專利名稱：液體噴射頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于噴射液體的液體噴射頭(liquid ejection head)。
背景技術：
典型的液體噴射頭是在噴墨打印方法中使用的液體噴射頭。在噴墨打印方法中， 將液滴從噴射口噴射到記錄介質(zhì)例如紙張上，由此打印圖像和字符。對噴射口在其上開口的噴墨打印頭的外表面(以下稱為“噴射表面”)進行抗液 (liquid-repellent)處理以有助于例如用擦具將沉積墨除去。因此抗液材料必須耐墨和用 橡膠刮板的擦拭。美國專利申請公開No. 2007/0085877公開了噴墨打印頭，該噴墨打印頭具有用特 定的抗液化合物處理的噴射表面。該抗液化合物具有硅氧烷骨架，該硅氧烷骨架具有抗液 的全氟烷基。最近已將噴墨打印方法用于各種領域中。因此，以各種方式使用了各種墨。某種 噴墨打印頭具有加熱功能以改善噴射特性。在一些情況中，不使用噴墨打印頭許多小時或 許多天。一些使用的條件加速噴墨打印頭的噴射表面上噴射口附近的墨溶劑的蒸發(fā)。這可 能導致噴射表面上沉積墨的粘度的增加和沉積墨的凝固，產(chǎn)生墨噴射性能的劣化。即使用 具有抗液噴射表面以改善打印特性的噴墨打印頭，墨溶劑的蒸發(fā)能夠降低抗液性。沉積的 墨可能使噴射液滴扭曲，導致不合需要的打印圖像和字符。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，液體噴射頭包括具有液體噴射口的部件，其中該部件的 噴射表面通過具有第一基團和第二基團的硅氧烷化合物的固化反應形成，該第一基團具有 氟原子，該第二基團具有選自羥基、羧基、羰基和聚醚結構中的至少一種。由以下參照附圖對示例性實施方案的說明，本發(fā)明進一步的特點將變得清楚。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的透視圖。圖2A-2D是表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的橫截面圖。圖3A-3D是表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的橫截面圖。圖4A是表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的透視圖，圖4B-4F是 表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的橫截面圖。圖5G-5K是表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的橫截面圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的噴射表面的示意圖。
具體實施例方式以下詳細說明本發(fā)明的方面。
作為液體噴射頭的實例，以下對噴墨打印頭進行說明。但是，除了噴墨打印頭外， 液體噴射頭能夠用于其他用途，例如濾色器的制造。圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的透視圖。該噴墨打印頭包括具有能量 產(chǎn)生元件2的基板1和設置在該基板1上的噴射口形成部件5。該噴射口形成部件5包括 多個噴射口 4和墨通路7。該基板1還包括墨供給口 6，墨供給口 6通過墨通路7與噴射口 4連通。本發(fā)明的方面涉及在噴射口形成部件5的噴射表面3上設置的抗液層的材料。如上所述，U. S.專利申請公開No. 2007/0085877公開了噴墨打印頭的抗液層，其 由含有含氟水解性硅烷化合物和具有陽離子聚合性基團的水解性化合物之間的縮合物的 固化材料形成。該固化材料是有機-無機混合固化材料，其具有水解性硅烷的無機骨架(硅 氧烷骨架)和由陽離子聚合性基團的固化形成的有機骨架(在環(huán)氧基的情況下為醚鍵)。 該抗液層耐擦拭和化學品(耐墨性)。在與噴射口形成部件同時形成抗液層的情況下，該抗 液層能夠牢固地粘附于噴射口形成部件。通常，具有含氟基團例如全氟烷基的膜具有非常低的表面自由能并因此在空氣中 具有高抗液性。