焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法
【專利摘要】本發(fā)明所涉及的焊劑涂布裝置簡易且低成本地確認焊劑是否以設定的流量被涂布于基板。焊劑涂布裝置（100）具備焊劑預吹部（20），在進行確認焊劑是否以由操作顯示部設定的流量被涂布的流量確認動作、涂布修改動作時，以設定的流量將焊劑涂布于該焊劑預吹部（20）。焊劑預吹部（20）由彎折為倒L字狀的平板構件構成，該焊劑預吹部（20）的與噴嘴部（30）相對的一側成為供焊劑Fx涂布的被涂布面（20d）。在被涂布面（20d）安裝有用于使所涂布的焊劑不滴下的過濾構件（24）。在噴嘴部（30）與加壓容器之間設置流量計，在向焊劑預吹部（20）涂布焊劑時測量流量，根據(jù)該流量進行容器內加壓的反饋控制等。
【專利說明】焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于向安裝有電子元件的基板涂布焊劑的焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法。

【背景技術】
[0002]在以往的軟釬焊中使用自動軟釬焊裝置。在自動軟釬焊裝置中，首先，利用焊劑涂布裝置在安裝有電子元件的印刷基板的整面或預定部分涂布焊劑。利用預熱裝置對涂布有焊劑的基板進行預熱，之后在射流焊料槽中使熔融焊料附著于印刷基板的軟釬焊部來進行軟釬焊。
[0003]但是，對于在上述焊劑涂布裝置中使用的焊劑，伴隨著周圍環(huán)境的溫度變化，焊劑的溫度也發(fā)生變化。若焊劑的溫度發(fā)生變化，則存在焊劑的粘度發(fā)生變化，隨之引起焊劑的流量的變化的情況。若焊劑的流量發(fā)生變化，則會對焊劑向印刷基板涂布的“涂布量”帶來影響，存在無法穩(wěn)定且均勻地涂布焊劑的問題。
[0004]為了解決這樣的問題，專利文獻I中公開了如下焊劑涂布裝置，其設有用于將焊劑供給容器內的焊劑保持為預定溫度的溫度控制裝置，并且具備用于使焊劑在焊劑供給容器與噴霧噴嘴之間循環(huán)的焊劑的流路以及泵。另外，在專利文獻2以及專利文獻3中公開了如下焊劑涂布裝置，其利用控制部控制噴射速度、噴射間隔、基板輸送、焊料的溫度等，由此使焊劑處于最佳的涂布量。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2001-300358號公報
[0008]專利文獻2:特開平9-83120號公報
[0009]專利文獻3:特開平11-135931號公報
[0010]然而，在上述專利文獻I?3所公開的焊劑涂布裝置中存在以下問題。即，根據(jù)引用文獻I?3所公開的焊劑涂布裝置，雖能夠控制焊劑的溫度等，但焊劑的涂布是針對安裝有電子元件的、實際的生產線上的印刷基板進行的，因此存在難以確認焊劑是否以所設定的流量涂布于印刷基板的問題。


【發(fā)明內容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]因此，本發(fā)明的目的在于解決上述課題并提供一種焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法，該焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法在對安裝有電子元件的、實際的生產線上的印刷基板涂布焊劑時，能夠預先設定焊劑的涂布量，并且焊劑以該設定的一定的焊劑涂布量涂布于基板，能夠在作為最終工序的軟釬焊工序中進行質量穩(wěn)定的軟釬焊。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]為了解決上述問題，本發(fā)明的焊劑涂布裝置用于向基板涂布焊劑，該焊劑涂布裝置具備:噴嘴部，其設置為能夠在基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向上至少一個方向上移動；設定部，其用于設定從噴嘴部涂布的焊劑的流量；和焊劑流量確認部，在確認焊劑是否以由設定部設定的流量被涂布時，以設定的流量將焊劑涂布于該焊劑流量確認部。
