專利名稱：便于線切割的單晶硅棒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種便于線切割的單晶硅棒。
背景技術(shù)：
在單晶硅生產(chǎn)中需要通過線切割機(jī)將單晶硅棒切割成 硅片，由于單晶硅底面光滑，進(jìn)刀時切割線與單晶硅底面為 光滑面接觸，會產(chǎn)生線抖動現(xiàn)象，造成進(jìn)刀尺寸不一致，切 割的硅片厚度不均勻，使成品率下降。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是要克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足， 提供一種可防止進(jìn)刀時切割線抖動，使切割的硅片厚度均勻 的便于線切割的單晶硅棒。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是
一種便于線切割的單晶硅棒，包括單晶硅棒，其特殊之 處是在單晶硅棒的底面沿縱向粘貼有二個塑料條。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)
通過在單晶硅棒底面粘貼二個塑料條，使單晶硅底面形 成二個凸起，大大減小了接觸面積，使進(jìn)刀時切割線與單晶 棒整個底面的光滑接觸改變?yōu)榍懈罹€與二個凸起的非光滑 接觸，從而防止切割線抖動，使進(jìn)刀尺寸一致，切割的硅片 厚度均勻，提高了成品率。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1的A-A剖視圖； 圖3是圖1的仰視圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示，本實(shí)用新型有一個單晶硅棒1，在單晶硅棒 1的底面粘貼有二個塑料條2。
權(quán)利要求1、一種便于線切割的單晶硅棒，包括單晶硅棒，其特征是在單晶硅棒的底面沿縱向粘貼有二個塑料條。
專利摘要一種便于線切割的單晶硅棒，解決了線切割進(jìn)刀時切割線與單晶硅底面為光滑面接觸會產(chǎn)生線抖動現(xiàn)象，造成進(jìn)刀尺寸不一致，切割的硅片厚度不均勻，使成品率下降的問題。它包括單晶硅棒，其特殊之處是在單晶硅棒的底面沿縱向粘貼有二個塑料條。通過在單晶硅棒底面粘貼二個塑料條，使單晶硅底面形成二個凸起，大大減小了接觸面積，使進(jìn)刀時切割線與單晶棒整個底面的光滑接觸改變?yōu)榍懈罹€與凸起的非光滑接觸，從而防止切割線抖動，使進(jìn)刀尺寸一致，切割的硅片厚度均勻，提高了成品率。
文檔編號C30B29/06GK201326033SQ20082023227
公開日2009年10月14日 申請日期2008年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月25日
發(fā)明者雷 劉, 張昱博, 羅貴實(shí), 邸素艷, 陳立民 申請人:錦州日鑫硅材料有限公司