具有含氟基團和親水性基團兩者的膜在水中具有抗油性。這可能因為在水 中親水性基團在表面上垂直取向，由此提供親水性表面。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在抗液層的材料中使用親水性基團以防止噴墨打印頭的噴射表面 上的污染例如沉積物和實現(xiàn)高打印質(zhì)量非常有效。噴墨打印頭的噴射表面總是與空氣接觸 而不是水，因此要求在空氣中具有抗液性。但是，墨溶劑的蒸發(fā)使噴射表面上的墨的粘度 增加，可能引起墨組分的沉積。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)供給到噴射表面的非濃縮液例如淡墨(fresh ink)、水或溶劑能夠通過親水性基團的作用將噴射表面上的墨沉積物再溶解并有效地保持 噴射表面的清潔。以下參照圖6對根據(jù)本發(fā)明方面的作用原理進行說明。圖6示意地表示噴射表面。 通常，為了使空氣中(a)噴射表面3上的表面自由能最小，使抗液基團100例如全氟烷基垂 直取向，并且將親水性基團101折疊。另一方面，在水中使該親水性基團101垂直取向。該 取向的親水性基團101有助于表面上沉積物的除去。在以下的情況中，實際上能夠?qū)⒁后w組分例如水或溶劑供給到噴墨打印頭的噴射 表面以潤濕該噴射表面。在第一種情況中，在隨后的打印過程中墨霧粘附于噴射表面并且 將溶劑(水)供給濃墨。在第二種情況中，擦拭從周圍向濃墨供給相對淡的墨。在通常的 噴墨打印頭中，通過擦拭例如用橡膠刮板將噴射表面上過量的墨除去。第三種情況是濕法 擦拭。在該濕法擦拭中，使處理液粘附于橡膠刮板以高效地除去墨。因此將該處理液供給 到濃墨。用墨或處理液將噴射表面潤濕時能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方面的優(yōu)勢。因此濕法擦 拭能夠?qū)崿F(xiàn)較高的優(yōu)勢。根據(jù)本發(fā)明的方面的噴墨打印頭適合其中用濕擦具擦拭噴射口形 成部件的噴射表面的噴墨打印機。在具有含氟基團和親水性基團兩者的抗液膜的制造中，重要的是使該含氟基團和 該親水性基團均勻分布。向含氟抗液材料中添加親水性樹脂導致形成彼此分離的親水區(qū)域 和疏水區(qū)域并且不能實現(xiàn)所希望的性能。因此必須使具有含氟基團的單體和具有親水性基 團的單體共聚。盡管具有全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯廣泛用作含氟單體，但它們 具有耐墨性低的酯結構，有時產(chǎn)生材料的缺陷，例如溶脹或分離。根據(jù)本發(fā)明的方面，硅烷 單體的使用成功地使具有親水性基團的單體與含氟單體之間均相縮聚。
根據(jù)本發(fā)明的方面，抗液層由固化材料形成，該固化材料由硅烷組合物中具有抗 水的疏水性含氟基團(第一基團)的水解性硅烷化合物(a)和具有親水性基團(第二基 團)的水解性硅烷化合物(b)的縮聚形成。親水性基團的實例包括羥基、羧基、羰基和聚醚 結構(具有兩個以上醚基團的結構)。水解性硅烷化合物的縮聚包括水解性基團的水解和 水解的基團的脫水縮合。因此，親水性基團必須位于通過碳原子與水解性硅烷化合物的硅 原子鍵合的基團上，即位于非水解性有機基團上。因此，具有親水性基團的水解性硅烷化 合物是具有非水解性有機基團的水解性硅烷化合物(b)，該非水解性有機基團具有羥基、羧 基、羰基和聚醚結構中的任一種。水解性硅烷(b)可含有氟原子，條件是該水解性硅烷(b) 能夠具有足夠的親水性以實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明方面的優(yōu)勢。在高親水性和反應性方面，該親水性基團可以是羥基或聚醚結構。更具體地，該親 水性基團可以是具有1-20個碳原子和端羥基的烷基或聚醚結構。特別地，該親水性基團可 以是聚(乙二醇)殘基或聚(丙二醇)殘基。具有1-20個碳原子和端羥基的烷基的具體實例包括羥基乙基、羥基丙基、羥基丁 基、羥基己基、羥基辛基、羥基癸基和羥基十二烷基。具有兩個以上羥基的化合物能夠具有 較高的親水性。