專利名稱：阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、制備方法及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、金屬水合物無機(jī)填充劑(C)；其中該環(huán)氧樹脂(A)包覆在無機(jī)填充劑(C)上。本發(fā)明還涉及該阻燃環(huán)氧樹脂組合物的制備方法及其在半導(dǎo)體電子封裝中的應(yīng)用。
半導(dǎo)體裝置等的封裝材料，主要可分為陶瓷材料及環(huán)氧樹脂材料兩種，而產(chǎn)業(yè)界從使用成本及生產(chǎn)性能等因素考慮，使得近年來環(huán)氧樹脂材料已逐漸成為半導(dǎo)體封裝的主要市場。
此類半導(dǎo)體的電子元件，必須具有阻燃性以確保使用時的安全性，通常會要求達(dá)到UL的阻燃規(guī)格(如UL-94 V-0等級)。因此，用于封裝的環(huán)氧樹脂材料必須添加若干具有隔離火焰降低燃燒性質(zhì)的物質(zhì)。迄今，通常是添加含有鹵素的環(huán)氧樹脂，尤其是含溴的環(huán)氧樹脂，及添加三氧化二銻作為阻燃劑。舉例而言，要使用含溴量高達(dá)17％～21％的環(huán)氧樹脂，才可達(dá)到UL-94 V-0的標(biāo)準(zhǔn)。
然而，三氧化二銻在燃燒過程會產(chǎn)生毒性銻化物，并已經(jīng)被列為致癌物質(zhì)，而含有鹵素的環(huán)氧樹脂在燃燒過程中會釋放出有毒的煙塵或氣體，例如不僅會產(chǎn)生腐蝕性的鹵素自由基及鹵化氫，更會產(chǎn)生致命劇毒的二噁英(戴奧辛)類化合物，嚴(yán)重影響人類健康及造成環(huán)境污染。即使不被燃燒，大量使用此類阻燃劑的廢棄材料，其回收及處理對環(huán)境而言均造成不便。因此，為了操作安全及環(huán)境保護(hù)，如何開發(fā)一種阻燃且零污染的材料是一項(xiàng)刻不容緩的任務(wù)，也是為目前電子產(chǎn)業(yè)界關(guān)心的話題。
材料中如何降低鹵素含量及減少使用銻化物是研究的重點(diǎn)。磷類化合物已被廣泛研究，并發(fā)現(xiàn)可將赤磷或磷的有機(jī)化合物直接使用或進(jìn)行反應(yīng)，以取代鹵素化合物及銻化物當(dāng)作阻燃劑。
例如中華民國專利公告第339353號是使用赤磷作為阻燃劑，以取代鹵素及銻化物，但是此類材料經(jīng)過高溫蒸煮后會使赤磷產(chǎn)生水解變化，且在操作時亦有高危險性，因而對成品及制程具有不良影響。日本特開平9-235449是使用含磷樹脂取代含溴及含銻化合物，且仍具有優(yōu)異的阻燃性，亦在燃燒過程中不會因溴化物而產(chǎn)生二噁英，但是此類含磷化合物是利用燃燒產(chǎn)生的磷酸氣體阻絕空氣，而達(dá)到阻燃效果，因此仍然存在某種程度的危險性。
此外，不論是添加型或反應(yīng)型的含磷化合物，其含磷量皆不高，為了達(dá)到優(yōu)異的阻燃效果，往往會受限于此類材料的阻燃效率，而需要添加大量該類化合物于調(diào)配物中，導(dǎo)致環(huán)氧樹脂及固化劑的添加量相對降低，因此無法繼續(xù)維持原調(diào)配物的優(yōu)良特性。
本發(fā)明即針對上述技術(shù)的缺點(diǎn)，以樹脂中不添加公知的阻燃劑卻能達(dá)到阻燃化為目標(biāo)，進(jìn)行廣泛且深入的研究，進(jìn)而發(fā)現(xiàn)一種含有無機(jī)填充劑的環(huán)氧樹脂組合物，在燃燒過程中，可借助無機(jī)填充劑的不燃特性，達(dá)到產(chǎn)品的阻燃規(guī)格，因而完成本發(fā)明。
本發(fā)明的一個目的是提供一種阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其不含鹵素及三氧化二銻，但仍可達(dá)到UL-94 V-0的阻燃特性，且亦具有優(yōu)異的焊接龜裂性、高溫保存性及耐濕性，可應(yīng)用于半導(dǎo)體電子封裝用裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供了一種制備上述環(huán)氧樹脂組合物的方法，其可將易燃的環(huán)氧樹脂預(yù)先涂布于不燃的無機(jī)填充劑上，借此提高環(huán)氧樹脂組合物的阻燃性。
本發(fā)明的再一目的是提供所述環(huán)氧樹脂組合物在半導(dǎo)體電子封裝中的應(yīng)用。
本發(fā)明的一種不含鹵素及銻化物的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、金屬水合物無機(jī)填充劑(C)；其中環(huán)氧樹脂(A)包覆在無機(jī)填充劑(C)上。
本發(fā)明所使用的環(huán)氧樹脂(A)為較低分子量的環(huán)氧樹脂，借助其低粘度，使環(huán)氧樹脂組合物中無機(jī)填充劑(C)的粒度降低，可提高組合物的阻燃性。其優(yōu)選實(shí)例為如下式(I)所示的酚醛清漆環(huán)氧樹脂 (式中R為C1-6烷基)該酚醛清漆環(huán)氧樹脂使用凝膠滲透色譜儀(GPC)測定分子量分布時，其中當(dāng)n值等于0、1或2的積分面積總和占所有積分面積總和的30％～100％，優(yōu)選為37％～50％。該酚醛清漆環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的流動性，亦即其粘度較低，可包覆環(huán)氧樹脂組合物中的無機(jī)填充劑，而賦予環(huán)氧樹脂組合物更佳的阻燃性。
在式(I)所示的酚醛清漆環(huán)氧樹脂中，R表示的C1-6烷基可為直鏈或支鏈C1-6烷基，其實(shí)例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、正己基等，優(yōu)選為直鏈C1-6烷基，最優(yōu)選為甲基。
