專利名稱：一種光固化導(dǎo)電膠及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聚合物膠合劑的制備技術(shù)，特別涉及用于聚酯、薄膜電路、PCB電路板等電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的連接用光固化導(dǎo)電膠膜的制備技術(shù)。
背景技術(shù)：
導(dǎo)電膠是把導(dǎo)電粒子均勻地分散在樹脂中形成地一種導(dǎo)電材料。導(dǎo)電粒子賦予其導(dǎo)電性，樹脂使其適于粘接，是兼具有導(dǎo)電和粘接雙重性能的材料。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成導(dǎo)電通路。區(qū)別于其他導(dǎo)電聚合物，導(dǎo)電膠要求體系在儲(chǔ)存條件下具有流動(dòng)性，通過加熱或其他方式可以發(fā)生固化，從而形成具有一定強(qiáng)度的連接。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件向小型化、微型化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了導(dǎo)電膠的發(fā)展。而高分子化學(xué)的技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)了工藝技術(shù)的變革，導(dǎo)電膠取代原來的焊接等方法用于導(dǎo)電性連接，取得了很好的進(jìn)展。導(dǎo)電膠除了能滿足導(dǎo)電和粘接兩項(xiàng)最基本的要求外，還具有許多優(yōu)點(diǎn)，如能在較低溫度甚至室溫下固化，可避免高溫使材料變形、元?dú)饧膿p壞，還可避免鉚接的應(yīng)力集中及電磁訊號(hào)的損失、泄露等，同時(shí)又不需要特殊設(shè)備。導(dǎo)電粘接作為一項(xiàng)新的工藝，其應(yīng)用日益廣泛，導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中已經(jīng)成為一種必不可少的新型材料。
光固化導(dǎo)電膠是近年來開發(fā)的導(dǎo)電膠新品種，主要采用紫外光進(jìn)行固化。與熱固化導(dǎo)電膠相比，光固化導(dǎo)電膠將紫外光固化技術(shù)與導(dǎo)電膠結(jié)合起來，賦予了導(dǎo)電膠新的性能并擴(kuò)大了導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍。光固化技術(shù)的特點(diǎn)是固化速度快，生產(chǎn)效率高，適合流水線生產(chǎn)，無溶劑排放，固化不需要強(qiáng)制加熱固化，對(duì)熱敏材料的固化尤為有利，同時(shí)固化能耗低，節(jié)約能源。固化后膠粘劑具有良好的附著性及耐溶劑性。
光固化導(dǎo)電膠特別適用于對(duì)溫度敏感的液晶顯示、電致發(fā)光技術(shù)中ITO玻璃與激勵(lì)電路的連接。使用這種技術(shù)可以有效減少熱應(yīng)力，避免固化過程中溫度的變化對(duì)液晶材料及玻璃基板的破壞，提高器件可靠性和成品率。
目前，國外對(duì)光固化導(dǎo)電膠研究得相對(duì)多一些，從90年代以后陸續(xù)有專利出現(xiàn)，國內(nèi)在這方面起步晚，研究還很少。開發(fā)的導(dǎo)電膠主要是熱固化膠，用于電極連接，無法滿足高密度微電子封裝技術(shù)的需要。美國專利US6218446是一種采用丙烯酸氨基甲酸乙酯低聚物，N-乙烯基吡咯烷酮和丙烯酸異冰片酯為活性稀釋劑，圓柱狀玻璃絲鍍銀導(dǎo)電填料，光引發(fā)劑為IRGACURE 184或CGI1700，光敏劑為二(2，6-二甲基苯甲?；?-2，4，4-三甲基戊基磷氧化物(BAPO)，配制成光固化導(dǎo)電膠，可應(yīng)用于電子產(chǎn)品。美國專利US5514729采用低粘度的環(huán)氧樹脂為基體樹脂，添加丙烯酸酯稀釋劑，導(dǎo)電填料采用了銀片粒子。在選擇引發(fā)劑時(shí)，考慮到自由基引發(fā)劑易收氧氣阻聚，采用了陽離子引發(fā)劑三芳基硫蓊睇酸鹽混合物，可用于絲網(wǎng)印刷。美國專利US 4959178配方提供了兩種樹脂基， 一是Goodyear Tire and Rubber公司商標(biāo)為VITEL的一種熱塑性樹脂，這是一種芳香族聚酯樹脂，其Tg＝117F°/47℃；二是二氯乙烯共聚物，DOW公司商標(biāo)為SARANF-310，其Tg＝111F°/44℃，N-乙烯基吡咯烷酮為活性稀釋劑，導(dǎo)電填料為片狀銀粒子，光引發(fā)劑為1-羥基環(huán)己基苯甲酮和二苯甲酮，產(chǎn)品可用于液晶顯示器。中國文獻(xiàn)(電子元件與材料，2002，21(1)1-3，7.)采用環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、光引發(fā)劑為硫代苯基-對(duì)氧氮環(huán)丙酮(BDMB)、二苯甲酮為光敏劑、銅粉或銀粉為導(dǎo)電填料，配制成導(dǎo)電膠為紫外光固化各向異性導(dǎo)電膠，可用于高密度微電子封裝微細(xì)節(jié)距的引線連接。以上研究引發(fā)體系均采用單獨(dú)光引發(fā)體系，由于金屬填料對(duì)紫外光的反射作用，難以解決光固化導(dǎo)電膠的深層固化難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種固化溫度低、固化程度深、固化速度快、適合微電子封裝細(xì)線連接的光固化導(dǎo)電膠。