[0015]另外，本發(fā)明的焊劑涂布裝置用于向基板涂布焊劑，該焊劑涂布裝置具備:噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向的至少一個方向上移動；設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量；加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部；測量部，其用于測量根據(jù)由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量；控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和壓力調整部，其根據(jù)從上述控制部傳輸?shù)募訅盒薷牧肯鄳卣{整來自上述加壓空氣部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器。
[0016]另外，本發(fā)明的焊劑涂布裝置用于向基板涂布焊劑，該焊劑涂布裝置具備:噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向中的至少一個方向上移動；加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部；涂布寬度設定部，其用于設定來自上述噴嘴部的焊劑的涂布寬度；流量設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量；流量測量部，其用于測量根據(jù)由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量；控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和壓力調整部，其根據(jù)從上述控制部傳輸?shù)募訅盒薷牧肯鄳卣{整來自上述加壓空氣部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器。
[0017]而且，本發(fā)明的焊劑涂布方法是具備焊劑流量確認部的焊劑涂布裝置所使用的焊劑涂布方法，該焊劑涂布裝置包括在確認焊劑是否以設定的流量被涂布時被以設定的流量涂布焊劑的該焊劑流量確認部，該焊劑涂布包括以下步驟:第I步驟，其設定從能夠在基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向中的至少一個方向上移動的噴嘴部涂布的焊劑的流量；和第2步驟，其以利用第I步驟設定的流量向焊劑流量確認部涂布焊劑。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，在對安裝有電子元件的、實際的生產線上的印刷基板涂布焊劑時，能夠預先設定焊劑的涂布量，并且以該設定的一定的焊劑涂布量將焊劑涂布于基板，因此在作為最終工序的軟釬焊工序中，能夠進行質量穩(wěn)定的軟釬焊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是示出本發(fā)明的一實施方式的焊劑涂布裝置的結構例的主視圖。
[0021]圖2是示出沿著焊劑涂布裝置的A-A線的剖視圖的結構例的圖。
[0022]圖3是示出焊劑涂布裝置的結構例的立體圖。
[0023]圖4是示出用于確認焊劑涂布裝置的焊劑涂布寬度的結構例的圖。
[0024]圖5是示出焊劑涂布裝置的結構例的功能框圖。
[0025]圖6是示出焊劑的流量與壓力之間的關系例的圖表。
[0026]圖7是示出焊劑涂布器的涂布修改畫面的結構例的圖。
[0027]圖8是示出設定焊劑涂布裝置的焊劑的基準流量的一例的流程圖。
[0028]圖9是示出焊劑涂布裝置的涂布修改動作的一例的流程圖。
[0029]圖10是示出焊劑涂布裝置的流量確認動作的一例的流程圖。
[0030]附圖標記說明
[0031]20..?焊劑預吹部(焊劑流量確認部)、20d..?被涂布面、30..?噴嘴部、50...控制裝置(控制部)、60...流量計(測量部)、62...加壓容器、66...電動氣動調節(jié)器(壓力調整部)、68..?空氣供給部(加壓空氣供給部)、100..?焊劑涂布裝置、Fx...焊劑

