專利名稱：熱傳導性材料的組成與制造方法
技術領域：
本發(fā)明系有關于一種熱傳導性材料的組成與制造方法，特別是有關于一種利用可水解反應的化合物，來提高材料性能的熱傳導性材料的組成與制造方法。
背景技術：
“熱”一直是電子元件工作時必須處理的問題，散熱問題已成為科技發(fā)展上關鍵技術的瓶頸。早期電子元件的散熱途徑均采用內部封裝的材質以將熱傳至表層，利用較大的散熱片以熱傳導的方式將熱傳至發(fā)熱源的外部，并加裝鰭片或風扇來達到強制對流的效果。在這個散熱路徑上，相當多的介質會轉換而形成熱阻較大的介面，故必須使用適當?shù)臒醾鲗圆牧?，用以降低介面熱阻問題，并提高散熱的效率。特別是在構裝密度越來越高，發(fā)熱功率越來越大的今天，如何讓電子元件有效地散熱更是相當重要的課題。
具有高熱傳導性質的導熱膠、導熱膏或導熱片是解決上述問題常用的介質。熱傳導性材料可以將發(fā)熱元件產生的熱量傳導到散熱元件上，避免發(fā)熱元件的工作溫度過高，影響發(fā)熱元件的工作效率與使用壽命。例如晶片與基材、印刷電路板、鋁擠型散熱器之間，或是電阻、電容、二極體內部，都需要使用導熱膠、導熱膏或導熱片等熱傳導性材料。
習知的熱傳導性材料是使用有機材料和具有導熱性粉末混合而成。常見的有機材料為環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、壓克力樹脂和聚硅氧烷樹脂等。而導熱性粉末可分成金屬粉末、陶瓷粉末與其他類型粉末等三大系統(tǒng)，例如銀、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鎂、氮化硼、碳化硅、氧化鋅、二氧化鈦、二氧化硅、人造鉆石、納米碳管和氣相沉積的碳纖維等。習知的熱傳導性材料是將上述導熱性粉末與有機材料加以混合，而提高有機材料的熱傳導系數(shù)3-20倍，其熱傳導性的改善程度則視粉末的種類、粒徑大小、幾何形狀或添加比例等而定。
在習知技術中，美國專利第4,722,521號，美國專利第4,329,565號，美國專利第4,279,477號，美國專利第4,292,223號，4,147,669號和美國專利4,083,622號提出以金屬粉末來提高有機材料的熱傳導系數(shù)。美國專利第4,685,987號和美國專利第4,602,678號提出以金屬氧化物來提高有機材料的熱傳導系數(shù)。美國專利第4,584,336號提出以混合氮化硅與室溫硬化型硅利康樹脂來提高有機材料的熱傳導系數(shù)。美國專利4,588,768號提出混合氮化硅與高溫硬化型硅利康樹脂來提高有機材料的熱傳導系數(shù)。美國專利第4,574,879號，美國專利第3,499,859號和美國專利第4,763,158號提出混合氮化硼與硅利康樹脂來提高有機材料的熱傳導系數(shù)。美國專利第4,604,424號提出使用氧化鋅或氧化鎂來提高硅利康橡膠的熱傳導系數(shù)。美國專利第6,479,563號提出使用35～70％的無機粉末與壓克力型的紫外光硬化樹脂摻混來提高紫外光硬化樹脂的熱傳導系數(shù)。美國專利第4,855,002號提出使用鋁或是氧化鋁的無機粉末來提高厭氧膠的熱傳導系數(shù)。美國專利第6,040,362號提出使用外層包覆金屬氧化物或是金屬氮化物的金屬粉末來制造導熱高分子。美國專利第5,008,307號提出使用氧化鋁于鉑觸媒催化的硅利康樹脂系統(tǒng)。
由于有機材料的導熱系數(shù)遠小于導熱性粉末，所以就相同種類的導熱材料而言，提高導熱系數(shù)最直接的方法就是提高固態(tài)粉末的含量，相對地降低有機材料的比例。美國專利第5,011,870號提出使用不同粒徑分布的氮化鋁來維持成品的粘度同時提高固態(tài)粉末的添加量；美國專利第4,292,223號提出使用硅油來降低硅利康樹脂的粘度，提高固態(tài)粉末的添加量；美國專利第6,255,257號提出使用不同粒徑分布的固態(tài)粉末添加于硅利康油脂中，以制造導熱膏；美國專利第5,352,724號提出使用含量5％以下的有機鈦的化合物來降低硅利康樹脂系統(tǒng)粘度，提高固態(tài)粉末的添加量。
但是，以上述的習知技術來制備高導熱材料有其下列的三點限制1.由于液態(tài)的有機材料有其基本的粘度，固態(tài)的有機材料本身更具有相當高的熔融粘度，故就摻混技術上而言，非常難以混入很高比率的無機粉末。
2.使用稀釋劑來降低液態(tài)有機材料的粘度，或者是使用可塑劑來降低固態(tài)有機材料的熔融粘度，將會使成品的許多性質變差。
3.填充高含量的固態(tài)粉末到有機材料中，將導致所形成的混合物的粘度極高，因而喪失濕潤性與流動性。
