全芳香族聚酯和聚酯樹脂組合物、以及聚酯成型品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及耐熱性和韌性優(yōu)異、能用通常的聚合裝置制造的全芳香族聚酯和聚酯 樹脂組合物、以及將它們成型而成的聚酯成型品。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羥基苯甲酸為主要成分。但 是，由于4-羥基苯甲酸的均聚物的熔點(diǎn)比分解點(diǎn)高，因此需要通過使各種成分共聚來進(jìn)行 低恪點(diǎn)化。
[0003] 使用了對(duì)苯二甲酸、氫醌、4, 4'-二羥基聯(lián)苯等作為共聚成分的全芳香族聚酯的熔 點(diǎn)高達(dá)350°C以上，對(duì)于利用常用的裝置進(jìn)行熔融加工來說過高。而且，為了使這種高熔點(diǎn) 的全芳香族聚酯的熔點(diǎn)降低至能夠利用常用的熔融加工設(shè)備進(jìn)行加工的溫度而嘗試了各 種方法，雖然能夠在某種程度上實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)化，但存在無法確保以高溫（熔點(diǎn)下附近）下的 機(jī)械強(qiáng)度為代表的耐熱性的問題。
[0004] 為了解決這些問題，專利文獻(xiàn)1~3中提出了在4-羥基苯甲酸中組合6-羥 基-2-萘甲酸、二醇成分、二羧酸成分而得到的共聚聚酯。
[0005] 然而，專利文獻(xiàn)1~3中所提出的共聚聚酯存在以下問題：韌性低、成型時(shí)成型品 產(chǎn)生裂紋、或者韌性高但耐熱性不充分。
[0006] 另一方面，作為上述那樣的全芳香族聚酯，在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳 香族聚酯被稱為液晶性聚合物，尺寸精度、減振性、流動(dòng)性優(yōu)異，成型時(shí)飛邊產(chǎn)生少，因此作 為各種電子部件的材料是有用的。而且，對(duì)于以CPU插座為代表的在外框內(nèi)部具有網(wǎng)格結(jié) 構(gòu)的平面狀連接器，高耐熱化、高密度化、小型化的傾向較為顯著，因此多采用通過玻璃纖 維而強(qiáng)化的液晶性聚合物組合物。但是，即使是某種程度上流動(dòng)性良好的玻璃纖維強(qiáng)化液 晶性聚合物組合物，對(duì)于用作近年來要求的網(wǎng)格部的間距為2mm以下且保持端子的網(wǎng)格部 的樹脂部分的寬度為〇. 5_以下這樣的非常薄壁的平面狀連接器來說性能也不充分。即， 對(duì)于這樣網(wǎng)格部的寬度非常薄壁的平面狀連接器，若想要向網(wǎng)格部填充樹脂，則流動(dòng)性不 充分，因此填充壓力變高，結(jié)果存在得到的平面狀連接器的翹曲變形量增加的問題。為了解 決該問題，考慮使用減少玻璃纖維的添加量的流動(dòng)性良好的液晶性聚合物組合物，但是該 組合物會(huì)強(qiáng)度不足，產(chǎn)生由安裝時(shí)的回流焊造成的變形這樣的問題。
[0007] 因此，本發(fā)明人等提出了由配混的纖維狀填充劑的重均長度與配混量處于固定關(guān) 系的特定的復(fù)合樹脂組合物構(gòu)成的平面狀連接器（參見專利文獻(xiàn)4)。根據(jù)專利文獻(xiàn)4記載 的發(fā)明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變形、耐熱性等性能優(yōu) 異。
[0008] 但是，得知：由于隨著最近的平面狀連接器的集成率的增加等的形狀變化、特別是 連接器針數(shù)的增加、網(wǎng)格部的寬度更加薄壁化等要因，而存在利用上述專利文獻(xiàn)4記載的 發(fā)明無法完全應(yīng)對(duì)的情況。
[0009] 因此，本發(fā)明人等還提出了由對(duì)于特定的液晶性聚合物而組合使用配混了片狀填 充劑和纖維狀填充劑的特定的復(fù)合樹脂組合物構(gòu)成的平面狀連接器（參見專利文獻(xiàn)5)。根 據(jù)專利文獻(xiàn)5記載的發(fā)明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變 形、耐熱性等性能優(yōu)異的連接器，并且，還能得到即使是對(duì)于隨著最近的平面狀連接器的集 成率的增加等的形狀變化、特別是連接器針數(shù)的增加、網(wǎng)格部的寬度的更加薄壁化等也可 以進(jìn)行應(yīng)對(duì)的平面狀連接器。
[0010] 但是，在專利文獻(xiàn)5記載的發(fā)明中，由于聚合物的制造偏差、成型條件等的微細(xì)制 造條件的變化而有時(shí)在網(wǎng)格部產(chǎn)生成型后的裂紋（破裂），在耐裂紋性方面無法得到充分 的性能。
[0011] 另一方面，上述問題不僅產(chǎn)生于平面狀連接器，有時(shí)也產(chǎn)生于各種連接器、CPU插 座、繼電器開關(guān)部件、繞線管、致動(dòng)器、降噪濾波器殼體、或辦公自動(dòng)化設(shè)備的加熱定影輥等 各種成型品。
[0012] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0013] 專利文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開昭59-43021號(hào)公報(bào)
[0015] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開昭59-62630號(hào)公報(bào)
[0016] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開平11-506145號(hào)公報(bào)
[0017] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2005-276758號(hào)公報(bào)
[0018] 專利文獻(xiàn)5 :日本特開2010-3661號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 發(fā)明要解決的問題
[0020] 本發(fā)明的目的在于，提供解決上述問題，而耐熱性和韌性優(yōu)異的、在熔融時(shí)顯示出 光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯、以及其組合物。
