專利名稱：研磨裝置和研磨方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)諸如表面已經(jīng)平滑化的玻璃板和液晶顯示器中所使用的顯示板等 對(duì)象進(jìn)行研磨的研磨裝置和研磨方法。
背景技術(shù)：
近年來，除了僅具有語音通信功能的傳統(tǒng)移動(dòng)電話之外，能夠兼用作移動(dòng)式個(gè)人 電腦的先進(jìn)移動(dòng)電話(被稱為“智能手機(jī)”)都已經(jīng)變得常見。在很多情況下，在這樣的移 動(dòng)式終端設(shè)備的顯示單元中使用了諸如液晶面板或有機(jī)電致發(fā)光(electroluminescence ； EL)面板等平板顯示器(flat panel display ;FPD)。在被安裝至移動(dòng)式終端設(shè)備之前,平 板顯示器(或者，下文中稱為“顯示面板”)的表面(和背面)要經(jīng)過研磨。作為一個(gè)示例，如 圖11中所示，在通過將濾色器15和薄膜晶體管(Thin Film Transistor ；TFT)基板16結(jié) 合起來(即，粘接在一起)而制造出的液晶面板的研磨工序中，需要使液晶面板更薄并且更 堅(jiān)固。濾色器15和TFT基板16都以玻璃基板作為主要部件。
已知雙面研磨機(jī)是能夠?qū)︼@示面板進(jìn)行研磨的研磨機(jī)。雙面研磨機(jī)能夠以如下 方式對(duì)被研磨工件的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行研磨使具有用于夾持工件的保持孔的行星齒輪架 (planetary carrier)以周轉(zhuǎn)的方式(epicyclically)運(yùn)動(dòng)，并且在上表面盤與下表面盤之 間對(duì)保持孔中的工件進(jìn)行研磨。在研磨期間，從上表面盤供給的漿料(磨料)被置于上表面 盤與下表面盤之間，從而使得能夠?qū)ぜ谋砻孢M(jìn)行研磨。
作為對(duì)工件的研磨技術(shù)的不例，日本專利特開昭第61-230866號(hào)公報(bào)披露了在定 位孔的任意位置處設(shè)置有缺口(cutaway)以便在對(duì)工件的一個(gè)表面進(jìn)行研磨(單面擱置)的 情況下易于取出工件，而日本專利特開第2001-198805號(hào)公報(bào)披露了一種對(duì)工件進(jìn)行研磨 并且具有間隙部(注入孔5)的研磨裝置，這些間隙部設(shè)置于工件夾持件中的大致呈矩形的 凹槽孔2的四個(gè)角處。
然而，當(dāng)使用強(qiáng)度測(cè)試儀來測(cè)量已經(jīng)用雙面研磨機(jī)研磨過的顯示面板的斷裂強(qiáng)度 時(shí)，如圖12A及圖12B所示，發(fā)現(xiàn)了兩種斷裂模式。圖12A示出了起點(diǎn)位于端面處的斷裂 21，圖12B示出了起點(diǎn)位于表面中間位置處的斷裂22。在根據(jù)JIS方法的強(qiáng)度測(cè)試中多數(shù) 發(fā)生的是起點(diǎn)位于端面處的斷裂。在根據(jù)DIG方法的強(qiáng)度測(cè)試中多數(shù)發(fā)生的是起點(diǎn)位于表 面中間位置處的斷裂。
近來，移動(dòng)式終端設(shè)備的功能性正在迅速發(fā)展，并且攜帶這樣的移動(dòng)式終端設(shè)備 的人群數(shù)量不斷增長(zhǎng)。與這樣的用戶趨勢(shì)相一致的是，期望具有更高斷裂強(qiáng)度的顯示面板。
日本專利特開昭第61-230866號(hào)公報(bào)中所披露的研磨機(jī)無法提高被研磨后的工件的強(qiáng)度，并且其目的不是提高工件的強(qiáng)度。關(guān)于根據(jù)日本專利特開第2001-198805號(hào)公報(bào)的研磨裝置，由于在工件的端面(側(cè)面)與工件保持用夾具(workpiece holding jig)的凹槽孔2的邊緣之間在包含該邊緣的中心的較長(zhǎng)區(qū)域中存在著接觸，所以工件的強(qiáng)度會(huì)降低。發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于在利用諸如雙面研磨機(jī)等使用了行星齒輪架的研磨裝置來進(jìn)行研磨的過程中，至少防止顯示面板出現(xiàn)以端面為起點(diǎn)的斷裂。
