工件承載裝置及其調(diào)節(jié)方法和工件研磨設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及工件加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及工件承載裝置及其調(diào)節(jié)方法和工件研磨設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的硅錠、晶棒(例如單晶硅、多晶硅)等工件研磨過程中，工件放在承載裝置的承載面上隨之轉(zhuǎn)動，研磨裝置設(shè)于承載裝置上方，向下研磨工件，由于該類工件對尺寸要求精度非常高，因此承載面和研磨裝置之間的間距在精度上亦有很高要求，例如需要達(dá)到某一精確高度，但由于需要調(diào)節(jié)的尺寸過于微小，因此通過現(xiàn)有的純機(jī)械方式并不能達(dá)成。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供工件承載裝置及其調(diào)節(jié)方法和工件研磨設(shè)備，通過金屬熱脹冷縮的原理來實(shí)現(xiàn)微調(diào)，解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種工件承載裝置，包括:設(shè)于預(yù)設(shè)位置的圓柱形的承載本體，其具有承載工件的承載面;多個金屬固定件，穿設(shè)所述承載本體而固定于所述預(yù)設(shè)位置，以供加熱或降溫以膨脹或收縮來調(diào)節(jié)所述承載面高度。
[0005]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的工件承載裝置，還包括:多個升降溫裝置，一一對應(yīng)地設(shè)于各所述金屬固定件處。
[0006]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述各金屬固定件是沿所述承載本體圓周方向均勻分布的。
[0007]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述金屬固定件有三個。
[0008]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述承載本體沿水平向設(shè)置，各所述金屬固定件沿豎直方向穿設(shè)所述承載本體。
[0009]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述金屬固定件為調(diào)節(jié)螺栓。
[0010]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述承載本體包括:圓柱形的承載座及承載臺，所述承載座通過穿設(shè)所述金屬固定件而固定;所述承載臺可旋轉(zhuǎn)運(yùn)動地設(shè)于所述承載座上，所述承載臺的向上表面為工件的承載面。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種工件承載裝置的調(diào)節(jié)方法，包括:在工件承載裝置的承載座上未設(shè)置承載臺的情況下，在承載座的用于設(shè)置第二部門的接觸面設(shè)置多個千分表;加熱或降溫各所述金屬固定件，并讀取各千分表的數(shù)值;在確保各所述千分表的數(shù)值符合待研磨工件的研磨傾角的情況下，將所述承載臺設(shè)于承載座上，以供進(jìn)行后續(xù)研磨作業(yè)。
[0012]于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述千分表數(shù)量與金屬固定件相同，每個千分表與一金屬固定件鄰近設(shè)置。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種工件研磨設(shè)備，包括:所述的工件承載裝置;研磨裝置，與所述工件承載裝置的承載面相對設(shè)置，用于研磨所述承載面上的工件;其中，所述工件承載裝置的金屬固定件供加熱或降溫以膨脹或收縮來調(diào)節(jié)所述承載面的傾角，以調(diào)節(jié)所述承載面與所述研磨裝置的間距。
[0014]如上所述，本發(fā)明的工件承載裝置及其應(yīng)用工件研磨設(shè)備，通過對設(shè)于圓柱形的工件承載裝置本體的多個金屬固定件加熱或降溫以令其膨脹或收縮，從而實(shí)現(xiàn)高精度地微調(diào)工件承載裝置對應(yīng)工件的承載面傾角，實(shí)現(xiàn)工件在不同研磨傾角的研磨要求。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示為本發(fā)明于一實(shí)施例中工件研磨設(shè)備的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2顯不為圖1的正視結(jié)構(gòu)不意圖。
[0017]圖3顯示為本發(fā)明于一實(shí)施例中工件研磨設(shè)備部分部件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4顯示為圖3的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]元件標(biāo)號說明
[0020]I工件研磨設(shè)備
[0021]11工件承載裝置
[0022]111金屬固定件
[0023]112承載座
[0024]113承載臺
[0025]12研磨裝置
[0026]2工件
[0027]3千分表
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0029]請參閱圖1至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0030]本發(fā)明的技術(shù)方案，可應(yīng)用于工件研磨的技術(shù)領(lǐng)域，應(yīng)用于例如磨床等研磨設(shè)備上，廣泛用于硅片研磨、硅片拋光、鋅合金研磨拋光、光扦接頭、不銹鋼平面拋光、LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、諸片、模具、導(dǎo)光板等各種材料的單面研磨、拋光.工作原理:本研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。
[0031]如圖1至圖2所示，展示本發(fā)明在一實(shí)施例中的工件研磨設(shè)備I，包括:工件承載裝置11以及研磨裝置12。于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述工件承載裝置11在下，而所述研磨裝置12在上，所述研磨裝置12用于研磨所述工件承載裝置11上的工件2。
[0032]所述工件承載裝置11，包括:承載本體、及設(shè)于所述承載本體的多個金屬固定件111。于一實(shí)施例中，所述工件2為晶棒工件(例如開方硅錠、單晶硅或多晶硅的晶棒等，一般為方形體，可具有倒角)，所述工件承載裝置11橫向設(shè)置，其上表面為用于承載工件2的承載面，用于承載各橫向放置的晶棒工件2;需說明的是，在其他實(shí)施例中，所述工件2未必為晶棒，亦可為其它工件，并非以本實(shí)施例為限。
[0033]于一實(shí)施例中，所述承載本體呈圓柱形，設(shè)于預(yù)設(shè)位置(例如一設(shè)置平面上)，所述承載本體橫向設(shè)置(即所述設(shè)置平面為水平面)，所述承載本體的向上表面為用于承載工件2的承載面，各所述金屬固定件111沿縱向(從下至上或從上至下)穿設(shè)所述承載本體而將其規(guī)定于所述預(yù)設(shè)位置。
[0034]所述研磨裝置12，例如為砂輪等，其向下表面為研磨面。所述砂輪可為圓盤形中部穿設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)而帶動所述砂輪旋轉(zhuǎn)而用于研磨;所