【具體實施方式】
[0032]以下、對用于實施發(fā)明的最佳的方式(以下稱作實施方式)進行說明。
[0033](焊劑涂布裝置的結構例)
[0034]圖1是示出焊劑涂布裝置100的結構例的俯視圖，圖2是沿著圖1所示的焊劑涂布裝置100的A-A線的剖視圖。圖3是示出焊劑涂布裝置100的結構例的立體圖。而且，在圖1~圖3中，為了方便圖不，省略移動部14等的詳細說明。
[0035]如圖1~圖3所示，焊劑涂布裝置100具備焊劑涂布器容器10、噴嘴部30、輸送部18和焊劑預吹部20。 焊劑涂布器容器10設置于自動軟釬焊裝置的入口附近，在其內部配設控制裝置50、收納有后述的焊劑Fx的加壓容器62等，并且在焊劑涂布器容器10的上表面部形成供噴嘴部30等配設的開口部12。
[0036]噴嘴部30借助移動部14 (參照圖5)以能夠在X_Y_Z方向上移動的方式支承于焊劑涂布器容器10的開口部12。在本例中，設置有2個噴嘴部30，在2張印刷基板載置于I個托板沿輸送方向Dl輸送來時，從預先設定的預定的標準位置(Home Posit1n)同時分別對保持于托板的各基板進行焊劑Fx的涂布動作。當然，在I個托板上載置I張印刷基板的情況下，也能夠使用一個噴嘴部30來構成。如此，能夠根據(jù)生產方式自如地對噴嘴的個數(shù)、配置進行各種變更。
[0037]輸送部18由沿著基板的輸送方向Dl延伸的一對導軌構成，將從自動軟釬焊裝置的入口裝入的基板輸送至焊劑Fx的涂布位置，焊劑Fx的涂布結束后，將該基板輸送至下一工序的預熱器部。
[0038]焊劑預吹部20為焊劑流量確認部的一例，設置于與上述的預定的標準位置(HomePosit1n)不同的位置，例如設于與托板被輸送來時保持于托板的基板的位置錯開的位置，使用于確認焊劑Fx是否以利用后述的操作顯示部70設定的流量涂布于基板的流量確認動作、涂布修改動作時。在此，流量確認動作是指通過向焊劑預吹部20涂布焊劑Fx來確認焊劑Fx的當前流量時、獲取計算涂布修改動作時的加壓修改量時使用的系數(shù)時實行的控制動作。涂布修改動作指的是如下控制動作，通過向焊劑預吹部20涂布焊劑Fx來獲取當前流量，根據(jù)該當前流量和預先設定的基準流量計算用于使流量處于正常范圍時的加壓修改量，將容器內加壓改變該算出的加壓修改量后，再次將焊劑Fx涂布于焊劑預吹部20，確認此時的焊劑Fx的流量。
[0039]焊劑預吹部20由具有水平部20a和垂直部20b的彎折為倒L字狀的平板構件構成，借助與垂直部20b的下端相連設置的安裝部20c以能夠裝卸的方式安裝于焊劑涂布器容器10。焊劑預吹部20例如使用樹脂材料、金屬材料。焊劑預吹部20的長邊方向以分別沿著開口部12的端緣12a、12b的方式設置，并設于與輸送至焊劑Fx的涂布位置的基板不重合的外側的區(qū)域。
[0040]焊劑預吹部20的水平部20a以面對開口部12的方式向開口部12的上方伸出，水平部20a的與噴嘴部30相對的一側成為進行流量確認動作時、涂布修改動作時焊劑Fx所涂布的被涂布面20d。在該被涂布面20d粘貼有用于使所涂布的焊劑Fx不容易滴下的例如網構造的過濾構件24。過濾構件24例如使用不易被焊劑腐蝕或不容易劣化的鎳等金屬材料，以能夠更換的方式安裝于被涂布面20d。焊劑預吹部20的構造、材質不限于本例。
[0041]焊劑預吹部20的長邊方向的長度LI選定為具有在掃描噴嘴部30的同時焊劑Fx穩(wěn)定地開始涂布的距離，短邊方向的長度L2選定為比理想的焊劑Fx的涂布寬度略寬。在本例的情況下，長邊方向的長度LI設定為200mm,另外,短邊方向的長度L2設定為20mm。噴嘴部30的頂端與焊劑預吹部20的被涂布面20d之間的間隔Wl例如選定為10mm。通過如此構成，在噴嘴部30移動至涂布位置PA、PB時，焊劑預吹部20的被涂布面20d能夠正好位于該噴嘴部30的上方進行涂布。
