靶材基板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種靶材基板制造方法，特別是涉及一種用于將濺鍍設備的一靶材，以及一位于該靶材背面的基板結(jié)合在一起的靶材基板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]磁控濺鍍鍍膜方式，主要是通過一轟擊氣體(例如氬氣)的離子撞擊一靶材，使靶材材料被濺射出而沉積在一欲鍍膜的基板上，進而使該基板上形成薄膜。而實際上該靶材在使用上，會先將一金屬制的背板結(jié)合于其背面，以構(gòu)成一靶材與背板的組合件。通過該金屬背板，一方面可提供該靶材足夠的機械強度作為支撐，另一方面該背板可以與一冷卻水循環(huán)系統(tǒng)連接，以通過該背板帶走該靶材于濺鍍過程中產(chǎn)生的熱。
[0003]而現(xiàn)有技術(shù)中，該靶材與該背板之間主要是通過焊接方式結(jié)合，但由于焊接過程中該靶材容易氧化，如此會影響靶材材料純度。若要避免氧化問題，例如可以在真空環(huán)境下進行焊接，但要額外提供一可供焊接的真空設備，又會造成整體制程成本高。而且焊接結(jié)合制程較為麻煩、不方便進行，因此已知靶材與背板結(jié)合的方式有待改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種可避免靶材氧化、步驟簡單、方便進行、設備成本較低的靶材基板制造方法。
[0005]本發(fā)明靶材基板制造方法，包含:步驟A:提供一個基板；步驟B:在該基板上設置一個靶材；步驟C:將該基板與該靶材放入一個袋體中，并封閉該袋體，對該袋體抽真空后加熱，使該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
[0006]本發(fā)明所述靶材基板制造方法，該基板表面上設有一個黏膠層，該靶材位于該黏膠層上而設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
[0007]本發(fā)明所述靶材基板制造方法，該靶材具有一個朝向該基板的背面，該背面設有一個黏膠層，并將該靶材以該黏膠層貼合該基板的方式設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
[0008]本發(fā)明所述靶材基板制造方法，該步驟C的加熱溫度為130°C?160°C。
[0009]本發(fā)明所述靶材基板制造方法，該袋體的材質(zhì)為硅膠。
[0010]本發(fā)明所述革E1材基板制造方法，該袋體抽真空后的袋內(nèi)氣體壓力為10 2Torr?104Torr0
[0011]本發(fā)明所述靶材基板制造方法，該基板為金屬基板或陶瓷基板。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:通過抽真空步驟可以使該基板與靶材緊密結(jié)合、提升結(jié)合穩(wěn)固性，而且在真空環(huán)境中可以避免靶材氧化的問題。而加熱步驟則可使該基板與靶材間穩(wěn)固黏結(jié)。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)的焊接方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明靶材基板制造方法的一第一實施例的各步驟進行時的示意圖；
[0014]圖2是該第一實施例的步驟流程方塊圖；
[0015]圖3是本發(fā)明靶材基板制造方法的一第二實施例的各步驟進行時的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件以相同的編號來表示。
[0017]參閱圖1與圖2，本發(fā)明靶材基板制造方法的第一實施例，包含:
[0018]步驟11:提供一基板2，該基板2例如一金屬基板，具有一定的機械強度以及良好導熱效果，或者為一陶瓷基板，具有一定的機械強度及均勻?qū)?、散熱效果。具體來說，該基板2可為銅基板。更進一步地，該基板2表面上可涂布設置一黏膠層3，該黏膠層3例如0CA光學膠。
[0019]步驟12:在該基板2上設置一靶材4，該靶材4具有一朝向該基板2的背面41，以及一相反于該背面41的濺射面42。具體來說，本實施例的靶材4是位于該黏膠層3上，進而隔著該黏膠層3而設置于該基板2上。該靶材4為磁控濺鍍時所需要用到的靶材4，例如氧化物靶材、氮化物靶材、金屬靶材等等。其中，氧化物靶材例如銦錫氧化物(ΙΤ0)靶材、銦鋅氧化物(ΙΖ0)靶材等等。
[0020]步驟13:將該基板2與該靶材4放入一袋體5中，并封閉該袋體5，對該袋體5抽真空后加熱，使該基板2與該靶材4黏結(jié)固定在一起。在本實施例中，該袋體5的材質(zhì)例如硅膠或其他可耐熱的材料，該袋體5包括一界定出一袋內(nèi)空間50的包覆壁51，且該袋內(nèi)空間50具有一可開啟與封閉的入口 501，該入口 501打開時可供該基板2與該靶材4通過而置入該袋內(nèi)空間50中。該包覆壁51上可設有一貫穿其內(nèi)、外表面且連通該袋內(nèi)空間50的抽氣孔511，該抽氣孔511可連接一抽氣設備6，以通過該抽氣設備6對該袋體5抽真空。該袋體5抽真空后的袋內(nèi)氣體壓力較佳地為10 2托耳(Torr)?10 4Torr，借此能形成適當且足夠低的壓力。通過抽真空步驟可以使該袋內(nèi)空間50的空氣變少，使該基板2與該靶材4能緊密結(jié)合，而且可以抽走殘留于該基板2與該靶材4間的氣體，避免兩者間有氣泡存在，如此可以使兩者平整貼合，并提升結(jié)合穩(wěn)固性。后續(xù)則透過加熱步驟使該袋體5溫度升高，本步驟是將該袋體5、基板2與靶材4 一起放入一加熱設備中(例如一烘箱)，該加熱設備可設定為階段式升溫，最后達到的加熱溫度較佳地為130°C?160°C，本實施例則采用145°C，如此可以使該黏膠層3呈熔融態(tài)。最后該黏膠層3冷卻硬化后，即可通過該黏膠層3的黏膠材料將該基板2與該靶材4黏結(jié)固定在一起。
