專利名稱：形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般性地涉及一種形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物。
背景技術(shù)：
近來，各向異性導(dǎo)電膜已被廣泛用于電連接電子元件。各向異性導(dǎo)電膜包含分散于由彈性絕緣材料制的膜中的導(dǎo)電顆粒。各向異性導(dǎo)電膜通常被夾在兩個(gè)電極之間。當(dāng)在一個(gè)電極上相對另一個(gè)電極施加足夠的壓力時(shí)，通過膜中的導(dǎo)電顆粒建立了電連接。
形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物通常由導(dǎo)電顆粒和絕緣樹脂組成。至于絕緣樹脂，通常使用熱固性樹脂，其包括例如環(huán)氧樹脂和丙烯?；鶚渲?。環(huán)氧型熱固性樹脂對于各種表面具有很好的粘結(jié)強(qiáng)度，并具有高的耐熱性和防潮性。但是，環(huán)氧樹脂需要高的固化溫度和長的固化時(shí)間。另一方面，丙烯?；蜔峁绦詷渲墓袒瘻囟鹊?、固化時(shí)間短。但是，丙烯?；鶚渲痪哂泻玫恼澈蠌?qiáng)度、耐熱性或防潮性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面是提供一種形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物。該組合物包含至少一種聚合物，該聚合物含具有硅烷基的含硅烷基聚合物；至少一種可聚合化合物；和多個(gè)導(dǎo)電顆粒。該至少一種聚合物可基本不含羥基。該至少一種聚合物可包含熱固性聚合物。該至少一種聚合物可包含彈性聚合物和填充聚合物。該彈性聚合物和填充聚合物中的至少一種可含有含硅烷基聚合物。
相對于組合物的總重，組合物可包含約5wt％～約80wt％的彈性聚合物和約10wt％～約60wt％的成膜聚合物。在組合物中，彈性聚合物可包含選自丙烯腈基高彈體、丁二烯基高彈體、苯乙烯基高彈體、丙烯?；邚楏w、氨基甲酸乙酯基高彈體、聚酰胺基高彈體、鏈烯烴基高彈體或硅氧烷基高彈體中的一種或多種。該至少一種聚合物可包含不含硅烷基的聚合物。相對于組合物的總重，該含硅烷基聚合物的量可為約5wt％～約80wt％。相對于組合物的總重，該含硅烷基聚合物的量可為約10wt％～約60wt％。當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，該含硅烷基聚合物可在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
在上述組合物中，該至少一種可聚合化合物可包含(甲基)丙烯酸酯基單體或低聚物。該(甲基)丙烯酸酯基單體或低聚物可包含硅烷基。該至少一種可聚合化合物可包含交聯(lián)劑和聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑中的至少一種。該交聯(lián)劑可含有含硅烷基的單體或低聚物。相對于組合物的總重，組合物可包含約10wt％～約80wt％的交聯(lián)劑和約0.5wt％～約50wt％的聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑。
在該組合物中，該多個(gè)導(dǎo)電顆?？砂鄬τ诮M合物的總重為約0.01wt％～30wt％的金屬球。該組合物可進(jìn)一步包含熱固性引發(fā)劑。該熱固性引發(fā)劑可包含過氧化物基固化劑或偶氮基固化劑。該組合物可以為液相的形式。
在組合物中，硅烷基可由下式1-1表示式1-1 式中，Ra、Rb和Rc中的每一個(gè)選自氫、C1-C5烷氧基、丙烯酰氧基(acryloxy)、胺或鹵素。
該至少一種聚合物可包含由式2表示的彈性聚合物式2 式2中的雙鍵型橡膠選自丙烯腈基橡膠、丁二烯基橡膠、苯乙烯基橡膠、丙烯?；鹉z、異戊二烯基橡膠、氨基甲酸乙酯基橡膠、聚酰胺基橡膠、鏈烯烴基橡膠或硅氧烷基橡膠。a、b和c中的每一個(gè)都可以是約20～約100的一個(gè)整數(shù)，n可以是1～約5的一個(gè)整數(shù)。R1、R2和R3中的每一個(gè)都可以是下式3-1、式3-2或式3-3表示的取代基式3-1
式3-2 式3-3 R4、R5和R6中的每一個(gè)都可以是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、或萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C 5烷基。R7可以是甲基、乙基、丙基或異丙基。
在組合物中，含硅烷基聚合物可由式4表示式4 式中，R11和R12中的每一個(gè)都可以是在取代或未取代的酚的一個(gè)或兩個(gè)羥基處脫氫形式的取代基。R11和R12中的每一個(gè)都可以通過脫氫羥基的氧原子與相鄰碳原子相連。R13和R14中的每一個(gè)都可以是由式5表示的取代基式5
R15可以是由式6表示的取代基式6 a和b中的每一個(gè)都可以是1～約100的一個(gè)整數(shù)，n可以是1、2或3。R16、R17和R18中的每一個(gè)都可以是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；R19可以是甲基、乙基、丙基或異丙基。
在組合物中，取代或未取代的酚可以選自氫醌、2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、4，4’-二羥基聯(lián)苯、和雙(4-羥基苯基)醚以及被一個(gè)或多個(gè)取代基取代的前述化合物。取代的酚可以被一個(gè)或多個(gè)選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，鹵素取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基，硝基取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基，芳基，鹵素取代的芳基，硝基取代的芳基，羥甲基，鹵素取代的羥甲基，硝基取代的羥甲基，烯丙基，鹵素取代的烯丙基，硝基取代的烯丙基，脂環(huán)基，鹵素取代的脂環(huán)基，硝基取代的脂環(huán)基，直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基，鹵素取代的直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基，和硝基取代的直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基。酚可以選自雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S取代基，雙酚的一個(gè)或多個(gè)非苯環(huán)碳原子可以被選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，烯丙基，脂環(huán)基，或直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基。
在組合物中，該至少一種可聚合化合物可由式7表示式7 式中，q可以是1、2或3。R21可以是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基。R22可以是由式8-1、式8-2或式8-3表示的取代基式8-1 式8-2 式8-3
上式中，R24、R25和R26中的每一個(gè)都可以是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；R27可以是甲基、乙基、丙基或異丙基。
在組合物中，該至少一種聚合物可包含重均分子量為約500～約5,000,000的彈性聚合物。該至少一種聚合物可包含重均分子量為約500～約300,000的含硅烷基填充聚合物。
本發(fā)明的另一方面是提供一種制造電子設(shè)備的方法。該方法包括提供含有第一導(dǎo)電部分的電子設(shè)備半成品；提供如上所述的形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物；使該組合物與該半成品的第一導(dǎo)電部分接觸；以及使該形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物的可聚合化合物聚合，以形成與該第一導(dǎo)電部分接觸的各向異性導(dǎo)電膜。該半成品可進(jìn)一步包含第二導(dǎo)電部分，且該方法可進(jìn)一步包括在聚合前，使該組合物與該半成品的第二導(dǎo)電部分接觸。各向異性導(dǎo)電膜可基本不含羥基。當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜可在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
本發(fā)明的再一方面是提供由上述方法制造的電子設(shè)備。
本發(fā)明的再一方面是提供一種電子設(shè)備，其包含各向異性導(dǎo)電膜；以及與該各向異性導(dǎo)電膜接觸的至少一種導(dǎo)電部件，其中該各向異性導(dǎo)電膜包含相對于各向異性導(dǎo)電膜總重為約5wt％～約80wt％的含硅烷基聚合物。在該電子設(shè)備中，相對于各向異性導(dǎo)電膜的總重，含硅烷基聚合物的量可為約10wt％～約60wt％。在該電子設(shè)備中，當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，電子設(shè)備的各向異性導(dǎo)電膜可在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
