專利名稱：：膠粘劑組合物及使用其制作撓性印制電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于撓性印制電路的膠粘劑組合物，尤其涉及一種用于撓性印制電路膠膜的膠粘劑組合物及使用該膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
：隨著信息、通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶動(dòng)了微電子業(yè)的高速發(fā)展，撓性印制電路(FlexiblePrintedCircuit,FPC)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅猛發(fā)展，在移動(dòng)手機(jī)、筆記本電腦、液晶顯示屏等諸多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。目前由于LED燈帶具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等三大特點(diǎn)，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，應(yīng)用產(chǎn)品的種類和數(shù)量不斷增大，各方對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的投資力度不斷加大，特別是目前我國LED產(chǎn)業(yè)在金融海嘯中逆市上揚(yáng)，顯現(xiàn)出了強(qiáng)勁的生命力。撓性印制電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)和剛性印制電路板(PCB)最大不同之處在于前者采用覆蓋膜，覆蓋膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨，它不僅起阻焊作用、防止銅線路氧化和使FPC不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕，而且能減少彎曲過程中應(yīng)力的影響，此外，隨著FPC市場(chǎng)的發(fā)展，覆蓋膜被賦予了更多的功能。目前LED燈帶傳統(tǒng)的工藝是在壓合覆蓋膜后，在其表面涂敷一層白色油墨，以提高LED燈帶的對(duì)比度，增強(qiáng)其映襯效果。但絲網(wǎng)印制過程中對(duì)位等操作困難，增加了工序，耗費(fèi)了工時(shí)，且由于油墨的耐折性、耐撓曲及耐候性等諸性能有很大的不足，一定程度上限制了LED燈帶的拓展應(yīng)用?！闱闆r下，覆蓋膜的組成為支撐膜(離型膜)及膠粘劑組合物。撓性印制電路基板的離型膜一般為聚酯(Polyester,PET)、聚萘(Polyethylenen即hthalene，PEN)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)及其它類型聚合物薄膜。PET、PEN成本低，無色，但其尺寸穩(wěn)定性、耐熱性欠佳，PI可靠性高，但其成本高，且顏色一般為淺黃色。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的在于，提供一種膠粘劑組合物，該膠粘劑組合物應(yīng)用于撓性印制電路的膠膜中，具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性及高光澤性、抗化學(xué)試劑等特性；本發(fā)明的另一目的在于，提供一種使用上述膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，該方法簡單可控，可以在撓性印制電路基材表面形成一白色膠膜層，且生產(chǎn)效率高、成本低、良品率較高。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種膠粘劑組合物，所含組份及其重量份數(shù)比如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5-2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。所述柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯。所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種。所述顏料包括鈦白粉、氧化鋅、及鋅鋇白中的一種或兩種；無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；有機(jī)溶劑包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。本發(fā)明還提供一種使用上述膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，該方法包括如下步驟步驟1，制備膠粘劑組合物；步驟2，提供單面或雙面離型的離型膜；步驟3，在離型膜的一側(cè)涂覆上述膠粘劑組合物；步驟4，將該一側(cè)涂覆有膠粘劑組合物的離型膜在150-17(TC環(huán)境中烘烤3-7分鐘，待其表干后得到一具有白色膠膜層的膠膜；步驟5，將該膠膜的白色膠膜層覆貼于撓性印制電路基材上，撕去離型膜，白色膠膜層即轉(zhuǎn)移至撓性印制電路基材表面上。