專利名稱：：研磨用組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種在硅晶片的研磨處理中使用的研磨組合物。
背景技術(shù)：
：基于CMP的硅晶片研磨通過進(jìn)行3階段或4階段的多階段研磨來實(shí)現(xiàn)高精度的平坦化。第1階段和第2階段進(jìn)行的1次研磨和2次研磨以表面平滑化為主要目的，要求高的研磨速度。第3階段或第4階段的最終階段進(jìn)行的精研磨以霧度(表面渾濁)的抑制為主要目的。具體而言，降低加工壓力以抑制霧度，同時(shí)使?jié){料組成從1次研磨和2次研磨中使用的組成發(fā)生變化，從而在研磨的同時(shí)還進(jìn)行表面的親水化。在特開平10-245545號公報(bào)中，記載了適合于硅晶片表面的鏡面研磨的研磨助齊U。在特開2001-110760號公報(bào)中，記載了可抑制硅晶片表面的霧度，提高表面平坦性、研磨速度等研磨性能的研磨助劑。特開平10-245545號公報(bào)和特開2001-110760號公報(bào)記載的研磨助劑正如各自的通式(1)所示的那樣，由含有氧乙烯基和氧丙烯基的嵌段型聚醚構(gòu)成。另外，特開2005-85858號公報(bào)記載的研磨用組合物含有包含氧乙烯基和氧丙烯基的嵌段型聚醚、二氧化硅、堿性化合物、選自羥乙基纖維素和聚乙烯醇之中的至少一種、以及水，改善了COP和霧度水平。特開平10-245545號公報(bào)、特開2001-110760號公報(bào)、特開2005-85858號公報(bào)中記載的嵌段型聚醚以及特開2005-85858號公報(bào)中記載的羥乙基纖維素和聚乙烯醇等具有調(diào)節(jié)表面張力的特性，結(jié)果可發(fā)揮霧度抑制效果等，但另一方面助長了氣泡性。氣泡性如果升高，則例如在稀釋時(shí)容易起泡，儲(chǔ)藏罐內(nèi)的氣泡可能導(dǎo)致液面?zhèn)鞲衅鞯恼`動(dòng)作等，所以優(yōu)選要盡可能防止起泡。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種不會(huì)起泡而能夠提高研磨特性的研磨組合物。本發(fā)明涉及一種研磨組合物，其特征在于，該研磨組合物含有pH調(diào)節(jié)劑、水溶性高分子化合物和包含下述通式(1)表示的具有兩個(gè)氮的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的化合物，其中，在所述化合物的所述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的兩個(gè)氮上結(jié)合有至少一個(gè)嵌段型聚醚，而且所述嵌段型聚醚結(jié)合有氧乙烯基和氧丙烯基。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(式中，R是由CnH2n表示的亞烷基，η是1以上的整數(shù)。)另外，本發(fā)明的特征還在于，在所述化合物中，當(dāng)將嵌段型聚醚中的氧乙烯基的數(shù)量設(shè)定為a，將氧丙烯基的數(shù)量設(shè)定為b時(shí)，如果僅在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的一個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的烷基R的碳原子數(shù)η滿足下式(2)，如果在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的兩個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的烷基R的碳原子數(shù)η滿足下式(3)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>另外，本發(fā)明的特征還在于，在所述化合物中，嵌段型聚醚中的氧乙烯基的數(shù)量a為1500，并且氧丙烯基的數(shù)量b為1200。另外，本發(fā)明的特征還在于，在所述化合物中，嵌段型聚醚中的氧乙烯基與氧丙烯基的質(zhì)量比為1090955。另外，本發(fā)明的特征還在于，所述水溶性高分子化合物是水溶性多糖類或聚乙烯醇類。另外，本發(fā)明的特征還在于，其含有磨粒。具體實(shí)施例方式以下，對本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的研磨組合物的特征在于，其含有pH調(diào)節(jié)劑、水溶性高分子化合物和包含下述通式(1)表示的具有兩個(gè)氮的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的化合物(以下稱作“研磨助劑”)，其中，在所述化合物的所述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的兩個(gè)氮上結(jié)合有至少一個(gè)嵌段型聚醚，而且所述嵌段型聚醚結(jié)合有氧乙烯基(以下有時(shí)簡稱為“E0”)和氧丙烯基(以下有時(shí)簡稱為“P0”)?！