專利名稱：涂敷裝置和使用它的涂敷方法
技術領域：
本發(fā)明涉及涂敷裝置和使用它的涂敷方法。
背景技術：
圖8是在例如特開2000-288447號公報中表示的原有的粘接劑的轉印涂敷裝置的概略圖。圖中，30是被轉印涂敷的基板，31是進行電氣連接的粘接構件，32是裝卡粘接構件31的保持構件，33是移動保持構件32的機械手，34是充填粘接劑的粘接劑容器，35是粘接劑從粘接劑容器34中露出的粘接劑露出孔，36是在粘接劑露出孔35上可移動的蓋，除了粘接構件31粘接到粘接劑以外，粘接劑露出孔35都是閉合的，37是控制粘接劑的液面位置的液面位置控制器。
即，移動蓋36使粘接劑露出孔35開放，同時由機械手33移動保持構件32，粘接構件31與從粘接劑露出孔露出的導電性粘接劑接觸，接下來，由機械手33移動保持構件32，上拉粘接構件31，對位并壓在基板30，從而把導電性粘接劑轉印涂敷到基板30上，由于設置了蓋36等，所以防止了因粘接劑揮發(fā)而引起轉印粘接工序產生不良情況。
然而，上述原有的涂敷裝置的粘接構件必須高精度地與粘接劑露出部接觸，需要高精度地控制粘接構件的姿勢和高精度地加工粘接構件的保持部32，當粘接構件31傾斜地接觸粘接劑時，存在涂敷量不穩(wěn)定的問題。
發(fā)明目的本發(fā)明是為了解決上述問題而做成的，其目的在于得到能獲得穩(wěn)定的涂敷量的涂敷裝置和使用它的涂敷方法。
技術方案本發(fā)明的第1涂敷裝置，備有回轉體、設置在該回轉體上的具有含有第1溶劑的涂敷劑的涂敷劑池、覆蓋上述涂敷劑池并在上述回轉體之上通過間隙與上述回轉體獨立設置的罩子、向上述涂敷劑池和罩子之間供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構、設置在上述涂敷劑池之上的罩子上的采取孔和從上述采取孔采取上述涂敷劑池的涂敷劑并將涂敷劑轉印到被涂敷件上的涂敷構件。
本發(fā)明的第2涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，把具有第2溶劑的溶劑池設置在回轉體上，罩子覆蓋上述溶劑池以使上述溶劑池和涂敷劑池用上述涂敷劑池的上部連通，在上述涂敷劑池和罩子之間形成供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構。
本發(fā)明的第3涂敷裝置，在上述第1或第2涂敷裝置中，間隙是0.01～1mm。
本發(fā)明的第4涂敷裝置，在上述第2涂敷裝置中，至少溶劑池設置在涂敷劑池的外周側。
本發(fā)明的第5涂敷裝置，在上述第4涂敷裝置中，最外周的溶劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙(a)以及上述最外周的溶劑池相鄰的涂敷劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙(b)是a＜b的關系。
本發(fā)明的第6涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，在罩子的里面設置保持第2溶劑的保持件。
本發(fā)明的第7涂敷裝置，在上述第6涂敷裝置中，作為保持材料是粘貼發(fā)泡材料的構件。
本發(fā)明的第8涂敷裝置，在上述第1、第2和第6的任一個涂敷裝置中，第2溶劑與第1溶劑相同。
本發(fā)明的第9涂敷裝置，在上述第2涂敷裝置中，罩子的一部分浸漬在溶劑池的溶劑中。
本發(fā)明的第10涂敷裝置，在上述第1、第2和第6的任一個涂敷裝置中，設置了引伸涂敷劑池的涂敷劑的刮料器和設置在涂敷劑池上的罩上的插入上述用的刮料器孔。
本發(fā)明的第11涂敷裝置，在上述第9涂敷裝置中，由滑動自由地設置在涂敷劑池上的罩子內側的凸起構成刮料器。
本發(fā)明的第12涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，涂敷構件自由地插入采取孔內地并包圍上述采取孔地在罩子表面上設置包圍構件。
本發(fā)明的第13涂敷裝置，在上述第1或第2涂敷裝置中，與涂敷構件出入采取孔的動作連動地進行開閉的開關構件設置在采取孔上。
本發(fā)明的第1涂敷方法是回轉上述第1至第13中任一項所述的涂敷裝置的回轉體，由涂敷構件從上述采取孔采取上述涂敷劑池的不同地方的上述涂敷劑并轉印涂敷到被涂敷件上的方法。
附圖的簡單說明

圖1是使用本發(fā)明的第1實施例的涂敷裝置轉印涂敷涂敷材料的狀態(tài)的說明圖。
圖2是本發(fā)明的第2實施例的涂敷裝置的俯視圖和剖視圖。