本發(fā)明實(shí)施例的研磨裝置包括上表面盤；下表面盤，所述下表面盤被設(shè)置成面對(duì)著所述上表面盤并且在與所述上表面盤的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)；太陽齒輪，所述太陽齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；內(nèi)齒輪，所述內(nèi)齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及行星齒輪架，在所述行星齒輪架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齒輪架在與所述太陽齒輪及所述內(nèi)齒輪咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)。所述行星齒輪架中的所述保持孔設(shè)置有缺口，所述缺口位于當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的側(cè)面接觸的那一側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的由研磨裝置執(zhí)行的研磨方法，所述研磨裝置包括上表面盤； 下表面盤，所述下表面盤被設(shè)置成面對(duì)著所述上表面盤并且在與所述上表面盤的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)；太陽齒輪，所述太陽齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；內(nèi)齒輪，所述內(nèi)齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)； 以及行星齒輪架，在所述行星齒輪架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齒輪架在與所述太陽齒輪及所述內(nèi)齒輪咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)。所述研磨方法包括以下步驟給所述行星齒輪架中的所述保持孔設(shè)置缺口，所述缺口位于當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的側(cè)面接觸的那一側(cè)；以及將所述工件保持在所述行星齒輪架中的設(shè)置有所述缺口的所述保持孔中，并且在所述上表面盤與所述下表面盤之間研磨所述工件的至少一個(gè)表面。
根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，通過形成所述缺口，避免了在研磨期間所述工件的側(cè)面與所述行星齒輪架的所述保持孔的邊之間的接觸或者減小了這種接觸的長(zhǎng)度(或面積)。
根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，能夠防止在研磨期間出現(xiàn)起點(diǎn)位于工件的端面處的斷m ο


圖1是示意性地示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的立體圖2是用于說明第一實(shí)施例的研磨裝置的行星齒輪架的立體圖3是示出了第一實(shí)施例中的行星齒輪架的一個(gè)示例的平面圖4是在工件已經(jīng)被擱置于保持孔中的狀態(tài)下，沿著在行星齒輪架中的保持孔的間隙部附近的線A-A而得到的截面圖5用于說明向研磨裝置供給漿料時(shí)的示例；
圖6是用于說明研磨裝置的示例性操作的示意圖7用于說明根據(jù)JIS強(qiáng)度測(cè)試來測(cè)量工件的強(qiáng)度的方法；
圖8是示出了斷裂強(qiáng)度與累積失敗率之間的關(guān)系示例的圖表；
圖9A和圖9B用于說明根據(jù)Taguchi方法進(jìn)行分析而得到的結(jié)果的示例，其中圖 9A示出了信噪比(S/N比)(穩(wěn)定性)的結(jié)果，圖9B示出了靈敏度(特性值)的結(jié)果；
圖10是示出了在根據(jù)更適當(dāng)?shù)臈l件進(jìn)行了研磨的情況下工件的平均強(qiáng)度的提升 程度的圖表；
圖11是示出了顯示面板的一個(gè)示例的立體圖；以及
圖12A和圖12B用于說明顯示面板出現(xiàn)的斷裂的種類，其中圖12A示出了起點(diǎn)位 于端面處的斷裂，圖12B示出了起點(diǎn)位于表面中間位置處的斷裂。
具體實(shí)施方式
