專利名稱：熱固性樹脂組合物、樹脂薄膜以及制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合劑、預(yù)浸料坯、鑄模、涂料等所用的熱固性樹脂組合物，特別涉及也可制造通過半添加法或全添加法制得的印刷配線板的熱固性樹脂組合物以及使用該組合物制得的樹脂薄膜、放入了涂布在耐熱薄膜單面或者雙面的基材薄膜的樹脂薄膜、帶有涂布在金屬箔單面的接合劑的金屬箔。上述物質(zhì)可用作低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)、高接合強度、高耐熱、高可靠性的高密度加厚(build-up)印刷線路板，制得的印刷線路板可用在半導(dǎo)體塑料包裝等。
背景技術(shù)：
近年來，人們對MPU和ASIC用的包裝基板提出要求，除了要求其細線化、小徑窄襯墊間距化、多層化，還要求其為對應(yīng)于高速化的高頻所進行的低介電·低介質(zhì)損耗角正切化。為此，需要基板構(gòu)造上高密度的加厚基板或者高密度連體成形基板；為了實現(xiàn)細線化，需要由減法向添加法轉(zhuǎn)換；為了實現(xiàn)小徑窄襯墊間距化，需要小徑激光化，另外為提高可靠性、尺寸精度、位置精度，還需要低膨脹系數(shù)化。另外為對應(yīng)于高頻數(shù)化，需要降低傳輸損失用的低介電·低介質(zhì)損耗角正切化，以及為減弱導(dǎo)體處理切削所引起的表皮效果而將表面粗糙度降低等。
這些薄膜制品公開在如下專利文獻1-10內(nèi)專利文獻1日本特許公開公報平11-1547專利文獻2日本特許公開公報平11-87927專利文獻3日本特許公開公報2000-17148專利文獻4日本特許公開公報2000-198907專利文獻5日本特許公開公報2003-238772專利文獻6日本特許公開公報2001-181375專利文獻7日本特許公開公報2002-241590專利文獻8日本特許公開公報2002-309200專利文獻9日本特許公開公報2003-127313專利文獻10日本特許公開公報2003-321607

發(fā)明內(nèi)容
但是，滿足這些要求的材料現(xiàn)在不存在，所以加厚基板用的層間絕緣材料就顯得特別突出。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)的、適合于添加法的粗化后的表面粗糙度小、剝離強度高的層間絕緣材料。
另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種采用上述層間絕緣材料制得的高密度加厚印刷線路板等。
本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物，其特征在于，含有(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物100重量份、(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂1-100重量份以及(c)熱固化催化劑0.01-10重量份。
本發(fā)明還涉及由上述組合物制得的、經(jīng)B階段化的樹脂薄膜；此外，還涉及具備上述樹脂薄膜、以及由耐熱薄膜和金屬箔構(gòu)成的基材為特征的制品。
為了實現(xiàn)低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)，雖然提出了各種方法，但是可看出若基礎(chǔ)樹脂采用環(huán)氧類樹脂的話，其物性造成一些限制。本發(fā)明者從低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)的方面出發(fā)，進行了各種為提高這些指數(shù)的研究，發(fā)現(xiàn)通過變更為乙烯基芐基醚化合物和特定的可溶性聚酰亞胺化合物，使成為環(huán)氧樹脂的低介電常數(shù)·低介質(zhì)損耗角正切化障礙的羥基不存在，同時增加該樹脂的剛性，可實現(xiàn)低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)。
但是，乙烯基芐基醚化合物單一類的固化物，若是低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)時，存在極其脆，對樹脂薄膜化存在嚴重影響，同時因為粗化性差，接合強度也低的缺點。但是本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)通過合用特定的可溶性聚酰亞胺樹脂作為提供柔性的改性材料，在不降低介電特性下，可提高薄膜的物性，并達到了本發(fā)明。
另外還發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的組合物在以低切削形成粗化面時，可實現(xiàn)高接合強度，同時，通過合用二氧化硅等填充劑，在粗化面的低切削化時，可容易進一步實現(xiàn)高接合強度。另外利用這些樹脂組合物，可提供一種低介電·低介質(zhì)損耗角正切、適合于添加法的粗化后的表面粗糙度小的狀態(tài)下的剝離強度高的層間絕緣材料。再者還發(fā)現(xiàn)通過在絕緣層中央部使用作為基材的如全芳香族芳族聚酰胺薄膜或者全芳香族聚酯薄膜那樣的液晶聚合物薄膜，可進一步實現(xiàn)熱膨脹系數(shù)化。
具體實施例方式