[0021] 此外，本發(fā)明的目的在于，提供成型性良好、耐熱性、耐裂紋性等性能優(yōu)異的聚酯 成型品；特別是在成型為片狀或薄膜狀等形狀時(shí)，除了上述優(yōu)異的性能之外，翹曲變形少、 平面度優(yōu)異的聚酯成型品。
[0022] 用于解決問題的方案
[0023] 本發(fā)明人等為了實(shí)現(xiàn)上述目的，進(jìn)行了深入研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：在由4-羥基苯甲酸、 6-羥基-2-萘甲酸、對(duì)苯二甲酸、間苯二酚、4, 4'-二羥基聯(lián)苯構(gòu)成的聚合物中，以特定被限 定的量組合6-羥基-2-萘甲酸和間苯二酚對(duì)于實(shí)現(xiàn)上述目的來說是有效的，從而完成了本 發(fā)明。
[0024] (1) 一種在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通 式（I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的結(jié)構(gòu)單元作為必需的構(gòu)成成分，相對(duì)于全部結(jié)構(gòu) 單元，（I)的結(jié)構(gòu)單元為35~75摩爾％、（II)的結(jié)構(gòu)單元為2~8摩爾％、（III)的結(jié)構(gòu)單 元為8. 5~31. 5摩爾％、（IV)的結(jié)構(gòu)單元為2~8摩爾％、(V)的結(jié)構(gòu)單元為0. 5~29. 5 摩爾％、（II)+ (IV)的結(jié)構(gòu)單元為4~10摩爾％。
[0025]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式 (I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的結(jié)構(gòu)單元作為必需的構(gòu)成成分，相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單 元，（I)的結(jié)構(gòu)單元為35~75摩爾％、（II)的結(jié)構(gòu)單元為2~8摩爾％、（III)的結(jié)構(gòu)單 元為8. 5~31. 5摩爾％、（IV)的結(jié)構(gòu)單元為2~8摩爾％、(V)的結(jié)構(gòu)單元為0. 5~29. 5 摩爾％、（II)+ (IV)的結(jié)構(gòu)單元為4~10摩爾％，
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全芳香族聚酯，其在比全芳香族聚酯的熔點(diǎn)高10~40°C的 溫度下、剪切速度lOOOsef下的熔融粘度為I X 10 5Pa · s以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的全芳香族聚酯，其熔點(diǎn)為280~390°C。
4. 一種聚酯樹脂組合物，其為相對(duì)于權(quán)利要求1~3中的任一項(xiàng)所述的全芳香族聚酯 100質(zhì)量份配混無機(jī)填充劑或有機(jī)填充劑120質(zhì)量份以下而成的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚酯樹脂組合物，其中，無機(jī)填充劑為選自玻璃纖維、云母和 滑石中的1種或2種以上，相對(duì)于全芳香族聚酯100質(zhì)量份，無機(jī)填充劑配混量為20~80 質(zhì)量份。
6. -種聚酯成型品，其為將權(quán)利要求1~3中的任一項(xiàng)所述的全芳香族聚酯、或權(quán)利要 求4或5所述的聚酯樹脂組合物成型而成的。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為連接器、CPU插座、繼電器開關(guān)部 件、繞線管、致動(dòng)器、降噪濾波器殼體、或辦公自動(dòng)化設(shè)備的加熱定影輥。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為具有以下結(jié)構(gòu)上的特征的平面 狀連接器：外框的內(nèi)部具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格部的間距為I. 5mm以下。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為聚酯纖維。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品為聚酯薄膜。
【專利摘要】提供耐熱性和韌性優(yōu)異、在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯以及其組合物。一種在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯，其特征在于，該全芳香族聚酯包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)以及(V)所示的結(jié)構(gòu)單元作為必需的構(gòu)成成分，相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元，(I)的結(jié)構(gòu)單元為35～75摩爾％、(II)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％、(III)的結(jié)構(gòu)單元為8.5～31.5摩爾％、(IV)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％、(V)的結(jié)構(gòu)單元為0.5～29.5摩爾％、(II)+(IV)的結(jié)構(gòu)單元為4～10摩爾％；以及一種聚酯樹脂組合物，該組合物為相對(duì)于該全芳香族聚酯100質(zhì)量份配混無機(jī)填充劑或有機(jī)填充劑120質(zhì)量份以下而成的。
【IPC分類】D01F6-62, C08G63-60, C08K7-14, C08L67-03, C08K3-34
【公開號(hào)】CN104662064
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380049255
【發(fā)明人】橫田俊明
【申請(qǐng)人】寶理塑料株式會(huì)社
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年9月10日
【公告號(hào)】WO2014045940A1