在下文中，將參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。需要注意的是，在本說明 書和附圖中，具有實(shí)質(zhì)上相同的功能和結(jié)構(gòu)的構(gòu)成元件用相同的附圖標(biāo)記來表示，并且省 略對(duì)這些構(gòu)成元件的重復(fù)說明。
下面的說明是以如下順序進(jìn)行的。
1、引言
2、第一實(shí)施例(行星齒輪架在保持孔處設(shè)置有間隙部的示例)
3、第二實(shí)施例(研磨條件適當(dāng)?shù)卦O(shè)定了控制因素的示例)
1、引言
在上述兩種斷裂模式中，本發(fā)明的發(fā)明人考慮的是，起點(diǎn)位于工件的端面處的斷 裂(參見圖12A)的原因是否為由于研磨期間內(nèi)工件與行星齒輪架之間的接觸而在側(cè)面中 產(chǎn)生了裂紋，由此導(dǎo)致強(qiáng)度不足。因此，本發(fā)明人研究了防止工件的側(cè)面與行星齒輪架之間 的接觸對(duì)于防止起點(diǎn)位于工件的端面處的斷裂而言是否有效。下面的第一實(shí)施例將對(duì)此進(jìn) 行詳細(xì)說明。
同時(shí)，本發(fā)明人還考慮的是，起點(diǎn)位于工件的表面中間位置處的斷裂(參見圖12B) 的原因是否為由于未采用最佳的研磨條件而使得在研磨期間內(nèi)磨料中的顆粒在上述表面 中產(chǎn)生了微細(xì)裂紋(或者“微裂紋”)，由此也會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不足。因此，本發(fā)明人得出了將研磨 條件最優(yōu)化(即，根據(jù)最小化來計(jì)算最優(yōu)值)的技術(shù)構(gòu)思作為用于防止起點(diǎn)位于工件的表面 中間位置處的斷裂的有效方法。下面的第二實(shí)施例將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)說明。
2、第一實(shí)施例
研磨裝置的示例性結(jié)構(gòu)
現(xiàn)在將參照附圖來說明本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置。在本發(fā)明的第一實(shí)施例 中，用雙面研磨機(jī)作為本發(fā)明的“研磨裝置”的示例。首先，將參照?qǐng)D1至圖3來說明作為 本發(fā)明實(shí)施例的研磨裝置的這種雙面研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)。
圖1是示意性地示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的立體圖。需要注意的是， 該圖省略了行星齒輪架。圖2是用于說明第一實(shí)施例的研磨裝置的行星齒輪架的立體圖。 圖3是示出了第一實(shí)施例中的行星齒輪架的一個(gè)示例的平面圖。
如圖1和圖2中所示，本實(shí)施例的研磨裝置包括上表面盤1、以面對(duì)上表面盤I的 方式設(shè)置著的下表面盤2、太陽齒輪3和內(nèi)齒輪4。這四個(gè)輪體(旋轉(zhuǎn)體)能夠以單獨(dú)選擇的 轉(zhuǎn)速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
上表面盤I是從上方壓住作為工件的顯示面板的圓環(huán)形圓盤，并且由于傳遞過來 的上表面盤旋轉(zhuǎn)部IA的旋轉(zhuǎn)力而旋轉(zhuǎn)。下表面盤2是其上放置有工件的圓環(huán)形圓盤，并且 由于從下表面盤軸承(未圖示)傳遞過來的旋轉(zhuǎn)力而旋轉(zhuǎn)。上表面盤I與下表面盤2在研磨 時(shí)以彼此相反的方向旋轉(zhuǎn)。例如，當(dāng)從上方觀察研磨裝置時(shí)，下表面盤2的旋轉(zhuǎn)方向Dl是 逆時(shí)針的，而上表面盤I的旋轉(zhuǎn)方向Du是順時(shí)針的。
太陽齒輪3是安置在上表面盤I及下表面盤2的中心處的外齒輪，并且采用與行 星齒輪架5的齒形相同尺寸的齒形。太陽齒輪3繞著上表面盤I和下表面盤2共同的旋轉(zhuǎn) 軸旋轉(zhuǎn)。內(nèi)齒輪4是圍繞下表面盤2的外圓周而設(shè)置著的內(nèi)齒輪，并且采用與行星齒輪架 5的齒形相同尺寸的齒形。內(nèi)齒輪4繞著上表面盤I和下表面盤2共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