((a)多官能性乙烯基芐基醚化合物)本發(fā)明的多官能性乙烯基芐基醚化合物(a)是在分子中至少具有2個(2個以上)與芳香族殘基(從多元酚化合物中除去羥基而成的殘基)結(jié)合的乙烯基芐基醚基的化合物。
這里，作為結(jié)合乙烯基芐基醚基的芳香族殘基，可用線型酚醛、甲酚-線型酚醛、酚芳烷基、萘酚芳烷基、聯(lián)苯型線型酚醛和聯(lián)苯型萘酚-線型酚醛等的多元酚類。
(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物較好是下式所示的物質(zhì)； 或者-CH2- ……(1)(R是H或者CH3；n是0以上的整數(shù))。
在上述式(1)中，n是0以上的整數(shù)。n＝0時，乙烯基芐基醚基的個數(shù)是2個。用作涂布用熱固性樹脂組合物的樹脂成分時，從該組合物制造的難易度和涂布性等的制造上、使用上的可操作性、操作難易度的方面出發(fā)，n較好在2以上，更好在5以上。對n的上限值無限制，例如可以在70以下。若n過大(例如分子量超過約10000)，涂布時的消泡性差，可能在涂膜中殘留空隙，從該方面看，n較好在30以下，更好在25以下。分子量Mw較好是1000-10000，更好為2000-8500。
通式(1)的化合物易通過以氯代甲基苯乙烯單體和多元酚化合物作為主原料，采用二甲亞砜作為溶劑，利用無機堿進行脫氯化氫反應(yīng)，而制得。
((b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂)用在本發(fā)明的(b)可溶性聚酰亞胺樹脂可溶于NMP、DMF、DMAC等溶劑，具有高Tg、低介電常數(shù)·低介質(zhì)損耗角正切的特性的物質(zhì)較為理想，例如有使二氨基三甲基苯基茚滿與二苯甲酮四酸二酐反應(yīng)而制得的完全酰亞胺化的可溶性聚酰亞胺樹脂等。尤其是該化合物不與其它的賦予接合性的試劑合用，就可以提高粗化面的接合強度。
上述化合物較好是具有如下通式(2)的結(jié)構(gòu)式(重復(fù)單元)的化合物； (b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂的使用量(固體成分)相對于(a)多官能團乙烯基芐基醚化合物(固體成分)100重量份，為1-100重量份的比率。由此能夠很好平衡樹脂薄膜的薄膜特性，即伸長率和斷裂強度。從該點看，(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂的使用量更好在50重量份以下，最好為5-30重量份。
((c)熱固化催化劑)對用于本發(fā)明的熱固化催化劑(c)，無特別限制，可用過氧化苯酰、酮過氧化物、過氧縮酮、過氧化氫、二烷基過氧化物、二酰基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯等有機過氧化物；陽離子類聚合引發(fā)劑、其它的氧化還原類聚合引發(fā)劑、其它的自由基聚合引發(fā)劑等，可根據(jù)固化溫度·時間、使用壽命等方面，進行選擇。這些可單獨使用，也可將2種以上物質(zhì)組合使用。
(c)熱固化催化劑的使用量，相對于(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物100重量份，通常在0.01-10重量份的范圍內(nèi)選擇。其使用量未滿0.01重量份時，很難進行自由基聚合的固化反應(yīng)，其固化涂膜的耐熱性、耐溶劑性、抗絕緣性等都不夠；若超過10重量份時，形成過度的交聯(lián)密度，很難充分進行過高錳酸溶液等的表面粗化，可能會降低鍍銅膜的粘附性。
((d)高分子環(huán)氧樹脂或者苯氧樹脂)本發(fā)明所用的成分(d)是高分子環(huán)氧樹脂或者苯氧樹脂，可一定程度賦予可撓性和接合性能，但是存在使介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切變差的趨勢。從經(jīng)濟角度看，可規(guī)定添加量使用。其使用量，從介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切的角度看，較好在可溶性聚酰亞胺樹脂的重量以下并且在50重量份以下；更好在15重量份以下。若超過其改性量，存在嚴重影響介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切的趨勢。
具體地說，分子量(Mw)較好在10000以上，作為樹脂骨架，較好用BPA型、BPA/BPF型、BPA/BPS型、BP/BPS型等。
本發(fā)明的成分(e)是有機或者無機的填充劑，較好是二氧化硅、聚四氟乙烯(PTEE)、聚苯乙烯、聚甲基硅氧烷或聚苯醚等低介電填充劑或者低介電化合物等。(e)填充劑的使用量較好約為0-100重量份。
從低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切的角度看，還可對任何一種的填充劑進行選擇，但是為了滿足低膨脹系數(shù)，至少使用二氧化硅是較為理想的。此時，作為二氧化硅，可用進行了表面處理(環(huán)氧硅烷處理、氨基硅烷處理、乙烯基硅烷處理等)的二氧化硅粒子。粒徑，從窄間距(L/S≤50/50μm)和表面粗糙度下降(Ra≤0.5μm)的角度看，平均粒徑較好在0.5μm以下。另外，為了以Ra≤0.5μm得到0.5kN/m以上的剝離強度，可添加10重量份以上的二氧化硅。若超過100重量份進行添加時，會使激光加工性變差，不理想。
