專利名稱：Led發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂，特別是一種LED燈的LED發(fā)光體封裝用的環(huán)氧樹脂，屬于LED燈制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是一塊電性發(fā)光的半導(dǎo)體材料，他具有使用電壓低、能耗低、穩(wěn)定性號(hào)等諸多優(yōu)點(diǎn)。常見的LED，其核心單元就是一塊電性發(fā)光的半導(dǎo)體材料，該單元為一個(gè)3_5mm的正方形，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，將單元以及架子固定起來(lái)，以保護(hù)核心單元。目前，塑膠注塑環(huán)氧樹脂封裝是最常見外形成型方式。但是目前所用的環(huán)氧樹脂粘接力較小，在具有一定溫度時(shí)會(huì)產(chǎn)生脫離現(xiàn)象而開裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種具有較強(qiáng)的粘結(jié)性、合適的彈性與壓縮強(qiáng)度的 LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂。為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂，包括A、B兩類物質(zhì)，所述B類物質(zhì)為固化劑，所述A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1 1.5， 所述A類物質(zhì)包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分熱固性樹脂90 120份，填料300 400份， 顏料1 5份，活性稀釋劑80 100份，抗氧劑1 5份，消泡劑0 2份，偶聯(lián)劑0 5 份。所述A物質(zhì)按重量份數(shù)計(jì)的組分優(yōu)選為熱固性樹脂100 110份，填料350 380份，顏料2 4份，活性稀釋劑85 90份，抗氧劑2 4份，消泡劑1 2份，偶聯(lián)劑 2 3份所述的A類物質(zhì)還包括沉淀劑，所述沉淀劑為二氧化硅。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂具有良好粘結(jié)力、耐濕熱老化、耐化學(xué)腐蝕，且具有一定彈性和機(jī)械強(qiáng)度，非常適合用于LED發(fā)光體的封裝。經(jīng)試驗(yàn)，其收縮率收縮率彡1. 0%，拉伸強(qiáng)度彡8. OMPa0
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1A物質(zhì)為取酚醛樹脂90份，石英粉370份，熒光粉3份，芳香族單縮水甘油醚90份，亞磷酸酯5份，乳化硅油1份。B物質(zhì)為改性胺類固化劑；A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1:1.5。上述物質(zhì)的環(huán)氧樹脂收縮率為0. 6%，拉伸強(qiáng)度為15MPa。上述環(huán)氧樹脂對(duì)LED發(fā)光體封裝完成12小時(shí)后上，對(duì)其進(jìn)行張拉，施加壓力3-5Mpa,連接樹脂預(yù)壓縮量0. 2mm。固化后其連接良好無(wú)裂縫實(shí)施例2A物質(zhì)為取酚醛樹脂120份，石英粉300份，熒光粉5份，芳香族單縮水甘油醚80份，亞磷酸酯3份，環(huán)氧基硅烷5份。B物質(zhì)為改性胺類固化劑；A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1:1.5。上述物質(zhì)的環(huán)氧樹脂收縮率為0. 8%，拉伸強(qiáng)度為lOMPa。上述環(huán)氧樹脂對(duì)LED發(fā)光體封裝完成12小時(shí)后上，對(duì)其進(jìn)行張拉，施加壓力 3-5Mpa,連接樹脂預(yù)壓縮量0. 2mm。固化后其連接良好無(wú)裂縫。實(shí)施例3A物質(zhì)為取酚醛樹脂100份，石英粉400份，熒光粉1份，芳香族單縮水甘油醚100份，亞磷酸酯1份，乳化硅油2份，環(huán)氧基硅烷3份。B物質(zhì)為改性胺類固化劑；A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1:1.5。上述物質(zhì)的環(huán)氧樹脂收縮率為0. 7%，拉伸強(qiáng)度為llMPa。上述環(huán)氧樹脂對(duì)LED發(fā)光體封裝完成12小時(shí)后上，對(duì)其進(jìn)行張拉，施加壓力 3-5Mpa,連接樹脂預(yù)壓縮量0. 2mm。固化后其連接良好無(wú)裂縫。上述實(shí)施例不以任何方式限制本發(fā)明，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂，包括A、B兩類物質(zhì)，所述B類物質(zhì)為固化劑，其特征在于所述A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1 1.5，所述A類物質(zhì)包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分熱固性樹脂90 120份，填料300 400份，顏料1 5份，活性稀釋劑80 100份， 抗氧劑1 5份，消泡劑0 2份，偶聯(lián)劑0 5份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂，其特征在于所述A物質(zhì)按重量份數(shù)計(jì)的組分優(yōu)選為熱固性樹脂100 110份，填料350 380份，顏料2 4份，活性稀釋劑85 90份，抗氧劑2 4份，消泡劑1 2份，偶聯(lián)劑2 3份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂，其特征在于所述的A類物質(zhì)還包括沉淀劑，所述沉淀劑為二氧化硅。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED發(fā)光體封裝用環(huán)氧樹脂，包括A、B兩類物質(zhì)，所述B類物質(zhì)為固化劑，所述A物質(zhì)與B物質(zhì)的質(zhì)量比為1∶1.5，所述A類物質(zhì)包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分熱固性樹脂90～120份，填料300～400份，顏料1～5份，活性稀釋劑80～100份，抗氧劑1～5份，消泡劑0～2份，偶聯(lián)劑0～5份；本發(fā)明的環(huán)氧樹脂具有良好粘結(jié)力、耐濕熱老化、耐化學(xué)腐蝕，且具有一定彈性和機(jī)械強(qiáng)度，非常適合用于LED發(fā)光體的封裝。
文檔編號(hào)C08G59/62GK102558506SQ20101060648
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者楊耀武, 蘇怡, 蘇曉燕 申請(qǐng)人:常熟卓輝光電科技有限公司