[0042]另外,在本例的情況下,焊劑Fx的涂布寬度設定為8mm?10mm。該涂布寬度的設定通過使用與實際的基板相同的尺寸的模擬品即玻璃板G (參照圖3以及圖4)進行。具體而言，從位于印刷有成為基準的預定的涂布寬度確認標記(Ml=8mm、M2=10mm)的玻璃板G的下方的標準位置(Home Position)的噴嘴部30以預先設定的加壓值涂布焊劑Fx，通過對調整部進行調整來設定涂布寬度，以使得焊劑Fx的涂布寬度達到規(guī)定的涂布寬度，該調整部設于噴嘴部30的頂端部分，且作為未圖示的用于設定焊劑Fx的涂布寬度的涂布寬度設定部而發(fā)揮功能。此時的預先設定的加壓值為基準加壓值，設定的涂布寬度成為基準涂布寬度。在本例的情況下，基準加壓值設定為0.08Pa,基準涂布寬度設定為8mm?10mm。以該預先設定的基準加壓值以及基準涂布寬度的狀態(tài)進行焊劑Fx的涂布的情況下的焊劑Fx的流量成為以下所說明的用于控制焊劑的流量的基準流量(正常流量)。上述焊劑預吹部20的長邊方向的長度L1、短邊方向的長度L2、焊劑Fx的涂布寬度基準加壓值、基準涂布寬度等參數(shù)的數(shù)值是能夠酌情設定的值。
[0043](焊劑涂布裝置的組件結構例)
[0044]圖5示出本發(fā)明的一實施方式的焊劑涂布裝置100的功能結構的一例。如圖5所示，焊劑涂布裝置100具備噴嘴部30、移動部14、驅動部52、流量計60、加壓容器62、電動氣動調節(jié)器66、空氣供給部68、電磁閥64和操作顯示部70。
[0045]控制裝置50例如由可編程邏輯控制器構成，具有ROM、RAM等存儲器50a?？刂蒲b置50將根據(jù)從操作顯示部70等輸入設備輸入的指令信號使某個輸出設備動作、停止等的程序存儲于存儲器50a，在從各輸入設備輸入指令信號后，從存儲器50a讀出程序，控制輸出設備的動作。另外，控制裝置50在進行涂布修改動作時根據(jù)由流量計60測量出的焊劑Fx的當前流量與預先設定的以設定上述的涂布寬度時的流量作為基準的基準流量(正常流量)的差值，計算用于將焊劑Fx的流量修正為正常流量的加壓修改量(加壓容器62的加壓量)，將算出的加壓修改量傳輸至電動氣動調節(jié)器66。而且，加壓修改量的計算方法之后敘述。
[0046]空氣供給部68為加壓空氣供給的一例，例如由壓縮機等構成?？諝夤┙o部68根據(jù)來自控制裝置50的指令信號Sa生成壓縮空氣而得到的加壓空氣，使生成的加壓空氣經由配管Hl以一定的加壓值供給至電動氣動調節(jié)器66。在本例的情況下，從空氣供給部68供給基準加壓值為0.08Pa。
[0047]電動氣動調節(jié)器66設置于電磁閥64與空氣供給部68之間，根據(jù)從控制裝置50輸出的指令信號Sr對設于內部的閥等進行控制，由此將從空氣供給部68供給的加壓空氣調整為與指令信號Sr對應的壓力并輸出至加壓容器62。指令信號Sr是為了根據(jù)由流量計60測量到的當前流量測量值Df將焊劑Fx的因溫度變化而改變的流量修改為正常流量而利用控制裝置50根據(jù)流量計60的測量結果計算出的加壓容器62的加壓修改量。
[0048]電磁閥64設置于加壓容器62與電動氣動調節(jié)器66之間，該電磁閥64根據(jù)從控制裝置50傳輸?shù)闹噶钚盘朣b而開閉，由此控制向加壓容器62供給加壓空氣。例如，若在進行涂布修改動作時電磁閥64打開，則利用電動氣動調節(jié)器66進行壓力修改后的加壓空氣經由配管H2供給至加壓容器62。
[0049]加壓容器62是密閉型的容器，在內部收納有預定量的焊劑Fx。焊劑Fx使用有機溶齊U，例如使用IPA (異丙醇)等。與設置于加壓容器62內的未圖示的用于檢測焊劑Fx的量的傳感器的輸出對應地從未圖示的焊劑罐供給該焊劑Fx。若加壓空氣從空氣供給部68經由配管H2供給至加壓容器62，則內部的焊劑Fx借助加壓空氣的壓力被輸送至噴嘴部30。
[0050]流量計60是計量部的一例，且設置于加壓容器62與噴嘴部30之間的配管H3。流量計60測量在加壓容器62與噴嘴部30之間的配管H3中流動的焊劑Fx的當前流量，將測量所得到的當前流量測量值Df (模擬電壓)傳輸至控制裝置50。
[0051]噴嘴部30經由配管H3與加壓容器62連接，從噴嘴部30涂布從加壓容器62供給的焊劑Fx。驅動部52例如由步進電機、伺服電機等構成，根據(jù)從控制裝置50輸出的指令信號Sk進行驅動而使移動部14在X方向、Y方向或Z方向上移動。在本例中，X方向相當于基板的輸送方向Dl, Y方向相當于與輸送方向Dl正交的正交方向D2。移動部14例如由能夠三維地移動的XYZ工作臺構成，利用驅動部52的驅動使噴嘴部30在X方向、Y方向或Z方向上移動。當然，也可以使用能夠二維地移動的XY工作臺。
