專利名稱：液體噴射頭及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及噴射液體的液體噴射頭和該液體噴射頭的制備方法，特別地，涉及將墨噴射到記錄介質(zhì)上以進(jìn)行記錄的噴墨記錄頭和該噴墨記錄頭的制備方法。
背景技術(shù)：
噴射液體的液體噴射頭的具體實(shí)例為均應(yīng)用于噴墨記錄系統(tǒng)的噴墨記錄頭，根據(jù)該噴墨記錄系統(tǒng)將墨噴射到記錄介質(zhì)上以致進(jìn)行記錄。日本專利申請(qǐng)公開NO.2004-3517M具有以下有關(guān)噴墨記錄頭的制備的記載。首先，硅基板上設(shè)置有多個(gè)噴射壓力產(chǎn)生元件和用于將該元件與外部電連接的電極端子。然后，將抗蝕劑圖案化以占據(jù)用作墨流路的部分。此外，在該抗蝕劑上設(shè)置有墨流路壁部件， 然后將墨噴射口圖案化。接下來，將墨流路壁部件固化，然后對(duì)產(chǎn)物進(jìn)行打孔，該孔用于將墨從硅基板的背表面?zhèn)裙┙o到噴射元件部。然后，將抗蝕劑除去。這樣，完成了墨流路和墨噴射口。然后，通過將該硅基板切割為具有噴墨記錄頭所需尺寸的片狀而得到的記錄元件 (片材(chip，切片))粘附于支持部件。然后，為了將從該頭的外部向墨噴射壓力產(chǎn)生元件等供給電力的電配線板(electrical wiring board)接合，在襯墊(pad)上進(jìn)行鍍敷或者形成球凸點(diǎn)(bump)。然后，將具有引線配線(lead wiring)的電配線板接合，并且從該電配線板上方施涂將電連接部密封的弓I線密封材料。要求引線密封材料不僅將電連接部密封而且即使通過使用例如刮刀或擦凈器(wiper)進(jìn)行摩擦或者通過由塞紙引起的與紙等的接觸，也不會(huì)產(chǎn)生剝離，該刮刀或擦凈器設(shè)置在打印機(jī)中以清潔頭基板的最上表面的設(shè)置有墨噴射口的表面。因此，引線密封材料優(yōu)選為高硬度材料。同時(shí)，日本專利申請(qǐng)公開No.Hll-348290記載了如下方法，其包括為了長(zhǎng)時(shí)期維持硅基板與墨流路壁部件之間的粘合，通過由聚醚酰胺樹脂形成的接觸層將由環(huán)氧樹脂組合物形成的墨流路壁部件與硅基板接合。但是，施涂于通過日本專利申請(qǐng)公開No. Hl 1-348290中記載的方法形成的噴墨記錄頭的電連接部的引線密封材料可能與墨流路壁部件與接觸層之間的界面部接觸。由于引線密封材料通常為熱固化性，進(jìn)行用于固化的加熱時(shí)，該引線密封材料浸入(penetrate) 墨流路壁部件與接觸層之間的界面，結(jié)果，有時(shí)墨流路壁部件剝離。這可能是由于以下原因。通常，墨流路壁部件和引線密封材料均由環(huán)氧樹脂組合物形成，因此具有相近的溶解度參數(shù)值(SP值)。即，上述浸入發(fā)生可能是因?yàn)槟髀繁诓考c引線密封材料之間的親和性高于墨流路壁部件與接觸層之間的親和性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，本發(fā)明的目的在于提供液體噴射頭，其已解決了上述問題并且用高硬度、高可靠性引線密封材料密封。實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明提供液體噴射頭，其包括具有液體噴射壓力產(chǎn)生元件和用于將該液體噴射壓力產(chǎn)生元件與外部電連接的電極端子的片材，具有與該電極端子電連接的引線配線的電配線板，和用于將該電極端子與該引線配線之間的電連接部覆蓋的引線密封材料；其中該引線密封材料含有每分子平均官能團(tuán)數(shù)大于2且25°C下為固體的環(huán)氧樹脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化劑(b)、固化促進(jìn)劑(c)和無機(jī)填料(d)。進(jìn)而，本發(fā)明提供液體噴射頭的制備方法，該方法包括將引線密封材料施涂于電極端子與引線配線之間的電連接部以使該引線密封材料圍繞該引線配線的周圍移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明，提供用高硬度、高可靠性的弓I線密封材料密封的液體噴射頭。由以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施方案的說明，本發(fā)明進(jìn)一步的特征將變得清楚。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的結(jié)構(gòu)的實(shí)例的上面示意圖。圖2A是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例的截面示意圖。圖2B是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例的截面示意圖。圖2C是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例的截面示意圖。圖2D是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例的截面示意圖。圖2E是表示根據(jù)本發(fā)明的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例的截面示意圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的密封步驟進(jìn)行說明。圖1表示作為根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的噴墨記錄頭的結(jié)構(gòu)的實(shí)例。圖2A-2E表示圖1的截面2-2中作為根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的噴墨記錄頭的制備方法的實(shí)例。如圖2A中所示，支持體6保持著由硅基板5、用作液體流路壁部件的墨流路壁部件 8和配置在該基板與該部件之間的接觸層9形成的片材。在硅基板5上形成有液體噴射壓力產(chǎn)生元件和用作用于將該液體噴射壓力產(chǎn)生元件與外部電連接的電極端子的凸點(diǎn)7。此外，與支持體6 —體化的支持部件4保持著電配線板。該電配線板是包括引線配線2、電配線板基膜1和用于保護(hù)該引線配線2的電配線板覆蓋膜3的層合體，條件是在凸點(diǎn)7與引線配線2之間的連接部，沒有設(shè)置電配線板基膜1和電配線板覆蓋膜3，并且在暴露的狀態(tài)下將引線配線2與凸點(diǎn)7電連接。