圖3是表示在本發(fā)明的第2實施例的涂敷裝置中的、由回轉體和罩子的間隙引起的涂敷在被涂敷件上的涂敷劑厚度的標準偏差變化的特性圖。
圖4是本發(fā)明的第3實施例的涂敷裝置的剖視圖。
圖5是本發(fā)明的第4實施例的涂敷裝置的剖視圖。
圖6是本發(fā)明的第5實施例的涂敷裝置的俯視圖和剖視圖。
圖7是表示本發(fā)明的第6實施例的涂敷裝置的罩子的采取孔周邊的說明圖。
圖8是原有的粘接劑的轉印涂敷裝置的概略圖。
這時，由于在上述回轉體上方設有間隙地設置覆蓋涂敷劑池的罩子，同時做成通過涂敷劑池和罩子的間隙供給溶劑(第2溶劑)的氣體的溶劑氣體供給機構，所以能夠一邊抑制第1溶劑的揮發(fā)，一邊從設在罩子上的采取孔由涂敷構件轉印涂敷涂敷劑，可以得到穩(wěn)定的涂敷量。
另外，由于可以防止粘接劑的揮發(fā)，所以可以減少粘接劑的交換頻率，可以減少粘接劑的更換和回轉器的清掃作業(yè)等的工時數(shù)。
第1溶劑用做涂敷劑的稀釋劑，當?shù)?溶劑與第1溶劑相同時，就避免了對涂敷劑的涂敷性能的影響。但是，假如第2溶劑不與第1溶劑反應，同時沒有揮發(fā)性的差異等，不對涂敷劑的涂敷性能有影響，即使第2溶劑與第1溶劑不同也可以。再有，只要不妨礙說明，下面不再區(qū)分地記載第1和第2溶劑。
另外，作為溶劑氣體供給機構，把其他的例子表示在下述實施例中。
圖1是表示用本發(fā)明的第1實施例的涂敷裝置轉印涂敷涂敷劑狀態(tài)的說明圖，圖中1是刮料器，4是涂敷構件，5是罩子，7是回轉體，8是涂敷劑池，81是涂敷劑，20是被涂敷件。圖1表示通過使用刮料器使涂敷劑池8的涂敷劑81的厚度均勻化從而形成一定厚度的涂敷劑膜并得到一定的穩(wěn)定的涂敷量的情況，但是在使用因自重而變得均勻的涂敷劑時就未必需要了。
另外，為了明確表示構造，把罩子5做成透明的，同時省略了設置在罩子5上的刮料器和插入涂敷構件4的刮料器孔及采取孔。
即，如圖1所示，使回轉體7回轉，由刮料器引伸涂敷劑81，由銷等涂敷構件4把一定量的粘接劑81轉移并轉印涂敷到半導體基板等被涂敷件20上。
再有，作為罩子5的材料，使用不被溶劑侵蝕的材料。
本發(fā)明的第2實施例的涂敷裝置，由于在第1實施例的涂敷裝置中，把溶劑池設置在回轉體7上，罩子5覆蓋溶劑池6和涂敷劑池8，使上述溶劑池6和涂敷劑池8用上述涂敷劑池的上部連通，所以使涂敷劑池8和罩子5的間隙成為供給溶劑氣體的溶劑氣體供給機構。
在圖2所示的涂敷裝置中，作為溶劑池6和涂敷劑池8分別為設置在直徑φ86mm的回轉器上的寬度為7mm深度為2mm的溝槽，在上述涂敷劑池8內放入1CC的涂敷劑(銀80～90％，聚脂樹脂、聚異氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂和聚乙烯樹脂4～8％，正構烷烴、芳香族碳化氫8～14％，添加劑0.1～1.0％)，在上述溶劑池6內放入與涂敷劑中含有的同樣的溶劑，并使其為不溢出的程度。由于溶劑的蒸發(fā)量與表面積成正比，所以溶劑池的寬度最好大于涂敷劑池的寬度。
在上述涂敷裝置中，用刮料器引延涂敷劑，在上述那樣轉印涂敷到半導體基板上時，由于回轉體和罩子的間隙使涂敷在被涂敷件上的涂敷劑厚度的標準偏差發(fā)生變化，圖3是表示涂敷厚度的標準偏差變化的特性圖，橫軸是罩子和回轉盤的間隙(mm)，縱軸是涂敷厚度的標準偏差(μm)。
由圖可以看出，間隙在0.01～0.1mm的范圍內涂敷量的偏差小，可以得到穩(wěn)定的涂敷量。不到0.01mm時，回轉體的回轉困難，超過1mm時，偏差變大。
另外，在本實施例中，溶劑池和涂敷劑池做成同心圓狀的槽，但也限定于此，也可以做成為簡單的凹坑。通過使上述涂敷劑池成為相對回轉軸對稱的形狀可以容易地轉印涂敷。
再有，在圖2中，最外周的涂敷劑池的外周側的壟條與罩子的間隙為a，與上述最外周的溶劑池相鄰的涂敷劑池凹部的外周側的壟條與罩子的間隙為b，當a＜b時，由于使氣體向壓力損失小的方向流動，所以溶劑池的溶劑的氣體容易流通。
本發(fā)明的第3實施例的涂敷裝置，由于在上述第1實施例的涂敷裝置中，在罩子5的里面設置含有溶劑的保持材料(海棉)17，所以充滿了溶劑揮發(fā)的蒸汽，成為向涂敷劑池8和罩子5的間隙供給溶劑氣體的溶劑氣體供給機構，可以防止涂敷劑的揮發(fā)。
即，在本實施例中，由于罩子5的凸起部分51浸漬在回轉盤7的溶劑池6的溶劑中，回轉盤被罩子5進一步密封，罩子5和回轉盤7之間的空間變小，來自溶劑池6的溶劑揮發(fā)并充滿蒸汽的時間也變短，可以防止涂敷劑的揮發(fā)。
另外，圖5表示設置了固定罩子5的支柱，但是在本實施例中，當罩子的材料比溶劑的比重小時，也可以只支持罩子的回轉。