因此，非常需要發(fā)展一種熱傳導性材料的組成與制造方法，藉以降低有機材料的粘度，來提高無機粉末的添加比率；減少成品性質衰退的情況；提高成品的熱傳導能力；以及將有機材料的稀釋劑與高導熱粉末兩者的功能結合在一起，同時改善產物的加工性能與成品性質。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是在提供一種熱傳導性材料的組成與制造方法，藉由混合有機材料、可水解反應的化合物和導熱性粉末而形成熱傳導性材料。此熱傳導性材料會吸收環(huán)境中的水氣而發(fā)生水解反應，生成新的高導熱產物，進一步提升材料的導熱性質。
根據本發(fā)明的上述目的，提出一種熱傳導性材料的組成。依照本發(fā)明較佳的實施例，此熱傳導性材料的組成至少包括有機材料、可水解反應的化合物以及導熱性粉末。
另外，本發(fā)明亦提出兩種熱傳導性材料的制造方法。熱傳導性材料的第一種制造方法系均勻攪拌一液體的熱傳導性材料的組成而形成一混合物。然后，可將此混合物在真空壓力下脫泡一段預設時間，而制作成導熱膠、導熱膏或其他類型的導熱材料。
熱傳導性材料的第二種制造方法系均勻混合一固體的熱傳導性材料的組成而形成一混合物。然后，利用適當?shù)募庸し椒ㄖ谱鞒蓪崮z、導熱片或其他類型的導熱材料。
因此，本發(fā)明的有蓋效果在于制程簡單，又可降低有機材料的粘度，而提高導熱性粉末的添加比率；減少成品性質衰退的情況；提高成品的熱傳導能力；以及將有機材料的稀釋劑與導熱性粉末兩者的功能結合在一起，同時改善產物的加工性能與成品性質。
具體實施例方式
本發(fā)明所提出的熱傳導性材料，系由有機材料、可水解反應的化合物和導熱性粉末混合而成。其主要特征在于此熱傳導性材料會吸收環(huán)境中的水氣而發(fā)生水解反應，生成新的高導熱系數(shù)產物，進而提升材料的導熱性質。該有機材料的重量填充比例為實質介于5％至50％之間；該可水解反應的化合物的填充比例系實質介于2％至20％之間；該導熱性粉末的重量填充比例系實質介于40％至90％之間。
本發(fā)明的熱傳導性材料可應用于電腦中央處理器、溫度感測器、馬達轉子以及其他需要熱傳導的應用領域。此熱傳導性材料可制作成接著劑(Adhesive)、涂料(Coating)、復合(Composite)材料、成型(Molding)材料、灌注(Potting)材料、膏狀滑脂(grease)與固態(tài)彈性體(Elastomer)等型態(tài)，其可涂布或者是成型在發(fā)熱元件的內部、周圍或是包裹住發(fā)熱元件，以將發(fā)熱元件所產生的熱量傳導到外界，來維持發(fā)熱元件的工作效率與使用壽命。
本發(fā)明的熱傳導性材料可用以形成導熱膠、導熱膏或是導熱片。就形成導熱膠而言，其有機材料可以利用不同的機構來進行硬化反應，而達到接著與固定的目的。常見的反應型態(tài)為，例如室溫固化型、加熱固化型、濕氣固化型、厭氧固化型、紫外光固化型或可見光固化型等。而形成導熱膠的有機材料可選用環(huán)氧樹脂、聚胺基甲酸酯、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、壓克力樹脂或聚硅氧烷樹脂等材質。就形成導熱膏而言，能夠長期保持液態(tài)，以提供貼合與重復加工的特性。而形成導熱膏的有機材料可選用環(huán)氧樹脂、聚胺基甲酸酯、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、礦物油以及聚硅氧烷等材質。就形成導熱片而言，其有機材料在室溫下能夠長期保持固態(tài)，以提供貼合與重復加工的特性。而形成導熱片的有機材料可選用聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺等熱塑性塑膠與橡膠、聚胺基甲酸脂、聚硅氧烷橡膠等彈性體。
本發(fā)明所使用的可水解反應的化合物可以是硅烷、鈦酸酯或鋁氧烷等；本發(fā)明的導熱性粉末可選用各種金屬、陶瓷粉末與其他類別等系統(tǒng)；本發(fā)明的導熱性粉末可為銀、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化鋅、氧化鎂、二氧化鈦、二氧化硅、人造鉆石、納米碳管或氣相層積的碳纖維等。
另外，可將本發(fā)明的高熱傳導性材料組成分散于有機溶劑，再噴在標的片(如金屬片或塑膠、橡膠片)上形成導熱片，其中金屬片可為鋁片或銅片，有機溶劑的重量百分比可為20-95％，其中有機溶劑可為煙類(例如己烷、石油醚、環(huán)己烷、甲苯等)、鹵代煙烷(例如二氯甲烷、四氯化碳、一氟三氯甲烷等)、酮類(例如丙酮、丁酮、異佛爾酮等)、醚類(例如乙醚、苯乙醚、四氫呋喃、乙二醇二甲醚等)、醇類(例如異丙醇、正丁醇、苯甲醇等)、酯類(例如乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇碳酸酯等)等或上述混合或多官能基的有機溶劑(例如乙二醇一甲醚、雙丙酮醇等)或無機溶劑(例如水、液態(tài)二氧化碳)。