本發(fā)明所使用的固化劑(B)實(shí)例可為具有軟化點(diǎn)55℃以下的公知的酚醛清漆樹脂。由于其具有低軟化點(diǎn)性質(zhì)，亦即粘度較低，可提供與上述環(huán)氧樹脂(A)相似的高流動性，因而可提高無機(jī)填充劑(C)的相對含量，降低其粒度。
在本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中，固化劑(B)的添加量視固化劑(B)的反應(yīng)活性氫當(dāng)量與環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧當(dāng)量而定。以下式(II)的當(dāng)量數(shù)計算，環(huán)氧樹脂(A)與固化劑(B)的混合比例為(1～5)∶(5～1)，優(yōu)選為(1～3)∶(3～1)。 本發(fā)明所使用作為無機(jī)填充劑(C)的金屬水合物為周期表IIA或IIIA族金屬的氫氧化物，優(yōu)選為氫氧化鋁或氫氧化鎂。用于本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物的金屬水合物的粒度愈小，阻燃性愈佳，優(yōu)選為0.05μm～50μm，更優(yōu)選為1μm～20μm。
所述無機(jī)填充劑(C)除了上述金屬水合物外，另可根據(jù)需要進(jìn)一步含有選自下列組群的其它無機(jī)填充劑二氧化硅、石英玻璃、滑石、氧化鋁、碳酸鈣等，優(yōu)選為二氧化硅。二氧化硅包括球型或角型熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅等，其中優(yōu)選為角型熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、或角型熔融二氧化硅與球型二氧化硅的混合物。
上述金屬水合物在環(huán)氧樹脂組合物中的使用量，為無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的10～100wt％，以10～60wt％為優(yōu)選。上述根據(jù)需要的其它無機(jī)填充劑于環(huán)氧樹脂組合物中的使用量，為無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的0～90wt％，以40～90wt％為優(yōu)選。
所述無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑的使用總量，為本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物總量的70～87wt％。
此外，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物可根據(jù)需要添加固化促進(jìn)劑(D)，其可為能促進(jìn)環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基團(tuán)與固化劑中羥基反應(yīng)的任何促進(jìn)劑、或用于密封物質(zhì)中的固化促進(jìn)劑。該固化促進(jìn)劑(D)的實(shí)例為二氮雜二環(huán)十一碳烯(DBU)、三苯基膦(TPP)、二甲基苯甲銨(BDMA)、2-甲基咪唑(2-MZ)等。以上固化促進(jìn)劑可單獨(dú)或兩種或多種組合使用。
若使用固化促進(jìn)劑(D)，其使用量優(yōu)選為本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物總量的0.01～1wt％。
再者，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物亦可根據(jù)需要添加一般添加劑(E)，只要其不含鹵化物及銻化物，也不影響環(huán)氧樹脂組合物的阻燃性即可。該添加劑(E)的實(shí)例為甲基硅烷偶聯(lián)劑、色碳(碳黑或氧化鐵)、脫模劑、及低應(yīng)力添加劑等。
本發(fā)明的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。
本發(fā)明阻燃性環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其包括下述步驟(1)使環(huán)氧樹脂(A)與金屬水合物無機(jī)填充劑(C)預(yù)先混煉，冷卻、粉碎得到中間產(chǎn)物；(2)接著將該中間產(chǎn)物與其它固化劑(B)及根據(jù)需要的其它無機(jī)填充劑混合，再進(jìn)行混煉、冷卻、粉碎而制得。
本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物可由下述方法制備。以高于環(huán)氧樹脂軟化點(diǎn)的溫度，一般為75℃～90℃，將環(huán)氧樹脂(A)與金屬水合物無機(jī)填充劑(C)預(yù)先以雙滾輪混煉機(jī)、單螺桿擠出機(jī)或雙螺桿擠出機(jī)充分混煉，可使環(huán)氧樹脂均勻涂布于金屬水合物表面，經(jīng)過冷卻、粉碎而得到中間產(chǎn)物(亦即半成品)。接著將中間產(chǎn)物與其它固化劑(B)、根據(jù)需要的其它無機(jī)填充劑、固化促進(jìn)劑(D)、及添加劑(E)以快速混合機(jī)充分混合，再以雙滾輪混煉機(jī)、單螺桿擠出機(jī)或雙螺桿擠出機(jī)混煉，冷卻并粉碎，即可制得阻燃性優(yōu)于無預(yù)混程序(亦即直接添加型混合物)的本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物。
