專利名稱：：Led用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電子封裝用灌封材料，特別是一種LED用的室溫硫化有機(jī)硅灌封膠。
背景技術(shù)：
：LED灌封膠多釆用低成本的環(huán)氧樹脂材料，但環(huán)氧樹脂高溫耐熱性差，耐濕性差，在LED的封裝應(yīng)用中存在很多問題。耐熱性差會(huì)容易損壞元件，縮短使用壽命，耐濕性能差，水氣容易進(jìn)入器件內(nèi)部，容易引起短路等問題。隨著半導(dǎo)體照明行業(yè)的蓬勃發(fā)展，隨著于大功率、高亮度、長壽命要求的照明級(jí)LED器件的不斷涌現(xiàn)，需要一種高性能的封裝材料來滿足LED封裝的要求。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，為雙組分灌封膠，其特征在于組分A由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氫苯基硅氧烷和抑制劑甲基丁炔醇按100:1030:520:0.051的重量比混合而成；組分B由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧垸、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧垸、催化劑甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑按100:1030:0.55的重量比混合而成；所述的催化劑甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑中鉑含量為10003000ppm。上述的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷的結(jié)構(gòu)為H2C=CH(CH3)2Si[OSi(CH3)2]a[OSi(Pli)2]b[OSi(CH3)2]CH=CH2，其中整數(shù)a、b、c的取值范圍分別為a=10200，b=5100，c=420。上述的乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷的結(jié)構(gòu)為H2C=CH(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2CH=CH2，其中整數(shù)n的取值范圍為n=10300。上述的聚甲基氫苯基硅氧烷的結(jié)構(gòu)為(CH3)3Si[OSi(CH3)2〗e[OSi(Ph)2]f[OSi(CH3)H]gOSi(CH3)3，其中整數(shù)e、f、g的取值范圍分別為e=050，f=530，g=330。在使用時(shí)，將組分A與組分B按重量比1:l混合，封裝好后，在室溫下靜置612小時(shí)，即可固化。本發(fā)明的LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠具有良好的耐熱性、耐濕性，透光率可達(dá)99%，折射率可達(dá)1.471.55。封裝效果好，能夠延長LED的使用壽命，且制作工藝簡(jiǎn)單。具體實(shí)施例方式以下實(shí)施例僅說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受以下實(shí)施例的限制。實(shí)施例一取粘度為1000mpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷100g，粘度為800mpa,s(25°C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷10g，粘度100mpa.s(25°C)的聚甲基氫苯基硅氧烷10g，抑制劑甲基丁炔醇0.2g在室溫下混合均勻，制得組分A;取粘度為lOOOmpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷lOOg，粘度為800mpa.s〔25°C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷10g，催化劑鉑含量為2000ppm的甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑2.0g在室溫下混合均勻，制得組分B。將組分A和組分B按重量比1:l混合均勻，排氣泡，注入一塊2mmxl0mmxl0mm的模具內(nèi)，在室溫下固化8小時(shí)，使之成型為硅膠片。實(shí)施例二取粘度為1400mpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧垸100g，粘度為500mpa.s(25°C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷15g，粘度200mpa.s(25°C)的聚甲基氫苯基硅氧烷15g，抑制劑甲基丁炔醇0.1g在室溫下混合均勻，制得組分A;取粘度為1400mpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷100g，粘度為500mpa.s(25°C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧垸15g，催化劑鉑含量為1500ppm的甲基乙烯基硅氧垸配位鉑催化劑3.0g在室溫下混合均勻，制得組分B。將組分A和組分B按重量比1:1混合均勻，排氣泡，注入一塊2mmxl0mmxl0mm的模具內(nèi)，在室溫下固化6小吋，使之成型為硅膠片。實(shí)施例三取粘度為800mpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷lOOg，粘度為1200mpa.s(25'C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷20g，粘度300mpa.s(25°C)的聚甲基氫苯基硅氧垸8g，抑制劑甲基丁炔醇0.4g在室溫下混合均勻，制得組分A;取取粘度為800mpa.s(25°C)的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷300g，粘度為1200mpa.s〔25°C)乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷20g，催化劑鉑含量為2500ppm的甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑1.5g在室溫下混合均勻，制得組分B。將組分A和組分B按重量比1:1混合均勻，排氣泡，注入一塊2mmxl0mmxl0inm的模具內(nèi)，在室溫下固化10小時(shí)，使之成型為硅膠片。實(shí)施例四購買的LED環(huán)氧樹脂灌封膠H-403排氣泡后注入2mmxl0mmW0mm的模具內(nèi)，15(TC下烘烤1小時(shí)，使之成型為模片。將上述三個(gè)實(shí)例的模片進(jìn)行性能分析對(duì)比，測(cè)試結(jié)果如下表:<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>通過上述表格可知，采用本發(fā)明制作的LED產(chǎn)品，不但透光率好，而且具有良好的伸長率、耐紫外、耐濕熱性能和折射率高的優(yōu)點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，能夠有效的延長使用壽命，促進(jìn)LED產(chǎn)品的健康發(fā)展。權(quán)利要求1.一種LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，為雙組分灌封膠，其特征在于組分A由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氫苯基硅氧烷和抑制劑甲基丁炔醇按10010～305～200.05～1的重量比混合而成；組分B由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、催化劑甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑按10010～300.5～5的重量比混合而成；所述的催化劑甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑中鉑含量為1000～3000ppm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，其特征在于所述的乙烯基封端聚甲基苯基硅氧垸的結(jié)構(gòu)為H2C=CH(CH3)2Si[OSi(CH3)2]a[OSi(Ph)2]b[OSi(CH3)2]CH=CH2，其中整數(shù)a、b、c的取值范圍分別為a=10200，b=5100，c=420。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，其特征在于所述的乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷的結(jié)構(gòu)為H2OCH(CH3)2SiO[(CH3)2SiO〗nSi(CH3)2CH=CH2，其中整數(shù)n的取值范圍為n=10300。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，其特征在于所述的聚甲基氫苯基硅氧烷的結(jié)構(gòu)為(CH3)3Si[OSi(CH3)2]e[OSi(Ph)2MOSi(CH3)H]gOSi(CH3)3，其中整數(shù)e、f、g的取值范圍分別為e=050，f=530，g=330。全文摘要本發(fā)明涉及一種LED用的室溫硫化有機(jī)硅灌封膠。該灌封膠為雙組分灌封膠，其中組分A由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氫苯基硅氧烷和抑制劑甲基丁炔醇按100∶10～30∶5～20∶0.05～1的重量比混合而成；組分B由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、催化劑甲基乙烯基硅氧烷配位鉑催化劑按100∶10～30∶0.5～5的重量比混合而成。本發(fā)明的LED用室溫硫化有機(jī)硅灌封膠具有良好的耐熱性、耐濕性，透光率可達(dá)99％，折射率可達(dá)1.47～1.55。封裝效果好，能夠延長LED的使用壽命，且制作工藝簡(jiǎn)單。文檔編號(hào)C09K3/10GK101381516SQ200810201580公開日2009年3月11日申請(qǐng)日期2008年10月23日優(yōu)先權(quán)日2008年10月23日發(fā)明者張建華,李清華申請(qǐng)人:上海大學(xué)