礜—R_N<(1)(式中，R是由CnH2n表示的亞烷基，η是1以上的整數(shù)。)通過含有上述的研磨助劑，本發(fā)明的研磨組合物通過減小對硅晶片表面的接觸角和表面張力而抑制研磨組合物的起泡，同時(shí)能夠提高LPD(光點(diǎn)缺陷lightpointdefects)、霧度(表面渾濁)等特別是研磨后的表面特性。以下，對本發(fā)明的研磨組合物進(jìn)行詳細(xì)說明。研磨助劑在其結(jié)構(gòu)上具有作為基本骨架的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)和嵌段型聚醚，因而同時(shí)具備由亞烷基二胺結(jié)構(gòu)帶來的消泡性和由嵌段型聚醚帶來的研磨特性的提高效果。為了更均衡良好地發(fā)揮由上述二種主要結(jié)構(gòu)帶來的效果，重要的是亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的烷基的碳原子數(shù)和嵌段型聚醚中的氧乙烯基EO的數(shù)量以及氧丙烯基PO的數(shù)量處于適當(dāng)?shù)年P(guān)系。在本發(fā)明的研磨助劑中，將亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的亞烷基R的碳原子數(shù)設(shè)定為n，將嵌段型聚醚中的氧乙烯基EO的數(shù)量設(shè)定為a，氧丙烯基PO的數(shù)量設(shè)定為b時(shí)，如果僅在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的一個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則滿足下式(2)，如果在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的兩個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則滿足下式(3)。1彡η彡2a+2b(2)1^η^2X(2a+2b)(3)通過將亞烷基的碳原子數(shù)和氧乙烯基EO的數(shù)量及氧丙烯基PO的數(shù)量設(shè)定為上述范圍，能夠更均衡良好地發(fā)揮消泡性和研磨特性的提高效果。另外，為了使研磨助劑發(fā)揮上述效果，嵌段型聚醚優(yōu)選含有選自下述通式(4)(7)表示的醚基中的至少一種醚基。-(EO)a-(PO)b-H(4)-(PO)b-(EO)a-H(5)-(EO)a-(PO)b-(EO)a-H(6)-(PO)b-(EO)a-(PO)b-H(7)(式中，a和b表示1以上的整數(shù)。)另外，醚基中含有的氧乙烯基的數(shù)量a為1500，優(yōu)選為1200。醚基中含有的氧丙烯基的數(shù)量b為1200，優(yōu)選為150。當(dāng)a超過500時(shí)、或b超過200時(shí)，由于嵌段型聚醚部分的位阻效應(yīng)，使得研磨助劑在晶片表面的吸附變得困難，進(jìn)而可能成為使磨粒凝聚的原因。另外，嵌段型聚醚中的氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比優(yōu)選為EOPO=1090955。更優(yōu)選的是，氧丙烯基PO的質(zhì)量大于氧乙烯基EO的質(zhì)量，即PO的質(zhì)量>EO的質(zhì)量，特別優(yōu)選為EOPO=10904060。通過使研磨助劑所具有的嵌段型聚醚滿足上述的范圍，可以進(jìn)一步發(fā)揮研磨特性的提高效果。不會(huì)吸附于被研磨物表面的研磨助劑作為金屬表面的涂布物質(zhì)而起作用，能夠防止對被研磨物表面的金屬污染等。例如，在被研磨物的保持構(gòu)件等中使用不銹鋼(SUS)Jfi鉻、鎳、鐵等金屬成分將從該SUS構(gòu)件上溶解析出于研磨組合物中，從而污染作為被研磨物的晶片表面。如果存在研磨助劑，則不銹鋼的表面被研磨助劑涂布，可以抑制金屬成分在研磨組合物中的溶解析出。在上述研磨助劑的作用下，可以防止對被研磨物的金屬污染。本發(fā)明的研磨組合物中的研磨助劑的含量為研磨組合物總量的0.0000110重量％，優(yōu)選為0.00011重量％。研磨助劑的含量如果低于0.00001重量％，則無法得到充分的研磨特性的提高和消泡性。含量直到1重量％左右為止，研磨后的表面通過水溶性高分子化合物所產(chǎn)生的親水化而使LPD下降，含量進(jìn)一步增加時(shí)，盡管由于研磨助劑附著于研磨后的表面而產(chǎn)生疏水化，但通過研磨助劑的表面涂布效果，仍然能夠使LPD降低。如果含量超過10重量％，則變得過剩而產(chǎn)生粒子的凝聚沉降。