[0021]補充說明的是，在步驟13中，透過適當?shù)募訜釡囟仁乖擆つz層3能熔融，且該加熱溫度為該基板2、該靶材4與該袋體5所能耐受的溫度范圍。因此該加熱溫度較佳地為130°C?160°C，不宜過高或過低。另外，該袋體5實際上也可以是一盒體的形式。此外，本發(fā)明除了可應用于靶材4與基板2的結(jié)合以外，也可以應用于兩個軟質(zhì)膜材(例如光學膜片)間的結(jié)合，或是一軟質(zhì)膜材與一硬質(zhì)基板(例如玻璃板)間的結(jié)合，或是兩個硬質(zhì)基板間的結(jié)合。例如平板電腦、智慧型手機、太陽能電池等產(chǎn)業(yè)中，會有需要將兩個板材結(jié)合的需求，此時就可以使用本發(fā)明的方法來進行。
[0022]當該基板2與靶材4結(jié)合后，即可將兩者一同安裝于一磁控濺鍍設備中，該基板2一方面可提供該靶材4足夠的機械強度作為支撐，另一方面該基板2可以與一冷卻水循環(huán)系統(tǒng)連接，從而通過該基板2來傳導逸散該靶材4于濺鍍過程中產(chǎn)生的熱。
[0023]綜上所述，通過將該基板2與靶材4置于該袋體5內(nèi)，并對封閉后的該袋體5抽真空與加熱，由于抽真空步驟可以使該基板2與靶材4緊密結(jié)合、提升結(jié)合穩(wěn)固性，而且在真空環(huán)境中可以避免靶材4氧化的問題。而加熱步驟則可使該基板2與靶材4間穩(wěn)固黏結(jié)。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)的焊接方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。
[0024]參閱圖3，本發(fā)明靶材基板制造方法的第二實施例，與該第一實施例大致相同，不同的地方在于:本實施例的黏膠層3是預先涂布設置于該靶材4的背面41上，并將該靶材4以該黏膠層3貼合該基板2的方式設置于該基板2上。而最后同樣通過抽真空與加熱步驟，使該基板2與該靶材4緊密穩(wěn)固地黏結(jié)固定在一起。
【主權(quán)項】
1.一種靶材基板制造方法，其特征在于其包含: 步驟A:提供一個基板； 步驟B:在該基板上設置一個靶材； 步驟C:將該基板與該靶材放入一個袋體中，并封閉該袋體，對該袋體抽真空后加熱，使該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。2.如權(quán)利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該基板表面上設有一個黏膠層，該靶材位于該黏膠層上而設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。3.如權(quán)利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該靶材具有一個朝向該基板的背面，該背面設有一個黏膠層，并將該靶材以該黏膠層貼合該基板的方式設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該步驟C的加熱溫度為130°C?160°C。5.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該袋體的材質(zhì)為硅膠。6.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該袋體抽真空后的袋內(nèi)氣體壓力為 10 2Torr ?10 4Torr07.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于:該基板為金屬基板或陶瓷基板。
【專利摘要】一種靶材基板制造方法，包含：(A)提供一基板；(B)在該基板上設置一靶材；(C)將該基板與該靶材放入一袋體中，并對該袋體抽真空后加熱，使該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。通過抽真空步驟可以使該基板與靶材緊密結(jié)合、提升結(jié)合穩(wěn)固性，而且在真空環(huán)境中可以避免靶材氧化的問題。而加熱步驟則可使該基板與靶材間穩(wěn)固黏結(jié)。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)的焊接方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。
【IPC分類】C23C14/35
【公開號】CN105239044
【申請?zhí)枴緾N201510361931
【發(fā)明人】陳慶豐, 陳敬堯
【申請人】廣欣電能有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年6月26日