再有，圖中表示在罩子上設置了圓筒，但也可以是與銷子的形狀吻合的四角柱和圓拱型，像本實施例那樣，由于圓筒10設置在罩子5上，轉印銷的出入口附近的溶劑揮發(fā)的蒸汽難以泄漏，因為可以防止大氣進入罩子5內，所以可以防止涂敷劑揮發(fā)。
再有，圖中表示，為了密封罩子和轉印銷的間隙，設置了橡膠板，但也可以用快門等來進行開閉。如(a)所示，轉印銷不出入時，用橡膠板12保證罩子的密封，如(b)所示，轉印銷插入罩子時，把圓筒11插入橡膠板的切縫16內，使轉印銷4通過圓筒11。因此，轉印銷4附近的溶劑的蒸汽難以泄漏，可以防止粘接劑的揮發(fā)。
圖7是表示并用實施例5使用的包圍構件的例子，但也不局限于此，也可以單獨使用開閉構件。
另外，從設置在罩子上的用于插入刮料器的孔有可能泄漏溶劑的蒸汽，但是，由于刮料器由滑動自由地設置在涂敷劑池上的罩子內面?zhèn)壬系耐蛊饦嫵桑匀軇┑恼羝y以泄漏，可以防止粘接劑揮發(fā)。
本發(fā)明的第1涂敷裝置，由于備有回轉體、設置在該回轉體上的具有含有第1溶劑的涂敷劑的涂敷劑池、覆蓋上述涂敷劑池并通過間隙與上述回轉體的旋轉獨立地設置設在上述回轉體上的罩子、向上述涂敷劑池和罩子之間供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構、設置在上述涂敷劑之上的罩子上的采取孔和從上述采取孔采取上述涂敷劑池的涂敷劑并轉印涂敷劑到被涂敷件上的涂敷構件，所以具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第2涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，把具有第2溶劑的溶劑池設置在回轉體上，罩子覆蓋上述溶劑池使上述溶劑池和涂敷劑池，在上述涂敷劑池的上部連通，從而在上述涂敷劑池和罩子之間形成供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構，具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第3涂敷裝置，在上述第1或第2涂敷裝置中，間隙是0.01～1mm，具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第4涂敷裝置，在上述第2涂敷裝置中，至少溶劑池設置在比涂敷劑池更外周側，具有可以得到更加穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第5涂敷裝置，在上述第4涂敷裝置中，最外周的溶劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙(a)與上述最外周的溶劑池相鄰的涂敷劑池的外周側的壟條相鄰的涂敷劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙為(b)的關系為a＜b，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第6涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，在罩子的里面設置保持第2溶劑的保持件，具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第7涂敷裝置，在上述第6涂敷裝置中，粘貼作為保持材料的發(fā)泡材料，具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第8涂敷裝置，在上述第1、第2和第6任一個涂敷裝置中，第2溶劑與第1溶劑相同，特別具有可以保持涂敷性的效果。
本發(fā)明的第9涂敷裝置，在上述第2涂敷裝置中，罩子的一部分浸漬在溶劑池的溶劑中，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第10涂敷裝置，在上述第1、第2和第6任一個涂敷裝置中，設置了引伸涂敷劑池的涂敷劑的刮料器和設置在涂敷劑池上的插入上述刮料器用的刮料器孔，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第11涂敷裝置，在上述第9涂敷裝置中，由滑動自由地設置在涂敷劑池上的罩子內側的凸起構成刮料器，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第12涂敷裝置，在上述第1涂敷裝置中，涂敷構件自由地插入采取孔內地在罩子表面上設置包圍構件來包圍上述采取孔，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第13涂敷裝置，由于在上述第1或第2涂敷裝置中，與涂敷構件出入采取孔的動作連動地進行開閉的開關構件設置在采取孔上，具有可以得到更穩(wěn)定的涂敷量的效果。