本發(fā)明的再一方面是提供一種形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物，包含高彈體，含硅烷基成膜劑，自由基可聚合熱固性引發(fā)劑，第一(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物，第二(甲基)丙烯酸酯基的單體，導(dǎo)電顆粒，和有機(jī)溶劑。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的各個(gè)方面和特征通過下面的說明將變得更加清楚。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)例的各向異性導(dǎo)電膜包含具有分散于其中的導(dǎo)電顆粒的絕緣聚合物。該具體實(shí)例的各向異性導(dǎo)電膜用于電連接電子元件。在一個(gè)具體實(shí)例中，各向異性導(dǎo)電膜被放置在兩個(gè)電極之間。當(dāng)在一個(gè)電極上相對另一個(gè)電極施加足夠的壓力時(shí)，通過膜中的導(dǎo)電顆粒建立了電連接。該膜具有多種對各種電子設(shè)備中的電連接的應(yīng)用。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)例，形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物包含至少一種含硅烷基的聚合物，至少一種可聚合化合物，和多個(gè)導(dǎo)電顆粒。該至少一種含硅烷基的聚合物包含一個(gè)或多個(gè)硅烷基。由該組合物形成的各向異性膜顯示出高的剝離強(qiáng)度和低的接觸電阻。發(fā)明人所知的形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物包括含硅烷基的非聚合性化合物。該含硅烷基化合物被用作交聯(lián)劑以增強(qiáng)所得膜的粘合強(qiáng)度。但是，含硅烷基非聚合性化合物的分子量低，并且在干燥和/或高溫固化過程中被蒸發(fā)。這顯著降低了所得各向異性導(dǎo)電膜在導(dǎo)電表面(在該表面上形成該膜)上的粘合性。
用于成膜組合物的該至少一種聚合物中所含的硅烷基由下式1-1表示式1-1
式中，Ra、Rb和Rc中的每一個(gè)都選自氫、C1-C5烷氧基、丙烯酰氧基、胺或鹵素。在聚合物的一部分與具有一個(gè)或多個(gè)反應(yīng)性取代基的有機(jī)硅烷化合物的反應(yīng)中，硅烷基可以被引入到聚合物上。該反應(yīng)性取代基可以為胺基、環(huán)氧基或異氰酸酯基。在后面的描述中，胺基硅烷、環(huán)氧基硅烷或異氰酸酯基硅烷指的是分別含有至少一個(gè)胺基、環(huán)氧基或異氰酸酯基的有機(jī)硅烷化合物。
在一個(gè)具體實(shí)例中，成膜組合物可以包括相對于組合物的總重為約5wt％～約80wt％的至少一種含硅烷基聚合物。在另一個(gè)具體實(shí)例中，相對于組合物的總重，該含硅烷基聚合物的量為約10wt％～約60wt％，任選地為約15wt％～約45wt％。
在一個(gè)具體實(shí)例中，該至少一種含硅烷基聚合物可以是彈性聚合物和/或填充聚合物。在一個(gè)具體實(shí)例中，該至少一種可聚合化合物可以是交聯(lián)劑和/或聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑。在一個(gè)具體實(shí)例中，交聯(lián)劑也可具有硅烷基。在一個(gè)具體實(shí)例中，成膜組合物可以包括溶劑并且為液相的形式。在一些具體實(shí)例中，各向異性導(dǎo)電膜組合物可進(jìn)一步包括添加劑，如聚合抑制劑、抗氧化劑等。
在一個(gè)具體實(shí)例中，組合物包括約5wt％～約80wt％的彈性聚合物，約10wt％～約60wt％的含硅烷基填充聚合物，約10wt％～約80wt％的交聯(lián)劑，約0.5wt％～約50wt％的聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑，約0.1wt％～約15wt％的熱固性引發(fā)劑，約0.01wt％～約30wt％的導(dǎo)電顆粒，余量是有機(jī)溶劑。在前述的具體實(shí)例中，以wt％表示的量為相對于組合物總重的量。
彈性聚合物在一些具體實(shí)例中，各向異性導(dǎo)電膜組合物可以包括彈性聚合物。彈性聚合物給所得各向異性導(dǎo)電膜提供了彈性。彈性聚合物可以是具有羧基或環(huán)氧基的橡膠。這樣的彈性聚合物例如是丙烯腈基橡膠、丁二烯基橡膠、丙烯?；鹉z、氨基甲酸乙酯基橡膠、聚酰胺基橡膠、鏈烯烴基橡膠或硅氧烷基橡膠。在一個(gè)具體實(shí)例中，彈性聚合物不含有硅烷基。在另一個(gè)具體實(shí)例中，彈性聚合物含有硅烷基。在彈性聚合物中所含的硅烷基由上述式1-1表示。在某些具體實(shí)例中，硅烷基例如可以是環(huán)氧基硅烷或氨基硅烷。
在一個(gè)具體實(shí)例中，含硅烷基彈性聚合物由下式2表示式2 在式2中，雙鍵型橡膠是丙烯腈基橡膠、丁二烯基橡膠、苯乙烯基橡膠、丙烯?；鹉z、氨基甲酸乙酯基橡膠、聚酰胺基橡膠、鏈烯烴基橡膠、硅氧烷基橡膠或前述橡膠中一種或多種結(jié)合的橡膠。a、b和c中的每一個(gè)是約20～約100的一個(gè)整數(shù)，n是1～5的一個(gè)整數(shù)。另外，R1、R2和R3中的每一個(gè)獨(dú)立地是式3-1、式3-2或式3-3表示的取代基式3-1
式3-2 式3-3 在上述式3-1至式3-3中，R4、R5和R6中的每一個(gè)獨(dú)立地是取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基或芳基。取代的烷基可以是被鹵素取代的，芳基可以選自苯基、聯(lián)苯基、三苯基和萘基，R7是甲基、乙基、丙基或異丙基。
彈性聚合物的重均分子量可以為約500～約5,000,000。在其它具體實(shí)例中，彈性聚合物的重均分子量為約10,000～約3,000,000，任選地為約20,000～約1,000,000。進(jìn)而，彈性聚合物的量相對于組合物的總重可以為約5wt％～80wt％。在其它具體實(shí)例中，彈性聚合物相對于成膜組合物總重的量為約10wt％～約60wt％，任選地為約15wt％～約45wt％。
在一個(gè)具體實(shí)例中，含硅烷基彈性聚合物可以通過有機(jī)硅烷和橡膠之間的反應(yīng)來制備。有機(jī)硅烷指的是含有式1-1硅烷基的化合物。有機(jī)硅烷可以由下式1-2表示式1-2
式中，Ra、Rb和Rc中的每一個(gè)可以是氫原子、C1-C5烷氧基、丙烯酰氧基、胺基或鹵素原子。Ra、Rb或Rc可以被水解或化學(xué)鍵接到無機(jī)材料如二氧化硅上。Ra、Rb或Rc可以具有對無機(jī)材料顯示親合力的電荷。Rd可以是有機(jī)取代基，含有可與聚合物形成化學(xué)鍵的反應(yīng)性取代基。反應(yīng)性取代基可以是環(huán)氧基、胺基或異氰酸酯基。Rd例如可以是被一個(gè)或多個(gè)反應(yīng)性取代基取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基或芳基。烷基可以被鹵素進(jìn)一步取代。芳基可以是苯基、聯(lián)苯基、三苯基或萘基。
在一個(gè)具體實(shí)例中，有機(jī)硅烷可以是環(huán)氧基硅烷或胺基硅烷。環(huán)氧基硅烷可以與樹脂的羧基反應(yīng)以形成含硅烷基高彈體。胺基硅烷可以與橡膠中存在的環(huán)氧基反應(yīng)。環(huán)氧基硅烷的例子包括γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，γ-環(huán)氧丙氧基三乙氧基硅烷，γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷，2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)-乙基三甲氧基硅烷，和2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)-乙基三乙氧基硅烷。
胺基硅烷的例子包括N-丙烯酰氧基-2-羥基丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，N-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺，N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基三甲氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基三乙氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，環(huán)己基氨基丙基三甲氧基硅烷，己烷二氨基甲基二乙氧基硅烷，苯胺基甲基三乙氧基硅烷，苯胺基甲基三甲氧基硅烷，和甲基氨基丙基三甲氧基硅烷。
填充聚合物(成膜劑)
在具體實(shí)例中，形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物包括至少一種填充聚合物。填充聚合物形成膜的主體，并且可以具有或不具有彈性。在一個(gè)具體實(shí)例中，填充聚合物可以是含硅烷基聚合物。在一個(gè)具體實(shí)例中，含硅烷基聚合物是含硅烷基的苯氧基樹脂。
在一個(gè)具體實(shí)例中，含硅烷基填充聚合物由下式4表示式4 式中，a和b中的每一個(gè)是1～約100的一個(gè)整數(shù)，n是1～3的一個(gè)整數(shù)。R11和R12中的每一個(gè)是衍生自具有一個(gè)或多個(gè)羥基的酚的取代基。R11和R12中的每一個(gè)是在取代或未取代的酚的一個(gè)或兩個(gè)羥基處脫氫的形式。R11和R12中的每一個(gè)通過脫氫羥基的氧原子與相鄰碳原子相連。所述酚可選自氫醌、2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、4，4’-二羥基聯(lián)苯或雙(4-羥基苯基)醚。R11和R12中的每一個(gè)可以被一個(gè)或多個(gè)選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，芳基，羥甲基，烯丙基，脂環(huán)基，直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基，或被鹵素原子或硝基取代基中至少一個(gè)取代的前述取代基。當(dāng)所述酚選自雙酚A、雙酚F、雙酚AD或雙酚S時(shí)，雙酚的一個(gè)或多個(gè)非苯環(huán)碳原子可以被選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，烯丙基，脂環(huán)基，或直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基。
