一種去除孔口毛刺的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種去除孔口毛刺的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)的不斷更新以及功能的完善，PCB的設(shè)計越來越精度化、密度化和高性能化。對于多層PCB，通過鉆孔并使孔金屬化來實(shí)現(xiàn)層與層之間的電路導(dǎo)通，現(xiàn)有的流程一般是:前工序制作多層板一鉆孔一粗磨機(jī)磨板一沉銅一全板電鍍—后工序。然而，在多層板上鉆孔后，容易在孔口處出現(xiàn)毛刺，尤其是外銅層較厚的多層板，孔口毛刺情況較嚴(yán)重，雖然通過粗磨機(jī)磨板可除去部分毛刺，但是由于粗磨機(jī)磨板的磨刷量小，磨板后孔口處的毛刺依然凸起，負(fù)片工藝制作外層線路的過程中，所貼干膜容易被刺破，從而出現(xiàn)孔內(nèi)無銅等品質(zhì)缺陷，或孔口處毛刺經(jīng)粗磨機(jī)磨板后未被切斷而是被擠壓到了孔內(nèi)，全板電鍍后會在孔內(nèi)形成銅絲，出現(xiàn)品質(zhì)隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有制作金屬化孔的方法難以完全除去孔口處毛刺而導(dǎo)致孔內(nèi)無銅或孔內(nèi)形成銅絲等品質(zhì)隱患的問題，提供一種可有效除去孔口處毛刺的方法，以及應(yīng)用該方法去除孔口處毛刺的裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種去除孔口毛刺的方法，包括以下步驟:
[0006]S1、在多層板上鉆孔后，用砂帶研磨機(jī)打磨多層板的表面；所述多層板包括內(nèi)層板、半固化片和外層銅箔，所述內(nèi)層板與外層銅箔通過半固化片壓合為一體。
[0007]優(yōu)選的，采用砂帶型號為600目的砂帶研磨機(jī)打磨多層板的表面。
[0008]更優(yōu)選的，采用砂帶研磨機(jī)打磨多層板的表面時，磨板電流是4-5A，磨痕寬度是10_16mmo
[0009]S2、用風(fēng)機(jī)吹多層板，將多層板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出。
[0010]S3、用精密研磨機(jī)打磨多層板的表面。
[0011]優(yōu)選的，所述精密研磨機(jī)上設(shè)有四個型號為320目的不織布磨刷。
[0012]更優(yōu)選的，用精密研磨機(jī)打磨多層板的表面時，磨板電流是2.6-3.0A，磨痕寬度是10_16mmo
[0013]S4、用粗磨機(jī)打磨多層板的表面。
[0014]優(yōu)選的，所述粗磨機(jī)的磨刷包括一圓形軸，所述圓形軸的表面固定有尼龍絲。
[0015]更優(yōu)選的，用粗磨機(jī)打磨多層板的表面時，磨痕寬度是10-16mm。
[0016]S5、用水洗清多層板，然后干燥多層板。
[0017]一種應(yīng)用上述方法去除孔口毛刺的裝置，包括依次連接的入板傳送機(jī)、粉塵清理機(jī)構(gòu)、檢查機(jī)構(gòu)、粗磨機(jī)、水洗機(jī)構(gòu)和干燥機(jī)構(gòu)，所述入板傳送機(jī)前還設(shè)有砂帶研磨機(jī)構(gòu)，所述砂帶研磨機(jī)構(gòu)包括第一砂帶研磨機(jī)和第二砂帶研磨機(jī)，所述第一砂帶研磨機(jī)與第二砂帶研磨機(jī)之間設(shè)有一翻板機(jī)。
[0018]優(yōu)選的，在檢查機(jī)構(gòu)與粗磨機(jī)之間設(shè)置一精密研磨機(jī)。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過增加砂帶研磨機(jī)和精密研磨機(jī)，先用砂帶研磨機(jī)打磨多層板表面，接著用精密研磨機(jī)打磨多層板的表面，然后再用粗磨機(jī)打磨多層板的表面，可增加磨板段的切削量，從而保證孔口毛刺被完全切斷除去，解決了后工序制作過程中干膜被刺破導(dǎo)致孔內(nèi)無銅或孔內(nèi)形成銅絲等品質(zhì)隱患的問題。將砂帶研磨機(jī)和精密研磨機(jī)與粗磨機(jī)連線，可提高孔口毛刺的處理效率。