由于環(huán)氧樹脂(A)為本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物的一種主要組分，其氧指數(shù)遠(yuǎn)低于固化劑(B)，亦即具有脂肪族碳鏈的環(huán)氧樹脂(A)較固化劑(B)容易燃燒，因此將環(huán)氧樹脂(A)預(yù)先涂布于金屬水合物無機(jī)填充劑(C)表面上，使環(huán)氧樹脂與金屬水合物緊密接觸，可增加環(huán)氧樹脂的氧指數(shù)，亦可在燃燒過程中，借助金屬水合物提高環(huán)氧樹脂組合物的阻燃性，此即為利用上述預(yù)混程序操作而制備本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物的主要原因。
上述所提及的「氧指數(shù)」是指在密閉系統(tǒng)中，緩緩?fù)ㄈ胙鯕?，并使系統(tǒng)內(nèi)尚未燃燒的物質(zhì)加熱燃燒，當(dāng)物質(zhì)達(dá)到燃燒狀態(tài)時，此時通入氧氣的臨界值即為「氧指數(shù)」。換言之，若氧指數(shù)愈高，則愈不易燃燒；若氧指數(shù)愈低，則愈容易燃燒。
以下將參考實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，而非用于限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例下文中的環(huán)氧當(dāng)量是使環(huán)氧樹脂溶于氯苯∶氯仿＝1∶1的溶劑中，用HBr/冰醋酸進(jìn)行滴定，依照ASTM D1652方法予以測定，其中指示劑為結(jié)晶紫。
下述實(shí)施例及比較例所使用的各組分詳列如下，其使用量為相對于100wt％的環(huán)氧組合物總量1.鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂aGPC(購自Waters，Model 510型)分析n＝0、1、2的積分面積為39％，軟化點(diǎn)為55℃，環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq，ICI粘度(150℃)為1.5。
2.鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂bGPC(購自Waters，Model 510型)分析n＝0、1、2的積分面積為20％，軟化點(diǎn)為70℃，環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq，ICI粘度(150℃)為4.9。
3.酚醛清漆樹脂長春人造樹脂廠生產(chǎn)，商品名為PF-5080。
4.溴化環(huán)氧樹脂長春人造樹脂廠生產(chǎn)，以商品名BFB-350出售的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂。
5.硅偶聯(lián)劑(硅烷偶聯(lián)劑)日本信越公司生產(chǎn)，商品名為KBM-403。
6.熔融二氧化硅US Slica公司生產(chǎn)，商品名為74-C。
由下列試驗(yàn)分析實(shí)施例及比較例的性質(zhì)，并評估其優(yōu)異性1.螺旋流動依據(jù)EMMI-1-66，在溫度為175℃及70kg/cm2下進(jìn)行。
2.阻燃性依據(jù)UL-94規(guī)格測定試片(長5英寸×寬0.5英寸×厚1/8英寸)的阻燃性。
◎達(dá)到UL-94 V-0規(guī)格者。
△僅達(dá)到UL-94 V-1規(guī)格，但未達(dá)到V-0規(guī)格者。
3.吸濕性將直徑25mm、厚度5mm的圓形試片以100℃沸水蒸煮24小時后，測試其吸水重量增加率。
4.回焊耐熱性成型18腳的雙排引腳封裝(18LD-PDIP)后，在85℃/85％RH條件下處理72小時，接著在溫度240℃的焊錫爐中加熱處理10秒，并連續(xù)重復(fù)三次，觀測其外表是否產(chǎn)生龜裂。
◎經(jīng)回焊后，封裝體未產(chǎn)生龜裂。
實(shí)施例1以雙軸式滾筒混煉機(jī)，將16wt％鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂a及58wt％氫氧化鋁預(yù)先在85℃下充分混煉，接著使其冷卻、粉碎，獲得氫氧化鋁表面涂布環(huán)氧樹脂的中間產(chǎn)物。
以快速混合機(jī)，將上述中間產(chǎn)物與8.24wt％酚醛清漆樹脂、16.00wt％熔融二氧化硅、0.26wt％三苯基膦、0.60wt％硅偶聯(lián)劑、0.30wt％碳黑、及0.60wt％巴西棕櫚蠟充分混合，再以雙軸混煉機(jī)混煉，冷卻經(jīng)混煉的混合物并粉碎，即可制得半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。結(jié)果如表1所示。
實(shí)施例2～3以與實(shí)施例1相同的制備方法，采用如表1所示的各組分使用量，制得環(huán)氧樹脂組合物，并依上述試驗(yàn)方法測試其性質(zhì)。結(jié)果列于表1中。
比較例1～4各組分使用量如表1所示，制備方法中除了未進(jìn)行環(huán)氧樹脂與氫氧化鋁預(yù)先充分混煉的過程外，其余步驟皆與實(shí)施例1相同，制得環(huán)氧樹脂組合物，并依上述試驗(yàn)方法測試其性質(zhì)。結(jié)果列于表1中。
表1
通過對表1中數(shù)據(jù)的比較可發(fā)現(xiàn)，比較例1與實(shí)施例1的組合物的各組分含量相似，但由于比較例1制備過程未使用預(yù)混程序，故其阻燃性略低于實(shí)施例1；且由于比較例1使用積分面積不同的鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂，亦即其粘度高于實(shí)施例1，造成環(huán)氧樹脂組合物的流動性差，而導(dǎo)致成型不良。