布置于上表面盤I與下表面盤2之間的行星齒輪架5被形成為相對(duì)薄的圓盤形 狀。行星齒輪架5具有切入至其外圓周表面中的齒(凹槽)，并且在與太陽齒輪3及內(nèi)齒輪 4咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)。太陽齒輪3的旋轉(zhuǎn)方向Ds與內(nèi)齒輪4的旋轉(zhuǎn)方向Di是相 同的，并且行星齒輪架5的自轉(zhuǎn)方向是由上述這兩個(gè)齒輪的轉(zhuǎn)速之差來決定的。使用鋼板、 玻璃環(huán)氧樹脂或氯乙烯板等作為行星齒輪架5的材料。
例如，如果太陽齒輪3旋轉(zhuǎn)得比內(nèi)齒輪4快(在逆時(shí)針方向上)，那么行星齒輪架5 的自轉(zhuǎn)方向?qū)⑹琼槙r(shí)針方向DcI。此外，如果內(nèi)齒輪4旋轉(zhuǎn)得比太陽齒輪3快(在逆時(shí)針方 向上)，那么行星齒輪架5的自轉(zhuǎn)方向?qū)⑹悄鏁r(shí)針方向Dc2。請(qǐng)注意，如果下表面盤2的旋 轉(zhuǎn)為逆時(shí)針方向D1，那么行星齒輪架5在順時(shí)針方向Dcl上的自轉(zhuǎn)是“正向自轉(zhuǎn)”。反之， 如果下表面盤2的旋轉(zhuǎn)為逆時(shí)針方向Dl，那么行星齒輪架5在逆時(shí)針方向Dc2上的自轉(zhuǎn)是 “逆向自轉(zhuǎn)”。
如圖3中所示，在各行星齒輪架5的平坦表面部分中形成有多個(gè)保持孔10，把要被 研磨的工件插入到保持孔10中。已經(jīng)被切割成單件的液晶面板等的顯示面板被插入到行 星齒輪架5的保持孔10中并且在研磨工序期間被保持在保持孔10中。
保持孔10的形狀大體上為矩形，并且被形成為其長(zhǎng)度方向與行星齒輪架5的徑向 平行。缺口(或“間隙部”)Ila和Ilb被形成在用于構(gòu)成各保持孔10且位于長(zhǎng)度方向上的 兩條對(duì)邊IOa和IOb的大致中央部(即，中央附近)。通過以這樣的方式形成保持孔10的缺 口，即間隙部Ila和間隙部11b，避免了在研磨期間內(nèi)工件的側(cè)面與行星齒輪架5中的保持 孔10的長(zhǎng)度方向上的邊IOa及邊IOb之間的接觸，或者減少了這種接觸的接觸長(zhǎng)度(接觸 面積)。
圖4是在工件已經(jīng)被插入到保持孔10中的狀態(tài)下，沿著保持孔10的間隙部Ila 和間隙部Ilb附近的線A-A得到的截面圖。作為一個(gè)示例，如果行星齒輪架5的自轉(zhuǎn)是逆 向自轉(zhuǎn)(在逆時(shí)針方向Dc2上)，那么工件將會(huì)由于慣性力而移動(dòng)并且壓靠在保持孔10的邊 IOa (其具有間隙部Ila)側(cè)。工件的側(cè)面受到來自行星齒輪架5的與該側(cè)面接觸的邊IOa 的抗力F，抗力F能夠造成在工件的側(cè)面中出現(xiàn)裂紋。
在本實(shí)施例中，如上所述，通過形成間隙部，避免了在研磨期間內(nèi)工件的側(cè)面與行 星齒輪架5的保持孔10的邊IOa及邊IOb之間的接觸，或者減小了接觸長(zhǎng)度(或接觸面積)， 這使得相比于過去而言能夠抑制裂紋的產(chǎn)生。
需要注意的是，在本實(shí)施例中，保持孔10被形成為略大于正好能夠放入工件的尺 寸。據(jù)此，在各保持孔10與工件之間提供了一定程度的空隙(play)，從而使得保持孔10的邊與工件之間的接觸機(jī)會(huì)更少，并且進(jìn)一步減少了裂紋的產(chǎn)生。
需要注意的是，盡管在圖3的示例中間隙部Ila和間隙部Ilb被形成為半圓或橢 圓的弧形缺口，但是間隙部Ila和間隙部Ilb的其它示例可以是利用四邊形的三條邊或者 三角形的兩條邊的形狀。
通過上述的結(jié)構(gòu)，保持著工件的行星齒輪架5以周轉(zhuǎn)的方式被驅(qū)動(dòng)從而使得工件 在上表面盤I與下表面盤2之間被研磨，因而能夠?qū)ぜ膬蓚€(gè)表面同時(shí)進(jìn)行機(jī)械加工。
研磨裝置的示例性操作
現(xiàn)在說明具有上述結(jié)構(gòu)的研磨裝置的操作。圖5用于說明向研磨裝置供給漿料時(shí) 的示例。圖6是用于說明研磨裝置的示例性操作的示意圖。
通常，一旦研磨工序開始，如圖5中所示被供給的漿料(磨料)7就通過形成在上表 面盤I中的孔等朝著下表面盤2落下。在上表面盤I與下表面盤2之間存在有漿料7的情 況下，在施加壓力P (參見圖6)的同時(shí)使上表面盤I或下表面盤2與工件之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)，并 且利用漿料7中所包含的顆粒的滾動(dòng)、刮擦和劃破等動(dòng)作以光滑、精確的方式完成工件的表面。
強(qiáng)度測(cè)試
