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      印刷線路板微蝕刻劑的制作方法

      文檔序號:3346223閱讀:443來源:國知局
      專利名稱:印刷線路板微蝕刻劑的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及印刷線路板蝕刻技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種印刷線路板微蝕刻劑。
      背景技術(shù)
      要制作印刷線路板,必須要進行印刷線路板蝕刻這個工藝步驟,現(xiàn)有的蝕刻電路板的工藝是將三氯化鐵放入塑料盆中(注不能用金屬盆),按250g三氯化鐵配 1500cc-2000cc的水進行調(diào)配,用熱水可加快蝕刻速度,節(jié)約時間。待三氯化鐵充分溶于水中后即可將已顯影的電路板放入盆中進行蝕刻,蝕刻的過程當中不?;蝿优枳?,使蝕刻均勻并可加快蝕刻速度。大約十幾分鐘即可完成蝕刻過程,蝕刻完成后將電路板取出用水輕輕沖洗即可。在印刷電路、電子和金屬精飾等工業(yè)中廣泛采用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、 鋅、鋁等。這是由于他的工藝穩(wěn)定,操作方便,價格便宜。但是,近些年來,由于它再生困難, 污染嚴重,廢液處理困難等而正在被淘汰。因此,三氯化鐵蝕刻液適用于網(wǎng)印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印刷版的蝕刻,但不適用于鎳、錫、錫-鉛合金等抗蝕層。并且利用三氯化鐵蝕刻液蝕刻速率不穩(wěn)定,難控制其速率,蝕刻質(zhì)量較差。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點,而提供一種印刷線路板微蝕刻劑。本發(fā)明的技術(shù)方案一種印刷線路板微蝕刻劑,包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及硫酸體系,或者包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及磷酸體系。本發(fā)明中,所述穩(wěn)定劑是次氮基三亞甲基磷酸。本發(fā)明中,所述穩(wěn)定劑是有機磷酸的堿金屬鹽。本發(fā)明具有的有益效果本發(fā)明所述印刷線路板微蝕刻劑適用于PCB制程前處理中,微蝕速率更加穩(wěn)定,溶銅量可以比正常的過硫酸氫鉀復合物+硫酸體系提高20% ;而且微蝕后同樣的表面粘附力,使用本發(fā)明的微蝕體系可以減少蝕銅量約20 %。此外,本發(fā)明還可以減少一般微蝕體系中產(chǎn)生的賈凡尼效應,使得微蝕效果更加出眾。尤其是在PCB板面有多種金屬混合連接線路時候,可以有效避免因為賈凡尼效應導致的過蝕及斷線缺陷。
      具體實施例方式為使對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識,用以較佳的實施例配合詳細的說明,說明如下本發(fā)明所述一種印刷線路板微蝕刻劑,包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及硫酸體系,或者包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及磷酸體系。上述中,所述穩(wěn)定劑是次氮基三亞甲基磷酸,或有機磷酸的堿金屬鹽。
      過硫酸氫鉀復合物是一種無機酸性氧化劑,又名單過硫酸氫鉀復合鹽、過一硫酸 S鉀三合鹽過氧化單硫酸鉀鹽,英文名稱Oxone, potassium monopersulfate compound, potassium monopersulfate triple salt or potassium peroxymonopersulfate,簡禾爾 “PMPS 或 KMPS”。是常用功能化學品 Oxone、Caroat, ZA200/100、Basolan2448 的基本有效組分。分子式2KHS05· KHSO4 · K2SO4 ;分子量614.7;CAS No. 70693-62-8。本發(fā)明適用有機可焊性保護層OSP制程前處理,化金、電鍍金制程前處理,化錫、 化銀前處理以及軟板前處理。并且,本發(fā)明與其它微蝕體系應用比較,具有的優(yōu)勢是1.微蝕后金屬表面外觀光澤好,蝕刻面更加均勻一致,表面結(jié)合強度更好;2.蝕刻速率變化幅度只有過硫酸鈉SPS的1/3,過程更加均勻、溫和、可控性好;3.消耗量比過硫酸鈉SPS更低,同樣的蝕銅量,微蝕劑DZA200消耗量比過硫酸鈉 SPS要少;4.