在本發(fā)明的組合物中，還可添加提供阻燃性的阻燃劑。作為非鹵素的阻燃劑，可用縮合型磷酸酯類、磷氮烯類、多磷酸鹽類、HCA(9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲(ホスフアフエナントレン)-10-氧化物)衍生物等。
對于可溶解本發(fā)明的熱固性樹脂組合物的溶劑無特別限制，特好是組合使用NMP或二甘醇一甲基醚乙酸酯等高沸點溶劑以及環(huán)己酮、MEK(甲基乙基甲酮)、甲苯等低沸點溶劑。
上述本發(fā)明的樹脂組合物，可通過用NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)/甲苯等適合的混合有機溶劑等對其稀釋，形成清漆，在根據(jù)需要進行脫模處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET薄膜)上，用金屬模涂布機等將其涂布，進行加熱的通常的方法，可制得B狀態(tài)的熱固性樹脂薄膜。
代替PET薄膜，在表面處理后的全芳香族酰胺薄膜或者全芳香族聚酯薄膜的雙面上，通過涂布本發(fā)明的組合物，可制得低膨脹率的基材薄膜基的熱固性樹脂薄膜。
作為全芳香族酰胺聚合物，可用聚對苯二甲酸酰對苯二胺(PPTA)；作為全芳香族聚酯類聚合物，可用具有2-羥基-6-萘酸(2-Hydroxy-6-Naphthoic Acid)和p-羥基苯甲酸(p-Hydroxy Benzoic Acid)構(gòu)造的聚合物。
通過將本發(fā)明的熱固性樹脂組合物涂布在金屬箔上，可制得帶有接合劑的金屬箔。作為該金屬箔，可用表面粗化后的銅箔、鋁箔，特好用銅箔。
上述制品，作為加厚多層板的HDI材料，用于帶有激光微孔等非貫通微孔的印刷配線板。
以下，通過實施例對本發(fā)明進行說明。
(實施例1)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％成分(b))、10重量份的縮合型磷酸酯“PX-200”(大八化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例2)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％成分(b))、10重量份的縮合型磷酸酯“PX-200”(大八化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份聚四氟乙烯(PTFE)填充劑(日本公司制造成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例3)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％成分(b))、10重量份的縮合型磷酸酯“PX-200”(大八化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチル Z”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份的PPO填充劑(三菱氣體化學(xué)公司制造成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例4)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、200重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％成分(b))、100重量份的高分子環(huán)氧樹脂“YPS-007A30”(東都化成公司制造、Mw約為40000、樹脂固體成分為30重量％成分(d))、10重量份的縮合型磷酸酯“PX-200”(大八化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分50重量％的樹脂清漆。
(實施例5)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、250重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％成分(b))、10重量份的PPE填充劑“YPL-100LP”(三菱氣體化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例6)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％)、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造)、100重量份的環(huán)氧硅烷處理的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm)構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例7)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％)、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％)、20重量份的高分子環(huán)氧樹脂“YPS-007A30”(