用，說明實施例1制備得到的分子印跡聚合物使用壽命較長。
[0074]結果:得到熱毒靈注射液缺綠原酸及類似物樣品1.64g ;綠原酸130mg。
[0075]對得到的綠原酸進行分析，得到其質(zhì)譜圖如圖10所示，其色譜圖如圖11所示，從色譜圖可看出得到的綠原酸純度為91%。
[0076]實施例2
[0077]2.1將200g 二氧化硅微珠(60?105 μ m)與2000ml 2mol/L鹽酸在60°C水浴條件下攪拌6h，然后用去離子水洗至中性，再用無水乙醇洗三次，70°C干燥24h，得到活化二氧化硅微珠。
[0078]2.2將150g 2.1中得到的活化二氧化硅微珠加至1000ml三頸圓底燒瓶中，再加Λ 300ml甲苯與300ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)，100°C下攪拌回流反應24h，過濾，經(jīng)甲苯、丙酮、甲醇多次洗滌除去殘留的APTS，50°C真空干燥5h，得到處理后的二氧化硅微珠。
[0079]2.3將5g模板分子茯苓酸溶于700ml四氫呋喃中，再加入200ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)室溫攪拌2h，加入450g2.2中得到處理后的二氧化硅微珠，攪拌2h ;再加入500ml交聯(lián)劑正娃酸乙酯(TEOS)，攪拌lh ;最后加入25ml 1.0mol/L的乙酸水溶液，室溫攪拌18h，減壓過濾，甲醇洗滌三次，置于100°C烘箱中3h，取出后用500目(30 μm)篩子除去粒徑過小的顆粒，得到聚合物；模板分子、氨丙基三乙氧基硅烷與交聯(lián)劑的摩爾比為1:12:30 ο
[0080]2.4將2.3中得到的聚合物裝置1000ml燒瓶中，加入甲醇-乙醇(9:1，v/v)攪拌洗脫模板分子5次，過濾，120°C干燥lh，得到513g分子印跡聚合物MIP。
[0081]比較例2
[0082]2.1將200g 二氧化硅微珠(60?105 μ m)與2000ml 2mol/L鹽酸在60°C水浴條件下攪拌6h，然后用去離子水洗至中性，再用無水乙醇洗三次，70°C干燥24h，得到活化二氧化硅微珠。
[0083]2.2將150g 2.1中得到的活化二氧化硅微珠加至1000ml三頸圓底燒瓶中，再加Λ 300ml甲苯與300ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)，100°C下攪拌回流反應24h，過濾，經(jīng)甲苯、丙酮、甲醇多次洗滌除去殘留的APTS，50°C真空干燥5h，得到處理后的二氧化硅微珠。
[0084]2.3將700ml四氫呋喃與200ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)室溫攪拌2h，加入450g2.2中得到處理后的二氧化硅微珠，攪拌2h ;再加入500ml交聯(lián)劑正硅酸乙酯(TE0S)，攪拌lh ;最后加入25ml 1.0mol/L的乙酸水溶液，室溫攪拌18h，減壓過濾，甲醇洗滌三次，置于100°C烘箱中3h，取出后用500目(30μπι)篩子除去粒徑過小的顆粒，得到聚合物。
[0085]2.4將2.3中得到的聚合物裝置1000ml燒瓶中，加入甲醇-乙醇(9:1，v/v)攪拌洗脫5次，過濾，120°C干燥lh，得到510g空白分子印跡聚合物NIP。
[0086]對實施例2中得到的分子印跡聚合物MIP與比例較2中得到的分子印跡聚合物NIP進行靜態(tài)吸附實驗:
[0087]將茯苓酸溶解于甲醇中，配制成濃度為15mmol/L的茯苓酸甲醇儲備液，將其分別配置成濃度為 1.0mmol/L、2.0mmol/L、3.0mmol/L、4.0mmol/L、5.0mmol/L、6.0mmol/L、7.0mmol/L、8.0mmol/L、9.0mmol/L與10.0mmol/L的標準品溶液。分別取甲醇和上述濃度的標準品溶液2份，每份5ml，置于10ml離心管中，各加入100mg的實施例2中得到的分子印跡聚合物MIP與比較例2中得到的分子印跡聚合物NIP(甲醇組用來消除溶劑對實驗的影響)，混懸均勻后，室溫下輕輕振搖20h，離心取上清液，利用HPLC計算溶液濃度，計算平衡吸附量，得到吸附平衡曲線圖，如圖12所示。
[0088]Qe= (C 0-Ce) V/ff:其中為靜態(tài)平衡吸附量，C。為初始濃度，C e為吸附平衡濃度，V為溶液體積，W為分子印跡聚合物的質(zhì)量。
[0089]分子印跡聚合物吸附動力學:
[0090]分別稱取50mg實施例2中得到的分子印跡聚合物與比較例2中得到的分子印跡聚合物置于10ml離心管中，分別加入5ml (0.2mmol/L)茯苓酸溶液，25°C、150rpm振蕩，分別振蕩 5min、lOmin、15min、20min、30min、40min、lh、1.5h、2h、3h 與 4h，取上清液利用 HPLC 測定上清中茯苓酸的濃度，計算吸附動力學曲線，如圖13所示。
[0091]實施例3
[0092]3.1將200g 二氧化硅微珠(60?105 μ m)與2000ml 2mol/L鹽酸在60°C水浴條件下攪拌6h，然后用去離子水洗至中性，再用無水乙醇洗三次，70°C干燥24h，得到活化二氧化硅微珠。