水解性硅烷化合物(b)可以是具有下式(1)的化合物R4O-(R3O)n-Z-Si-(OR山(R1)p (1)其中p+q為3，p為0、1或2，q為1、2或3，n為1_30范圍內(nèi)的整數(shù)，Z表示二價有 機基團，R1和R2獨立地表示飽和或不飽和的烴殘基，R3表示-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-或-CH2CH (CH3) _，和R4表示H或烷基。在高耐墨性方面，用于噴墨打印頭的光聚合性材料能夠陽離子聚合而不是自由基 聚合。盡管有許多含有氮或硫原子的親水性基團，但這些基團可能難以根據(jù)本發(fā)明的方面 使用，原因在于它們阻礙陽離子聚合。水解性硅烷化合物(a)可以是具有有下式(2)的氟化烷基基團的烷氧基硅烷CF3-(CF2)r-Z-Si-(OR2)q(R1)p (2)其中p+q為3，p為0、1或2，q為1、2或3，r為0_20范圍內(nèi)的整數(shù)，Z表示二價有
機基團，并且R1和R2獨立地表示飽和或不飽和的烴殘基或氫原子。式(2)中Z的具體實例包括-C2H4-和-CH2CH2CH2-O式⑵中R1或R2的飽和或不 飽和烴殘基的具體實例包括甲基和乙基。式(2)中的變量r，在高抗液性方面可以為5或更大，在高溶解性方面可以為13或 更小，例如11或更小。水解性硅烷化合物(a)的具體實例包括，但并不限于，以下化合物CF3-C2H4-Si-(OR)3, C2F5-C2H4-Si-(OR)3, C4F9-C2H4-Si-(OR)3, C6F13-C2H4-Si-(OR)3, C8F17-C2H4-Si-(OR) 3，和 CltlF21-C2H4-Si- (OR) 3，其中三個R獨立地表示甲基或乙基。水解性硅烷化合物(a)和水解性硅烷化合物(b)可以與具有陽離子聚合性基團的 水解性硅烷化合物(c)組合。這能夠產(chǎn)生有機-無機混合固化材料，其具有有硅氧烷結構 的無機骨架和由陽離子聚合性基團的固化形成的有機骨架。該有機_無機混合固化材料具 有顯著改善的耐久性和耐墨性。
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水解性硅烷化合物(C)的實例包括具有下式(3)的化合物R3-Z-Si-(OR2)q(R1)p(3)其中p+q為3，ρ為0、1或2，q為1、2或3，Z表示二價有機基團，R1和R2獨立地
表示飽和或不飽和的烴殘基，和R3為陽離子聚合性有機基團。式(3)中Z的具體實例包括-CH2CH2CH2-O式(3)中R1或R2的飽和或不飽和烴殘 基的具體實例包括甲基和乙基。式(3)中R3的陽離子聚合性有機基團的實例包括具有環(huán)狀醚基，例如環(huán)氧基和氧 雜環(huán)丁烷基的基團，和具有乙烯基醚基的基團。在可用性和反應控制性方面，陽離子聚合性 有機基團可以是具有環(huán)氧基的基團。具有環(huán)氧基的基團的實例包括縮水甘油基和環(huán)氧環(huán)己基。水解性硅烷化合物(C)的具體實例包括，但并不限于，以下化合物縮水甘油氧基
丙基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、環(huán)氧環(huán)己基乙基三甲氧基硅烷和環(huán)氧 環(huán)己基乙基三乙氧基硅烷。水解性硅烷化合物(a)、水解性硅烷化合物(b)和任選的水解性硅烷化合物(C) 可與具有取代或未取代的烷基或芳基的水解性硅烷化合物(d)組合。該水解性硅烷化合物 (d)可用于控制抗液層的物理性能。水解性硅烷化合物(d)的實例包括具有下式(4)的化 合物(R4)r-Si-(OR2)s (4)其中r+s為4，r為0、1、2或3，s為1、2、3或4，R2獨立地表示飽和或不飽和的烴