本發(fā)明的第1涂敷方法是回轉上述第1至第13中任一項所述的涂敷裝置的回轉體，由涂敷構件從上述采取孔采取上述涂敷劑池的不同地方的上述涂敷劑并轉印涂敷到被涂敷件上的方法，具有可以得到穩(wěn)定的涂敷量的效果。
權利要求
1.一種涂敷裝置，該涂敷裝置備有回轉體、設置在該回轉體上的具有含有第1溶劑的涂敷劑的涂敷劑池、覆蓋上述涂敷劑池并在上述回轉體之上通過間隙與上述回轉體的回轉獨立設置的罩子、向上述涂敷劑池和罩子之間供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構、設置在上述涂敷劑池之上的罩子上的采取孔和從上述采取孔采取上述涂敷劑池的涂敷劑再轉印涂敷到被涂敷件上的涂敷構件。
2.如權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，把具有第2溶劑的溶劑池設置在回轉體上，罩子覆蓋上述溶劑池并使上述溶劑池和涂敷劑池在上述涂敷劑池的上部連通，由此在上述涂敷劑池和罩子之間形成供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構。
3.如權利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，間隙是0.01～1mm。
4.如權利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，至少溶劑池設置得比涂敷劑池更外周側。
5.如權利要求4所述的涂敷裝置，其特征在于，最外周的溶劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙(a)與上述最外周的溶劑池相鄰的涂敷劑池的外周側的壟條相鄰的涂敷劑池的外周側的壟條與罩子之間的間隙(b)的關系是a＜b。
6.如權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，通過在罩子的里面設置保持第2溶劑的保持件而構成溶劑氣體的供給機構。
7.如權利要求6所述的涂敷裝置，其特征在于，貼附作為保持材料的發(fā)泡材料。
8.如權利要求1、2和6任一項所述的涂敷裝置，其特征在于，第2溶劑與第1溶劑相同。
9.如權利要求2所述的涂敷裝置，其特征在于，罩子的一部分浸漬在溶劑池的溶劑中。
10.如權利要求1、2和6任一項所述的涂敷裝置，其特征在于，設置了引伸涂敷劑池的涂敷劑的刮料器和設置在涂敷劑池上的罩子上的插入上述刮料器用的刮料器孔。
11.如權利要求9所述的涂敷裝置，其特征在于，由滑動自由地設置在涂敷劑池上的罩子內側的凸起構成刮料器。
12.如權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，涂敷構件自由地插入采取孔內地并包圍上述采取孔地在罩子表面上設置包圍構件。
13.如權利要求1或12所述的涂敷裝置，其特征在于，與涂敷構件出入采取孔的動作連動地進行開閉的開關構件設置在采取孔上。
14.一種涂敷方法，在備有回轉體、設置在該回轉體上的具有含有第1溶劑的涂敷劑的涂敷劑池、覆蓋上述涂敷劑池并在上述回轉體之上通過間隙與上述回轉體的回轉獨立設置的罩子、向上述涂敷劑池和罩子之間供給第2溶劑的氣體的溶劑氣體供給機構、設置在上述涂敷劑池之上的罩子上的采取孔和從上述采取孔采取上述涂敷劑池的涂敷劑并轉印涂敷到被涂敷件上的涂敷構件的涂敷裝置中，回轉上述回轉體，由涂敷構件從上述采取孔中采取上述涂敷劑池的不同地方的上述涂敷劑，轉印涂敷到被涂敷件上。
15.如權利要求14所述的涂敷方法，其特征在于，上述涂敷裝置，通過在回轉體上設置具有第2溶劑的溶劑池，罩子覆蓋上述溶劑池并使上述溶劑池和涂敷劑池在上述涂敷劑池的上部連通，從而上述涂敷劑池和罩子之間構成供給第2溶劑氣體的溶劑氣體供給機構。
全文摘要
一種涂敷裝置,可以獲得穩(wěn)定的涂敷量。在回轉體7上設置涂敷劑池8和溶劑池6。在回轉體7上方隔著間隙設置罩子5。由于罩子5覆蓋溶劑池6和涂敷劑池8,并使溶劑池6和涂敷劑池8在涂敷劑池的上部連通,所以能夠向涂敷劑池8和罩子5的間隙供給溶劑的氣體。
文檔編號B05C1/06GK1370629SQ0114246
公開日2002年9月25日 申請日期2001年11月29日 優(yōu)先權日2001年2月14日
發(fā)明者植田淑之, 岡村將光, 白瀬隆史, 后藤慶 申請人:三菱電機株式會社