[0093]3.2將150g 3.1中得到的活化二氧化硅微珠加至1000ml三頸圓底燒瓶中，再加Λ 300ml甲苯與300ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)，100°C下攪拌回流反應24h，過濾，經(jīng)甲苯、丙酮、甲醇多次洗滌除去殘留的APTS，50°C真空干燥5h，得到處理后的二氧化硅微珠。
[0094]3.3將1.3g模板分子桂皮醛溶于700ml四氫呋喃中，再加入100ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)室溫攪拌2h，加入300g3.2中得到處理后的二氧化硅微珠，攪拌2h ;再加入350ml交聯(lián)劑正娃酸乙酯(TE0S)，攪拌lh ;最后加入20ml 1.0mol/L的乙酸水溶液，室溫攪拌18h，減壓過濾，甲醇洗滌三次，置于100°C烘箱中3h，取出后用500目(30 μm)篩子除去粒徑過小的顆粒，得到聚合物；模板分子、氨丙基三乙氧基硅烷與交聯(lián)劑的摩爾比為1:8:30 ο
[0095]3.4將3.3中得到的聚合物裝置1000ml燒瓶中，加入甲醇-乙醇(9:l，v/v)攪拌洗脫模板分子5次，過濾，120°C干燥lh，得到377g分子印跡聚合物MIP。
[0096]比較例3
[0097]3.1將200g 二氧化硅微珠(60?105 μ m)與2000ml 2mol/L鹽酸在60°C水浴條件下攪拌6h，然后用去離子水洗至中性，再用無水乙醇洗三次，70°C干燥24h，得到活化二氧化硅微珠。
[0098]3.2將150g 3.1中得到的活化二氧化硅微珠加至1000ml三頸圓底燒瓶中，再加Λ 300ml甲苯與300ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)，100°C下攪拌回流反應24h，過濾，經(jīng)甲苯、丙酮、甲醇多次洗滌除去殘留的APTS，50°C真空干燥5h，得到處理后的二氧化硅微珠。
[0099]3.3將700ml四氫呋喃中與100ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)室溫攪拌2h，加入300g3.2中得到處理后的二氧化硅微珠，攪拌2h ;再加入350ml交聯(lián)劑正硅酸乙酯(TE0S)，攪拌lh ;最后加入20ml 1.0mol/L的乙酸水溶液，室溫攪拌18h，減壓過濾，甲醇洗滌三次，置于100°C烘箱中3h，取出后用500目(30μπι)篩子除去粒徑過小的顆粒，得到聚合物。
[0100]3.4將3.3中得到的聚合物裝置1000ml燒瓶中，加入甲醇_乙醇(9:l，v/v)攪拌洗脫5次，過濾，120°C干燥lh，得到380g空白分子印跡聚合物NIP。
[0101]對實施例3中得到的分子印跡聚合物MIP與比例較3中得到的分子印跡聚合物NIP進行靜態(tài)吸附實驗:
[0102]將桂皮醛溶解于甲醇中，配制成濃度為5mmol/L的桂皮醛儲備液，將其分別配置成濃度為 0.1mmol/L、0.2mmol/L、0.3mmol/L、0.4mmol/L、0.6mmol/L、1.0mmol/L、2.0mmo 1 /L、3.0mmol/L與4.0mmol/L的標準品溶液。分別取甲醇和上述濃度的標準品溶液2份，每份4ml，置于10ml離心管中，各加入20mg的實施例3中得到的分子印跡聚合物MIP與比較例3中得到的分子印跡聚合物NIP (甲醇組用來消除溶劑對實驗的影響)，混懸均勻后，室溫下輕輕振搖20h，離心取上清液，利用HPLC計算溶液濃度，計算平衡吸附量，得到吸附平衡曲線圖。
[0103]Qe= (C o-Ce)V/ff:其中Qe為靜態(tài)平衡吸附量，C。為初始濃度，C e為吸附平衡濃度，
V為溶液體積，W為分子印跡聚合物的質(zhì)量。
[0104]分子印跡聚合物吸附動力學:
[0105]分別稱取50mg實施例3中得到的分子印跡聚合物與比較例3中得到的分子印跡聚合物置于10ml離心管中，分別加入5ml (20%甲醇和30%甲醇，40 μ g/ml)桂皮醛溶液，25 °C、150rpm 振蕩，分別振蕩 5min、lOmin、15min、20min、30min、40min、lh、1.5h、2h、3h 與4h，取上清液利用HPLC測定上清中桂皮醛的濃度，計算吸附動力學曲線。
[0106]結果表明:甲醇溶液中桂皮醛吸附平衡時間為2h，分子印跡聚合物的吸附量為
2.73mg/g0
[0107]實施例4
[0108]4.1將200g 二氧化硅微珠(60?105 μ m)與2000ml 2mol/L鹽酸在60°C水浴條件下攪拌6h，然后用去離子水洗至中性，再用無水乙醇洗三次，70°C干燥24h，得到活化二氧化硅微珠。
[0109]4.2將150g 4.1中得到的活化二氧化硅微珠加至1000ml三頸圓底燒瓶中，再加Λ 300ml甲苯與300ml氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)，100°C下攪拌回流反應24