專利名稱：電路基板用環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)成型料、層疊板、樹脂片、印刷線路板用層疊基材、印刷線 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板用環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)成型料、層疊板、樹脂片、印刷線路板用層疊基材、印刷線路板、及半導體裝置。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著電子設(shè)備的高功能化等要求，電子部件的高密度集成化、以及高密度安裝化等不斷發(fā)展。因此，用于這些設(shè)備的與高密度安裝對應(yīng)的印刷線路板等也在以往基礎(chǔ)上進一步發(fā)展小型薄型化、高密度化及多層化。這種技術(shù)被記載于下述專利文獻廣5中。例如，在專利文獻I中記載了用于制造印刷線路板的一般預(yù)成型料。此外，專利文獻2記載了利用非電解鍍覆法在印刷線路板上 形成電路與外部電子部件電連接的外部端子的技術(shù)。此外，在專利文獻3中記載了具備基板以及介由粘接助劑而設(shè)置于基板上的金屬箔的印刷線路板。專利文獻4及5中記載了這樣在印刷線路板中在基板與金屬箔之間形成粘接它們的粘接層的技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2010-31263號公報專利文獻2 日本特開2008-144188號公報專利文獻3 日本特開2006-159900號公報專利文獻4 :日本特開2006-196863號公報專利文獻5 :日本特開2007-326962號公報

發(fā)明內(nèi)容
對于上述印刷線路板而言，在連接可靠性方面尚有改善的余地。本發(fā)明包括以下內(nèi)容。[I] 一種電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)環(huán)氧樹脂，(B)無機填充材料，以及(C)具有至少兩個Si-H鍵或Si-O鍵的環(huán)狀硅氧烷化合物。[2]根據(jù)[I]所述的電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(C)具有至少兩個Si-H鍵或Si-O鍵的環(huán)狀硅氧烷化合物由下述通式(I)表示。
權(quán)利要求
1.一種電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，含有 (A)環(huán)氧樹脂， (B)無機填充材料，以及 (C)具有至少兩個Si-H鍵或Si-O鍵的環(huán)狀硅氧烷化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(C)具有至少兩個Si-H鍵或Si-O鍵的環(huán)狀硅氧烷化合物由下述通式(I)表示，
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，其中，進一步含有氰酸酯樹脂組合物。
4.一種預(yù)成型料，是將電路基板用環(huán)氧樹脂組合物含浸于基材而形成的， 所述電路基板用環(huán)氧樹脂組合物為權(quán)利要求Γ3中任一項所述的電路基板用環(huán)氧樹脂組合物。
5.一種金屬包覆層疊板，在權(quán)利要求4所述的預(yù)成型料的至少一面具有金屬箔，或者在將2片以上的該預(yù)成型料重合而得的層疊體的至少一面具有金屬箔。
6.一種樹脂片，具備支撐基材、和形成于所述支撐基材上并由電路基板用環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成的絕緣層， 所述支撐基材為膜或金屬箔， 所述電路基板用環(huán)氧樹脂組合物為權(quán)利要求Γ3中任一項所述的電路基板用環(huán)氧樹脂組合物。
7.—種印刷線路板，是將權(quán)利要求5所述的金屬包覆層疊板用于內(nèi)層電路基板而形成的。
8.—種印刷線路板，是在內(nèi)層電路基板的電路上層疊權(quán)利要求4所述的預(yù)成型料而形成的。
9.一種印刷線路板，是在內(nèi)層電路基板的電路上層疊權(quán)利要求4所述的預(yù)成型料或權(quán)利要求6所述的樹脂片而形成的。
10.一種半導體裝置，是在印刷線路板上搭載半導體元件而形成的， 所述印刷線路板為權(quán)利要求7、中任一項所述的印刷線路板。
11.一種印刷線路板用層疊基材，具備支撐基材、形成于所述支撐基材上的粘接層、和形成于所述粘接層上的樹脂層， 所述樹脂層含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)無機填充材料、及(C)具有選自Si-H鍵和Si-OH鍵中的至少兩個鍵的環(huán)狀或籠型硅氧烷化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述(C)具有選自Si-H鍵和Si-OH鍵中的至少兩個鍵的環(huán)狀或籠型硅氧烷化合物是由下述通式(I)表示的，
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述樹脂層含有相對于所述樹脂層的總計值100重量％為4(Γ75重量％的(B)無機填充材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求1Γ13中任一項所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述樹脂層包含一種(D)氰酸酯樹脂組合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述粘接層包含(X)含有至少一個羥基的芳香族聚酰胺樹脂。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述(X)含有至少一個羥基的芳香族聚酰胺樹脂包含具有二烯骨架的4個以上的碳鏈相連的片段。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述(X)含有至少一個羥基的芳香族聚酰胺樹脂包含丁二烯橡膠成分的片段。
18.根據(jù)權(quán)利要求1Γ17中任一項所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述粘接層包含(Y)平均粒徑為IOOnm以下的無機填充材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求1Γ18中任一項所述的印刷線路板用層疊基材，其中，所述樹脂層中所含的(B)無機填充材料的比表面積的總和為I. 8nT4. 5m2。
20.一種印刷線路板用層疊體，是將印刷線路板用層疊基材貼合在基材的兩面而形成的， 所述印刷線路板用層疊基材為權(quán)利要求1Γ19中任一項所述的印刷線路板用層疊基材。
21.—種印刷線路板，是將權(quán)利要求1Γ19中任一項所述的印刷線路板用層疊基材用于內(nèi)層電路基板而形成的。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的印刷線路板，其中，所述內(nèi)層電路基板是使權(quán)利要求20所述的印刷線路板用層疊體固化并在該印刷線路板用層疊體上形成導體電路而得到的。
23.一種半導體裝置，是將半導體元件搭載于權(quán)利要求21或22所述的印刷線路板而形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路基板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)無機填充材料、及(C)具有至少兩個Si-H鍵或Si-OH鍵的環(huán)狀或籠型硅氧烷化合物。
文檔編號C08J5/24GK102884131SQ20118002256
公開日2013年1月16日 申請日期2011年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者木村道生, 田中伸樹, 遠藤忠相 申請人:住友電木株式會社