例如，R11和R12的取代或未取代的酚可包括4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-甲酚]，4，4’-亞甲基雙[2-甲酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-(1-甲基乙基)酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-(1，1-甲基丙基)酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-(1，1-二甲基乙基)酚]，四甲基雙酚A，四甲基雙酚F，4，4’-亞甲基雙[2，6-雙(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2，6-二(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-(2-丙烯基)酚]，4，4’-亞甲基雙[2-(2-丙烯基)酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-(1-苯基乙基)酚]，3，3’-二甲基[1，1’-聯(lián)苯基]-4，4’-二醇，3，3’，5，5’-四甲基-[1，1’-聯(lián)苯基]-4，4’-二醇，3，3’，5，5’-四叔丁基-[1，1’-聯(lián)苯基]-4，4’-二醇，3，3’-雙(2-丙烯基)-[1，1’-聯(lián)苯基]-4，4’-二醇，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-甲基-6-羥基甲酚]，四羥甲基雙酚A，3，3’，5，5’-四(羥基甲基)-(1，1’-聯(lián)苯基)-4，4’-二醇，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-苯基苯酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-環(huán)己基酚]，4，4’-亞甲基雙(2-環(huán)己基-5-甲酚)，4，4’-(1-甲基亞丙基)雙酚，4，4’-(1-甲基亞庚基)雙酚，4，4’-(1-甲基亞辛基)雙酚，4，4’-(1，3-二甲基亞丁基)雙酚，4，4’-(2-乙基亞己基)雙酚，4，4’-(2-甲基亞丙基)雙酚，4，4’-3-亞丙基雙酚，4，4’-(1-乙基亞丙基)雙酚，4，4’-(3-甲基亞丁基)雙酚，4，4’-(1-苯基亞乙基)雙酚，4，4’-(苯基亞甲基)雙酚，4，4’-(二苯基亞甲基)雙酚，4，4’-[1-(4-硝基苯基)亞乙基]雙酚，4，4’-[1-(4-氨基苯基)亞乙基]雙酚，4，4’-[(4-溴苯基)亞甲基]雙酚，4，4’-[(4-氯苯基)亞甲基]雙酚，4，4’-[(4-氟苯基)亞甲基]雙酚，4，4’-(2-甲基亞丙基)雙[3-甲基-6-(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-(1-乙基亞丙基)雙[2-甲酚]，4，4’-(1-苯基亞乙基)雙[2-甲酚]，4，4’-(苯基亞甲基)雙-2，3，5-三甲酚，4，4’-(1-苯基亞乙基)雙[2-(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-(1-甲基亞丙基)雙[2-環(huán)己基-5-甲酚]，4，4’-(1-苯基亞乙基)雙[2-苯基苯酚]，4，4’-亞丁基雙[3-甲基-6-(1，1-二甲基乙基)酚]，4-羥基-α-(4-羥基苯基-α-甲基)苯乙炔(benzeneacetylene)甲基酯，4-羥基-α-(4-羥基苯基-α-甲基)苯乙炔乙基酯，4-羥基-α-(4-羥基苯基)苯乙炔丁基酯，四溴雙酚A，四溴雙酚F，四溴雙酚AD，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2，6-二氯酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-氯酚]，4，4-(1-甲基亞乙基)雙[2-氯-6-甲酚]，4，4’-亞甲基雙[2-氟苯酚]，4，4’-亞甲基雙[2，6-二氟苯酚]，4，4’-亞異丙基雙[2-氟苯酚]，3，3’-二氟-[1，1’-二苯基]-4，4’-二醇，3，3’，5，5’-四氟-[1，1’-聯(lián)苯基]-4，4’-二醇，4，4’-(苯基亞甲基)雙[2-氟苯酚]，4，4’-(4-氟苯基)亞甲基雙[2-氟苯酚]，4，4’-(氟亞甲基)雙[2，6-二氟苯酚]，4，4’-(4-氟苯基)亞甲基雙[2，6-二氟苯酚]，4，4’-(二苯基亞甲基)雙[2-氟苯酚]，4，4’-(二苯基亞甲基)雙[2，6-二氟苯酚]，4，4’-(1-甲基亞乙基)雙[2-硝基苯酚]，1，4-萘二醇，1，5-萘二醇，1，6-萘二醇，1，7-萘二醇，2，7-萘二醇，4，4’-二羥基二苯基醚，雙(4-羥基苯基)甲酮，4，4’-亞環(huán)己基雙酚，4，4’-亞環(huán)己基雙[2-甲酚]，4，4’-亞環(huán)戊基雙酚，4，4’-亞環(huán)戊基雙[2-甲酚]，4，4’-亞環(huán)己基[2，6-二甲酚]，4，4’-亞環(huán)己基雙[2-(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-亞環(huán)己基雙[2-環(huán)己基苯酚]，4，4-(1，2-乙烷二基(ethanediyl))雙酚，4，4’-亞環(huán)己基雙[2-苯基苯酚]，4，4’-[1，4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙[2-甲酚]，4，4’-[1，3-亞苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚，4，4’-[1，4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚，4，4’-[1，4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙[2-甲基-6-羥基甲酚]，4-[1-[4-(4-羥基-3-甲基苯基)-4-甲基環(huán)己基]-1-甲基乙基]-2-甲酚，4-[1-(4-羥基-3，5-二甲基苯基)-4-甲基環(huán)己基]-1-甲基乙基)-2，6-二甲酚，4，4’-(1，2-乙烷二基)雙[2，6-二-(1，1-二甲基乙基)酚]，4，4’-(二甲基亞甲硅基)雙酚，1，3-雙(對羥基苯基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，或在兩端含對羥基苯基的硅低聚物等。
進(jìn)而，R11和R12的取代或未取代的酚可以是通過向2，2’-亞甲基雙酚、2，2’-甲基亞乙基雙酚或2，2’-亞乙基雙酚的一個(gè)或多個(gè)苯環(huán)上引入直鏈或支鏈C1-C5烷基、芳基、羥甲基或烯丙基得到的酚性取代基。酚性取代基例如包括2，2’-亞甲基雙[4-甲酚]，2，2’-亞乙基雙[4-甲酚]，2，2’-亞甲基雙[4，6-二甲酚]，2，2’-(1-甲基亞乙基)雙[4，6-二甲酚]，2，2’-(1-甲基亞乙基)雙[4-仲丁基酚]，2，2’-亞甲基雙[6-(1，1-二甲基乙基)-4-甲酚]，2，2’-亞乙基雙[4，6-二(1，1-二甲基乙基)酚]，2，2’-亞甲基雙[4-壬基酚]，2，2’-亞甲基雙[3-甲基-4，6-二-(1，1-二甲基乙基)酚]，2，2’-(2-甲基亞丙基)雙[2，4-二甲基酚]，2，2’-亞乙基雙[4-(1，1-二甲基乙基)酚]，2，2’-亞甲基雙(2，4-二-叔丁基-5-甲酚)，2，2’-亞甲基雙(4-苯基苯酚)，2，2’-亞甲基雙[4-甲基-6-羥基甲酚]，2，2’-亞甲基雙[6-(2-丙烯基)酚]等。
R13和R14中的每一個(gè)都是由下式5表示的取代基式5 R15是由下式6表示的取代基式6 在式5和式6中，R16、R17和R18中的每一個(gè)都獨(dú)立地是由鹵素取代或未取代的C1-C5烷基或芳基。烷基可以是支鏈或直鏈的。芳基可以選自苯基、聯(lián)苯基、三苯基和萘基。R19是甲基、乙基、丙基或異丙基。
含硅烷基填充聚合物的重均分子量為約500～約300,000。在其它具體實(shí)例中，填充聚合物的重均分子量為約10,000～約250,000，任選地為約15,000～約200,000。在一些具體實(shí)例中，填充聚合物可以是兩種或多種不同聚合物的混合物。成膜組合物可以包括相對于組合物總重為約10wt％～約60wt％的填充聚合物。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，填充物的量為約15wt％～約45wt％，任選地為約20wt％～約40wt％。
含硅烷基填充聚合物可通過有機(jī)硅烷與含羥基或環(huán)氧基的苯氧基樹脂之間的化學(xué)反應(yīng)制備。例如，填充聚合物可通過異氰酸酯硅烷與含羥基的苯氧基樹脂之間的反應(yīng)合成。異氰酸酯基硅烷與羥基是高度可反應(yīng)的?；蛘?，胺基硅烷可與含環(huán)氧基的苯氧基樹脂反應(yīng)。