[0052]操作顯示部70例如由電阻式、電容式等的觸摸屏構成，例如設置于自動釬焊裝置的正面部。操作顯示部70檢測基于用戶的輸入操作的輸入信息而將操作信號So傳輸至控制裝置50，并且，操作顯示部70除了各種信息的輸入功能之外還顯示所輸入的信息等。例如，操作顯示部70也作為接收涂布修改動作的開始信息、預先設定的系數(shù)(參照算式(I)、算式(2))等的輸入、或者接收在上述基準加壓值以及基準涂布寬度的狀態(tài)下得到的焊劑Fx的基準流量的設定的流量設定部(設定部)而發(fā)揮功能，將基于所接收到的設定而得到的操作信號傳輸至控制裝置50。而且，該基準流量也可以利用控制裝置50自動設定。
[0053](加壓修改量的計算例)
[0054]接下來，對在進行涂布修改動作時計算的加壓修改量進行說明。加壓修改量是利用電動氣動調節(jié)器66調整從空氣供給部68供給的加壓空氣的基準加壓值，從而使因溫度變化而變化的焊劑Fx的流量恢復至正常的基準流量范圍的加壓值，在涂布修改動作中利用下述算式(I)以及算式(2)計算。
[0055]流量差=基準流量-當前流量...( I)
[0056]加壓修改量=流量差X系數(shù)...(2)
[0057]在上述算式(I)中，基準流量是指在如上所述那樣預先設定的基準加壓值以及基準涂布寬度的狀態(tài)下進行焊劑Fx的涂布的情況下的焊劑Fx的流量。在本例中，示出了在基準加壓值為0.08Pa、基準涂布寬度為8mm?1mm的范圍內進行涂布的情況下的基準流量750 μ I / min?；鶞柿髁?、基準加壓值以及基準涂布寬度的信息預先存儲于控制裝置50的存儲器50a。當前流量是指由流量計60測量到的穿過配管H3的當前的焊劑Fx的流量。
[0058]接著，對上述算式(2)的系數(shù)的計算方法的一例進行說明。圖6是示出焊劑Fx的流量與加壓空氣之間的關系的一例的圖表。在本例中，系數(shù)是將由流量計60獲取的焊劑Fx的當前流量測量值Df變換為加壓值時使用的變換系數(shù)，例如在進行流量確認動作時算出。在系數(shù)的算出過程中，如圖6所示，利用流量計60測量將加壓Pl設為0.05MPa時的焊劑Fx的流量F2。此時的焊劑Fx的流量F2為500 μ I / min。此外，利用流量計60測量將加壓P2設為0.1MPa時的焊劑Fx的流量Fl。此時的流量Fl為1000 μ I / min。通過將進行這樣的流量確認動作得到的兩點的加壓PU P2和這些加壓P1、P2下的焊劑Fx的各流量Fl、F2代入下述的算式(3)而算出系數(shù)。
[0059]系數(shù)=(加壓P2-加壓Pl) / (流量Fl-流量F2)...(3)
[0060]利用上述算式(3)算出的系數(shù)保存于控制裝置50的存儲器50a，在進行涂布修改時利用控制裝置50讀取該系數(shù)并使用。
[0061](操作顯示部的畫面的結構例)
[0062]圖7示出在操作顯示部70中顯示的焊劑涂布器涂布修改畫面70a的一例。如圖7所示，在焊劑涂布器涂布修改畫面70a的中央部右側顯示在開始進行涂布修改動作時按下的修改按鈕700。若修改按鈕700被按下，則涂布修改動作開始。也可以通過定時器的設定使涂布修改動作自動開始。
[0063]在焊劑涂布器涂布修改畫面70a的中央部左側顯示表示上述算式(I)的算式+數(shù)值的算式信息702，在其上方顯示表示上述算式(2)的算式+數(shù)值的算式信息704。若涂布修改動作開始，則由流量計60獲取的當前流量顯示于算式信息702，并且由控制裝置50算出的加壓修改量等的數(shù)值分別顯示于算式信息702、704。在自動運轉中進行涂布修改動作的情況下，焊劑涂布器修改中的圖標706閃爍顯示。在焊劑涂布器涂布修改畫面70a的下部右側顯示通過涂布修改動作而得到的加壓量的修改結果708，并且在其下方顯示流量的修改結果710。在修改結果708、710的數(shù)值為相對于目標值超過例如±10%的值的情況下，顯示“ERROR”。在顯示“ERROR”的情況下，按下修改按鈕700，再次開始涂布修改動作。