東都化成公司制造、Mw約為40000、樹脂固體成分為30重量％)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造)、100重量份的環(huán)氧硅烷處理后的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm)構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例8)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％)、300重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“Q-VR-X0163”(ピ一アイ技術(shù)研究所公司制造，樹脂固體成分20重量％)、20重量份含有羥基的聚酰胺樹脂“KAYAFLEX BP-30N”(日本化藥公司制造、Mw約為50000，樹脂固體成分30重量％)、6重量份的“パ一ブチルZ”(日本油脂公司制造)、100重量份的環(huán)氧硅烷處理后的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm)構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(實施例9)在由571重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％)、60重量份的可溶性聚酰亞胺樹脂“PI-100”(丸善石油化學(xué)株式會社制造)、6重量份的“パ一ブチル Z”(日本油脂公司制造)、100重量份的環(huán)氧硅烷處理后的二氧化硅(平均粒徑為0.3μm)構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分55重量％的樹脂清漆。
(比較例1)在由651重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂“エピコ一ト1001”(JER公司制造、環(huán)氧當量為456、樹脂固形成分為70重量％)、300重量份的甲酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂“YDCN-704P”(東都化成公司制造，環(huán)氧當量為210、樹脂固體成分為70重量％)、25重量份的雙氰胺、90重量份的縮合型磷酸酯“PX-200”(大八化學(xué)公司制造)、230重量份的苯氧樹脂“YP-55(東都化成公司制造)”以及0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的丙二醇一甲基醚(PGM)和二甲基甲酰胺，調(diào)制成樹脂固體成分65重量％的環(huán)氧樹脂清漆。
(比較例2)在由1000重量份的乙烯基芐基醚樹脂“V-1000X”(昭和高分子公司制造，分子量4000、樹脂固體成分70重量％成分(a))、14重量份的縮合型磷酸酯PX-200(大八化學(xué)公司制造)、6重量份的“パ一ブチル Z”(日本油脂公司制造成分(c))、100重量份的二氧化硅(成分(e))構(gòu)成的混合物中，添加作為溶劑的NMP/MEK＝7/3的混合溶劑，調(diào)制成樹脂固體成分60重量％的樹脂清漆。
用3個輥充分分散這些樹脂清漆。用金屬模涂布機該樹脂清漆涂布在脫模處理后的25μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET薄膜)上，在120℃溫度下干燥，制得厚度為50μm的B狀態(tài)的熱固性樹脂薄膜(A)。揮發(fā)成分被調(diào)整到1.5重量％。層壓作為保護膜的聚乙烯薄膜(PE薄膜)。
將其與18μm無表面處理的銅箔重疊，放入真空壓力機中，在170℃、4Mpa加熱和加壓60分鐘(真空度5torr)成形。(成形物(1))另一方面，在厚度為0.2mm的高Tg的無鹵素的FR-4的雙面包銅層壓板(銅箔12μm)(商品名TLC-W-552Y、京セラケミカル公司制造)上形成電路，對導(dǎo)體進行黑色氧化銅處理后，在該面將上述薄膜A的保護膜剝離，雙面進行層壓。再將脫模薄膜剝離，將其放入真空壓力機中，在170℃、4Mpa加熱和加壓60分鐘(真空度1torr)成形。冷卻取出后，用CO2激光形成規(guī)定孔徑的盲孔。
用高錳酸デスミア溶液進行表面粗化，同時溶解除去殘存在孔內(nèi)底部的樹脂。對其進行無電解鍍銅0.8μm，電解鍍銅20μm，在170℃下進行后烘干30分鐘。重復(fù)上述步驟，制得加厚層在單側(cè)為2層的6層加厚多層印刷線路板(I)。
用輥涂機在16μm的全芳香族聚酰胺類薄膜的雙面上涂布上述清漆，在120℃下干燥，制得厚度為30μm的B狀態(tài)的全芳香族聚酰胺基材基熱固性樹脂薄膜(B)。然后與薄膜A一樣，與表面沒有處理過的銅箔的成形物(2)形成單側(cè)2層的6層加厚多層印刷線路板(II)。
在表1、3、5中顯示了所制得的試樣的配合，表2、4和6中顯示了特性評價結(jié)果。
表1

表2

表3

表4

表5

表6

(PWB(III)、PWB(IV))根據(jù)PWB(I)、PWB(II)的制造方法而制得的JPCA-HD01的試驗圖形基板。
(介電常數(shù)·介質(zhì)損耗角正切)利用阻抗分析儀進行測定。
(可靠性)根據(jù)JPCA-BU01進行。
