本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱填縫材料的制備，屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

微電子的組裝越來越密集化，其工作環(huán)境急劇向高溫方向變化。據(jù)資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%，50℃時的壽命只有25℃時的1/6，導(dǎo)熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化。因此，導(dǎo)熱縫隙界面材料越來越受到關(guān)注。其具有較高導(dǎo)熱率，良好的彈性、電絕緣性、密封性，并能有效填充界面間的空隙，祛除冷熱界面間空氣，可將散熱器功效提高40%以上。

目前，行業(yè)內(nèi)關(guān)于的導(dǎo)熱界面材料的公開資料顯示，導(dǎo)熱產(chǎn)品的趨勢都在向著高導(dǎo)熱率的方向發(fā)展，而且是一些金屬材料或是含有金屬填料的塑料，還有一些無法在實際生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的材料，如碳納米管，稀有金屬等等。這些材料由于質(zhì)硬，而往往不會體現(xiàn)出縫隙界面材料的獨特性質(zhì)-可填充空隙排除空氣。所以，對于電子制造商來說，這類產(chǎn)品使用起來會有很多不便之處，因此而被棄用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)熱填縫材料的制備，技術(shù)方案如下：準(zhǔn)確稱取樹脂基體100-120份，并加入25-30份的鋁酸酯偶聯(lián)劑，將其加入混合攪拌機內(nèi)，在真空度為-0.1MPa下攪拌40-50分鐘，待攪拌完成后，向上述混合物中加入100份的氫氧化鋁，在真空度為-0.1MPa下攪拌5-10分鐘，再加150份的導(dǎo)熱填充物氮化硼，在真空度為-0.1MPa下攪拌30分鐘后出料，將混合物成型為5mm片材，130℃固化20-30分鐘后，即得導(dǎo)熱縫隙材料。

本發(fā)明的有益效果是：合成反應(yīng)工藝簡單、容易控制，不需要使用特殊的設(shè)備，無溶劑，生產(chǎn)成本低且產(chǎn)品用途廣泛。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例1

準(zhǔn)確稱取樹脂基體100份，并加入25份的鋁酸酯偶聯(lián)劑，將其加入混合攪拌機內(nèi)，在真空度為-0.1MPa下攪拌40分鐘，待攪拌完成后，向上述混合物中加入100份的氫氧化鋁，在真空度為-0.1MPa下攪拌5分鐘，再加150份的導(dǎo)熱填充物氮化硼，在真空度為-0.1MPa下攪拌30分鐘后出料，將混合物成型為5mm片材，130℃固化20分鐘后，即得導(dǎo)熱縫隙材料。

實施例2

準(zhǔn)確稱取樹脂基體 120份，并加入30份的鋁酸酯偶聯(lián)劑，將其加入混合攪拌機內(nèi)，在真空度為-0.1MPa下攪拌50分鐘，待攪拌完成后，向上述混合物中加入100份的氫氧化鋁，在真空度為-0.1MPa下攪拌10分鐘，再加150份的導(dǎo)熱填充物氮化硼，在真空度為-0.1MPa下攪拌30分鐘后出料，將混合物成型為5mm片材，130℃固化30分鐘后，即得導(dǎo)熱縫隙材料。

實施例3

準(zhǔn)確稱取樹脂基體 110份，并加入28份的鋁酸酯偶聯(lián)劑，將其加入混合攪拌機內(nèi)，在真空度為-0.1MPa下攪拌45分鐘，待攪拌完成后，向上述混合物中加入100份的氫氧化鋁，在真空度為-0.1MPa下攪拌8分鐘，再加150份的導(dǎo)熱填充物氮化硼，在真空度為-0.1MPa下攪拌30分鐘后出料，將混合物成型為5mm片材，130℃固化25分鐘后，即得導(dǎo)熱縫隙材料。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。