以下以若干實施例來說明本發(fā)明實施例一本實施例系使用8.9％的雙酚F縮水甘油醚系列的環(huán)氧樹脂(例如美國ResolutionPerformance Products LLC.所生產的型號EPON 862的環(huán)氧樹脂)、2.2％的丁二醇縮水甘油醚的環(huán)氧樹脂稀釋劑(例如英國Anchor Chemical Limited所生產的型號EPODIL 750的環(huán)氧樹脂稀釋劑)、0.3％的胺類硬化劑(例如日本Shikoku Chemical Co.所生產的型號2MA-OK的硬化劑)、7.6％的硅烷(例如美國Dow Corning Co.所生產的型號Z-6040的硅烷)、以及81％的氮化鋁粉末。
首先，以攪拌機將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，便可制作成一熱硬化的單液型環(huán)氧樹脂。接著，將上述的環(huán)氧樹脂在150℃下加熱約1小時，制備成直徑60mm，厚度1mm的試片。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例二本實施例系使用12.9％的雙酚F縮水甘油醚系列的環(huán)氧樹脂(例如美國ResolutionPerformance Products LLC.所生產的型號EPON 862的環(huán)氧樹脂)、5.5％的丁二醇縮水甘油醚的環(huán)氧樹脂稀釋劑(例如英國Anchor Chemical Limited所生產的型號EPODIL 750的環(huán)氧樹脂稀釋劑)、0.6％的胺類硬化劑(例如日本Shikoku Chemical Co.所生產的型號2MA-OK的硬化劑)以及81％的氮化鋁粉末。
首先，以攪拌機將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，便可制作成一熱硬化的單液型環(huán)氧樹脂。接著，將上述的環(huán)氧樹脂在150℃下加熱約1小時，制備成直徑60mm，厚度1mm的試片。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例三本實施例系使用9％的雙酚A縮水甘油醚系列的環(huán)氧樹脂(例如美國Dow Chemical Co.所生產的型號DER 331的環(huán)氧樹脂)、3％的胺類硬化劑(例如美國Huntsman Corporation所生產的型號Jeffamine D-230的硬化劑)、6％的硅烷(例如日本Shin-EtsuChemical CO.，Ltd.所生產的型號KBM 04的硅烷)、2％的有機鈦化物(例如美國E.I.du Pont DE Nemours andCompany所生產的型號Tyzor TnBT的鈦酸酯)、80％的氮化鋁粉末。
首先，以攪拌機將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，便可制作成一熱硬化的雙液型環(huán)氧樹脂。在室溫下靜置3天后，制備成直徑60mm，厚度1mm的試片。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例四本實施例系使用15％的雙酚A縮水甘油醚系列的環(huán)氧樹脂(例如美國Dow Chemical Co.所生產的型號DER 331的環(huán)氧樹脂)、5％的胺類硬化劑(例如美國Huntsman Corporation所生產的型號Jeffamine D-230的硬化劑)、以及80％的氮化鋁粉末。
首先，以攪拌機將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，便可制作成一熱硬化的雙液型環(huán)氧樹脂。在室溫下靜置3后，制備成直徑60mm，厚度1mm的試片。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例五本實施例系使用9％的壓克力寡聚合物(例如美國Sartomer Company，Inc.所生產的型號SR 980的壓克力寡聚合物)、5％的單官能基壓克力單體(例如日本Kyoeisha Chemical Co.所生產的型號Light Acrylate L-A的單官能基壓克力單體)、1％的光起始劑(例如德瑞士CibaSpecialty Chemicals lnc.的型號Darocur 1173的光起始劑)、10％的硅烷(例如日本Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.所生產的型號KBM 503的硅烷)、75％的氧化鋁粉末(例如日本Sumitomo Chemical Company Limited所生產的型號ALM-43的氧化鋁)。