本發(fā)明提供了一種光固化導(dǎo)電膠，該光固化導(dǎo)電膠含有光敏高分子聚合物、反應(yīng)性稀釋單體、導(dǎo)電粒子、光引發(fā)劑、熱引發(fā)劑、抗氧化劑等。所述的樹脂基中光敏高分子聚合物可以是由環(huán)氧樹脂、丙烯酸、N，N-二甲基苯胺和對(duì)苯二酚反應(yīng)而成的環(huán)氧丙烯酸樹脂或是由異氰酸酯、聚醚二元醇、丙烯酸-β-羥乙酯反應(yīng)而成的聚氨酯丙烯酸樹脂中的一種或二種混合物，MW為800～4000，其含量為5.00％～15.00％(重量比)。所述的導(dǎo)電粒子是微米級(jí)銀粉、銅粉或鍍銀銅粉，導(dǎo)電粒子的粒徑在0.10～10.00微米左右，其含量在65.00％～90.00％(重量比)，最佳范圍在70.00％～85.00％。所述的一種光固化導(dǎo)電膠，采用由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成的雙重引發(fā)固化體系，光引發(fā)劑可以是安息香基或取代安息香醚(如安息香甲醚、安息香雙甲醚等)、α-胺烷基苯酮〔如2-甲基-1-(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮等〕、?；⒀趸铩踩?，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦等〕中至少一種。其含量為0.15％～2.00％(重量比)，最佳含量為0.30％～1.20％。熱引發(fā)劑可以是偶氮類化合物，如偶氮二異丁睛或含有過氧基團(tuán)的的化合物，如過氧化叔丁酯等的至少一種。其含量為0.15％～2.10％(重量比)，最佳含量為0.30％～1.00％。所述的抗氧化劑為對(duì)苯二酚、對(duì)羥基苯甲醚、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、硫化二丙酸二月桂酯等中至少一種，其含量為0.001％～1.00％，最佳范圍為0.01％～0.15％。所述的反應(yīng)性稀釋單體可以是單官能團(tuán)，也可以是多官能團(tuán)的反應(yīng)單體，如丙烯酸或甲基丙烯酸與取代烷基、芳基、芳胺基醇反應(yīng)而成的丙烯酸酯單官能團(tuán)單體、雙官能團(tuán)單體、多官能團(tuán)單體等稀釋單體。丙烯酸酯中含有極性基團(tuán)(如羥基、胺基、鹵素、氰基等對(duì)導(dǎo)電膠有益。丙烯酸酯可以單獨(dú)使用也可以幾種配合使用，如丙烯酸異冰片酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、1，6-己二醇雙丙烯酸酯等，其含量為3.00％～15.00％(重量比)。
本發(fā)明提供了一種光固化導(dǎo)電膠的制備方法，該方法應(yīng)包括以下步驟
(1)光敏高分子聚合物的制備
①環(huán)氧丙烯酸樹脂的制備將環(huán)氧樹脂(MW 800～4000)加熱到70℃，攪拌下緩慢滴加溶有0.10～4.00wt％對(duì)苯二酚、0.5～2.0wt％N，N-二甲苯胺的丙烯酸混合溶液，反應(yīng)1小時(shí)后，溫度升高至85℃進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)1小時(shí)，降至室溫備用。環(huán)氧樹脂∶丙烯酸＝2.5～3.5∶1.0
②聚氨酯丙烯酸樹脂的制備將異佛爾酮二異氰酸酯加熱到65℃，攪拌下緩慢滴加溶有0.2～1.0wt％二月桂酸二丁基錫的聚四氫呋喃二醇(MW1000～3000)混合溶液，反應(yīng)3小時(shí)后，溫度升高至75℃，逐滴加入甲基丙烯酸羥丙酯反應(yīng)4小時(shí)，降至室溫備用。異佛爾酮二異氰酸酯∶聚四氫呋喃二醇∶甲基丙烯酸羥丙酯＝1.5～2.5∶0.8～1.0∶2.0。
(2)將上述高分子聚合物一種或兩種的混合物冷卻至室溫，加入重量比為3.00～15.00wt％反應(yīng)稀釋性單體，0.01％～0.15％的抗氧化劑，攪拌使其混合均勻，再加入重量比為0.15％～2.0wt％光引發(fā)劑和0.30％～1.00wt％熱引發(fā)劑，混合均勻，將重量比為65.00～90.00wt％粒徑在0.10～10.00微米的片狀導(dǎo)電粒子與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
導(dǎo)電膠的使用方法是將其均勻涂在或印刷在透明的基材上，將引線或另外的基材壓在導(dǎo)電膠表面，紫外光從透明面進(jìn)行照射50～240秒完成固化粘結(jié)，即可得到紫外光固化各項(xiàng)同性導(dǎo)電膠。光固化條件為400～1500W，波長范圍250～450nm，樣品與光源距離10～25cm，固化后剪切強(qiáng)度不小于4Mpa，經(jīng)過500小時(shí)80℃老化，剪切強(qiáng)度損失小于20％。