【附圖說明】
[0020]圖1為實(shí)施例中去除孔口毛刺的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為實(shí)施例中砂帶研磨機(jī)構(gòu)中的第一砂帶研磨機(jī)、第二砂帶研磨機(jī)和翻板機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0023]實(shí)施例
[0024]參照圖1-2，本實(shí)施例提供一種去除孔口毛刺的方法，以及應(yīng)用該種方法去除孔口毛刺的裝置。
[0025]首先，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電路板生產(chǎn)過程，對基材進(jìn)行開料得到用于制備各內(nèi)層板的基板。對基板進(jìn)行常規(guī)的前處理后，依次通過在基板上涂濕膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜工序(負(fù)片工藝)，在基板上制作內(nèi)層線路圖形，由此制得各內(nèi)層板。通過內(nèi)層AOI檢查和評估各塊內(nèi)層板的質(zhì)量。
[0026]然后，采用現(xiàn)有的壓合前內(nèi)層板棕化工藝對內(nèi)層板進(jìn)行棕化處理，使在內(nèi)層板上生成一層棕色氧化物，使內(nèi)層板的表面粗化。然后依據(jù)設(shè)計資料，將內(nèi)層板、半固化片、外層銅箔進(jìn)行預(yù)排板，然后進(jìn)行壓合，使內(nèi)層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。
[0027]接著，按照設(shè)計資料在多層板上鉆孔。
[0028]在對多層板進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理使孔金屬化前，先對多層板進(jìn)行去孔口毛刺處理。
[0029]去除孔口毛刺的方法包括以下步驟:
[0030](I)用砂帶研磨機(jī)打磨多層板的表面；
[0031](2)用風(fēng)機(jī)吹多層板，將多層板表面及孔內(nèi)的粉塵吹出；
[0032](3)用精密研磨機(jī)打磨多層板的表面；
[0033](4)用粗磨機(jī)打磨多層板的表面；
[0034](5)用水洗清多層板，然后干燥多層板。
[0035]結(jié)合以下所述去除孔口毛刺的裝置，對鉆孔后的多層板進(jìn)行去孔口毛刺的具體方法如下:
[0036]去除孔口毛刺的裝置如圖1所示，包括依次連接的第一入板傳送機(jī)1、砂帶研磨機(jī)構(gòu)2、第二入板傳送機(jī)3、粉塵清理機(jī)構(gòu)4、檢查機(jī)構(gòu)5、精密研磨機(jī)6、粗磨機(jī)7、水洗機(jī)構(gòu)8、干燥機(jī)構(gòu)9和出板傳送機(jī)10。所示的砂帶研磨機(jī)構(gòu)2包括第一砂帶研磨機(jī)21、第二砂帶研磨機(jī)23和翻板機(jī)22，如圖2所示。
[0037]第一入板傳送機(jī)I為自動吸吊機(jī)，自動吸吊機(jī)通過負(fù)壓吸取多層板并將多層板移至第一砂帶研磨機(jī)21上。通過自動吸吊機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動入板，節(jié)約人力。
[0038]第一砂帶研磨機(jī)21和第二砂帶研磨機(jī)23均使用型號為600目的砂帶。多層板經(jīng)過第一砂帶研磨機(jī)21時，第一砂帶研磨機(jī)21打磨多層板的一表面；然后多層板經(jīng)過翻板機(jī)22，翻板機(jī)22翻轉(zhuǎn)多層板，使多層板的上下表面對換；接著多層板經(jīng)過第二砂帶研磨機(jī)23，第二砂帶研磨機(jī)23打磨多層板的另一表面。第一砂帶研磨機(jī)21和第二砂帶研磨機(jī)23對多層板進(jìn)行磨刷時，磨板電流控制在4-5A，控制點(diǎn)是4.5A ;磨痕寬度控制在10-