異氰酸酯基硅烷的例子包括3-異氰酸丙酯基三乙氧基硅烷和3-異氰酸丙酯基三甲氧基硅烷。胺基硅烷的例子包括N-丙烯酰氧基-2-羥基丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，N-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺，N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基三甲氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基三乙氧基硅烷，二亞乙基三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，環(huán)己基氨基丙基三甲氧基硅烷，己烷二氨基甲基二乙氧基硅烷，苯胺基甲基三乙氧基硅烷，苯胺基甲基三甲氧基硅烷，和甲基氨基丙基三甲氧基硅烷。
交聯(lián)(偶聯(lián))劑根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)例，形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物包括交聯(lián)劑作為可聚合化合物。在一些具體實(shí)例中，(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物被用作交聯(lián)劑。其還可含有硅烷基。
在一個(gè)具體實(shí)例中，交聯(lián)劑由下式7表示式7 式7中，R21是取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基或芳基。
取代的烷基可以是鹵素取代的。芳基可選自苯基、聯(lián)苯基、三苯基和萘基。“q”是整數(shù)1、2或3，并根據(jù)R21的結(jié)構(gòu)而變化。
R22是由下式8-1、式8-2或式8-3表示的取代基式8-1 式8-2 式8-3 在式8-1至式8-3中，R24、R25和R26中的每一個(gè)都獨(dú)立地是取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基或芳基。取代的烷基可以是鹵素取代的。芳基可以選自苯基、聯(lián)苯基、三苯基和萘基。R27是甲基、乙基、丙基或異丙基。
(甲基)丙烯酸酯基單體例如包括具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸2-羥基-3-丙烯酰氧丙酯，(甲基)丙烯酸1-羥基丁酯，單(甲基)丙烯酸聚己酸內(nèi)酯多元醇酯，(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯基丙氧基酯，丙烯酸2-羥基3-苯氧基丙酯，鄰苯二甲酸2-丙烯?；已趸?-羥基乙酯，二(甲基)丙烯酸酯基雙酚A(例如EB-600，得自SK-UCB，Korea)等。(甲基)丙烯酸酯基單體例如包括含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯，含脂環(huán)環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯(例如購自Daicel，Inc.的M100或A200)。(甲基)丙烯酸酯基單體還可包括含羧基的(甲基)丙烯酸酯，如六氫鄰苯二甲酸2-甲基丙烯?；已趸ィ《?-甲基丙烯?；已趸サ取?br> (甲基)丙烯酸酯基低聚物是含多個(gè)重復(fù)單元的化合物，該化合物可通過引發(fā)而聚合，其中所述重復(fù)單元基于一個(gè)或多個(gè)(甲基)丙烯酸酯基單體。
在一個(gè)具體實(shí)例中，相對于組合物的總重，形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物可包括約10wt％～約80wt％的(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物的量為約20wt％～約60wt％，任選地為約30wt％～約50wt％。
含硅烷基交聯(lián)劑可通過有機(jī)硅烷與含至少一個(gè)羥基、環(huán)氧基和羧基的(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物的化學(xué)反應(yīng)得到。有機(jī)硅烷可以為胺基硅烷、環(huán)氧基硅烷或異氰酸酯基硅烷。胺基硅烷可以與(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物中的環(huán)氧基反應(yīng)。環(huán)氧基硅烷可以與(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物中的羧基反應(yīng)。異氰酸酯基硅烷可以與(甲基)丙烯酸酯基的單體或低聚物中的羥基反應(yīng)。胺基硅烷、環(huán)氧基硅烷和異氰酸酯基硅烷的例子與如上所列出的關(guān)于彈性聚合物和填充聚合物的那些相同。
聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑在一些具體實(shí)例中，成膜組合物可以包括一些添加劑，其包括聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑，該聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑是一種可聚合化合物。加入聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑可促進(jìn)一種或多種聚合物與交聯(lián)劑之間的聚合反應(yīng)。此外，增強(qiáng)劑可具有一種或多種其它作用，例如調(diào)節(jié)組合物的粘度，并調(diào)節(jié)固化強(qiáng)度。
在一個(gè)具體實(shí)例中，增強(qiáng)劑可以是(甲基)丙烯酸酯基單體。用作聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑的(甲基)丙烯酸酯基單體的例子包括單(甲基)丙烯酸新戊二醇酯，單(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯，五(甲基)丙烯酸季戊四醇酯，五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯，二(甲基)丙烯酸甘油酯，(甲基)丙烯酸四氫糠基酯，(甲基)丙烯酸異癸酯，(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯，(甲基)丙烯酸硬脂醇酯，(甲基)丙烯酸月桂醇酯，(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯，(甲基)丙烯酸異冰片酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯，乙氧基化(甲基)丙烯酸壬基苯酚酯，二(甲基)丙烯酸乙二醇酯，二(甲基)丙烯酸二甘醇酯，二(甲基)丙烯酸三甘醇酯，二(甲基)丙烯酸四甘醇酯，二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯，二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯，二(甲基)丙烯酸1，3-丁二醇酯，二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯，乙氧基化(甲基)丙烯酸雙酚-AD酯，二(甲基)丙烯酸環(huán)己烷二甲醇酯，(甲基)丙烯酸苯氧基四甘醇酯，2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，二(甲基)丙烯酸二羥甲基三環(huán)癸烯酯，六丙烯酸二季戊四醇酯，丙烯酸三甲基丙烷苯甲酸酯，或它們的組合。相對于組合物的總重，成膜組合物可包括約0.5wt％～約50wt％的聚合增強(qiáng)劑(甲基)丙烯酸酯單體。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，聚合增強(qiáng)劑(甲基)丙烯酸酯單體的量為約1wt％～約30wt％，任選地為約3wt％～約20wt％。
導(dǎo)電顆粒各向異性導(dǎo)電膜包括多個(gè)導(dǎo)電顆粒。導(dǎo)電顆?？赏ㄟ^例如包括Al、Au、Ag、Ni、Cu的金屬、各種金屬的合金、焊料、碳等的多種不同材料制得。在一些具體實(shí)例中，導(dǎo)電顆?？梢允峭扛灿袑?dǎo)電材料的無機(jī)或有機(jī)顆粒。導(dǎo)電涂覆材料可以是包括金和銀的導(dǎo)電金屬。在另一個(gè)具體實(shí)例中，涂覆金屬的導(dǎo)電顆粒被進(jìn)一步涂覆了絕緣材料。在一個(gè)具體實(shí)例中，平均粒徑為約2～約30μm。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)電路尺寸選擇合適的顆粒尺寸。在一個(gè)具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，成膜組合物包括約0.01wt％～約30wt％的導(dǎo)電顆粒。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，導(dǎo)電顆粒的量為約0.5wt％～約20wt％，任選地為約1wt％～約15wt％。