微蝕劑DZA200的氧化能力更強,同樣活性氧含量,速率是過硫酸鈉SPS的1. 5 倍;5.能夠自如應用于更低的蝕刻速率和更小的蝕銅量,例如,應用于多層板、撓性板效果更佳;6.藥液更穩(wěn)定、更持久,具有更高的溶銅能力,一般為22g,最好可以到40g ;7.表面易于清洗,避免了二次反應,并且,廢水容易處理;8.活性氧可以實現(xiàn)在線測量,更容易控制;溶液活性氧可以迅速測量,而不會像過硫酸鈉SPS/聚苯硫醚PPS那樣需要滯后30min ;9.可以在IC制造中,去除光阻,替代過氧硫酸Piranha Clean清洗,避免了高濃度硫酸與雙氧水的激烈反應,更加安全。實踐證明,本發(fā)明適用于PCB制程前處理中,微蝕速率更加穩(wěn)定,溶銅量可以比正常的過硫酸氫鉀復合物+硫酸體系提高20% ;而且微蝕后同樣的表面粘附力,使用本發(fā)明的微蝕體系可以減少蝕銅量約20%。此外,本發(fā)明還可以減少一般微蝕體系中產(chǎn)生的賈凡尼效應,使得微蝕效果更加出眾。尤其是在PCB板面有多種金屬混合連接線路時候,可以有效避免因為賈凡尼效應導致的過蝕及斷線缺陷。隨著PCB向多層和高密度互連(HDI)方向發(fā)展,對PCB化學微蝕劑的要求越來越高,而象過硫酸鹽/硫酸、雙氧水/硫酸體系的微蝕劑的不穩(wěn)定性和使用不方便,將會不能夠滿足要求。而以過硫酸氫鉀復合物KMPS為主要成份的微蝕體系,就日益顯示其優(yōu)勢1.均一、可控的蝕刻速率,使用方便;2.被處理的表面更均一,而且可以根據(jù)需要調(diào)控所需要的效果;3.溶解度大,溶解速度快,溶解方便;4.蝕刻后體系容易清洗,殘余極少;5.化學性質(zhì)穩(wěn)定、儲藏容易;
      6.藥液更加持久、穩(wěn)定,易于分析;7.藥液組成簡單,不含螯合劑,廢液處理簡單;8.使用于過硫酸鹽體系相似,無須更換設(shè)備。以上這些優(yōu)點是以往舊的微蝕體系不能夠相比的,本發(fā)明用于PCB的生產(chǎn)制作中,能夠提高PCB的質(zhì)量,提高生產(chǎn)效率。在國外,某些PCB藥水生產(chǎn)商已經(jīng)將這個體系推出市面。而中國大陸的PCB行業(yè)正在迅猛的發(fā)展,若是國內(nèi)生產(chǎn)PCB、柔性線路板FPC以及 HDI等廠家能夠采用這種新一代的微蝕體系,相信更能夠增加我國PCB在國際上的競爭地位。綜上所述,僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并非用來限定本發(fā)明實施的范圍,凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾,均應包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種印刷線路板微蝕刻劑,其特征在于,包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及硫酸體系,或者包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及磷酸體系。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板微蝕刻劑,其特征在于,所述穩(wěn)定劑是次氮基三亞甲基磷酸。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板微蝕刻劑,其特征在于,所述穩(wěn)定劑是有機磷酸的堿金屬鹽。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種印刷線路板微蝕刻劑,包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及硫酸體系,或者包括過硫酸氫鉀復合物、穩(wěn)定劑以及磷酸體系。本發(fā)明所述印刷線路板微蝕刻劑適用于PCB制程前處理中,微蝕速率更加穩(wěn)定,溶銅量可以比正常的過硫酸氫鉀復合物+硫酸體系提高20%;而且微蝕后同樣的表面粘附力,使用本發(fā)明的微蝕體系可以減少蝕銅量約20%。此外,本發(fā)明還可以減少一般微蝕體系中產(chǎn)生的賈凡尼效應,使得微蝕效果更加出眾。尤其是在PCB板面有多種金屬混合連接線路時候,可以有效避免因為賈凡尼效應導致的過蝕及斷線缺陷。
      文檔編號C23F1/16GK102260871SQ20111017356
      公開日2011年11月30日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
      發(fā)明者宋海鵬, 李沛泓 申請人:宋海鵬, 李沛泓
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