比較例2含有公知的溴化物及三氧化二銻作為阻燃劑，因其添加量促使環(huán)氧樹脂的添加量相對降低，制得的組合物雖然可達(dá)到阻燃規(guī)格，但其流動性卻相對變差。
比較例3與實(shí)施例3的組合物組分含量相似，但比較例3未使用氫氧化鋁而僅使用二氧化硅作為無機(jī)填充劑，發(fā)現(xiàn)制得的組合物無法達(dá)到阻燃規(guī)格。此點(diǎn)顯示若僅提高二氧化硅含量并無法完全達(dá)到阻燃規(guī)格，大量添加金屬水合物有助于提高組合物的阻燃效果，因此證明本發(fā)明的含有金屬水合物為無機(jī)填充劑的環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的阻燃性。
權(quán)利要求
1.一種不含鹵素及銻化物的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、金屬水合物無機(jī)填充劑(C)；其中環(huán)氧樹脂(A)包覆在無機(jī)填充劑(C)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂(A)為下式(I)所表示的酚醛清漆環(huán)氧樹脂，其以凝膠滲透色譜儀測定n值等于0、1或2的積分面積總和占所有積分面積總和的30％～100％。 (式中R為C1-6烷基)
3.根據(jù)權(quán)利要求2的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述酚醛清漆環(huán)氧樹脂為式(I)中R為甲基的鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述固化劑(B)為具有軟化點(diǎn)55℃以下的酚醛清漆樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中以所述環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧當(dāng)量及所述固化劑(B)的活性氫當(dāng)量計算，兩者的混合比例為(1～3)∶(3～1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述金屬水合物無機(jī)填充劑(C)為周期表IIA或IIIA族金屬的氫氧化物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述金屬水合物無機(jī)填充劑(C)為氫氧化鋁或氫氧化鎂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中該環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)一步含有選自下列組群的其它無機(jī)填充劑二氧化硅、石英玻璃、滑石、氧化鋁和碳酸鈣。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述其它無機(jī)填充劑為二氧化硅。
10.根據(jù)權(quán)利要求6～8任一項(xiàng)的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述金屬水合物的粒度為0.05μm～50μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求6～9任一項(xiàng)的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑的使用總量，為環(huán)氧樹脂組合物總量的70～87wt％。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述金屬水合物無機(jī)填充劑的使用量，為所述無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的10～100wt％。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述其它無機(jī)填充劑的使用量，為所述無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的0～90wt％。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中該環(huán)氧樹脂組合物又可包括固化促進(jìn)劑(D)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述固化促進(jìn)劑(D)為二氮雜二環(huán)十一碳烯、三苯基膦、二甲基苯甲銨、2-甲基咪唑、或其混合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述固化促進(jìn)劑(D)的使用量為環(huán)氧樹脂組合物總量的0.01～1wt％。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中該環(huán)氧樹脂組合物又可包括添加劑(E)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物，其中所述添加劑(E)為硅烷偶聯(lián)劑、色碳、脫模劑、或低應(yīng)力添加劑。
19.權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用。