熱固性引發(fā)劑成膜組合物還可包括熱固性引發(fā)劑作為可聚合化合物。引發(fā)劑是可聚合的熱固性聚合引發(fā)劑，例如過氧化物或偶氮化合物。過氧化物基引發(fā)劑的例子包括叔丁基過氧化月桂酸酯，1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯，2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基過氧化)己烷，1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯，2，5-二甲基-2，5-二(間-甲苯甲酰過氧化)己烷，叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯，叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯，叔己基過氧化苯甲酸酯，叔丁基過氧化乙酸酯，α，α’-雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯，二枯基過氧化物，2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷，叔丁基枯基過氧化物，叔丁基過氧化新癸酸酯，叔己基過氧化-2-乙基己酸酯，叔丁基過氧化-2-2-乙基己酸酯，叔丁基過氧化異丁酸酯，1，1-雙(叔丁基過氧化)環(huán)己烷，叔己基過氧化異丙基單碳酸酯，叔丁基過氧化-3，5，5-三甲基己酸酯，叔丁基過氧化新戊酸酯，枯基過氧化新癸酸酯，二異丙基苯氫過氧化物，氫過氧化枯烯，異丁基過氧化物，2，4-二氯苯甲?；^氧化物，3，5，5-三甲基己酰基過氧化物，辛?；^氧化物，月桂?；^氧化物，硬脂酰基過氧化物，琥珀?；^氧，苯甲?；^氧化物，3，5，5-三甲基己?；^氧化物，辛?；^氧化物，苯甲酰基過氧化甲苯，苯甲?；^氧化物，1，1，3，3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯，1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯，二正丙基過氧化二碳酸酯(dicarbonate)，二異丙基過氧化碳酸酯，雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯，二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯，二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯，二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯，二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯，1，1-雙(叔己基過氧化)-3，3，5-三甲基環(huán)己烷，1，1-雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷，1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環(huán)己烷，1，1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷，2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷，叔丁基三甲基甲硅烷基過氧化物，雙(叔丁基)二甲基甲硅烷基過氧化物，叔丁基三烯丙基甲硅烷基過氧化物，雙(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基過氧化物，三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基過氧化物等。
用作熱固性引發(fā)劑的偶氮基引發(fā)劑的例子包括2，2’-偶氮雙(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)，二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)，2，2’-偶氮雙(N-環(huán)己基(cycloexyl)-2-甲基丙酰胺)，2，2-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)，2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)，2，2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]，2，2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙酰胺)，2，2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]，1，1’-偶氮雙(環(huán)己烷-1-腈)，1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺等。
在一個(gè)具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，熱固性引發(fā)劑的量為約0.1wt％～約15wt％。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，可聚合熱固性引發(fā)劑的量為約0.3wt％～約10wt％，任選地為約0.6wt％～約5wt％。
溶劑在一個(gè)具體實(shí)例中，組合物處于各成分與溶劑混合的相態(tài)。溶劑可以是有機(jī)溶劑。有機(jī)溶劑降低了形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物的粘度，并可以容易地制備膜。有機(jī)溶劑包括但不限于甲苯，二甲苯，丙二醇單甲基醚乙酸酯，苯，丙酮，甲乙酮，四氫呋喃，二甲基甲醛，環(huán)己酮等。在一個(gè)具體實(shí)例中，相對于組合物的總重，有機(jī)溶劑所含的量為約5wt％～約70wt％。
其它添加劑此外，成膜組合物可以包括其它的添加劑，如聚合抑制劑、抗氧化劑等。在一個(gè)具體實(shí)例中，相對于組合物的總重，這樣的添加劑的量為約0.01wt％～10wt％。在其它具體實(shí)例中，相對于成膜組合物的總重，添加劑的量為約0.05wt％～約5wt％，任選地為約0.1wt％～約3wt％。
聚合抑制劑可防止例如在成膜組合物的貯藏或運(yùn)輸過程中成膜組合物中不想要的聚合反應(yīng)。在成膜組合物中使用的聚合抑制劑例如包括氫醌、氫醌單甲基醚，對苯醌，吩噻嗪，以及兩種或多種前述化合物的混合物?？寡趸瘎┯脕矸乐褂捎跓岫鸬慕M合物各組分的氧化。抗氧化劑的例子包括支鏈酚性抗氧化劑和羥基肉桂酸酯抗氧化劑。一些抗氧化劑給組合物提供了熱穩(wěn)定性以及抗氧化活性。在成膜組合物中使用的抗氧化劑包括例如四-(亞甲基-(3，5-二-叔丁基-4-氫肉桂酸酯基)甲烷，3，5-雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸硫羥二-2，1-乙烷二基酯，十八烷基3，5-二-叔丁基-4-羥基氫肉桂酸酯(購自Cibageigy)，2，6-二-叔丁基-對甲酚，以及兩種或多種前述化合物的混合物。
各向異性導(dǎo)電膜的形成各向異性導(dǎo)電膜可以通過聚合和/或熱固化形成。在一個(gè)具體實(shí)例中，形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物首先被涂覆到電子元件的電極(導(dǎo)電材料的表面)上或電子設(shè)備的半成品上。接著，另一個(gè)電子元件的電極(導(dǎo)電材料的表面)被放置在該組合物上，同時(shí)僅接觸成膜組合物而不接觸另一個(gè)電子元件的電極。
在兩個(gè)電極之間涂覆成膜組合物之后，組合物經(jīng)受加熱以固化特定的聚合物和/或聚合可聚合化合物。根據(jù)一個(gè)具體實(shí)例，當(dāng)成膜組合物被加熱到引發(fā)溫度時(shí)，熱固性聚合引發(fā)劑被活化并成為自由基。自由基與可聚合化合物反應(yīng)以形成二者之間的鍵。由此自由基反應(yīng)得到的化合物也是自由基并與另一個(gè)可聚合化合物反應(yīng)，從而使聚合反應(yīng)持續(xù)。得到的自由基化合物也可與通過一系列自由基反應(yīng)形成的聚合物反應(yīng)。大多數(shù)所得到的自由基化合物在參與前述聚合過程的同時(shí)，還與存在于成膜組合物中的聚合物反應(yīng)并在二者之間形成交聯(lián)。
在一個(gè)具體實(shí)例中，聚合的溫度范圍為約100℃～約300℃。在另一個(gè)具體實(shí)例中，溫度在約150℃～約200℃之間。壓力和時(shí)間取決于所得膜的想要性質(zhì)。在給定所選擇的聚合物和可聚合化合物的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以意識(shí)到聚合和/或固化的條件。
與僅在可聚合的小型化合物(而不是在聚合物)中含硅烷基的形成各向異性膜用的組合物不同，由硅烷基提供的粘合強(qiáng)度可在加熱過程中維持，這是由于鍵合到聚合物上的硅烷基不揮發(fā)的緣故。
電子設(shè)備本發(fā)明的另一方面使提供包含各向異性導(dǎo)電膜的電子設(shè)備。在一個(gè)具體實(shí)例中，各向異性導(dǎo)電膜由前述成膜組合物形成。相對于各向異性導(dǎo)電膜的總重，電子設(shè)備的各向異性導(dǎo)電膜包含約5wt％～約80wt％的含硅烷基聚合物。在其它具體實(shí)例中，相對于各向異性導(dǎo)電膜的總重，含硅烷基聚合物的量為約10wt％～約60wt％。
電子設(shè)備可以包括但不限于消費(fèi)電子產(chǎn)品，電子線路元件，消費(fèi)電子產(chǎn)品的部件，電子測試儀器等。消費(fèi)電子產(chǎn)品可以包括但不限于移動(dòng)電話，電話機(jī)，電視機(jī)，計(jì)算機(jī)監(jiān)視器，計(jì)算機(jī)，手持計(jì)算機(jī)，個(gè)人數(shù)字助理(PDA)，微波爐，冷凍機(jī)，立體聲音響系統(tǒng)，磁帶錄音或播放設(shè)備，DVD播放器，CD播放器，VCR，MP3播放器，無線電設(shè)備，攝像機(jī)，照相機(jī)，數(shù)字照相機(jī)，便攜式存儲(chǔ)芯片，洗滌器，干燥器，洗滌/干燥器，復(fù)印機(jī)，傳真機(jī)，掃描儀，多功能周邊設(shè)備等。
根據(jù)如下實(shí)施例可以更好地理解本發(fā)明，這些實(shí)施例用于說明，而不能解釋為用來限制發(fā)明。