本發(fā)明的研磨組合物中含有的水溶性高分子化合物是水溶性多糖類或聚乙烯醇類。作為水溶性多糖類，優(yōu)選非離子性的羥甲基纖維素、羥乙基纖維素(HEC)。水溶性多糖類的重均分子量優(yōu)選低于3000000，更優(yōu)選為9000001500000。水溶性多糖類的分子量如果過小，則不能發(fā)揮被研磨物表面的親水化，而分子量如果過大，則會(huì)凝聚。本發(fā)明的研磨組合物中的水溶性高分子化合物的含量為研磨組合物總量的0.013重量％。作為本發(fā)明的研磨組合物中含有的pH調(diào)節(jié)劑，可以列舉出氫氧化鉀(KOH)、氫氧化鈣、氫氧化鈉等堿金屬和堿土類金屬的氫氧化物或其碳酸鹽等。本發(fā)明的研磨組合物的pH通過使用上述的pH調(diào)節(jié)劑來調(diào)節(jié)，為堿性的812的范圍，優(yōu)選為911。本發(fā)明的研磨組合物中，即使不含磨粒也能發(fā)揮充分的效果，但也可以在不損害本發(fā)明優(yōu)選的特性的范圍內(nèi)含有磨粒。例如，當(dāng)在2次研磨等要求研磨速度的研磨中使用時(shí)，優(yōu)選含有磨粒，當(dāng)在最終研磨那樣的相比于研磨速度更要求表面狀態(tài)的特性提高的研磨中使用時(shí)，優(yōu)選不含磨粒。此外，作為磨粒，可以使用該領(lǐng)域中常用的磨粒，例如可以列舉出膠體二氧化硅、熱解法二氧化硅、膠體氧化鋁、熱解法氧化鋁以及二氧化鈰等。本發(fā)明的研磨組合物中的磨粒的含量例如為研磨組合物總量的0.0115重量％。本發(fā)明的研磨組合物中，可以在不損害其優(yōu)選的特性的范圍內(nèi)含有1種或2種以上的以往在該領(lǐng)域的研磨用組合物中常用的各種添加劑。作為本發(fā)明的研磨組合物中使用的水，沒有特別的限制，但考慮到在半導(dǎo)體器件等的制造工序中的使用，例如優(yōu)選的是純水、超純水、離子交換水、蒸餾水等。本發(fā)明的研磨組合物例如通過以下的工序來制造。當(dāng)研磨組合物不含磨粒而僅由研磨助劑、水溶性高分子化合物、pH調(diào)節(jié)劑以及其它的添加劑構(gòu)成時(shí)，可以采用如下的方法進(jìn)行制造使用各自適量的上述化合物、進(jìn)而使用使總量達(dá)到100重量％的量的水，按照一般的順序?qū)⑦@些成分均勻溶解或分散于水中，使得PH達(dá)到所期望的值。在含有磨粒的情況下，可以另外調(diào)配磨粒分散液，并將其混合以達(dá)到規(guī)定的磨粒濃度。另外，作為本發(fā)明的其它實(shí)施方式，還可以用作漂洗液。特別是在精研磨時(shí)作為漂洗液的情況下，優(yōu)選不含磨粒和PH調(diào)節(jié)劑、即含有研磨助劑和水溶性高分子化合物的組成。實(shí)施例以下，對本發(fā)明的實(shí)施例和比較例進(jìn)行說明。分別按照以下的組成來制作本發(fā)明的實(shí)施例和比較例。(實(shí)施例1)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑下述通式⑶表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>這里，式中，R是以C2H4Oi=2)表示的亞乙基，氧乙烯基EO的數(shù)量a為16，氧丙烯基的數(shù)量b為19。此外，分子量為7240，氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比EOPO=4060。(實(shí)施例2)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑下述通式(9)表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％HO-(EO)a-(PO)b(PO)b-(EO)a-H>N-R-N<(9)HO-(EO)a—(PO)b(PO)b-(EO)a-H這里，式中，R是以C2H4Oi=2)表示的亞乙基，氧乙烯基EO的數(shù)量a為4，氧丙烯基的數(shù)量b為26。此外，分子量為6800，氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比EOPO=1090。(實(shí)施例3)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑上述通式(9)表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％這里，式中，R是以C2H4Oi=2)表示的亞乙基，氧乙烯基EO的數(shù)量a為15，氧丙烯基的數(shù)量b為17。此外，分子量為6700，氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比EOPO=4060。