殘基，和R4獨立地表示取代或未取代的烷基或芳基。式(4)中R2的飽和或不飽和的烴殘基的具體實例包括甲基和乙基。式(4)中R4 的烷基或芳基的具體實例包括甲基、乙基、丙基和苯基。水解性硅烷化合物(d)的具體實例包括，但并不限于，以下化合物四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基 硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三丙氧基硅烷、丙基 三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丙基三丙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基 硅烷、苯基三丙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷。 這些水解性硅烷化合物的比例取決于使用條件。硅烷組合物中水解性硅烷化合物 (b)的百分比可以為1摩爾％-40摩爾％，例如3摩爾％-25摩爾％。硅烷組合物中水解性 硅烷化合物(a)的百分比可以為0.5摩爾％-20摩爾％，例如1摩爾％-15摩爾％。過量 的水解性硅烷化合物(b)可導致不足的抗液性。過量的水解性硅烷化合物(a)可導致非均 勻的抗液層。水解性硅烷化合物(b)與具有含氟基團的水解性硅烷化合物(a)之比(摩爾 比)可為0.2 1-5 1。硅烷組合物中水解性硅烷化合物(c)的百分比可為20摩爾％-80 摩爾％，例如30摩爾％ -70摩爾％。根據(jù)本發(fā)明實施方案的涂布組合物含有水解性硅烷化合物(a)、水解性硅烷化合 物(b)和任選的水解性硅烷化合物(c)和水解性硅烷化合物(d)之間的縮合物，并且可還 含有陽離子聚合引發(fā)劑。該縮合物可通過在水的存在下水解性硅烷化合物的水解和縮聚而 制備。根據(jù)本發(fā)明方面的涂層可通過將該涂布組合物施涂于待處理的表面并且用光或
6熱將該涂布組合物固化而形成。在該涂布組合物的施涂中可使用溶劑。特別地，根據(jù)本發(fā) 明方面的噴墨打印頭的抗液層可通過在噴射口形成部件上形成該涂布組合物的涂層并且 將該涂層固化而制備?？s聚反應的完成百分比可由縮合度表示。該縮合度由縮合的官能團數(shù)(參與硅氧 烷鍵Si-O-Si的形成的官能團的數(shù)目)對于縮合性官能團(例如烷氧基和硅烷醇基)的總 數(shù)的比例定義。實際上，該縮合度可由29Si-NMR測定估算。對于三官能硅烷化合物，可由下 式估算縮合度。可將類似式應用于兩官能或四官能硅烷化合物。TO 沒有與另一硅烷分子鍵合的Si原子的百分比(％ )Tl 通過氧原子與一個硅烷分子鍵合的Si原子的百分比(％ )T2 通過氧原子與兩個硅烷分子鍵合的Si原子的百分比(％ )T3 通過氧原子與三個硅烷分子鍵合的Si原子的百分比(％ )
仏“…(Τ1 + 2χΤ2 + 3χΤ3)χ100
縮合度(%)——7---
3χ(Τ0 + Τ1 + Τ2 + Τ3)縮合度取決于水解性硅烷化合物的種類和合成條件。過低的縮合度可導致與涂 布樹脂的低相容性、差的涂布性和不完全的覆蓋。該縮合度可為20%以上，例如30%以 上?？赏ㄟ^溫度和/或PH來控制水解和縮合反應以制備具有所需縮合度的縮合物?？蓪?酸、堿或金屬醇鹽用作催化劑以控制縮合度。金屬醇鹽的實例包括鋁的醇鹽、鈦的醇鹽、鋯 (zirconia)的醇鹽和它們的絡合物。也可以將乙酰丙酮絡合物用作催化劑。陽離子聚合引發(fā)劑的實例包括選自鎮(zhèn)鹽、硼酸鹽、具有酰亞胺(imide)結構的化 合物、具有三嗪結構的化合物、偶氮化合物和過氧化物的陽離子光引發(fā)劑。在高感光性、穩(wěn) 定性和反應性方面，該陽離子聚合引發(fā)劑可以是芳族锍鹽或芳族碘鎮(zhèn)鹽。以下對根據(jù)本發(fā)明方面的噴墨打印頭的制造方法進行說明。圖2A-2D是表示根據(jù) 本發(fā)明實施方案的噴墨打印頭的制造方法的示意圖。圖2A-2D是沿圖1中的線II-II所取 的橫截面圖。制備噴射口形成部件(圖2A)。該噴射口形成部件由樹脂或SUS噴嘴板12和抗液 層11組成。更具體地說，例如，通過浸漬、旋轉(zhuǎn)涂布或噴涂將上述涂布組合物施涂于噴嘴板 12并且通過加熱處理或光照射使其固化以形成抗液層11。該抗液層11的厚度取決于使用 條件并且可以為0. 1-2 μ m。然后通過加工，例如準分子激光器加工、脈沖激光器加工或放電加工在噴射口形 成部件中形成墨噴嘴4(圖2B)?？稍谛纬稍撃珖娮?后將抗液層11固化。在墨噴嘴4的 加工中，可將抗液層11覆以保護膜。通過這些程序，能夠同時加工噴嘴板12和抗液層11。 這防止抗液材料進入墨噴嘴4。然后制備基板1(圖2C)。該基板1由墨噴射壓力產(chǎn)生元件2和流路部件13組 成。如果需要，使用粘合劑層15，將該基板1粘接于噴射口形成部件以制造噴墨打印頭(圖 2D)。圖3A-3D表示根據(jù)本發(fā)明另一實施方案的噴墨打印頭的制造方法，其中噴嘴板由 光聚合性樹脂形成。圖3A-3D是沿圖1中的線III-III所取的截面圖。