制備例13升的圓柱形燒瓶配置有攪拌棒。在該燒瓶中裝填入270g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液(含30wt％的固體成分)的雙酚A和F型苯氧基樹脂(E-1256，購自Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.)，0.1g的月桂酸正丁基錫作為羥基和異氰酸酯間反應(yīng)的催化劑，和5g的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷作為異氰酸酯硅烷。然后將混合物在75℃攪拌8小時(shí)。通過使用紅外分光計(jì)在3200～3600cm-1范圍內(nèi)觀察不到羥基的峰值、在2000～2270cm-1范圍內(nèi)觀察不到異氰酸酯的峰值及在1580～1650cm-1范圍內(nèi)觀察到伯胺的峰值來確認(rèn)反應(yīng)的終止點(diǎn)。反應(yīng)完成后殘余的過量硅烷在隨后形成膜時(shí)被蒸發(fā)。
制備例2向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入270g溶解于甲苯溶液(包含30wt％的固體成分)的丙烯腈-丁二烯基天然橡膠(N-34，購自Zeon Corp.，Japan)，200g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液的雙酚A和F型苯氧基樹脂(E-4275，購自Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.)，150g含羥基的雙官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa GoseiCo.，Ltd.，Japan)，260g的含羥基雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自SK-UCB，Korea)，0.1g的月桂酸正丁基錫作為羥基和異氰酸酯間反應(yīng)的催化劑，0.02g氫醌單甲基醚作為自由基抑制劑，和100g的丙二醇單甲基醚乙酸酯用作溶劑。向所得反應(yīng)混合物中加入5g的3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷作為環(huán)氧硅烷，和15g的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷作為異氰酸酯硅烷。然后將混合物在75℃攪拌8小時(shí)。通過使用紅外分光計(jì)在3200～3600cm-1范圍內(nèi)觀察不到羥基的峰值，在2500～3000cm-1范圍內(nèi)觀察不到羧基的峰值，在2000～2270cm-1范圍內(nèi)觀察不到異氰酸酯的峰值及在1580～1650cm-1范圍內(nèi)觀察到伯胺的峰值來確認(rèn)反應(yīng)的終止點(diǎn)。反應(yīng)完成后殘余的過量硅烷在隨后形成膜時(shí)被蒸發(fā)。
制備例3向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入230g溶解于甲苯溶液(包含30wt％的固體成分)的丙烯?；鹉z(At-4000，購自SamWon Co.，Ltd.，Korea)，70g溶解于甲苯溶液(包含25wt％的固體成分)的環(huán)氧基丙烯?；鹉z(SG-80HDR，購自Nagase ChemteX Corp.，Japan)，50g溶解于環(huán)己酮溶液(包含20wt％的固體成分)的苯氧基樹脂作為雙酚型聚酯混合物用作成膜劑(PKHM-310，購自InChemIndustry)，50g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)的高分子量雙酚A和F型環(huán)氧(E-4275，購自Japan EpoxyResins Co.，Ltd.)，150g含羥基的雙官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa Gosei Co.，Ltd.，Japan)，260g含羥基的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自SK-UCB，Korea)，0.1g的月桂酸正丁基錫作為羥基和異氰酸酯間反應(yīng)的催化劑，0.02g氫醌單甲基醚作為自由基抑制劑，和100g的丙二醇單甲基醚乙酸酯作為溶劑。向所得反應(yīng)混合物中加入5g的3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷作為環(huán)氧硅烷，和15g的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷作為異氰酸酯硅烷，然后在75℃攪拌8小時(shí)。通過使用紅外分光計(jì)在3200～3600cm-1范圍內(nèi)觀察不到羥基的峰值，在2500～3000cm-1范圍內(nèi)觀察不到羧基的峰值，在2000～2270cm-1范圍內(nèi)觀察不到異氰酸酯的峰值及在1580～1650cm-1范圍內(nèi)觀察到伯胺的峰值來確認(rèn)反應(yīng)的終止點(diǎn)。反應(yīng)完成后殘余的過量硅烷在隨后形成膜時(shí)被蒸發(fā)。
制備例4向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入230g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)的天然橡膠(DN-003，購自Zeon Corp.，Japan)，溶解于四氫呋喃溶液(包含25wt％的固體成分)的支鏈甲酚酚醛清漆型樹脂作為成膜劑(YDCN-500-90g，購自Kukdo Chemicals，Korea)，150g溶解于丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)的芴型環(huán)氧樹脂作為成膜劑(BPEFG，購自O(shè)saka Gas Co.，Ltd.，Japan)，150g含羥基的雙官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa Gosei Co.，Ltd.，Japan)，260g含羥基的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自SK-UCB，Korea)，0.02g氫醌單甲基醚作為自由基抑制劑，和100g的丙二醇單甲基醚乙酸酯作為溶劑。向所得反應(yīng)混合物中加入5g的γ-氨基丙基三甲氧基硅烷作為氨基硅烷，和15g的3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷作為異氰酸酯硅烷，然后在75℃攪拌8小時(shí)。通過使用紅外分光計(jì)在900～950cm-1范圍內(nèi)觀察不到環(huán)氧基的峰值來確認(rèn)反應(yīng)的終止點(diǎn)。反應(yīng)完成后殘余的過量硅烷在隨后形成膜時(shí)被蒸發(fā)。
對比制備例1為了與制備例2進(jìn)行比較，省略使用硅烷的反應(yīng)步驟，并且不添加作為羥基和異氰酸酯間反應(yīng)催化劑的月桂酸正丁基錫。此外，只加入少量的硅烷偶聯(lián)劑。組合物按如下制備。向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入270g溶解于甲苯溶液(包含30wt％的固體成分)的天然橡膠(N-34，購自Zeon Corp.，Japan)，200g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液的苯氧基樹脂作為成膜劑(E-4275，購自Japan EpoxyResins Co.，Ltd.)，150g含羥基的雙官能異氰酸脲酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa Gosei Co.，Ltd.，Japan)，260g含羥基的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自SK-UCB，Korea)，0.02g氫醌單甲基醚作為聚合抑制劑，和100g的丙二醇單甲基醚乙酸酯作為溶劑，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物30分鐘。
對比制備例2為了與制備例3進(jìn)行比較，省略使用硅烷的反應(yīng)步驟，并且不添加作為羥基和異氰酸酯間反應(yīng)催化劑的月桂酸正丁基錫。此外，只加入少量的硅烷偶聯(lián)劑。組合物按如下制備。向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入230g溶解于甲苯溶液(包含30wt％的固體成分)的丙烯酰基橡膠(At-4000，購自Sam Won Co.，Ltd.，Korea)，70g溶解于甲苯溶液的丙烯酰基橡膠(SG-80HDR，購自Nagase ChemteX Corp.，Japan)，50g溶解于環(huán)己酮溶液(包含20wt％的固體成分)的苯氧基樹脂作為成膜劑(PKHM-310，購自InChem Industry in Chemicals)，50g溶解于丙二醇單甲基乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)的環(huán)氧(E-4275，購自Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.)，150g含羥基的雙官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa Gosei Co.，Ltd.，Japan)，260g含羥基的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自UCBSunKyong，Korea)，0.02g氫醌單甲基醚用作聚合抑制劑，和100g的丙二醇單甲基醚乙酸酯作為溶劑，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物30分鐘。