(實(shí)施例4)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑上述通式(9)表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％這里，式中，R是以C2H4Oi=2)表示的亞乙基，氧乙烯基EO的數(shù)量a為113，氧丙烯基的數(shù)量b為22。此外，分子量為25000，氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比EOPO=8020。(實(shí)施例5)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑下述通式(10)表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>這里，式中，R是以C2H4Oi=2)表示的亞乙基，氧乙烯基EO的數(shù)量a為9，氧丙烯基的數(shù)量b為7。此外，分子量為5000，氧乙烯基EO與氧丙烯基PO的質(zhì)量比EOPO=3268。(比較例1)磨粒二氧化硅粒子10重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％(比較例2)磨粒二氧化硅粒子10重量％研磨助劑下述通式(11)表示的化合物0.05重量％水溶性高分子HEC0.3重量％pH調(diào)節(jié)劑氨(29重量％的水溶液)1重量％HO-(EO)C-(PO)d-(EO)e-H(11)這里，式中，氧乙烯基EO的數(shù)量c為73，e為73，氧丙烯基的數(shù)量d為28。實(shí)施例1、2使用了本發(fā)明的研磨助劑，并且分別使用了結(jié)構(gòu)不同的2種助劑。比較例1除了不含研磨助劑以外，與實(shí)施例1、2相同。比較例2中，除了使用由以往的嵌段型聚醚構(gòu)成的助劑作為研磨助劑以外，與實(shí)施例1、2相同。[研磨試驗(yàn)]使用將實(shí)施例1、2和比較例1、2分別稀釋20倍所得到的組合物，在以下的條件下進(jìn)行研磨試驗(yàn)，就LPD和霧度值進(jìn)行了評價(jià)。結(jié)果示于表1中。被研磨基板8英寸硅晶片研磨裝置Strasbaugh單面研磨機(jī)研磨墊SUPREMERN_H(NittaHaas株式會(huì)社制造)研磨盤轉(zhuǎn)速115rpm研磨頭(carrier)轉(zhuǎn)速IOOrpm研磨負(fù)荷面壓100gf/cm2研磨組合物的流量300ml/min研磨時(shí)間5minLPD和霧度值使用晶片表面檢測裝置(LS6600、日立電子工程株式會(huì)社制造)進(jìn)行測定。LPD是對粒徑為60nm以上的尺寸的粒子進(jìn)行測定。對于氣泡性，用肉眼觀察進(jìn)行評價(jià)。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>比較例1由于不含研磨助劑，所以得到了LPD、霧度值的各表面特性均較差的結(jié)果。此外，由于含有HEC而看到了大的起泡。比較例2由于含有由以往的嵌段型聚醚構(gòu)成的研磨助劑而使表面特性得以提高，但氣泡性較差，看到了與比較例1相同程度的起泡。實(shí)施例13與比較例2相比，可知在表面特性方面，LPD進(jìn)一步提高，盡管霧度值為同等程度，但對于氣泡性來說，幾乎沒有起泡，具有優(yōu)良的氣泡性。實(shí)施例4、5與比較例1相比，可知在表面特性方面，LPD和霧度值進(jìn)一步提高，與比較例2相比，盡管表面特性為同等程度，但具有優(yōu)良的氣泡性。對于實(shí)施例15和比較例2，進(jìn)一步進(jìn)行了接觸角、表面張力測定和振蕩試驗(yàn)。結(jié)果示于表2中。[液體-固體接觸角(θ)的測定]對于實(shí)施例1、2和比較例2，測定了進(jìn)行過表面處理的硅晶片與研磨組合物的液體-固體接觸角(Θ)。液體-固體接觸角是指液體(研磨組合物)與固體面(硅晶片表面)接觸時(shí)，液面與固體面所成的角度。接觸角越小，則液體對固體表面的浸潤性越好，當(dāng)使用水作為液體時(shí)，說明固體表面是親水性的。使用實(shí)施例1、2和比較例2的研磨組合物，在用氫氟酸等除去了自然氧化膜的硅晶片表面，滴加約Iml的研磨組合物，用全自動(dòng)接觸角計(jì)(商品名DM500、協(xié)和界面科學(xué)株式會(huì)社制造)測定了接觸角(Θ)。研磨條件與上述的相同。[表面張力測定]對于實(shí)施例1、2和比較例2，進(jìn)行了表面張力的測定。表面張力是界面張力的一種，一般將氣液界面的張力表述為液體的表面張力。使用全自動(dòng)接觸角計(jì)(商品名DM500、協(xié)和界面科學(xué)株式會(huì)社制造)，通過懸滴法來進(jìn)行測定。[振蕩試驗(yàn)]振蕩試驗(yàn)中，在50ml的樣品管中加入各研磨組合物20ml，將該樣品管設(shè)置于立式振蕩機(jī)(Iwaki產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造、KM.ShakerVSX)上，在振蕩速度為310spm、振蕩行程為40mm的條件下進(jìn)行1分鐘的振蕩。