該測(cè)量是在研磨之后通過使用強(qiáng)度測(cè)試儀對(duì)工件進(jìn)行的強(qiáng)度測(cè)試來執(zhí)行的，所述 強(qiáng)度測(cè)試儀是根據(jù)圖7中所示的原理進(jìn)行操作的。圖7中的示例示出了 JIS強(qiáng)度測(cè)試的原 理。該JIS強(qiáng)度測(cè)試把其中結(jié)合了濾色器15和TFT基板16的液晶面板作為工件水平地?cái)R 置至例如相隔30cm的兩個(gè)棒狀支撐體18A和18B上。隨后，帶有突出部的物體17以規(guī)定 的方法從上方落下，然后觀察裂紋的產(chǎn)生以及任何斷裂的狀態(tài)。另外，除了 JIS方法之外還 執(zhí)行DIG強(qiáng)度測(cè)試(未圖示)來測(cè)量研磨后的工件的強(qiáng)度。請(qǐng)注意，作為顯示面板的目標(biāo)強(qiáng) 度，目前必需有I IN (牛頓)。
圖8是示出了在行星齒輪架5的保持孔10中設(shè)置有間隙部I Ia和間隙部Ilb的情 況下，液晶面板(參見圖11)的強(qiáng)度測(cè)試(在此例中是根據(jù)JIS方法)的測(cè)量結(jié)果的圖表。圖 8中的圖表是所謂的“Weibull分布”，其示出了斷裂強(qiáng)度(N)與累積失敗率F(t) (%)之間 的關(guān)系的示例。首先，為了得出在設(shè)置間隙部Ila和間隙部Ilb之前的強(qiáng)度，對(duì)1000塊液晶 面板進(jìn)行了強(qiáng)度測(cè)試并且發(fā)現(xiàn)存在著斷裂強(qiáng)度為8N這樣的斷裂強(qiáng)度不足的液晶面板。另 一方面，通過使用其中設(shè)置有間隙部Ila和間隙部Ilb的行星齒輪架5，能夠獲得25N (其 至少是8N的3倍)的斷裂強(qiáng)度。這滿足了顯示面板目前所要求的IlN的目標(biāo)強(qiáng)度。
根據(jù)上述第一實(shí)施例，通過在設(shè)置于行星齒輪架上的工件保持部處設(shè)置間隙部 (缺口)，能夠?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)度的大幅提升。作為一個(gè)示例，在Weibull分布上觀察到了三倍以上的 強(qiáng)度提升。
3、第二實(shí)施例
現(xiàn)在將參照表I以及圖9A和圖9B來說明本發(fā)明的第二實(shí)施例。如表I中所示，給 出了八項(xiàng)用于研磨過程的控制因素并且為各項(xiàng)均設(shè)定了三個(gè)等級(jí)。需要注意的是，該表中 的“比重”項(xiàng)、“粒度”項(xiàng)、“流量”項(xiàng)和“漿料溫度”項(xiàng)是跟漿料有關(guān)的?！白畛跛膫€(gè)步驟”項(xiàng) 是指各個(gè)齒輪的轉(zhuǎn)速按照四個(gè)階段上升直到達(dá)到規(guī)定速度的時(shí)間?！靶D(zhuǎn)方向”項(xiàng)表示行星 齒輪架5的自轉(zhuǎn)方向?！皦壕o力”項(xiàng)是由上表面盤I (或下表面盤2)施加在工件上的壓力。 需要注意的是，當(dāng)下表面盤2的轉(zhuǎn)速分別是30rpm、35rpm和40rpm時(shí),上表面盤I的轉(zhuǎn)速例如分別為 10. 2rpm> 11. 9rpm 和 13. 6rpm。
表I
權(quán)利要求
1.一種研磨裝置，所述研磨裝置包括 上表面盤； 下表面盤，所述下表面盤被設(shè)置成面對(duì)著所述上表面盤并且在與所述上表面盤的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)； 太陽齒輪，所述太陽齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)； 內(nèi)齒輪，所述內(nèi)齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及 行星齒輪架，在所述行星齒輪架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齒輪架在與所述太陽齒輪及所述內(nèi)齒輪咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)， 