本發(fā)明是關(guān)于硅晶體的生長方法，尤其是關(guān)于單晶硅的生長方法。
背景技術(shù)：
在柴氏拉晶法(czochralskimethod)(以下有時稱直拉法)之單晶硅生長過程中，由于石英坩堝的熔解，會使得部分氧進入單晶硅中，這些氧主要存在于硅晶格的間隙位置。當(dāng)間隙氧的濃度超過氧在硅中的溶解度時即發(fā)生沉淀，從而形成單晶硅中常見的氧沉淀缺陷，進而對集成電路裝置造成損害。
內(nèi)質(zhì)吸除(intrinsicgettering)技術(shù)，即，藉由一定程序于硅片內(nèi)形成高密度氧沉淀，而可在該硅片表面形成一定深度的無缺陷的潔凈區(qū)，該潔凈區(qū)則可應(yīng)用于制造裝置。然而，隨著超大規(guī)模集成電路(ulsi)之發(fā)展，特征尺寸越來越小，必須降低單晶硅中的氧濃度以避免在裝置的有源區(qū)中形成缺陷。另外，由于目前集成電路工藝的熱預(yù)算顯著降低，因此無法充分符合于硅片體內(nèi)形成氧沉淀的條件，從而影響內(nèi)質(zhì)吸除的效果。
可通過在直拉單晶硅中摻氮以解決上述問題。氮能夠促進直拉單晶硅中的氧沉淀，進而增強內(nèi)質(zhì)吸除效果。摻氮亦可提高硅片機械強度，抑制空洞型缺陷。以紅外光散射斷層掃描法(ir-lst)及掃描紅外顯微法(sirm)研究氧沉淀分布情況，研究結(jié)果表示，在摻氮濃度合適的300mm摻氮直拉硅片經(jīng)過一步高溫退火后，可形成高密度的氧沉淀，并于硅片近表面處形成一定寬度的潔凈區(qū)；此外，隨著氮濃度的增加，硅片中的氧沉淀徑向分布更為均勻。
業(yè)界一般是以固相摻氮，例如采用氮化硅(si3n4)粉末，進行單晶硅摻氮，此法可較精確地控制摻氮濃度，但高純度氮化硅(si3n4)粉末難以獲得，且常因熔解困難而殘留si3n4顆粒，而難以達成單晶硅的無位錯生長。業(yè)界亦采用氣相摻氮，是在晶種熔接后導(dǎo)入高純度氮氣或氮/氬混合氣體，藉由氮氣導(dǎo)入時間以控制硅晶體摻氮濃度。氣相摻氮是藉由氮氣與硅熔體反應(yīng)而達成摻氮，純度 較高，且反應(yīng)形成的氮化硅較不易顆?；?，然而，由于完全依靠熱對流進行反應(yīng)，工藝不易控制且摻氮濃度較不均勻。
綜上述，對于單晶硅的制造方法仍有其需求。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明是提供一種單晶硅的生長方法，是以柴氏拉晶法進行，是將置于坩堝內(nèi)的硅原料熔化而形成熔體，并提拉該熔體而使單晶硅生長的方法；在形成熔體時通入包括氬氣氣體；以及，在提拉步驟中施加磁場。
本發(fā)明并提供一種制備晶圓的方法，包括以本發(fā)明方法所制得的單晶硅錠為原料制備該晶圓；該晶圓包含濃度為1×1013至1×1016/立方公分的氮原子。
附圖說明
圖1表示本發(fā)明的單晶硅生長方法的流程。
具體實施方式
本發(fā)明的單晶硅的生長方法是以柴氏拉晶法(又稱直拉法)為基礎(chǔ)，以固相摻氮配合磁場直拉單晶法(magneticfield-czochralskimethod，mcz)進行硅單晶的制備。簡言之，柴氏拉晶法為將置于坩堝內(nèi)的硅原料熔化而形成熔體，并提拉該熔體而使單晶硅生長的方法。本發(fā)明中，在形成熔體時通入包括氬氣氣體；以及，在提拉步驟中施加磁場。
在本發(fā)明中，該硅原料包括多晶硅碎塊、及表面生長氮化硅的硅片。實施例中，該氮化硅可以采用化學(xué)氣相沉積法(chemicalvapordeposition)或等離子體化學(xué)氣相沉積法(plasmachemicalvapordeposition)生長，且該氮化硅之厚度為20-5000nm。
