本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法。

背景技術(shù)：

鉆孔是線路板流程中的關(guān)鍵流程之一，線路板在鉆孔生產(chǎn)時對品質(zhì)控制，流程控制的要求比較高，特別是關(guān)乎到線路板的電氣導(dǎo)通性能，會對產(chǎn)品功能性影響帶來較大的影響；在鉆孔的生產(chǎn)制作過程中，一些異性槽孔不同與一般的一字型槽孔及圓孔，在異型槽相交的地方難免會有孔內(nèi)毛刺的發(fā)生，對槽孔內(nèi)電氣導(dǎo)通性能及客戶在組裝使用的過程中帶來嚴(yán)重影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中所述的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法，包括以下步驟：S1.在線路板上鉆出異型孔后，用微腐試劑均勻涂抹于鉆孔區(qū)域線路板的表面；S2.用風(fēng)機吹干層板，將線路板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出；

S3.去毛刺后，對線路板異型孔孔內(nèi)壁進行磁控濺射電鍍。

所述步驟S3 中，磁控濺射形成的銅層厚度為0.18-0.35μm。

步驟S3中，磁控濺射的方法為：濺射的靶材為99.999% 的高純銅，金屬的直徑為15-25mm、厚度為1-3mm；靶和基板之間的距離為12-15cm，工作氣體為 99.99% 的高純氮氣和99.99%的高純氬氣，分別使用質(zhì)量流量計控制；基板在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到0.5×10^-5-1.5×10^-5Pa，并充入氬氣預(yù)濺射3-5min以清洗靶面；隨后通入氮氣，控制總濺射氣壓在6-10Pa，控制氮氣與氬氣的比例為1:2，濺射功率控制在105-118w，濺射時間為20-40min。

所述步驟S1 中，所述微腐試劑包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三種組份的體積比為：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。

所述聚乙烯吡咯烷酮的質(zhì)量濃度為36％，氨水的質(zhì)量濃度為32％，醋酸的質(zhì)量濃度為98％。

所述步驟S1 中，采用微腐試劑腐蝕時間為12-22秒，腐蝕溫度為36℃-48℃。

所述異型孔的孔內(nèi)表面電阻率在25°C時為3.7×10^-7-6.4×10^-7Ω·m。

本發(fā)明通過微腐試劑保證孔口毛刺被完全除去，解決了后工序制作過程中干膜被刺破導(dǎo)致孔內(nèi)無銅或孔內(nèi)形成銅絲等品質(zhì)隱患的問題。本發(fā)明中所用的微腐試劑不影響線路板性能，去除毛刺效果好，且蒸發(fā)速率快，不會影響后續(xù)加工，可提高孔口毛刺的處理效率。

同時，本發(fā)明的加工方法還能夠有效控制孔壁銅的厚度，厚薄可控，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中常用的厚銅工藝造成的材料的浪費，并且采用此方式能夠使孔壁表面銅層厚度均勻，表面平整，能夠滿足精密電路元件線路板性能的要求。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1

一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法，包括以下步驟：S1.在線路板上鉆出異型孔后，用微腐試劑均勻涂抹于鉆孔區(qū)域線路板的表面；S2.用風(fēng)機吹干層板，將線路板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出；S3.去毛刺后，對線路板異型孔孔內(nèi)壁進行磁控濺射電鍍。

所述步驟S3 中，磁控濺射形成的銅層厚度為0.24μm。

步驟S3中，磁控濺射的方法為：濺射的靶材為99.999% 的高純銅，金屬的直徑為19mm、厚度為1.8mm；靶和基板之間的距離為13.6cm，工作氣體為 99.99% 的高純氮氣和99.99%的高純氬氣，分別使用質(zhì)量流量計控制；基板在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到0.9×10^-5Pa，并充入氬氣預(yù)濺射3.6min以清洗靶面；隨后通入氮氣，控制總濺射氣壓在7Pa，控制氮氣與氬氣的比例為1:2，濺射功率控制在112w，濺射時間為28min。

所述步驟S1 中，所述微腐試劑包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三種組份的體積比為：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。

所述聚乙烯吡咯烷酮的質(zhì)量濃度為36％，氨水的質(zhì)量濃度為32％，醋酸的質(zhì)量濃度為98％。

所述步驟S1 中，采用微腐試劑腐蝕時間為17秒，腐蝕溫度為42℃。

所述異型孔的孔內(nèi)表面電阻率在25°C時為4.5×10^-7Ω·m。

實施例2

一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法，包括以下步驟：S1.在線路板上鉆出異型孔后，用微腐試劑均勻涂抹于鉆孔區(qū)域線路板的表面；S2.用風(fēng)機吹干層板，將線路板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出；S3.去毛刺后，對線路板異型孔孔內(nèi)壁進行磁控濺射電鍍。

所述步驟S3 中，磁控濺射形成的銅層厚度為0.18μm。

步驟S3中，磁控濺射的方法為：濺射的靶材為99.999% 的高純銅，金屬的直徑為15mm、厚度為1mm；靶和基板之間的距離為12cm，工作氣體為 99.99% 的高純氮氣和99.99%的高純氬氣，分別使用質(zhì)量流量計控制；基板在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到0.5×10^-5Pa，并充入氬氣預(yù)濺射3min以清洗靶面；隨后通入氮氣，控制總濺射氣壓在6Pa，控制氮氣與氬氣的比例為1:2，濺射功率控制在105，濺射時間為20min。

所述步驟S1 中，所述微腐試劑包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三種組份的體積比為：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。

所述聚乙烯吡咯烷酮的質(zhì)量濃度為36％，氨水的質(zhì)量濃度為32％，醋酸的質(zhì)量濃度為98％。

所述步驟S1 中，采用微腐試劑腐蝕時間為12秒，腐蝕溫度為36℃℃。

所述異型孔的孔內(nèi)表面電阻率在25°C時為3.7×10^-7Ω·m。

實施例3

一種異型孔去毛刺及孔金屬化的方法，包括以下步驟：S1.在線路板上鉆出異型孔后，用微腐試劑均勻涂抹于鉆孔區(qū)域線路板的表面；S2.用風(fēng)機吹干層板，將線路板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出；S3.去毛刺后，對線路板異型孔孔內(nèi)壁進行磁控濺射電鍍。

所述步驟S3 中，磁控濺射形成的銅層厚度為0.35μm。

步驟S3中，磁控濺射的方法為：濺射的靶材為99.999% 的高純銅，金屬的直徑為25mm、厚度為3mm；靶和基板之間的距離為15cm，工作氣體為 99.99% 的高純氮氣和99.99%的高純氬氣，分別使用質(zhì)量流量計控制；基板在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到1.5×10^-5Pa，并充入氬氣預(yù)濺射5min以清洗靶面；隨后通入氮氣，控制總濺射氣壓在10Pa，控制氮氣與氬氣的比例為1:2，濺射功率控制在118w，濺射時間為40min。

所述步驟S1 中，所述微腐試劑包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三種組份的體積比為：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。

所述聚乙烯吡咯烷酮的質(zhì)量濃度為36％，氨水的質(zhì)量濃度為32％，醋酸的質(zhì)量濃度為98％。

所述步驟S1 中，采用微腐試劑腐蝕時間為22秒，腐蝕溫度為48℃。

所述異型孔的孔內(nèi)表面電阻率在25°C時為6.4×10^-7Ω·m。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。對于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)。