其特征在于，所述行星齒輪架中的所述保持孔設(shè)置有缺口，所述缺口位于當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的側(cè)面接觸的那一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述保持孔大致呈矩形，并且所述缺口被設(shè)置在當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的所述側(cè)面接觸的那一側(cè)的邊中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，所述缺口設(shè)置于大致呈矩形的所述保持孔的與所述工件的所述側(cè)面接觸的那一側(cè)的所述邊中，并且還設(shè)置于與所述邊相面對(duì)的另一邊中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的研磨裝置，其特征在于，當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的所述側(cè)面接觸的那一側(cè)的所述邊對(duì)應(yīng)于矩形的長(zhǎng)度方向。
5.一種由研磨裝置執(zhí)行的研磨方法，所述研磨裝置包括上表面盤；下表面盤，所述下表面盤被設(shè)置成面對(duì)著所述上表面盤并且在與所述上表面盤的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)；太陽齒輪，所述太陽齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；內(nèi)齒輪，所述內(nèi)齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及行星齒輪架，在所述行星齒輪架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齒輪架在與所述太陽齒輪及所述內(nèi)齒輪咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)， 所述研磨方法包括以下步驟 給所述行星齒輪架中的所述保持孔設(shè)置缺口，所述缺口位于當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的側(cè)面接觸的那一側(cè)；以及 將所述工件保持在所述行星齒輪架中的設(shè)置有所述缺口的所述保持孔中，并且在所述上表面盤與所述下表面盤之間研磨所述工件的至少一個(gè)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨方法，其特征在于， 在所述下表面盤沿逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下讓所述行星齒輪架沿逆時(shí)針方向自轉(zhuǎn)，漿料比重為70g/cm3，漿料粒度為1500，各齒輪的轉(zhuǎn)速上升直到達(dá)到規(guī)定速度的時(shí)間為19分鐘，所述下表面盤的轉(zhuǎn)速為35rpm，并且所述上表面盤或所述下表面盤施加在所述工件上的壓緊力為15kpa。
全文摘要
本發(fā)明公開了研磨裝置和研磨方法。所述研磨裝置包括上表面盤；下表面盤，所述下表面盤被設(shè)置成面對(duì)著所述上表面盤并且在與所述上表面盤的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)；太陽齒輪，所述太陽齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；內(nèi)齒輪，所述內(nèi)齒輪繞著所述上表面盤和所述下表面盤共同的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及行星齒輪架，在所述行星齒輪架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齒輪架在與所述太陽齒輪及所述內(nèi)齒輪咬合著進(jìn)行自轉(zhuǎn)的同時(shí)公轉(zhuǎn)。所述行星齒輪架中的所述保持孔設(shè)置有缺口，所述缺口位于當(dāng)所述行星齒輪架自轉(zhuǎn)時(shí)所述保持孔的與所述工件的側(cè)面接觸的那一側(cè)。本發(fā)明至少能夠防止研磨期間出現(xiàn)起點(diǎn)位于工件的端面處的斷裂。
文檔編號(hào)B24B37/34GK103029033SQ20121035700
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者城崎友秀, 松井俊輔 申請(qǐng)人:索尼公司