利用本發(fā)明制備的光固化導(dǎo)電膠固化溫度低，對(duì)熱敏材料的固化尤為有利，能解決深層固化，同時(shí)固化能耗低，節(jié)約能源。固化后膠粘劑具有良好的附著性及耐溶劑性，連接強(qiáng)度高，電阻率低，能滿足聚酯、薄膜電路、PCB電路板等微電子封裝技術(shù)的需要，工藝簡單，適合流水線大批量生產(chǎn)。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1
將100g環(huán)氧樹脂加熱到70℃，攪拌下緩慢滴加溶有0.14g對(duì)苯二酚、0.58gN，N-二甲苯胺的37g丙烯酸的混合溶液，反應(yīng)1小時(shí)后，溫度升高至85℃進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)1小時(shí)。
按下表比例取13.3g環(huán)氧丙烯酸樹脂，室溫下加入5.16g丙烯酸異冰片酯、2.12g乙二醇二丙烯酸酯、0.10g對(duì)羥基苯甲醚混合，再加入3.68g安息香甲醚、0.88g偶氮二異丁腈，攪拌使其混合均勻，將174.76g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，將引線或另外的基材壓在導(dǎo)電膠表面，紫外光從透明面進(jìn)行照射60秒完成固化粘結(jié)，即可得到紫外光固化各向同性導(dǎo)電膠。測(cè)得導(dǎo)電膠電阻率為2.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為8Mpa。
實(shí)施例2
將44.4g異佛爾酮二異氰酸酯加熱到65℃，攪拌下緩慢滴加100g溶有0.58g二月桂酸二丁基錫的聚四氫呋喃二醇(1000)混合溶液，反應(yīng)3小時(shí)后，溫度升高至75℃，逐滴加入28.80g甲基丙烯酸羥丙酯反應(yīng)4小時(shí)。
按下表比例取16.40g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入10.90g丙烯酸異冰片酯、3.66g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.10g對(duì)羥基苯甲醚混合，再加入1.64g 2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、0.80g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將166.50g粒徑在0.10～10.00微米的片狀鍍銀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，200秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為4.50Mpa。
實(shí)施例3
按下表比例取11.64g環(huán)氧丙烯酸樹脂、5.02g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入11.76g丙烯酸異冰片酯、5.68g乙二醇二丙烯酸酯、2.24g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.02g 2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚混合，再加入1.02g雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、0.50g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將162.12g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，150秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為2.3×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為6.50MPa.。
實(shí)施例4
按下表比例取14.10g環(huán)氧丙烯酸樹脂，室溫下加入10.20g丙烯酸異冰片酯、4.28g乙二醇二丙烯酸酯、0.10g對(duì)羥基苯甲醚混合，再加入2.20g 2-甲基-1(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮、0.76g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將168.30g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，120秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為2.5×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為7.50MPa.。
實(shí)施例5