20.一種制備權(quán)利要求1的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物的方法，其包括下述步驟(1)使環(huán)氧樹脂(A)與金屬水合物無機(jī)填充劑(C)預(yù)先混煉，冷卻、粉碎得到中間產(chǎn)物；(2)接著將該中間產(chǎn)物與其它固化劑(B)及根據(jù)需要的其它無機(jī)填充劑混合，再進(jìn)行混煉、冷卻、粉碎而制得。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述混煉方式是使用單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)、或雙滾輪混煉機(jī)進(jìn)行的。
22.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述環(huán)氧樹脂(A)為下式(I)所示的酚醛清漆環(huán)氧樹脂，其以凝膠滲透色譜儀測定n值等于0、1或2的積分面積總和占所有積分面積總和的30％～100％。 (式中R為C1-6烷基)
23.根據(jù)權(quán)利要求22的方法，其中所述酚醛清漆環(huán)氧樹脂為式(I)中R為甲基的鄰甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂。
24.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述固化劑(B)為軟化點(diǎn)在55℃以下的酚醛清漆樹脂。
25.根據(jù)權(quán)利要求22～24任一項(xiàng)的方法，其中以所述環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧當(dāng)量及所述固化劑(B)的活性氫當(dāng)量計算，兩者的混合比例為(1～3)∶(3～1)。
26.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述金屬水合物無機(jī)填充劑(C)為周期表IIA或IIIA族金屬的氫氧化物。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的方法，其中所述金屬水合物無機(jī)填充劑(C)為氫氧化鋁或氫氧化鎂。
28.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述其它無機(jī)填充劑為選自下列組群的物質(zhì)二氧化硅、石英玻璃、滑石、氧化鋁和碳酸鈣。
29.根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其中所述其它無機(jī)填充劑為二氧化硅。
30.根據(jù)權(quán)利要求26～28任一項(xiàng)的方法，其中所述金屬水合物的粒度為0.05μm～50μm。
31.根據(jù)權(quán)利要求26～29任一項(xiàng)的方法，其中所述無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑的使用總量為環(huán)氧樹脂組合物總量的70～87wt％。
32.根據(jù)權(quán)利要求31的方法，其中所述無機(jī)填充劑(C)的使用量為該無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的10～100wt％。
33.根據(jù)權(quán)利要求31的方法，其中所述其它無機(jī)填充劑的使用量為該無機(jī)填充劑(C)與其它無機(jī)填充劑總量的0～90wt％。
34.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中在步驟(2)中又可添加固化促進(jìn)劑(D)。
35.根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其中所述固化促進(jìn)劑(D)為二氮雜二環(huán)十一碳烯、三苯基膦、二甲基苯甲銨、2-甲基咪唑、或其混合物。
36.根據(jù)權(quán)利要求34或35的方法，其中所述固化促進(jìn)劑(D)的使用量為環(huán)氧樹脂組合物總量的0.01～1wt％。
37.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中在步驟(2)中又可添加添加劑(E)。
38.根據(jù)權(quán)利要求37的方法，其中所述添加劑(E)為硅烷偶聯(lián)劑、色碳、脫模劑、或低應(yīng)力添加劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種不含鹵素及銻化物的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物,其包括環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、金屬水合物無機(jī)填充劑(C);其中環(huán)氧樹脂(A)包覆在無機(jī)填充劑(C)上。本發(fā)明還涉及一種制備上述環(huán)氧樹脂組合物的方法,可預(yù)先將環(huán)氧樹脂與金屬水合物無機(jī)填充劑充分混煉,使環(huán)氧樹脂涂布于金屬水合物上,可制得在不含鹵素及銻化物下達(dá)到UL－94 V－0規(guī)格的環(huán)氧樹脂組合物,亦可獲得具有優(yōu)異成型性及信賴性的半導(dǎo)體電子封裝體。
文檔編號C09K3/10GK1339534SQ0012352
公開日2002年3月13日 申請日期2000年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月18日
發(fā)明者黃坤源, 陳鴻星 申請人:長春人造樹脂廠股份有限公司