所述膠粘劑組合物所含組份及重量份含量如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5-2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。所述柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯。所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種。所述顏料包括鈦白粉、氧化鋅、鋅鋇白中的一種或兩種；該無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；該有機(jī)溶劑包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。所述步驟3中，通過涂膠機(jī)將膠粘劑組合物涂覆于離型膜的一側(cè)；所述步驟4中白色膠膜層的厚度為5iim-30iim。本發(fā)明有益效果本發(fā)明的膠粘劑組合物及其在撓性印制電路中的使用方法，其應(yīng)用于撓性印制電路的膠膜中，具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性及高光澤性、抗化學(xué)試劑等特性；利用該膠粘劑組合物制備膠膜，并通過轉(zhuǎn)移在撓性印制電路基材表面形成一白色膠膜層，其方法簡單可控，成本低、良品率高，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)，明顯提高生產(chǎn)效率，且所制作的膠膜具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性佳、白度高及抗化學(xué)試劑性佳等突出優(yōu)點(diǎn)，能夠有效解決LED燈帶傳統(tǒng)工藝中PI覆蓋膜價(jià)格昂貴而PET、PEN覆蓋膜本身耐熱性欠佳等問題。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。圖1為本發(fā)明的膠粘劑組合物在撓性印制電路中的使用方法流程圖2為由本發(fā)明方法中膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其裝飾效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明提供一種膠粘劑組合物，該膠粘劑組合物為一種用于撓性印制電路的白色膠粘劑組合物，其所含組份及其重量份數(shù)比如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5-2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。其中，柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯，其具有較好的耐熱性及耐泛黃變性。本發(fā)明是實(shí)施例中，我們采用具有此結(jié)構(gòu)的由Bostik公司制造的Vitel3300B、Vitel2200B、或Vitel5833聚酯。進(jìn)一步地，所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種，該開放型異氰酸酯固化劑在室溫下即可與線性飽和聚酯中的羥基基團(tuán)反應(yīng)，本發(fā)明實(shí)施例中，我們選用由日本旭化成公司制造的商品牌號(hào)為H-90的固化劑。此外，該顏料包括鈦白粉，氧化鋅、鋅鋇白中的一種或兩種；無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；有機(jī)溶劑包括丁酮，及甲苯、N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。由于該膠粘劑組合物采用柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯作為主體樹脂，選用開放型異氰酸酯固化劑以及適量鈦白粉，制得白色膠粘劑組合物，因此可實(shí)現(xiàn)該膠粘劑組合物的高柔韌性、高白度、高遮蓋力及極好的耐泛黃性、耐折性及抗化學(xué)試劑等優(yōu)良特性。本發(fā)明還提供一種使用上述膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，如圖1所示，為本發(fā)明方法一實(shí)施例的流程圖，該方法包括步驟1，制備膠粘劑組合物。該膠粘劑組合物所含組份及其重量份數(shù)比如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5-2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。其中，柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯，其具有較好的耐熱性及耐泛黃變性。本發(fā)明是實(shí)施例中，我們采用具有此結(jié)構(gòu)的由Bostik公司制造的Vitel3300B、Vitel2200B、或Vitel5833聚酯。