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      一種滾珠表面鍍膜的裝置的制造方法

      文檔序號:8248269閱讀:618來源:國知局
      一種滾珠表面鍍膜的裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及滾珠鍍膜領(lǐng)域,具體涉及一種滾珠表面鍍膜的裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]軸承向高精度、長壽命方向發(fā)展,對滾珠和溝道的耐磨性提出了更高的要求,尤其是無油軸承和低轉(zhuǎn)速油潤滑軸承對耐磨的需求更為明顯,這就需要制備具有高硬度的軸承軌道和滾珠。
      [0003]在滾珠表面鍍膜時(shí),因陰影效應(yīng),滾珠表面膜層的均勻性一直是工程難題,目前國內(nèi)已提出了一些鍍膜方法,如將滾珠放置在一個(gè)托盤中,在鍍膜過程中,托盤的兩端做高低相對運(yùn)動,滾珠通過重力作用,在托盤中滾動,從而實(shí)現(xiàn)均勻鍍膜。然而,該方法在實(shí)施過程中,因靶源處蒸發(fā)或?yàn)R射的大顆粒會沉積到托盤中,滾珠在滾動過程中,其表面可能粘附較大的顆粒物,導(dǎo)致其不能夠均勻鍍膜,影響成膜質(zhì)量。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]有鑒于此,本發(fā)明提供了一種滾珠表面鍍膜的裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)對滾珠表面膜層的均勻沉積。
      [0005]一種滾珠表面鍍膜的裝置,其特征在于,包括:旋轉(zhuǎn)軸、靶源、離子源、傳動裝置和工裝架;
      [0006]所述工裝架由固定板、固定桿、旋轉(zhuǎn)軸和多個(gè)旋轉(zhuǎn)組件組成;其中,旋轉(zhuǎn)組件由上轉(zhuǎn)盤和下轉(zhuǎn)盤組成,上轉(zhuǎn)盤和下轉(zhuǎn)盤相對表面上均加工有一圈環(huán)形凹槽;上轉(zhuǎn)盤一側(cè)裝有限位塊,且該限位塊具有限位孔;
      [0007]其連接關(guān)系在于:下轉(zhuǎn)盤與旋轉(zhuǎn)軸固定連接;上轉(zhuǎn)盤通過中心孔與旋轉(zhuǎn)軸套接且位于下轉(zhuǎn)盤上方;將工裝架中的固定板安裝在真空室頂壁,且固定桿與固定板垂直連接;上轉(zhuǎn)盤通過限位塊中的限位孔與固定桿套接;將待制備的滾珠裝備在上轉(zhuǎn)盤和下轉(zhuǎn)盤之間的環(huán)形凹槽上;
      [0008]所述傳動裝置安裝在真空室外壁任意位置,且其輸出端垂直于水平面并與工裝架中的旋轉(zhuǎn)軸固定連接;
      [0009]所述靶源和離子源位于工裝架四周任意位置。
      [0010]優(yōu)選地,所述環(huán)形凹槽表面具有與滾珠的表面弧度相契合的弧形凹面。
      [0011]有益效果:
      [0012]1、本發(fā)明采用將上轉(zhuǎn)盤通過限位孔與固定架固定,而下轉(zhuǎn)盤與旋轉(zhuǎn)軸相連的方式,即下轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動,上轉(zhuǎn)盤固定不動,使得滾珠的各表面與旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心的距離不一樣,進(jìn)而導(dǎo)致滾珠的自轉(zhuǎn),使得直線傳播的膜料均勻沉積在滾珠表面,使得滾珠表面的膜層更加均勻。
      [0013]2、本發(fā)明所采用的上下轉(zhuǎn)盤為具有環(huán)形凹槽的轉(zhuǎn)盤,不僅可以起到限位作用,而且還由于上下轉(zhuǎn)盤與滾珠的接觸面范圍的減少降低了滾珠與大顆粒物粘附的概率。
      [0014]3、本發(fā)明所采用的環(huán)形凹槽是具有與滾珠表面相契合的弧形凹面,不僅起到了限位的作用,而且還能夠使?jié)L珠在自轉(zhuǎn)時(shí)減小摩擦力,利于轉(zhuǎn)動。
      [0015]4、上轉(zhuǎn)盤通過限位孔與固定桿套接,而非采用固定連接的方式,上轉(zhuǎn)盤通過自身重力的作用,沿固定桿下滑,將滾珠壓緊在上轉(zhuǎn)盤和下裝盤之間,這樣一來,不僅方便取、放滾珠,而且使得結(jié)構(gòu)簡單。
      【附圖說明】
      [0016]圖1為本發(fā)明的滾珠裝架結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖2為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]其中,1-下轉(zhuǎn)盤,2-滾珠,3-上轉(zhuǎn)盤,4-旋轉(zhuǎn)軸,5-固定板,6-固定桿,7_革巴源,8-離子源,9-傳動裝置。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖并舉實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0020]本發(fā)明提供了一種滾珠表面鍍膜的裝置,其中,所述裝置處于真空室中。
      [0021]參見圖1,本發(fā)明一較佳實(shí)施例的滾珠表面鍍膜的裝置包括旋轉(zhuǎn)軸4、工裝架11、靶源7、離子源8和傳動裝置9 ;
