本發(fā)明屬于材料表面改性技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種激光還原銅表面二價(jià)銅離子的方法。

背景技術(shù)：

銅在自然環(huán)境下會慢慢的氧化，一般生成含二價(jià)銅離子的氧化銅或堿式碳酸銅，而在高溫環(huán)境下將加速這一氧化進(jìn)程。二價(jià)銅離子氧化物一般為絕緣材料，其的存在影響銅材的焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能。為了防止銅的氧化，常規(guī)方法包括采用亞硝酸鹽等鈍化劑鈍化、或者采用鍍覆其他抗氧化性好的錫、銀等材料保護(hù)，或者采用可焊性有機(jī)保護(hù)膜保護(hù)。當(dāng)某些銅材制程無法采用上述方法保護(hù)時(shí)，傳統(tǒng)情況下銅表面產(chǎn)生的二價(jià)銅離子氧化物必須采用硫酸或鹽酸等化學(xué)清洗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提出一種激光還原銅表面二價(jià)銅離子的方法，該方法工藝簡單穩(wěn)定易控制，工藝兼容性強(qiáng)，且無污染。

實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種激光還原銅表面二價(jià)銅離子的方法，包括以下步驟：

步驟一、準(zhǔn)備表面被氧化的待還原的材料，并對其進(jìn)行預(yù)處理；

步驟二、采用具有設(shè)定波長的激光快速掃描待還原的材料；

步驟三、重復(fù)步驟二，直至將待還原的材料的銅表面二價(jià)銅離子還原為銅或一價(jià)銅離子化學(xué)物。

作為優(yōu)選地方案，所述激光波長為157nm～10600nm之間的一種或多種混合。

作為優(yōu)選地方案，所述步驟二具體為：采用具有設(shè)定波長的激光快速掃描整個(gè)待還原的材料，或者掃描待還原的材料中的部分區(qū)域。

作為優(yōu)選地方案，所述待還原的材料為銅板、陶瓷基覆銅板、FR4覆銅板、銅型材、合金銅板、合金銅型材中的任一種。

料，或者掃描待還原的材料中的部分區(qū)域。

作為優(yōu)選地方案，所述待還原的材料為銅板、陶瓷基覆銅板、FR4覆銅板、銅型材、合金銅板、合金銅型材中的多種的組合。

作為優(yōu)選地方案，所述預(yù)處理具體為：將待還原材料用去離子水清洗干凈，并用壓縮空氣吹干。

本發(fā)明的有益效果：

1)相比傳統(tǒng)去除銅表面不導(dǎo)電的二價(jià)銅離子化合物的化學(xué)方法，具有無污染，工藝簡單穩(wěn)定易控制，工藝兼容性強(qiáng)。

2)相比傳統(tǒng)對銅材的保護(hù)方法，本發(fā)明的方法可以在傳統(tǒng)的鈍化、鍍覆抗氧化性好的材料、或涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)膜等工藝步驟無法施展的情況下使用，或者直接免去傳統(tǒng)保護(hù)方法。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

下面對本發(fā)明的應(yīng)用原理作詳細(xì)的描述。

一種激光還原銅表面二價(jià)銅離子的方法，包括以下步驟：

步驟一、準(zhǔn)備表面被氧化的待還原的材料，并對其進(jìn)行預(yù)處理；

步驟二、采用具有設(shè)定波長的激光快速掃描待還原的材料；

步驟三、重復(fù)步驟二，直至將待還原的材料的銅表面二價(jià)銅離子還原為銅或一價(jià)銅離子化學(xué)物。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述激光波長為157nm～10600nm之間的一種或多種混合。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述步驟二具體為：采用具有設(shè)定波長的激光快速掃描整個(gè)待還原的材料，或者掃描待還原的材料中的部分區(qū)域。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述待還原的材料為銅板、陶瓷基覆銅板、FR4覆銅板、銅型材、合金銅板、合金銅型材中的任一種或者多種的組合。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述預(yù)處理具體為：將待還原材料用去離子水清洗干凈，并用壓縮空氣吹干。

實(shí)施例一

實(shí)施例1

(1)將表面被氧化的陶瓷覆銅板清洗干凈并用壓縮空氣吹干；

(2)使用深圳大族激光EP-12A風(fēng)冷式端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行處理，中心頻率為15～20kHZ，使用功率為12～13W，掃射速度為20mm/s，將陶瓷覆銅板放置于激光臺上，設(shè)置激光參數(shù)，電流大小為12A，有效矢量步長為0.001mm，有效矢量延時(shí)30us，空矢量步長0.03mm，空矢量延時(shí)20us，激光開時(shí)間120us，激光關(guān)時(shí)間500us，跳轉(zhuǎn)延時(shí)500us，拐彎延時(shí)5us，Q頻率3kHZ，Q釋放時(shí)間8us。激光掃描15min。

(3)經(jīng)過步驟二反復(fù)處理，陶瓷覆銅板表面發(fā)黑的氧化銅將重新變回紅色。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。