(a)熱沖擊試驗125℃×30分、-65℃×30分(1次循環(huán))(b)高溫高濕偏置試驗85℃×85％RH，DC＝30V(槽內(nèi)測定)如上所述，利用本發(fā)明的實施例1-9，可提供一種低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)的、高接合強度、高耐熱、高可靠性的高密度的加厚印刷線路板用的樹脂組合物。賦予上述這些諸特性的印刷線路板可用在半導(dǎo)體塑料包裝(package)用等。
在比較例1中，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、熱膨脹系數(shù)高、Tg低、斷裂強度低。另外，熱沖擊試驗、耐熱耐濕循環(huán)試驗時的可靠性差。
在比較例2中，合用了(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物、(c)熱固化催化劑、(e)填充劑。在比較例2中，可將介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切和熱膨脹系數(shù)降低。但是，Tg低、斷裂強度、斷裂伸長率明顯下降、表面粗糙度增大、剝離強度低。另外熱沖擊試驗、耐熱耐濕循環(huán)試驗時的可靠性也差。
權(quán)利要求
1.熱固性樹脂組合物，其特征在于，含有(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物100重量份、(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂1-100重量份以及(c)熱固化催化劑0.01-10重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于，含有(d)高分子環(huán)氧樹脂或者苯氧樹脂；上述(d)高分子環(huán)氧樹脂或者苯氧樹脂的量在上述(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂的量以下，并且將上述(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物定為100重量份時，在50重量份以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組合物，其特征在于，含有(e)填充劑；將上述(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物、上述(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂、上述(c)熱固化催化劑以及上述(d)高分子環(huán)氧樹脂或者苯氧樹脂的總量定為100重量份時，上述(e)填充劑的量在100重量份以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的組合物，其特征在于，上述(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物由下式(1)所示； ……(1)或者-CH2-R是H或者CH3；n是0以上的整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的組合物，其特征在于，上述(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂是二氨基三甲基苯基茚滿與二苯甲酮四酸二酐反應(yīng)而制得的完全酰亞胺化的可溶性聚酰亞胺樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項所述的組合物，其特征在于，上述(e)填充劑選自二氧化硅、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚苯醚、聚甲基硅氧烷及其混合物。
7.樹脂薄膜，其特征在于，由權(quán)利要求1-6中任一項所述的組合物制得并經(jīng)B階段化而形成。
8.制品，其特征在于，具有權(quán)利要求7所述的樹脂薄膜、以及由耐熱薄膜或金屬箔構(gòu)成的基材。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制品，其特征在于，上述耐熱薄膜是全芳香族聚酰胺薄膜或者全芳香族聚酯薄膜。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種層間絕緣材料，它是低介電·低介質(zhì)損耗角正切、低膨脹系數(shù)的、適合于添加法的粗化后的表面粗糙度小、剝離強度強的絕緣材料；本發(fā)明的熱固性樹脂組合物含有(a)多官能性乙烯基芐基醚化合物100重量份、(b)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂1－100重量份以及(c)熱固化催化劑0.01－10重量份。
文檔編號C08L29/10GK1664000SQ20051005317
公開日2005年9月7日 申請日期2005年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月2日
發(fā)明者鈴木鐵秋, 柿內(nèi)直也, 野田康弘, 棚橋祐介 申請人:田村化研株式會社