按下表比例取9.02g環(huán)氧丙烯酸樹脂、9.18g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入9.14g丙烯酸異冰片酯、5.66g乙二醇二丙烯酸酯、3.16g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.02g 2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚，再加入2.12g 2-甲基-1(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮、0.84g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將160.86g粒徑在0.10～10.00微米的片狀鍍銀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，180秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為7.00MPa.。
實(shí)施例6
按下表比例取5.14g環(huán)氧丙烯酸樹脂、8.48g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入9.14g丙烯酸異冰片酯、5.00g乙二醇二丙烯酸酯、0.10g對(duì)羥基苯甲醚混合，再加入1.02g雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、0.60g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將170.52g粒徑在0.10～10.00微米的片狀鍍銀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，100秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.2×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為6.80MPa.。
實(shí)施例7
按下表比例取10.20g環(huán)氧丙烯酸樹脂，室溫下加入13.64g丙烯酸異冰片酯、4.58g乙二醇二丙烯酸酯、0.36g對(duì)苯二酚混合，再加入1.64g 2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、1.22g偶氮二異丁腈，攪拌使其混合均勻，將168.36g粒徑在0.10～10.00微米的片狀鍍銀銅粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，120秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為8.00MPa.。
實(shí)施例8
按下表比例取18.92g環(huán)氧丙烯酸樹脂、8.04g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入15.68g丙烯酸異冰片酯、6.12g乙二醇二丙烯酸酯、5.40g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.04g硫化二丙酸二月桂酯混合，再加入3.08g 2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、2.42g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將140.30g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銀粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，180秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為5.80MPa.。
實(shí)施例9
按下表比例取28.40g環(huán)氧丙烯酸樹脂，室溫下加入12.44g丙烯酸異冰片酯、4.40g乙二醇二丙烯酸酯、1.08g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.36g對(duì)苯二酚混合，再加入3.42g安息香雙甲醚、1.20g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將148.70g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銀粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，120秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為8.00MPa.。
實(shí)施例10
按下表比例取27.00g聚氨酯丙烯酸樹脂，室溫下加入17.02g丙烯酸異冰片酯、5.24g乙二醇二丙烯酸酯、3.68g三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、0.12g對(duì)羥基苯甲醚混合，再加入2.16g 2-甲基-1(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮、0.64g過氧化叔丁酯，攪拌使其混合均勻，將144.14g粒徑在0.10～10.00微米的片狀銀粉與上述基體膠混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)電膠均勻涂在透明的基材上，180秒完成固化粘結(jié)，導(dǎo)電膠電阻率為1.0×10-4Ω.cm，剪切強(qiáng)度為6.50MPa.。
權(quán)利要求