振蕩結(jié)束后，靜置1分鐘，測定了距離液面的泡沫高度。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>實(shí)施例15中，能夠充分抑制振蕩引起的起泡，這從接觸角和表面張力的值較小也可以明確。比較例2中，接觸角和表面張力的值較大，看到了大的起泡。對實(shí)施例1和比較例1、2進(jìn)一步進(jìn)行了金屬溶解析出抑制效果的研究。結(jié)果示于表3中。[金屬溶解析出抑制效果]金屬溶解析出抑制效果的研究中，在250ml容器中加入各研磨組合物250ml，進(jìn)而添加鉻(Cr)、鐵(Fe)、鎳(Ni)的金屬體(長3mm、寬3mm、高3mm)，設(shè)置于臥式振蕩機(jī)(東京理化器械株式會(huì)社制造、MMS-3010)上，以IOOrpm的旋轉(zhuǎn)振蕩速度進(jìn)行了48小時(shí)的旋轉(zhuǎn)振蕩。振蕩后除去金屬體，用ICP質(zhì)量分析裝置(AgilentTechnologies株式會(huì)社制造、Agilent7500)測定了各研磨組合物中的金屬濃度。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>在比較例1、2中，幾乎未檢測出Cr和Fe，但可以確認(rèn)在研磨組合物中溶解析出了Ni。在實(shí)施例1中，Cr、Fe和M均未檢測出，可以確認(rèn)具有抑制被研磨物的保持構(gòu)件中使用的不銹鋼等金屬成分的溶解析出的效果。對于具有僅由以往的嵌段型聚醚構(gòu)成的研磨助劑的比較例2和具有本發(fā)明的研磨助劑的實(shí)施例1來說，在一部分金屬的溶解析出方面得出了不同的結(jié)果，由此可以得到如下啟示兩研磨組合物中所含的研磨助劑對金屬表面的作用效果不同。即，就本發(fā)明的研磨助劑來說，第一，其亞烷基二胺結(jié)構(gòu)部分可吸附于作為對象的金屬表面。其次，與上述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的氮部分結(jié)合的嵌段型聚醚結(jié)構(gòu)部分彼此之間相互作用，從而使本發(fā)明的研磨助劑之間結(jié)合在一起。從這些結(jié)果可以推測出，在作為對象的金屬表面形成牢固的表面保護(hù)膜，抑制了金屬元素的溶解析出。與之對照，在比較例2的研磨助劑中，由于不具有直接吸附于作為對象的金屬表面(例如M)的部位，或即便吸附了也不會(huì)產(chǎn)生牢固的結(jié)合，所以不能抑制金屬元素的溶解析出。本發(fā)明只要不超出其精神或主要特征，則能夠以其它的各種形態(tài)來實(shí)施。因此，上述的實(shí)施方式在所有的點(diǎn)上都只不過是單純的例示，本發(fā)明的范圍表示在權(quán)利要求書中，不受說明書的任何限制。再者，屬于權(quán)利要求書內(nèi)的變形或變更也都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種研磨組合物，其特征在于，該研磨組合物含有pH調(diào)節(jié)齊U、水溶性高分子化合物和包含下述通式(1)表示的具有兩個(gè)氮的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的化合物，在所述化合物的所述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的兩個(gè)氮上結(jié)合有至少一個(gè)嵌段型聚醚，而且所述嵌段型聚醚結(jié)合有氧乙烯基和氧丙烯基。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>(1)(式中，R是由CnH2n表示的亞烷基，η是1以上的整數(shù)。)通過含有這樣的化合物，可以利用消泡性來抑制研磨組合物的起泡，同時(shí)可以提高LPD(光點(diǎn)缺陷)、霧度(表面渾濁)等特別是研磨后的表面特性。另外，根據(jù)本發(fā)明，其特征在于，在所述化合物中，當(dāng)將亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的亞烷基R的碳原子數(shù)設(shè)定為η，將嵌段型聚醚中的氧乙烯基的數(shù)量設(shè)定為a，氧丙烯基的數(shù)量設(shè)定為b時(shí)，如果僅在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的一個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則滿足下式(2)，如果在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的兩個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則滿足下式(3)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>通過將亞烷基的碳原子數(shù)和氧乙烯基的數(shù)量及氧丙烯基的數(shù)量設(shè)定為上述范圍，能夠更均衡良好地發(fā)揮由亞烷基二胺結(jié)構(gòu)帶來的消泡性和由嵌段型聚醚帶來的研磨特性的提高效果。