在本發(fā)明中，該磁場的強度為1000至5000高斯(gauss)。
在實施例中，該磁場為超導(dǎo)體傾斜磁場。具體而言，該磁場的磁力線方向與該熔體液面呈一夾角，且角度為0至45度、或45至90度，可依實際需求調(diào)整該夾角之角度。在較佳實施例中，該磁場的磁力線方向與該熔體液面呈0至10度夾角、或80至90度夾角。
本發(fā)明的單晶硅生長方法的詳細(xì)步驟包括：將表面生長氮化硅的硅片及多晶硅碎塊共同置于石英坩堝中，以預(yù)定溫度熔化；施加磁場；進行引晶步驟：采用晶種以預(yù)定拉晶速率向上拉晶，至細(xì)晶長度達到預(yù)定長度時，降低拉晶速率進入放肩步驟；放肩步驟：降低拉晶速率，維持一線性降溫速率，使該細(xì)晶生長成預(yù)定直徑的單晶硅錠后，進入轉(zhuǎn)肩等徑步驟；以及轉(zhuǎn)肩及等徑步驟：待該單晶硅錠直徑達預(yù)定后，立即提高拉晶速率并及時降溫，同時停止該線性降溫，控制坩堝上升速率，并根據(jù)該單晶硅錠的直徑變化率的速度，緩慢調(diào)節(jié)拉晶速率，使該單晶硅錠的直徑維持穩(wěn)定，并繼續(xù)生長；待該單晶硅錠直徑相對穩(wěn)定后，以自動等徑控工藝序進行監(jiān)控。
在實施例中，該單晶硅錠的直徑是由該拉晶速率和該預(yù)定溫度所控制。
在實施例中，該硅原料為表現(xiàn)生長有氮化硅薄膜的硅片與多晶硅碎塊，該等硅原料是于超過氮化硅熔點溫度(即，大于1900℃)下充分混合及熔解。隨后降低該熔體溫度，進行晶種熔接，此時該熔體表面中心區(qū)域的溫度即為硅熔點溫度，接著可進行固相摻氮拉晶生長。藉此可較精確地控制硅單晶的摻氮濃度以及達成良好之摻氮均勻性。
本發(fā)明亦提供一種制備晶圓的方法，包括以如前述方法所制得的單晶硅錠為原料制備該晶圓；其中，該晶圓包含濃度為1×1013至1×1016/立方公分(cubiccentimeter)的氮原子。
在實施例中，是將該單晶硅錠進行切薄、表面磨削、研磨、邊緣處理、洗滌等步驟，而形成該晶圓。
實施例
以下將結(jié)合示意圖對本發(fā)明進行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的較佳實施例，應(yīng)理解具本領(lǐng)域通常知識者可以對此處描述之本發(fā)明進行修改，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)該被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛認(rèn)知，而并非作為對本發(fā)明的限制。
為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述眾所周知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細(xì)節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目 標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于具本領(lǐng)域通常知識者來說僅僅是常規(guī)工作。
在下列段落中參照圖式以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面的說明和申請專利范圍，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，圖式均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