1、一種光固化導(dǎo)電膠，含有光敏高分子聚合物、反應(yīng)性稀釋單體、導(dǎo)電粒子、光引發(fā)劑，其特征在于還含熱引發(fā)劑、抗氧劑，光固化導(dǎo)電膠所含組分及其重量百分組成為
光敏高分子聚合物 5.00～15.00
導(dǎo)電粒子 65.00～90.00
光引發(fā)劑 0.15～2.00
熱引發(fā)劑 0.15～2.10
抗氧劑 0.001～1.00
反應(yīng)性稀釋單體 3.00～15.00其中所述光敏高分子聚合物是環(huán)氧丙烯酸樹脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一種或兩種混合物，分子量為800～4000；
所述的導(dǎo)電粒子是銀粉、銅粉或鍍銀銅粉，其粒徑為1～10微米；
所述光引發(fā)劑是安息香基醚或取代安息香醚、α-胺烷基苯酮、?；⒀趸镏幸环N或兩種；
所述熱引發(fā)劑可以是偶氮類化合物或含有過氧基團(tuán)的的化合物；
所述抗氧化劑為對(duì)苯二酚、對(duì)羥基苯甲醚、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、硫化二丙酸二月桂酯中一種或兩種；
所述的反應(yīng)性稀釋單體是丙烯酸或甲基丙烯酸與取代烷基、芳基、芳胺基醇反應(yīng)而成的丙烯酸酯單官能團(tuán)單體、雙官能團(tuán)單體、多官能團(tuán)單體及氮乙烯基吡咯烷酮中1～3種。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述光固化導(dǎo)電膠，其特征在于所含組分及其重量百分組成為
光敏高分子聚合物 5.00～15.00
導(dǎo)電粒子 70.00～85.00
光引發(fā)劑 0.30～1.20
熱引發(fā)劑 0.30～1.00
抗氧劑0.01～0.15
反應(yīng)性稀釋單體3.00～15.00其中所述光引發(fā)劑為安息香甲醚、安息香雙甲醚、2-甲基-1-(4-甲巰基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮、雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化瞵、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化瞵中1～2種；
所述反應(yīng)性稀釋單體為丙烯酸異冰片酯、乙二醇二丙烯酸酯1，6-己二醇雙丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮中2～3種混合。
3、一種光固化導(dǎo)電膠的制備方法，其特征在于所用原料品種與重量百分配比為
光敏高分子聚合物5.00～15.00
導(dǎo)電粒子65.00～90.00
光引發(fā)劑0.15～2.00
熱引發(fā)劑0.15～2.10
抗氧劑 0.001～1.00
反應(yīng)性稀釋單體 3.00～15.00
其制備步驟為
(1)光敏高分子聚合物的制取①環(huán)氧丙烯酸樹脂的制備將環(huán)氧樹脂加熱到70℃，攪拌下緩慢滴加溶有0.1～4.0wt％對(duì)苯二酚、0.5～2.0wt％N，N-二甲苯胺的丙烯酸混合溶液，反應(yīng)1小時(shí)后，溫度升高至85℃再進(jìn)行反應(yīng)1小時(shí)，冷卻備用；環(huán)氧樹脂丙烯酸＝2.5～3.5∶1.0；②聚氨酯丙烯酸酯的制備將異佛爾酮二異氰酸酯加熱到65℃，攪拌下緩慢滴加溶有0.2～1wt％ 月桂酸二丁基錫的MW為1000～3000聚四氫呋喃二醇混合溶液，反應(yīng)3小時(shí)后，溫度升高至75℃，逐滴加入甲基丙烯酸羥丙酯反應(yīng)4小時(shí)，冷卻備用；異佛爾酮二異氰酸酯∶聚四氫呋喃二醇∶甲基丙烯酸羥丙酯＝1.5～2.5∶0.8～1.0∶2.0；
(2)在上述高分子聚合物一種或兩種的混合物中加入反應(yīng)稀釋性單體，抗氧化劑，攪拌使其混合均勻，再加入光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑，混合均勻，將導(dǎo)電粒子與上述光敏高分子聚合物混合研磨均勻，即可得到導(dǎo)電膠。
全文摘要
一種光固化導(dǎo)電膠，是由光敏高分子聚合物、反應(yīng)性稀釋單體、導(dǎo)電粒子、光和熱引發(fā)劑、抗氧劑經(jīng)混合、研磨制成。其中光敏高分子聚合物為環(huán)氧丙烯酸樹脂或/和聚氨酯丙烯酸酯；反應(yīng)性稀釋單體為丙烯酸的單、雙、多關(guān)能團(tuán)單體；導(dǎo)電粒子為銀粉、銅粉或鍍銀銅粉；光引發(fā)劑為α－胺烷基丙酮、安息香(或取代安息香)醚或?；⒒铮粺嵋l(fā)基為偶氮化合物或過氧化合物；抗氧基為對(duì)苯二酚、對(duì)羥基苯甲醚、2、6－二叔丁基－4－甲基酚等。產(chǎn)品固化溫度低，尤以對(duì)熱敏材料使用為優(yōu)，且能解決深層固化；固化能耗低，固化后有良好的粘著性、耐溶劑性；粘接強(qiáng)度高、電阻率低，能滿足聚酯、薄膜電路、PCB電路板等微電子封裝技術(shù)的需要。
文檔編號(hào)C09J9/02GK1699492SQ200510085609
公開日2005年11月23日 申請(qǐng)日期2005年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月11日
發(fā)明者劉彥軍, 常英 申請(qǐng)人:大連輕工業(yè)學(xué)院