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在支持體16上形成噴嘴板12，并且在該噴嘴板12上形成抗液層11 (圖3A)。該噴 嘴板12和該抗液層11構成噴射口形成部件。更具體地，例如，通過浸漬、旋轉(zhuǎn)涂布或噴涂 將上述涂布組合物施涂于噴嘴板12并且通過圖案掩模17用光照射(圖案曝光)(圖3B)。 通過顯像將噴嘴板12和抗液層11的未固化部分除去以形成噴射口 4(圖3C)。從支持體 16將噴射口形成部件移去后(圖3D)，以與圖2中所示相同的方式制造噴墨打印頭。將本發(fā)明的方面應用于噴墨打印頭的制造方法，該制造方法包括以下步驟(圖 4A-4F 和圖 5G-5K)。-在其上形成墨噴射壓力產(chǎn)生元件的基板上用可溶性樹脂形成墨通路圖案的步
馬聚ο-在墨通路圖案上形成由聚合性涂布樹脂形成的涂布樹脂層的步驟。該涂布樹脂 層用作墨通路壁。-在該涂布樹脂層上形成抗液層的步驟。-在該墨噴射壓力產(chǎn)生元件上的該涂布樹脂層和該抗液層中形成噴射口的步驟。-將該墨通路圖案溶出的步驟。首先，制備在其上形成墨噴射壓力產(chǎn)生元件2的基板1。參見圖4A(透視圖)和圖 4B (沿圖4A中的線IVB-IVB所取的橫截面圖)。在基板1上用可溶性樹脂形成墨通路圖案 21(圖40。該墨通路圖案21可由正型抗蝕劑形成。特別地，可使用具有較高分子量的光 解正型抗蝕劑以防止在隨后的步驟中將噴嘴材料施涂于墨通路圖案21時的變形。然后在該墨通路圖案21上形成涂布樹脂層22 (圖4D)。在該涂布樹脂層22上形成 抗液層11 (圖4E)。該涂布樹脂層22由供給光或熱能時能夠開始聚合的材料形成。該材料 可以是陽離子光聚合性材料。在這種情況下，該材料含有陽離子聚合引發(fā)劑作為必要組分。 該抗液層11由上述涂布組合物形成。如上所述，該涂布組合物未必含有陽離子聚合引發(fā)劑 并且可以用將涂布樹脂層22固化時產(chǎn)生的酸固化?？赏ㄟ^旋轉(zhuǎn)涂布、模涂(die coating) 或狹縫涂布(slit coating)形成涂布樹脂層22和抗液層11。特別地，可通過狹縫涂布形 成抗液層11。通過掩模24的圖案曝光(圖4F)和顯像形成噴射口 4 (圖5G)。可適當?shù)卮_定掩模圖案和圖案曝光條件以使將對應于除噴射口 4以外的部分的 抗液層11部分地除去。在極限分辨率(limiting resolution)之下通過具有掩模圖案的 掩模31的圖案曝光(圖5H)和顯像能夠?qū)⒖挂簩?1部分除去(圖51)。本文中使用的術 語“極限分辨率”是指沒有將涂布樹脂層22顯像到基板1的圖案。如上所述，根據(jù)本發(fā)明 方面的抗液層具有優(yōu)異的抗液性。因此擦拭可使墨滴滾入噴射口中，導致不噴射。為了防 止不噴射，噴射口形成部件的噴射表面包括抗液區(qū)域33和不具有抗液性的區(qū)域32。根據(jù)本 發(fā)明的方面，如上所述能夠容易地形成其中部分地不存在抗液層11的圖案，由此防止不噴 射。如果需要，然后在基板1中形成墨供給口(圖5J)以將墨通路圖案21溶出(圖 5K)。如果需要，通過加熱處理將涂布樹脂層22和抗液層11的材料完全固化以形成噴射口 形成部件5，于是完成噴墨打印頭。盡管本實施方案中涂布樹脂層22由陽離子光聚合性材料形成，但涂布樹脂層22 可由熱固性陽離子聚合性材料形成。在這種情況下，形成抗液層11后，可代替圖案曝光，將
