一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，包括以下重量份數(shù)的原料組份：有機(jī)硅樹脂60~80份，環(huán)氧樹脂20~40份，玻璃纖維5~10份，碳纖維1~5份，氧化鈣5~8份，相容劑1~3份，抗氧劑0.1~0.5份，固化劑3~5份，導(dǎo)熱填料5~10份。本發(fā)明所提出的導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異，而且強(qiáng)度和力學(xué)性能優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，加工工藝簡單，同時對電的絕緣性能優(yōu)異，適合規(guī)?；a(chǎn)。
【專利說明】 一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高分子材料，具體為一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對材料提出了更高的要求，除材料具有優(yōu)良的綜合性能以外，有些場合還要求材料具有導(dǎo)熱性能和優(yōu)良的電絕緣性能。在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域，單一的高分子材料一般不能達(dá)到生產(chǎn)要求，因?yàn)楦叻肿硬牧洗蠖嗍菬岬牟涣紝?dǎo)體，然而金屬和金屬氧化物是熱的良導(dǎo)體。然而金屬屬于電的良導(dǎo)體，在許多場合基于安全考慮，希望使用電絕緣的材料。且，應(yīng)用最廣泛的散熱材料鋁的電解和電鍍處理等工藝造成環(huán)境污染，并且金屬密度大,加工成本高,可設(shè)計(jì)自由度低。
[0003]而現(xiàn)有的高分子材料導(dǎo)熱率較低，無法很好的替代鋁作為散熱材料。為了制造具有優(yōu)良綜合性能的導(dǎo)熱材料，一般都是用高導(dǎo)熱性的金屬或無機(jī)填料對高分子材料進(jìn)行填充。這樣得到的導(dǎo)熱材料價格低廉、易加工成型，經(jīng)過適當(dāng)?shù)墓に囂幚砘蚺浞秸{(diào)整可以應(yīng)用于某些特殊領(lǐng)域的導(dǎo)熱要求。
[0004]因此，針對上述問題，本發(fā)明提出了一種新的技術(shù)方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且絕緣性能好的高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料。
[0006]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，包括以下重量份數(shù)的原料組份:有機(jī)硅樹脂6(Γ80份，環(huán)氧樹脂2(Γ40份，玻璃纖維5?10份，碳纖維f 5份，氧化鈣5?8份，相容劑f 3份，抗氧劑0.1?0.5份，固化劑3?5份，導(dǎo)熱填料5?10份。
[0007]進(jìn)一步地，所述相容劑為馬來酸酐接枝相容劑。
[0008]進(jìn)一步地，所述抗氧劑為抗氧劑DNP和抗氧劑DLTP的混合物，所述抗氧劑DNP和抗氧劑DLTP的重量比為:1:1.5。
[0009]進(jìn)一步地，所述固化劑為間苯二甲胺。
[0010]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱填料為石墨、銅粉和鋁粉中的一種或幾種的混合物。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所提出的導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異，而且強(qiáng)度和力學(xué)性能優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，加工工藝簡單，同時對電的絕緣性能優(yōu)異，適合規(guī)模化生產(chǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本
【發(fā)明內(nèi)容】
。
[0013]實(shí)施例1
一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，包括以下重量份數(shù)的原料組份:有機(jī)硅樹脂60份，環(huán)氧樹脂20份，玻璃纖維5份，碳纖維I份，氧化鈣5份，馬來酸酐接枝相容劑I份，抗氧劑DNP0.04份，抗氧劑DLTP 0.06份，間苯二甲胺3份，鋁粉5份。
[0014]實(shí)施例2
一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:包括以下重量份數(shù)的原料組份:有機(jī)硅樹脂70份，環(huán)氧樹脂30份，玻璃纖維8份，碳纖維3份，氧化鈣6份，馬來酸酐接枝相容劑2份，抗氧劑DNP 0.12份，抗氧劑DLTP 0.18份，間苯二甲胺4份，鋁粉8份。
[0015]實(shí)施例3
一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:包括以下重量份數(shù)的原料組份:有機(jī)硅樹脂80份，環(huán)氧樹脂40份，玻璃纖維10份，碳纖維5份，氧化鈣8份，馬來酸酐接枝相容劑3份，抗氧劑DNP 0.5份，抗氧劑DLTP 0.5份，間苯二甲胺5份，鋁粉10份。
[0016]本發(fā)明所提出的導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異，而且強(qiáng)度和力學(xué)性能優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，加工工藝簡單，同時對電的絕緣性能優(yōu)異，適合規(guī)?；a(chǎn)。
[0017]以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非是對本發(fā)明作任何其他形式的限制，而依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:包括以下重量份數(shù)的原料組份:有機(jī)硅樹脂6(Γ80份，環(huán)氧樹脂2(Γ40份，玻璃纖維5?10份，碳纖維5份，氧化鈣5?8份，相容劑Γ3份，抗氧劑0.Γ0.5份，固化劑3飛份，導(dǎo)熱填料5?10份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:所述相容劑為馬來酸酐接枝相容劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:所述抗氧劑為抗氧劑DNP和抗氧劑DLTP的混合物，所述抗氧劑DNP和抗氧劑DLTP的重量比為:1:1.5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:所述固化劑為間苯二甲胺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:所述導(dǎo)熱填料為石墨、銅粉和鋁粉中的一種或幾種的混合物。
【文檔編號】C08K7/14GK104356651SQ201410590873
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:昆山艾士比高分子科技有限公司