首先，在80℃下以攪拌機將9％的壓克力寡聚合物、5％的單官能基壓克力單體、1％的光起始劑均勻混合。然后，將上述產物冷卻至室溫，再將硅烷與氧化鋁粉末加入上述產物中均勻攪拌。接著，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡0.5小時，便可制作成一光硬化型壓克力樹脂。然后，將上述所得的樹脂在365nm波長的紫外光下曝光2000mJ/cm2，制備成直徑50mm，厚度100μm的試片。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例六本實施例系使用14％的壓克力寡聚合物(例如美國Sartomer Company，Inc.所生產的型號SR 980的壓克力寡聚合物)、9％的單官能基壓克力單體(例如日本Kyoeisha Chemical Co.所生產的型號Light Acrylate L-A的單官能基壓克力單體)、2％的光起始劑(例如德瑞士CibaSpecialty Chemicals lnc.的型號Darocur 1173的光起始劑)、75％的氧化鋁粉末(例如日本Sumitomo Chemical Company Limited所生產的型號ALM-43的氧化鋁)。
首先，在80℃下以攪拌機將14％的壓克力寡聚合物、9％的單官能基壓克力單體、2％的光起始劑均勻混合。然后，將上述產物冷卻至室溫，再將氧化鋁粉末加入上述產物中均勻攪拌。接著，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡0.5小時，便可制作成一光硬化型壓克力樹脂。然后，將上述所得的樹脂在365nm波長的紫外光下曝光2000mJ/cm2，制備成直徑50mm，厚度100μm的試片。最后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例七本實施例系使用15％的硅油(例如日本Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.所生產的型號KF 96的硅油)、10％的有機鈦化物(例如美國E.I.du Pont DE Nemours and Company所生產的型號Tyzor TnBT的鈦酸酯)、以及75％的氮化鋁粉末。
首先，將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，將上述的液態(tài)材料倒入特定形狀的模具內。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例八本實施例系使用25％的硅油(例如日本Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.所生產的型號KF 96的硅油)、以及75％的氮化鋁粉末。
首先，將上述材質均勻攪拌混合。然后，將經過攪拌的上述材質在133Pa的真空壓力下脫泡約1小時，將上述的液態(tài)材料倒入特定形狀的模具內。然后，依照美國ASTM E1530標準量測室溫的導熱系數(shù)，并依照美國ASTM D2196-86標準量測室溫的粘度。
實施例一與二為一對照組，三與四為一對照組，五與六為一對照組，七與八為一對照組，實施例一、三、五、七為一種利用可水解反應的化合物，來提升熱傳導性的材料組成，實驗結果明顯的顯示，有添加可水解反應化合物的配方組成，在經30天的環(huán)測后其導熱系數(shù)皆明顯的提高。
實驗結果

*1環(huán)測條件溫度60℃，濕度95％*2環(huán)測30天后再置于100℃下加熱24小時所得。
由上述本發(fā)明較佳實施例可知，相較于習知技術，本發(fā)明的導熱材料具有以下優(yōu)點(1)制程簡化本發(fā)明技術系利用可水解反應的液態(tài)化合物，將有機材料的稀釋劑與導熱性粉末兩者的功能結合在一起，可以同時達到降低有機材料的黏度與提高導熱性粉末的添加比率這兩項目的。
(2)性能提升本發(fā)明技術使用可水解反應的化合物作為有機材料的稀釋劑，可以避免一般稀釋劑會大幅地降低樹脂性能的缺點。
(3)導熱提高本發(fā)明技術所使用的可水解反應的化合物會透過水解反應，生成高熱傳導系數(shù)的產品，且產品在應用過程中，其導熱能力會不斷的提高。
雖然本發(fā)明已將較佳的實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書所界定為準。
權利要求
1.一種熱傳導性材料的組成，其特征在于，至少包括一可水解反應的化合物，其中該可水解反應的化合物系選自于由硅烷、鈦酸酯以及鋁氧烷所組成的一族群；一有機材料；以及一導熱性粉末，其中該有機材料、該可水解反應的化合物與該導熱性粉末系均勻混合在一起。