8準分子激光器用于通過燒蝕將涂布樹脂層22和抗液層11除去，形成噴射口 4。實施例合成例1在室溫下在燒瓶中將以下組分攪拌，并且在回流下加熱24小時，產(chǎn)生水解性縮合 物。Y-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷28g(0. Imol)甲基三乙氧基硅烷14g(0. 08mol)十三氟_1，1，2，2-四氫辛基三乙氧基硅烷 6. 6g(0. 013mol)化合物1 (由式(5)所示)llg(0. Olmol)CH3 (OCH2CH2) nCH2CH2CH2Si (OCH3) 3 (5)(其中η為10-30范圍內(nèi)的整數(shù)，并且η平均約為20)/K17. 3g乙醇37g用2- 丁醇/乙醇將該水解性縮合物稀釋到7重量％的固體含量以制備在抗液層 的形成中使用的組合物1。將0. 2g的芳族锍六氟銻酸鹽(商品名SP_172，由ADEKA Co.制造)作為陽離子 光引發(fā)劑添加到IOOg的組合物1中以制備在抗液層的形成中使用的組合物2。表1示出硅氧烷化合物的合成中使用的硅烷化合物的比例。術語“含氟基團”是 指具有含氟基團的硅燒，術語“陽離子聚合性基團”是指具有陽離子聚合性基團的硅燒，和 術語“親水性基團”是指具有親水性基團的硅烷。合成例2-5和比較合成例1除了以表1中所示的比例使用硅烷化合物以外，在與合成例1中相同的條件下制 備抗液層的形成中使用的組合物2。表1 合成例1-5和比較合成例1中硅烷化合物的比例
水解性硅烷化合物(mo 1)含氟基團陽離子聚合性基團親水性基團其他合成例1FTS-5 (0. 013)GPTES (0. 1)化合物1 (0. 01)MTES (0. 08)合成例2FTS-9GPTES (0. 09)化合物1MTES (0.09)
權利要求
1.液體噴射頭，包括 具有液體噴射口的部件，其中該噴射口在其上開口的該部件的表面由具有疏水性第一基團和親水性第二基團 的硅氧烷化合物的固化反應形成，該第一基團具有氟原子，該第二基團具有選自羥基、羧 基、羰基和聚醚結構中的至少一種。
2.根據(jù)權利要求1的液體噴射頭，其中該第二基團具有羥基和聚醚結構中的至少一種。
3.根據(jù)權利要求1的液體噴射頭，其中該第二基團是聚(乙二醇)殘基或聚(丙二醇)殘基。
4.根據(jù)權利要求1的液體噴射頭，其中該硅氧烷化合物由具有下式(1)的化合物制備R4O-(R3O)n-Z-Si-(OR山(R1)p (1)其中P+q為3，p為0、1或2，q為1、2或3，n為1_30范圍內(nèi)的整數(shù)，Z表示二價有機基 團，R1和R2獨立地表示飽和或不飽和的烴殘基，R3表示-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-或-CH2C H (CH3)-,和R4表示H或烷基。
5.根據(jù)權利要求1的液體噴射頭，其中該硅氧烷化合物由具有下式(2)的化合物制備CF3-(CF2)r-Z-Si-(OR2)q(R1)p (2)其中P+q為3，p為0、1或2，q為1、2或3，r為0_20范圍內(nèi)的整數(shù)，Z表示二價有機基 團，并且R1和R2獨立地表示飽和或不飽和的烴殘基或氫原子。
6.根據(jù)權利要求5的液體噴射頭，其中r為5-13范圍內(nèi)的整數(shù)。
7.根據(jù)權利要求1的液體噴射頭，其中該硅氧烷化合物具有陽離子聚合性基團。
8.根據(jù)權利要求7的液體噴射頭，其中該硅氧烷化合物由具有下式(3)的化合物制備R3-Z-Si-(OR山(R1)p (3)其中P+q為3，ρ為0、1或2，q為1、2或3，Z表示二價有機基團，R1和R2獨立地表示 飽和或不飽和的烴殘基，和R3為陽離子聚合性有機基團。
9.液體噴射頭，包括 具有液體噴射口的部件，其中該噴射口在其上開口的該部件的表面由具有第一基團和第二基團的硅氧烷化合 物的固化反應形成，該第一基團是全氟烷基，該第二基團具有選自羥基、羧基、羰基和聚醚 結構中的至少一種。
全文摘要
液體噴射頭包括具有液體噴射口的部件，其中該噴射口在其上開口的該部件的表面由具有第一基團和第二基團的硅氧烷化合物的固化反應形成。該第一基團具有氟原子。該第二基團具有選自羥基、羧基、羰基和聚醚結構中的至少一種。
文檔編號C09D183/04GK102001225SQ201010273130
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月2日 優(yōu)先權日2009年9月2日
發(fā)明者澤田悅子 申請人:佳能株式會社