進(jìn)一步地，所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種，該開放型異氰酸酯固化劑在室溫下即可與線性飽和聚酯中的羥基基團(tuán)反應(yīng)，本發(fā)明實(shí)施例中，我們選用由日本旭化成公司制造的商品牌號(hào)為H-90的固化劑。此外，該顏料包括鈦白粉、氧化鋅、及鋅鋇白中的一種或兩種；無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；有機(jī)溶劑包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。步驟2，提供單面或雙面離型的離型膜。步驟3，在離型膜的一側(cè)涂覆上述膠粘劑組合物。該步驟中，通過涂膠機(jī)將膠粘劑組合物涂覆于離型膜的一側(cè)。步驟4，將該一側(cè)涂覆有膠粘劑組合物的離型膜在150-17(TC環(huán)境中烘烤3-7分鐘，待其表干后得到一具有白色膠膜層的膠膜(圖2所示)。該步驟中所制的膠膜包括一離型膜2及白色膠膜層4，該白色膠膜層4即由上述膠粘劑組合物涂布而成，該白色膠膜層的厚度在5iim-30iim之間，其僅含有白色膠粘劑組合物單層結(jié)構(gòu)。步驟5，將該膠膜的白色膠膜層覆貼于撓性印制電路基材上，撕去離型膜，白色膠膜層即轉(zhuǎn)移至撓性印制電路基材表面上。該白色膠膜層4具有良好的金屬箔附著性，可以貼覆于撓性印制電路基材的表面，同時(shí)兼具保護(hù)層及覆蓋層的功能。實(shí)施例1:秤取柔性非晶型線性飽和聚酯(商品型號(hào)Vitel3300B，Bostik公司制造)，65重量份；硬質(zhì)非晶型線性飽和聚酯(商品型號(hào)Vitel2200B，Bostik公司制造)，35重量份；開放型異氰酸酯固化劑(商品型號(hào)H-90，日本旭化成公司制造)，5重量份；金紅石型鈦白粉(商品型號(hào)TR0N0XCR828，澳大利亞科美基公司產(chǎn)品)，110重量份；消泡劑(商品型號(hào)BYK-57，BYK公司產(chǎn)品)，0.5重量份，用丁酮溶劑調(diào)節(jié)膠液的固體含量為48%，混制成白色膠粘劑組合物。將該白色膠粘劑組合物通過涂膠機(jī)涂在離型膜上，涂膠厚度為13iim，150°C/4min烘烤，制得具有白色膠膜層的膠膜。然后將該膠膜的白色膠膜層覆貼在撓性印制電路基材表面，經(jīng)13(TC過塑及180°C/10s快壓后，將白色膠膜層轉(zhuǎn)移到基材表面，撕去離型膜。測(cè)試其耐熱性、耐候性、白度、阻燃性、溢膠量及遮蓋力等性能。比較例1:秤取柔性非晶型線性飽和聚酯(商品型號(hào)Vitel3300B，Bostik公司制造)，65重量份；硬質(zhì)非晶型線性飽和聚酯(商品型號(hào)Vitel2200B，Bostik公司制造)，35重量份；開放型異氰酸酯固化劑(商品型號(hào)H-90，日本旭化成公司制造)，5重量份；金紅石型鈦白粉(商品型號(hào)TR0N0XCR828，澳大利亞科美基公司產(chǎn)品)，90重量份；消泡劑(商品型號(hào)BYK-57，BYK公司產(chǎn)品)，0.5重量份，用丁酮溶劑調(diào)節(jié)膠液的固體含量為48%，混制成白色膠粘劑組合物。將該白色膠粘劑組合物通過涂膠機(jī)涂在離型膜上，涂膠厚度為13iim，150°C/4min烘烤，制得具有白色膠膜層的膠膜。然后將該膠膜的白色膠膜層覆貼在撓性印制電路基材表面，經(jīng)13(TC過塑及180°C/10s快壓后，將白色膠膜層轉(zhuǎn)移到基材表面，撕去離型膜。測(cè)試其耐浸焊性、耐候性、耐泛黃變性、溢膠量及遮蓋力等性能。具體性能數(shù)據(jù)見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>以上特性的測(cè)試方法如下(1)耐浸焊性按照IPC-TM-6502.4.13進(jìn)行測(cè)試。(2)色度測(cè)試采用TristimulusColorimeterWSD-III,北京康光有限公司。[OO48](3)剝離強(qiáng)度將膠膜貼合FCCL基材后，撕去離型紙，貼1mm膠帶，拉膜測(cè)試。根據(jù)IPC-TM-6502.4.9測(cè)試剝離強(qiáng)度。(4)溢膠量為白色樹脂組合物的溢膠量，按照IPC-TM-6502.3.17.1方法測(cè)試。(5)耐折性測(cè)試測(cè)試條件為R=0.38畫，Load=500g。綜上所述，本發(fā)明的膠粘劑組合物及其在撓性印制電路中的使用方法，其應(yīng)用于撓性印制電路的膠膜中，具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性及高光澤性、抗化學(xué)試劑等特性；利用該膠粘劑組合物制備膠膜，并通過轉(zhuǎn)移在撓性印制電路基材表面形成一白色膠膜層，其方法簡單可控，成本低、良品率高，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)，明顯提高生產(chǎn)效率，且所制作的膠膜具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性佳、白度高及抗化學(xué)試劑性佳等突出優(yōu)點(diǎn)，能夠有效解決LED燈帶傳統(tǒng)工藝中PI覆蓋膜價(jià)格昂貴而PET、PEN覆蓋膜本身耐熱性欠佳等問題。