這種狀態(tài)下，如圖2B中所示，從位于凸點(diǎn)7與引線配線2之間的電連接部的上方的分配器11施涂引線密封材料10以將該電連接部覆蓋。然后，如圖2C中所示，施涂的引線密封材料10的一部分圍繞引線配線2的周圍移動(dòng)。于是，使引線配線2的上部和下部?jī)烧呔蔀橛靡€密封材料10將它們密封的狀態(tài)。然后，進(jìn)行加熱以使引線密封材料10的熱固化進(jìn)行。結(jié)果，如圖2D中所示，完成了用引線密封材料10將凸點(diǎn)7與引線配線2之間的電連接部密封的噴墨記錄頭。其中，引線密封材料10可能與墨流路壁部件8與接觸層9之間的界面的一部分接觸。由于引線密封材料10通常為熱固化性，如圖2E中所示，進(jìn)行用于固化的加熱時(shí)，觀察到引線密封材料10向墨流路壁部件8與接觸層9之間的界面中的浸入12，結(jié)果，在一些情況下墨流路壁部件8剝離。但是，本發(fā)明中使用的引線密封材料10幾乎不浸入墨流路壁部件8與接觸層9之間的界面，因此獲得用具有高硬度和高可靠性的引線密封材料10密封的噴墨記錄頭。
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該墨流路壁部件通常由含有環(huán)氧樹脂(Xl)和光酸發(fā)生劑(O的環(huán)氧樹脂組合物 (χ)形成。能夠?qū)⒏鞣N現(xiàn)有已知的環(huán)氧樹脂中的任何一種用作環(huán)氧樹脂(xl)。該樹脂的實(shí)例包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂和脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。能夠?qū)⒎枷阕宓怵I鹽、芳香族锍鹽等用作光酸發(fā)生劑(O。從圖案化的觀點(diǎn)出發(fā)，相對(duì)于100 重量份的環(huán)氧樹脂(xl)，優(yōu)選以0. 1-10重量份的量將光酸發(fā)生劑(U)共混。環(huán)氧樹脂組合物(χ)通常具有19-22 (J/cm3)1/2的SP值。接觸層通常由聚醚酰胺樹脂(y)形成。聚醚酰胺樹脂(y)通常具有19-23 (J/ cm3)1/2 的 SP 值。引線密封材料含有每分子平均官能團(tuán)數(shù)大于2且在常溫下為固體的環(huán)氧樹脂 (a)。本文中使用的術(shù)語“在常溫下為固體”意指該樹脂在25°C下為固體。盡管對(duì)環(huán)氧樹脂(a)的每分子平均官能團(tuán)數(shù)并無特別限制，只要該數(shù)大于2，但從固化物的高彈性模量的觀點(diǎn)出發(fā)，該數(shù)優(yōu)選為3以上。平均官能團(tuán)數(shù)小于2時(shí)，變得難以充分地使引線密封材料固化。能夠?qū)⒎尤┣迤嵝铜h(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂等用作環(huán)氧樹脂(a)。酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的具體實(shí)例包括由下式(al)表示的環(huán)氧樹脂。雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂的具體實(shí)例包括由下式(a》表示的環(huán)氧樹脂。其中，從固化物的高彈性模量的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用由下式(al)表示的環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求
1.液體噴射頭，包括具有液體噴射壓力產(chǎn)生元件和用于將該液體噴射壓力產(chǎn)生元件與外部電連接的電極端子的片材，具有與該電極端子電連接的引線配線的電配線板，和用于將該電極端子與該引線配線之間的電連接部覆蓋的引線密封材料； 其中該引線密封材料含有每分子平均官能團(tuán)數(shù)大于2且25°C下為固體的環(huán)氧樹脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化劑(b)、固化促進(jìn)劑(c)、和無機(jī)填料⑷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的液體噴射頭，其中該片材包括其上已形成了該液體噴射壓力產(chǎn)生元件和該電極端子的硅基板，液體流路壁部件，和配置在該硅基板與該液體流路壁部件之間的接觸層；并且其中該引線密封材料與該液體流路壁部件和該接觸層之間的界面的一部分接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的液體噴射頭，其中該液體流路壁部件由環(huán)氧樹脂組合物(χ)形成， 并且該接觸層由聚醚酰胺樹脂(y)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的液體噴射頭，其中該環(huán)氧樹脂(a)是由下式(al)表示的環(huán)氧樹脂，和該酸酐固化劑(b)是由下式(bl)表示的酸酐固化劑
5.根據(jù)權(quán)利要求1的液體噴射頭的制備方法，該方法包括將引線密封材料施涂于電極端子與引線配線之間的電連接部以使該引線密封材料圍繞該引線配線的周圍移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供液體噴射頭及其制備方法，其包括具有液體噴射壓力產(chǎn)生元件和用于將該液體噴射壓力產(chǎn)生元件與外部電連接的電極端子的片材，具有與該電極端子電連接的引線配線的電配線板，和用于將該電極端子與該引線配線之間的電連接部覆蓋的引線密封材料。該引線密封材料含有每分子平均官能團(tuán)數(shù)大于2且25℃下為固體的環(huán)氧樹脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化劑(b)、固化促進(jìn)劑(c)和無機(jī)填料(d)。
文檔編號(hào)C09K3/10GK102259496SQ20111012018
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者今村功, 木原博樹, 濱田善博, 稻本忠喜 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社