對比制備例3為了與制備例4進(jìn)行比較，為防止硅烷偶聯(lián)劑的反應(yīng)，省略使用硅烷和取代基的反應(yīng)步驟。此外，只加入少量的硅烷偶聯(lián)劑。向配置有攪拌棒的3升圓柱形燒瓶中裝填入230g丙二醇單甲基乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)中的天然橡膠(DN-003，購自Zeon Corp.，Japan)，溶解于四氫呋喃溶液(包含25wt％的固體成分)的支鏈甲酚酚醛清漆型樹脂作為成膜劑(YDCN-500-90g，購自Kukdo Chemicals，Korea)，150g溶解于丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液(包含30wt％的固體成分)的環(huán)氧基芴樹脂作為成膜劑(BPEFG，購自O(shè)saka Gas Co.，Ltd.，Japan)，150g含羥基的雙官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(M-215，購自Toa Gosei Co.，Ltd.，Japan)，260g含羥基的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(EB-600，購自SK-UCB，Korea)，0.02g氫醌單甲基醚作為聚合抑制劑，和100g丙二醇單甲基醚乙酸酯作為溶劑，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物30分鐘。
實(shí)施例1在300g的分散容器中，加入30g制備例1得到的組合物，60g甲苯溶液(包含30wt％的固體成分)中的天然橡膠(N-34，購自ZeonCorp.，Japan)，20g雙酚型環(huán)氧丙烯酸酯(EB3701，購自SK-UCB，Korea)，10g三官能異氰脲酸酯基丙烯酸酯(NK-ESTER A-9300，購自Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.，Japan)，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯基第二單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲酰基過氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
實(shí)施例2在300g的分散容器中，加入90g制備例2得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲酰基過氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
實(shí)施例3在300g的分散容器中，加入90g制備例3得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲?；^氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
實(shí)施例4在300g的分散容器中，加入90g制備例4得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲?；^氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
對比例1在300g的分散容器中，加入90g對比制備例1得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲酰基過氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，0.5g的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作為自由基可聚合硅烷偶聯(lián)劑，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
對比例2在300g的分散容器中，加入90g對比制備例2得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲?；^氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，0.5g的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作為自由基可聚合硅烷偶聯(lián)劑，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
對比例3在300g的分散容器中，加入90g對比制備例3得到的樹脂，2g的2-羥基乙基甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，2g的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯，作為自由基可聚合丙烯酸酯單體，0.5g的細(xì)粉末狀苯甲?；^氧化物，0.2g的月桂基過氧化物，0.5g的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作為自由基可聚合硅烷偶聯(lián)劑，和1.5g的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包含涂覆有鎳和金的粒徑為4μm的苯并鳥嘌呤基聚合物顆粒(購自NCI)，然后在室溫(25℃)下攪拌混合物20分鐘。攪拌過程在不破壞導(dǎo)電顆粒的速度范圍內(nèi)進(jìn)行。
各向異性導(dǎo)電膜的物理性質(zhì)為了分析實(shí)施例1-4及對比例1-3中制備的形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物形成的膜的可靠性，將每個(gè)膜置于室溫(25℃)下1小時(shí)，然后使用30mm×30mm的ITO(氧化銦錫)和孔距為55μm、厚度12μm和線寬為40μm的COF(Chip-On Films，膜上電路片)測量90°剝離強(qiáng)度的可靠性。此外使用與上述ITO相同尺寸的ITO和對于銅電路孔距為65μm、厚度18μm和線寬為30μm的TCP(TapeCarrier Package，薄膜封裝)測量接觸電阻的可靠性。對于以上兩個(gè)測試，每種制備10個(gè)樣品并在160℃暫時(shí)粘接條件下測量1秒鐘，180℃的粘接條件下5秒鐘，壓力為3MPa。而且，可靠性測試包括溫濕濕度測試和熱沖擊測試。濕度測試在溫度為85℃、相對濕度為85％下進(jìn)行1000小時(shí)，熱沖擊測試在-40～80℃的溫度下重復(fù)進(jìn)行1000次。并且，在可靠性測試后測量平均剝離強(qiáng)度。結(jié)果示于下表1。在可靠性測試后測量平均接觸電阻。結(jié)果示于下表2。
表1

從表1中看出，實(shí)施例1-4的膜組合物在可靠性測試后顯示出較高的剝離強(qiáng)度。盡管本發(fā)明不受任何理論約束，該結(jié)果可以歸因于，與ITO玻璃表面及無機(jī)材料(如銅線)的表面連接的、膜中大量硅烷基的存在。
表2

從表2可以看出，實(shí)施例1-4的膜組合物在可靠性測試后顯示出較低的接觸電阻。盡管本發(fā)明不受任何理論約束，這是因?yàn)?，由于各向異性?dǎo)電膜中硅烷的偶聯(lián)結(jié)構(gòu)，即使在可靠性測試后，提供導(dǎo)電性的導(dǎo)電顆粒也很少變形。同樣，本發(fā)明具體實(shí)例的各向異性導(dǎo)電膜即使在潮濕和/或高溫條件下也是可靠的。
前述描述是本發(fā)明的具體實(shí)施，各種變化、修改、合并和次級(jí)合并都可以在不背離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)(如所附權(quán)利要求所定義的)做出。
權(quán)利要求
1.一種形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物，包含至少一種聚合物，該聚合物含具有硅烷基的含硅烷基聚合物；至少一種可聚合化合物；和多個(gè)導(dǎo)電顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物基本不含羥基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含熱固性聚合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含彈性聚合物和填充聚合物，并且，其中彈性聚合物和填充聚合物中的至少一種含有含硅烷基聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合物，相對于組合物的總重，包含約5wt％～約80wt％的所述彈性聚合物和約10wt％～約60wt％的所述成膜聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合物，其中所述彈性聚合物包含選自丙烯腈基高彈體、丁二烯基高彈體、苯乙烯基高彈體、丙烯?；邚楏w、氨基甲酸乙酯基高彈體、聚酰胺基高彈體、鏈烯烴基高彈體或硅氧烷基高彈體中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含不含硅烷基的聚合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中相對于組合物的總重，所述含硅烷基聚合物的量為約5wt％～約80wt％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中相對于組合物的總重，所述含硅烷基聚合物的量為約10wt％～約60wt％。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，所述含硅烷基聚合物在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種可聚合化合物包含(甲基)丙烯酸酯基單體或低聚物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯基單體或低聚物包含硅烷基。