      [0022]所述工裝架由固定板5、固定桿6、旋轉(zhuǎn)軸4和多個(gè)旋轉(zhuǎn)組件組成;其中,每個(gè)旋轉(zhuǎn)組件由上轉(zhuǎn)盤3和下轉(zhuǎn)盤I組成,上轉(zhuǎn)盤3和下轉(zhuǎn)盤I相對表面上均加工有一圈環(huán)形凹槽;采用環(huán)形凹槽的結(jié)構(gòu),不僅可以起到限位作用,而且還由于上下轉(zhuǎn)盤與滾珠的接觸面范圍的減少降低了滾珠與大顆粒物粘附的概率。
      [0023]上轉(zhuǎn)盤3 —側(cè)裝有限位塊,且該限位塊具有限位孔;
      [0024]其連接關(guān)系在于:下轉(zhuǎn)盤I與旋轉(zhuǎn)軸4通過氬弧焊的方式焊接在一起,以保證在旋轉(zhuǎn)軸的帶動下,下轉(zhuǎn)盤I旋轉(zhuǎn)。上轉(zhuǎn)盤3通過中心孔與旋轉(zhuǎn)軸4套接且位于下轉(zhuǎn)盤I上方。將工裝架中的固定板5安裝在真空室頂壁,且固定桿6與固定板5垂直連接;上轉(zhuǎn)盤3通過限位塊中的限位孔與固定桿6套接;在使用時(shí),將上轉(zhuǎn)盤3移動,將待制備的滾珠2裝備在上轉(zhuǎn)盤3和下轉(zhuǎn)盤I的凹槽上,上轉(zhuǎn)盤3在重力的作用下,沿固定桿6下滑,將滾珠壓緊在上轉(zhuǎn)盤3和下裝盤I之間;這樣一來,不僅方便取、放滾珠,而且使得結(jié)構(gòu)簡單。
      [0025]一般地,相鄰兩旋轉(zhuǎn)裝置間的距離為5厘米。
      [0026]所述傳動裝置9安裝在真空室外壁任意位置,且其輸出端垂直于水平面并與工裝架中的旋轉(zhuǎn)軸4固定連接。
      [0027]其中,環(huán)形凹槽表面是具有與滾珠2的表面弧度相契合的弧形凹面,不僅起到了限位的作用,而且還能夠使?jié)L珠在自轉(zhuǎn)時(shí)減小摩擦力,利于轉(zhuǎn)動。當(dāng)旋轉(zhuǎn)軸4轉(zhuǎn)動時(shí),帶動下轉(zhuǎn)盤I轉(zhuǎn)動,此時(shí),滾珠2的各表面到旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心距離不同,導(dǎo)致滾珠2各表面受力不均,繼而滾珠自身旋轉(zhuǎn),進(jìn)一步的避免了滾動鍍膜不均的現(xiàn)象,使得滾珠表面的膜層更加均勻。
      [0028]在滾珠2能夠均勻被靶源7和離子源8噴射的范圍內(nèi),將靶源7和離子源8安裝在工裝架四周任意位置。
      [0029]綜上所述,以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種滾珠表面鍍膜的裝置,其特征在于,包括:旋轉(zhuǎn)軸(4)、靶源(7)、離子源(8)、傳動裝置(9)和工裝架; 所述工裝架由固定板(5)、固定桿¢)、旋轉(zhuǎn)軸(4)和多個(gè)旋轉(zhuǎn)組件組成;其中,旋轉(zhuǎn)組件由上轉(zhuǎn)盤(3)和下轉(zhuǎn)盤(I)組成,上轉(zhuǎn)盤(3)和下轉(zhuǎn)盤(I)相對表面上均加工有一圈環(huán)形凹槽;上轉(zhuǎn)盤⑶一側(cè)裝有限位塊,且該限位塊具有限位孔; 其連接關(guān)系在于:下轉(zhuǎn)盤(I)與旋轉(zhuǎn)軸(4)固定連接;上轉(zhuǎn)盤(3)通過中心孔與旋轉(zhuǎn)軸(4)套接且位于下轉(zhuǎn)盤(I)上方;將工裝架中的固定板(5)安裝在真空室頂壁,且固定桿(6)與固定板(5)垂直連接;上轉(zhuǎn)盤(3)通過限位塊中的限位孔與固定桿(6)套接;將待制備的滾珠(2)裝備在上轉(zhuǎn)盤(3)和下轉(zhuǎn)盤(I)之間的環(huán)形凹槽上; 所述傳動裝置(9)安裝在真空室外壁任意位置,且其輸出端垂直于水平面并與工裝架中的旋轉(zhuǎn)軸(4)固定連接; 所述靶源(7)和離子源(8)位于工裝架四周任意位置。
      2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述環(huán)形凹槽表面具有與滾珠(2)的表面弧度相契合的弧形凹面。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種滾珠表面鍍膜的裝置。本發(fā)明采用將上轉(zhuǎn)盤通過限位孔與固定架固定,而下轉(zhuǎn)盤與旋轉(zhuǎn)軸相連的方式,即下轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動,上轉(zhuǎn)盤固定不動,使得滾珠的各表面與旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心的距離不一樣,進(jìn)而導(dǎo)致滾珠的自轉(zhuǎn),使得直線傳播的膜料均勻沉積在滾珠表面,使得滾珠表面的膜層更加均勻。
      【IPC分類】C23C14-50
      【公開號】CN104561920
      【申請?zhí)枴緾N201410834542
      【發(fā)明人】趙棟才, 肖更竭, 馬占吉, 武生虎, 任妮
      【申請人】蘭州空間技術(shù)物理研究所
      【公開日】2015年4月29日
      【申請日】2014年12月26日
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