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種膠粘劑組合物，其特征在于，其組份及重量份含量如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5-2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。2.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其特征在于，所述柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯。3.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其特征在于，所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種。4.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其特征在于，所述顏料包括鈦白粉、氧化鋅、鋅鋇白中的一種或兩種；無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；有機(jī)溶劑包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。5.—種使用如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，包括如下步驟步驟l，制備膠粘劑組合物；步驟2;提供單面或雙面離型的離型膜；步驟3，在離型膜的一側(cè)涂覆上述膠粘劑組合物；步驟4，將該一側(cè)涂覆有膠粘劑組合物的離型膜在150-17(TC環(huán)境中烘烤3-7分鐘，待其表干后得到一具有白色膠膜層的膠膜；步驟5，將該膠膜的白色膠膜層覆貼于撓性印制電路基材上，撕去離型膜，白色膠膜層即轉(zhuǎn)移至撓性印制電路基材表面上。6.如權(quán)利要求5所述的使用膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，所述膠粘劑組合物的組份及重量份含量如下柔性飽和聚酯50-70份，硬質(zhì)飽和聚酯30-50份，開放型異氰酸酯固化劑1-20份，顏料15-150份，無機(jī)填料15-120份，消泡劑0.5_2.5份，有機(jī)溶劑5-30份。7.如權(quán)利要求6所述的使用膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，所述柔性飽和聚酯和硬質(zhì)飽和聚酯均為熱塑性、含有芳香環(huán)的線性飽和聚酯，該線性飽和聚酯包括柔性非晶型飽和聚酯和硬質(zhì)非晶型飽和聚酯。8.如權(quán)利要求6所述的使用膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，所述開放型異氰酸酯固化劑為芳香族開放型聚異氰酸酯固化劑、或脂肪族開放型聚異氰酸酯固化劑中的一種或兩種。9.如權(quán)利要求6所述的使用膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，所述顏料包括鈦白粉、氧化鋅、及鋅鋇白中的一種或兩種；該無機(jī)填料包括云母粉、氫氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鎂、硅微粉、及滑石粉中的一種或幾種；該有機(jī)溶劑包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。10.如權(quán)利要求5所述的使用膠粘劑組合物制作撓性印制電路板的方法，其特征在于，所述步驟3中，通過涂膠機(jī)將膠粘劑組合物涂覆于離型膜的一側(cè)；所述步驟4中白色膠膜層的厚度為5iim-30iim。全文摘要本發(fā)明涉及一種膠粘劑組合物及使用其制作撓性印制電路板的方法，該方法包括步驟1，制備膠粘劑組合物；步驟2；提供單面或雙面離型的離型膜；步驟3，在離型膜的一側(cè)涂覆上述膠粘劑組合物；步驟4，將該一側(cè)涂覆有膠粘劑組合物的離型膜在150-170℃環(huán)境中烘烤3-7分鐘，待其表干后得到一具有白色膠膜層的膠膜；步驟5，將該膠膜的白色膠膜層覆貼于撓性印制電路基材上，撕去離型膜，白色膠膜層即轉(zhuǎn)移至撓性印制電路基材表面上。本發(fā)明的膠粘劑組合物具有極好的耐泛黃性、高遮蓋力、優(yōu)秀的耐折性、柔韌性及高光澤性、抗化學(xué)試劑等特性；且該膠粘劑組合物應(yīng)用于撓性印制電路中，不僅成本低、良品率高，且能有效解決LED燈帶傳統(tǒng)工藝中PI覆蓋膜價(jià)格昂貴而PET、PEN覆蓋膜本身耐熱性欠佳等問題。文檔編號(hào)C09J167/00GK101735755SQ20091018890公開日2010年6月16日申請(qǐng)日期2009年12月11日優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日發(fā)明者伍宏奎,劉生鵬,茹敬宏,鹿海華申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司