本發(fā)明是采用固相摻氮加磁場直拉單晶法(mcz)進行硅單晶摻氮。其程序步驟大致包括：熔化、引晶、拉晶、放肩、轉(zhuǎn)肩、等徑。參照圖1，是說明本發(fā)明的單晶硅生長方法的一實施例，包括：
s100：將硅原料置于石英坩堝中，以預(yù)定溫度熔化，其中該硅原料包括表面生長氮化硅的硅片及多晶硅碎塊
s200：施加磁場；
s300：引晶步驟：采用晶種以預(yù)定拉晶速率向上拉晶，至細(xì)晶達到預(yù)定長度；
s400：放肩步驟：降低拉晶速率，維持一線性降溫速率，使該細(xì)晶生長成預(yù)定直徑的單晶硅錠；以及
s500：轉(zhuǎn)肩及等徑步驟：待該單晶硅錠直徑達預(yù)定后，立即提高拉晶速率并及時降溫，同時停止該線性降溫，使該單晶硅錠之直徑維持穩(wěn)定，并繼續(xù)生長。
本發(fā)明的固相摻氮是以表面生長有氮化硅薄膜的硅片作為硅原料，而制備電子級的氮化硅薄膜，可在硅襯底上進行氣相沉積獲得，例如：在相對高溫下進行化學(xué)氣相沉積(cvd)，或，在溫度相對較低的低壓條件下進行等離子體輔助化學(xué)氣相沉積(pecvd)。其反應(yīng)式如下：
3sih4(g)+4nh3(g)→si3n4(s)+12h2(g)
3sicl4(g)+4nh3(g)→si3n4(s)+12hcl(g)
3sicl2h2(g)+4nh3(g)→si3n4(s)+6hcl(g)+6h2(g)
其中，g表示氣態(tài)，s表示固態(tài)。
藉由cvd或pecvd，可于硅襯底上形成厚度為20-5000nm的氮化硅層。
將上述具有氮化硅薄膜的硅片與多晶硅碎塊置于坩堝中，導(dǎo)入氬氣，并于1900-2000℃(即高于氮化硅熔點之溫度)下進行充分混合熔合，以形成熔體。隨后將熔體溫度降低，使硅熔體表面中心區(qū)域的溫度為約1400℃(即硅熔點溫度)。
對坩堝及其內(nèi)的熔體施加磁場，較佳是施加超導(dǎo)體傾斜磁場。該磁場的磁力線方向與該熔體液面呈0至45度夾角、或45至90度夾角；其中，以0至10度夾角、或80至90度夾角為最佳。該磁場強度為1000至5000高斯(gauss)。
進行晶種熔接，并以預(yù)定拉晶速率向上拉晶，待細(xì)晶長度達到預(yù)定長度時，降低拉晶速率進入放肩步驟；在放肩步驟中降低拉速，維持一個線性降溫速率，形成預(yù)定直徑的單晶硅錠后，進入轉(zhuǎn)肩等徑步驟；待單晶硅錠直徑生長至預(yù)定要求后，迅速向上提升拉晶速率，及時降溫，同時停止線性降溫，給予坩堝上升速率，根據(jù)單晶硅錠直徑變化率速度，緩慢調(diào)節(jié)拉速，待單晶硅錠直徑相對穩(wěn)定后，以自動等徑控工藝序監(jiān)控后續(xù)程序。
以本發(fā)明的方法，能夠較精確地控制單晶硅棒中的摻氮濃度，并達成良好的摻氮均勻性。依據(jù)本方法所產(chǎn)生的單晶硅棒或硅芯片中，所含氮原子濃度是在1×1013至1×1016/立方公分的范圍內(nèi)。
對前述所得的氮摻雜單晶硅片進行高溫退火(rta)步驟，可消除該硅片表面層深度為約0.5微米(μm)范圍內(nèi)之晶體原生顆粒(crystaloriginatedparticle，cop)缺陷。可將該表面層的cop密度減少至約50％或更少。且所得硅片表面也沒有容積微缺陷(bulkmicrodefect，bmd)。
上述特定實施例之內(nèi)容是為了詳細(xì)說明本發(fā)明，然而，該等實施例是僅用于說明，并非意欲限制本發(fā)明。熟習(xí)本領(lǐng)域之技藝者可理解，在不悖離后附申請專利范圍所界定之范疇下針對本發(fā)明所進行之各種變化或修改是落入本發(fā)明之一部分。