背面罩之類的各種電子設備的殼體及構造部件。另外，本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板10具有優(yōu)異的潤滑性，因此成形性優(yōu)異，在制造電子設備用成形品的工序中，能夠降低擠壓成形的質(zhì)量不良的發(fā)生率，能夠提高制品的有效利用率。由此，本發(fā)明能夠降低電子設備用成形品的整體成本，其結果是，大有助于電子設備制品的成本降低。(實施例)接著，將滿足本發(fā)明規(guī)定的要件的實施例和不滿足要件的比較例進行對比，對本發(fā)明的電子設備用預涂鋁板進行更具體地說明。如下所述制作實施例1 23及比較例1 14的預涂鋁板。首先，將具有JISH4000中規(guī)定的A5182的組成的鋁合金熔解，調(diào)節(jié)了合金成分以后，通過鑄造，制作成壓延用的板坯。對板坯表面的偏析層進行平面切削，經(jīng)過均質(zhì)化處理的工序之后，經(jīng)過熱壓延、冷壓延及熱處理等各工序，制作成鋁坯板(板厚0. 5mm、合金種類A5182-H34)。另外，在上述冷壓延的最終(精加工)工序中，通過適當變更壓延輥的表面粗糙度，制造成表1及表2所示的具有各種表面粗糙度(算術平均粗糙度)的鋁坯板。其后，使用市售的鋁用弱堿性脫脂液對制造成的鋁坯板進行脫脂，作為涂裝前處理。接下來，如表1及表2所示，作為涂裝基底，在實施例4中，進行了使用磷酸鋯(PZr)的基底處理，在實施例5中，進行了使用磷酸鈦(PTi)的基底處理，在比較例3、4中，進行了使用磷酸鉻酸鹽(PCr)的基底處理，關于實施例1 3、6 23、比較例1、2、5 14，通常，不進行作為預涂鋁板的涂裝基底而使用的磷酸鉻酸鹽等的基底處理。另外，比較例4是專利文獻4(日本專利第4237975號公報)的實施例相當品。接下來，通過輥涂法，向這些鋁坯板的表面涂布具有表1及表2所示的樹脂成分、 二氧化硅成分的含量(質(zhì)量％)、潤滑成分的含量(質(zhì)量％)、潤滑成分的粒徑(μπι)、光學
13特性調(diào)節(jié)微粒的種類、光學特性調(diào)節(jié)微粒的粒徑(μ m)、光學特性調(diào)節(jié)微粒量(質(zhì)量％ )的皮膜形成用藥，在加熱溫度230°C下，進行30秒鐘的烘烤，由此形成具有表1及表2所示的平均膜厚(Pm)的樹脂皮膜，作為實施例1 23及比較例1 14的電子設備用預涂鋁板 (以下，簡單地記述為“實施例1”、“比較例1”等)。[表1]
權利要求
1.一種電子設備用預涂鋁板，其中，在算術平均粗糙度Ra為0. 3 μ m以上0. 5 μ m以下的鋁坯板的至少一面，不設含鉻的基底處理皮膜而是形成有樹脂皮膜，所述樹脂皮膜不含金屬元素，含有丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分，所述二氧化硅成分占所述樹脂皮膜中的含量超過12質(zhì)量％，所述樹脂皮膜中所含的所述潤滑成分的含量超過8質(zhì)量％，所述樹脂皮膜的平均膜厚為0. 15 μ m以上1. 0 μ m以下，將前端部為半徑IOmm的球狀端子以0. 4N的負荷對形成有所述樹脂皮膜的所述鋁坯板按壓時的所述球狀端子和所述鋁坯板之間的電阻值為10 Ω以下。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備用預涂鋁板，其特征在于，不在所述鋁坯板和所述樹脂皮膜之間設基底處理皮膜。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子設備用預涂鋁板，其特征在于，所述樹脂皮膜中所含的所述潤滑成分的粒徑為2. 5 μ m以下。
4.根據(jù)權利要求1 3中任一項所述的電子設備用預涂鋁板，其特征在于，所述樹脂皮膜還含有1質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下的平均粒徑為0. 3 μ m以上15 μ m以下的光學特性調(diào)節(jié)微粒。
5.根據(jù)權利要求1 4中任一項所述的電子設備用預涂鋁板，其特征在于，所述鋁坯板所含的作為合金用添加元素的鉻含量不足0.1質(zhì)量％。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備用預涂鋁板，其導電性、潤滑性、耐指紋性、耐裂紋性及耐腐蝕性優(yōu)異，且適合環(huán)保。其是在算術平均粗糙度Ra為0.3μm以上0.5μm以下的鋁坯板(11)的至少一面不設含鉻的基底處理皮膜，而形成有樹脂皮膜(12)的預涂鋁板(10)，樹脂皮膜(12)不含金屬元素，而含丙烯酸樹脂成分、聚氨酯樹脂成分、二氧化硅成分及粒子狀的潤滑成分，二氧化硅成分占樹脂皮膜(12)中的含量超過12質(zhì)量％，樹脂皮膜(12)中所含的潤滑成分的含量超過8質(zhì)量％，樹脂皮膜(12)的平均膜厚為0.15μm以上1.0μm以下，用特定方法測定的電阻值為10Ω以下。
文檔編號C23C26/00GK102162097SQ20111004855
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月23日 優(yōu)先權日2010年2月23日
發(fā)明者服部伸郎, 田中智子, 相川耕一 申請人:株式會社神戶制鋼所