2.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，該導熱性粉末系選自于由一金屬粉末、一陶瓷粉末、一第一粉末以及其任意混合粉末所組成的一族群；其中該金屬粉末系選自于由銀、銅、鎳、鋁以及其任意混合粉末所組成的一族群；該陶瓷粉末系選自于由氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鎂、氮化硼、碳化硅、氧化鋅、二氧化鈦、二氧化硅以及其任意混合粉末所組成的一族群該第一粉末系選自于由人造鉆石、納米碳管、氣相沉積的碳纖維以及其任意混合粉末所組成的一族群。
3.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，系用以形成一導熱膏，其中形成該導熱膏的該有機材料系選自于由環(huán)氧樹脂、聚胺基甲酸酯、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、礦物油以及聚硅氧烷所組成的一族群。
4.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，系用以形成一導熱膠，其中該導熱膠用來進行一硬化反應的機構系選自于室溫固化型、加熱固化型、濕氣固化型、厭氧固化型、紫外光固化型以及可見光固化型所組成的一族群。
5.根據權利要求4所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，其中形成該導熱膠的該有機材料系選自于由環(huán)氧樹脂、聚胺基甲酸酯、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、壓克力樹脂以及聚硅氧烷所組成的一族群。
6.根據權利要求4所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，該導熱膠至少包括一材料，其中該材料系選自于由一硬化劑、一光起始劑、一催化劑以及其任意混合物所組成的一族群。
7.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，該熱傳導性材料的組成系分散于一有機溶劑，用以噴在一標的片上，而形成一導熱片，該有機溶劑的重量百分比系實質介于20％和95％之間，該有機溶劑系選自于由一煙類、一鹵代煙炕、一酮類、一醚類、一醇類、一酯類、一多官能基有機溶劑、一無機溶劑以及其任意混合所組成的一族群，該煙類系選自于由己烷、石油醚、環(huán)己烷、以及甲苯所組成的一族群，該鹵代煙烷系選自于由二氣甲烷、四氯化碳、以及氟三氯甲烷所組成的一族群，該酮類系選自于由丙酮、丁酮、以及異佛爾酮所組成的一族群，該醚類系選自于由乙醚、苯乙醚、四氫呋喃、以及乙二醇二甲醚所組成的一族群，該醇類系選自于由異丙醇、正丁醇以及苯甲醇等所組成的一族群，該酯類系選自于由乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、以及丙二醇碳酸酯所組成的一族群，該多官能基有機溶劑系選自于由乙二醇一甲醚、以及雙丙酮醇所組成的一族群，該無機溶劑系選自于由水、以及液態(tài)二氧化碳所組成的一族群。
8.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，系用以形成一導熱固態(tài)彈性體，其中形成該導熱固態(tài)彈性體的該有機材料系選自于由硅利康、橡膠以及聚氨酯所組成的一族群。
9.根據權利要求1所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，該有機材料的重量填充比例系實質介于5％至50％之間；該可水解反應的化合物的填充比例系實質介于2％至20％之間；該導熱性粉末的重量填充比例系實質介于40％至90％之間。
10.一種熱傳導性材料的制造方法，其特征在于，至少包括均勻攪拌一熱傳導性材料的組成而形成一混合物，其中該熱傳導性材料的組成至少包括一有機材料、一可水解反應的化合物和一導熱性粉末。
11.根據權利要求10所述的熱傳導性材料的組成，其特征在于，至少還包括將該混合物在一真空壓力下脫除氣泡一預設時間。
全文摘要
一種熱傳導性材料的組成與制造方法。此熱傳導性材料系由有機材料、可水解反應的化合物和導熱性粉末混合而成。此熱傳導性材料會吸收環(huán)境中的水氣而發(fā)生反應，進而提升材料的導熱性質，形成高導熱材料。此熱傳導性材料的制造方法將視材料種類的不同，選擇適當?shù)募庸し椒ㄗ層袡C材料、可水解反應的化合物和導熱性粉末三者均勻攪拌，即可成型。
文檔編號C09K5/00GK1704458SQ20041004881
公開日2005年12月7日 申請日期2004年5月28日 優(yōu)先權日2004年5月28日
發(fā)明者賴振興, 李明旭, 蘇雅惠, 王炳松 申請人:臺鹽實業(yè)股份有限公司, 永寬化學股份有限公司