另外，根據(jù)本發(fā)明，在所述化合物中，嵌段型聚醚中氧乙烯基的數(shù)量a為1500，并且氧丙烯基的數(shù)量b為1200。另外，根據(jù)本發(fā)明，在所述化合物中，嵌段型聚醚中氧乙烯基與氧丙烯基的質(zhì)量比為1090955。通過使化合物所具有的嵌段型聚醚滿足上述范圍，能夠進(jìn)一步發(fā)揮研磨特性的提高效果。另外，根據(jù)本發(fā)明，作為水溶性高分子化合物，可以使用水溶性多糖類或聚乙烯醇類。另外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)在2次研磨等要求研磨速度的研磨中使用時(shí)，優(yōu)選含有磨粒。權(quán)利要求一種研磨組合物，其特征在于，該研磨組合物含有pH調(diào)節(jié)劑、水溶性高分子化合物和包含下述通式(1)表示的具有兩個(gè)氮的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的化合物，其中，在所述化合物的所述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的兩個(gè)氮上結(jié)合有至少一個(gè)嵌段型聚醚，而且所述嵌段型聚醚結(jié)合有氧乙烯基和氧丙烯基；式中，R是由CnH2n表示的亞烷基，n是1以上的整數(shù)。FPA00001075160000011.tif2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組合物，其特征在于，在所述化合物中，當(dāng)將嵌段型聚醚中的氧乙烯基的數(shù)量設(shè)定為a，將氧丙烯基的數(shù)量設(shè)定為b時(shí)，如果僅在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的一個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的烷基R的碳原子數(shù)η滿足下式(2)，如果在亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的兩個(gè)氮上結(jié)合有嵌段型聚醚，則亞烷基二胺結(jié)構(gòu)所具有的烷基R的碳原子數(shù)η滿足下式(3)，1≤η≤2a+2b(2)1≤η≤2X(2a+2b)(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨組合物，其特征在于，在所述化合物中，嵌段型聚醚中的氧乙烯基的數(shù)量a為1500，并且氧丙烯基的數(shù)量b為1200。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的研磨組合物，其特征在于，在所述化合物中，嵌段型聚醚中的氧乙烯基與氧丙烯基的質(zhì)量比為1090955。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的研磨組合物，其特征在于，所述水溶性高分子化合物為水溶性多糖類或聚乙烯醇類。6.根據(jù)權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的研磨組合物，其特征在于，其含有磨粒。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供一種不會(huì)起泡、能夠提高研磨特性的研磨組合物。本發(fā)明的研磨組合物的特征在于，其含有pH調(diào)節(jié)劑、水溶性高分子化合物和包含下述通式(1)表示的具有兩個(gè)氮的亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的化合物，其中，在所述化合物的所述亞烷基二胺結(jié)構(gòu)的兩個(gè)氮上結(jié)合有至少一個(gè)嵌段型聚醚，而且所述嵌段型聚醚結(jié)合有氧乙烯基EO和氧丙烯基PO。式中，R是由CnH2n表示的亞烷基，n是1以上的整數(shù)。文檔編號C09K3/14GK101821835SQ20088010927公開日2010年9月1日申請日期2008年9月29日優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日發(fā)明者寺本匡志,松下隆幸,能條治輝申請人:霓達(dá)哈斯股份有限公司