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種可聚合化合物包含交聯(lián)劑和聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑中的至少一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合物，其中所述交聯(lián)劑含有含硅烷基的單體或低聚物。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合物，相對于組合物的總重，包含約10wt％～約80wt％的所述交聯(lián)劑和約0.5wt％～約50wt％的所述聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述多個(gè)導(dǎo)電顆粒包含相對于組合物的總重為約0.01wt％～30wt％的金屬球。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，進(jìn)一步包含熱固性引發(fā)劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合物，其中所述熱固性引發(fā)劑包含過氧化物基固化劑或偶氮基固化劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述組合物為液相的形式。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述硅烷基由下式1-1表示式1-1 其中，Ra、Rb和Rc中的每一個(gè)選自氫、C1-C5烷氧基、丙烯酰氧基、胺或鹵素。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含由式2表示的彈性聚合物式2 其中，式2中的雙鍵型橡膠選自丙烯腈基橡膠、丁二烯基橡膠、苯乙烯基橡膠、丙烯酰基橡膠、異戊二烯基橡膠、氨基甲酸乙酯基橡膠、聚酰胺基橡膠、鏈烯烴基橡膠或硅氧烷基橡膠；其中，a、b和c中的每一個(gè)是約20～約100的一個(gè)整數(shù)，n是1～約5的一個(gè)整數(shù)；其中，R1、R2和R3中的每一個(gè)是下式3-1、式3-2或式3-3表示的取代基式3-1 式3-2 式3-3 其中，R4、R5和R6中的每一個(gè)是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、或萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；并且其中，R7是甲基、乙基、丙基或異丙基。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述含硅烷基聚合物由式4表示式4 其中，R11和R12中的每一個(gè)是在取代或未取代的酚的一個(gè)或兩個(gè)羥基處脫氫形式的取代基；其中，R11和R12中的每一個(gè)通過脫氫羥基的氧原子與相鄰碳原子相連；其中，R13和R14中的每一個(gè)是由式5表示的取代基式5 其中，R15是由式6表示的取代基式6 其中，a和b中的每一個(gè)是1～約100的一個(gè)整數(shù)，n是1、2或3；其中，R16、R17和R18中的每一個(gè)是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；并且其中，R19是甲基、乙基、丙基或異丙基。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的組合物，其中所述取代或未取代的酚選自氫醌、2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、4，4’-二羥基聯(lián)苯、和雙(4-羥基苯基)醚以及被一個(gè)或多個(gè)取代基取代的前述化合物。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的組合物，其中所述取代的酚被一個(gè)或多個(gè)選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，鹵素取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基，硝基取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基，芳基，鹵素取代的芳基，硝基取代的芳基，羥甲基，鹵素取代的羥甲基，硝基取代的羥甲基，烯丙基，鹵素取代的烯丙基，硝基取代的烯丙基，脂環(huán)基，鹵素取代的脂環(huán)基，硝基取代的脂環(huán)基，直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基，鹵素取代的直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基，和硝基取代的直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的組合物，其中所述酚選自雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S取代基，并且其中雙酚的一個(gè)或多個(gè)非苯環(huán)碳原子被選自如下的取代基取代直鏈或支鏈C1-C5烷基，烯丙基，脂環(huán)基，或直鏈或支鏈C1-C5烷氧羰基。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種可聚合化合物由式7表示式7 其中，q是1、2或3；其中，R21是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；其中，R22是由式8-1、式8-2或式8-3表示的取代基式8-1 式8-2 式8-3 其中，R24、R25和R26中的每一個(gè)是苯基、聯(lián)苯基、三苯基、萘基、或由鹵素取代或未取代的直鏈或支鏈C1-C5烷基；并且其中，R27是甲基、乙基、丙基或異丙基。
27.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含重均分子量為約500～約5,000,000的彈性聚合物。
28.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述至少一種聚合物包含重均分子量為約500～約300,000的含硅烷基填充聚合物。
29.一種制造電子設(shè)備的方法，該方法包括提供含有第一導(dǎo)電部分的電子設(shè)備半成品；提供權(quán)利要求1的形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物；使所述組合物與所述半成品的第一導(dǎo)電部分接觸；以及使所述形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物的可聚合化合物聚合，以形成與所述第一導(dǎo)電部分接觸的各向異性導(dǎo)電膜。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中所述半成品進(jìn)一步包含第二導(dǎo)電部分，且其中所述方法進(jìn)一步包括在聚合前，使所述組合物與所述半成品的第二導(dǎo)電部分接觸。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中所述各向異性導(dǎo)電膜基本不含羥基。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，所述各向異性導(dǎo)電膜在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
33.由權(quán)利要求29的方法制造的電子設(shè)備。
34.一種電子設(shè)備，包含各向異性導(dǎo)電膜；以及與所述各向異性導(dǎo)電膜接觸的至少一種導(dǎo)電部件，其中所述各向異性導(dǎo)電膜包含相對于各向異性導(dǎo)電膜總重為約5wt％～約80wt％的含硅烷基聚合物。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的電子設(shè)備，其中相對于各向異性導(dǎo)電膜的總重，所述含硅烷基聚合物的量為約10wt％～約60wt％。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的電子設(shè)備，其中當(dāng)使用紅外分光計(jì)測試時(shí)，所述電子設(shè)備的各向異性導(dǎo)電膜在3200～3600cm-1的范圍內(nèi)不顯示出明顯的峰值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種形成各向異性導(dǎo)電膜用的組合物，包含至少一種聚合物，該聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一種可聚合化合物；和多個(gè)導(dǎo)電顆粒。該至少一種聚合物可包含彈性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一種含有硅烷基。該至少一種可聚合化合物可包含交聯(lián)劑和/或聚合反應(yīng)增強(qiáng)劑。該交聯(lián)劑還可含有硅烷基。此外，該成膜組合物可包含溶劑。該成膜組合物的益處在于，所得的各向異性導(dǎo)電膜顯示出增強(qiáng)的剝離強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，以及低的接觸電阻。
文檔編號(hào)C08L83/04GK1796453SQ200510127408
公開日2006年7月5日 申請日期2005年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
發(fā)明者鄭基成, 姜正求, 崔重植, 李鐘和, 金玹映, 張斗遠(yuǎn) 申請人:第一毛織株式會(huì)社