[0064]在焊劑涂布器涂布修改畫面70a的下部右側顯示用于在進行流量確認動作的情況下輸入加壓的設定的加壓輸入欄712和用于確定所進行的輸入的更改按鈕714。通過在加壓輸入欄712處輸入壓力并按下更改按鈕714，從而確定加壓。在焊劑涂布器涂布修改畫面70a的上部右側顯示表示當前的加壓的當前加壓值716。在更改按鈕714的右側顯示確認流量720，在其上方顯示用于確定確認流量720的確認按鈕718。而且，由于從開始涂布焊劑Fx到流量穩(wěn)定為止需要預定的時間，因此設有用于設定、顯示延遲時間的開始延遲時間按鈕722。
[0065](基準流量的設定例)
[0066]圖8是示出在進行后述的焊劑涂布裝置100的涂布修改動作時預先設定基準加壓值、基準涂布寬度、以及基準流量的動作的一例的流程圖。對基準流量的設定進行說明。在該流程中，首先，噴嘴部30位于標準位置(Home Posit1n)(步驟S10)并且模擬品的玻璃板G位于噴嘴部30的上方。在該狀態(tài)下利用噴嘴部30從標準位置(Home Posit1n)以預先設定的加壓值(基準加壓值)從玻璃板G的下方向玻璃板G涂布焊劑(步驟S20)。
[0067]利用玻璃板G的涂布寬度確認標記Ml、M2確認焊劑是否被涂布在基準涂布寬度的范圍內(步驟S30)。在焊劑被涂布在基準涂布寬度的范圍內的情況下，將此時計量(步驟S40)到的焊劑的流量設定為基準流量(步驟S50)。另外，在步驟S30中焊劑的涂布寬度沒有處于基準涂布寬度的范圍內的情況下，采用眾所周知的方法調整噴嘴部30的未圖示的作為涂布寬度設定部的調整部(步驟S60)。調整后再次通過步驟S20、S30確認焊劑的涂布寬度是否位于基準涂布寬度的范圍內。
[0068]經過這樣的步驟，在預先設定的基準加壓值以及基準涂布寬度的狀態(tài)下進行焊劑Fx的涂布的情況下的焊劑Fx的流量，作為以下說明的用于控制焊劑的流量的基準流量(正常流量)由操作顯示部70設定。在本例的情況下，基準加壓值0.08Pa、基準涂布寬度8_?10mm、基準流量750 μ I / min分別被設定為基準。
[0069](焊劑涂布裝置的涂布修改動作例)
[0070]圖9是示出進行焊劑涂布裝置100的涂布修改動作的情況下的控制裝置50的動作的一例的流程圖。而且，在以下說明中，對使用圖1中的一個焊劑預吹部20進行焊劑涂布修改動作的情況進行說明。
[0071]在該流程中，完成將基準流量維持為一定值的控制，該基準流量以在圖8中所示的流程中設定的基準加壓值、基準涂布寬度為基礎。
[0072]首先，如圖9所示，在步驟S100中，控制裝置50判斷是否開始涂布修改動作。關于是否開始涂布修改動作，例如在定時器設定為每30分鐘進行I次涂布修改動作的情況下，根據(jù)距上次的涂布修改動作是否經過了 30分鐘進行判斷，在未設定定時器的情況下判斷焊劑涂布器涂布修改畫面70a的修改按鈕700是否已被按壓。此時，在實際進行焊劑Fx向基板涂布的涂布動作的情況下，托板處于等待狀態(tài)直至移動至下一工序的預熱器，并且控制托板不向焊劑涂布裝置100輸送。另一方面，在判斷為涂布修改動作沒有開始的情況下處于等待狀態(tài)。
[0073]在步驟SllO中，若控制裝置50的運轉模式轉為涂布修改動作，則對驅動部52進行驅動，使噴嘴部30移動至涂布位置PA (參照圖1)。涂布位置PA是指焊劑預吹部20的長邊方向上的一端部(圖1中跟前側)的位置。
[0074]在步驟S120中，控制裝置50通過使電磁閥64處于打開狀態(tài)并將加壓空氣供給至加壓容器62，從而從噴嘴部30將焊劑Fx涂布于焊劑預吹部20。此時，加壓例如設定為基準加壓值0.08MPa。而且，在該步驟S120中，變?yōu)閺膰娮觳?0噴出焊劑的焊劑涂布開始狀態(tài)，但從噴嘴部30的涂布位置PA向PB的移動(掃描)在步驟S130的經過延遲時間后開始。其原因在于，從開始焊劑Fx的涂布到流量穩(wěn)定需要經過預定的時間?？刂蒲b置50在步驟S130中判斷是否經過了延遲時間。在判斷為經過了延遲時間的情況下，進入到步驟S140，在判斷為未經過延遲時間的情況下，等待至經過延遲時間為止。在經過延遲時間后，在步驟S140中使噴嘴部30從涂布位置PA向涂布位置PB移動(掃描)。而且，涂布位置PB是指焊劑預吹部20的長邊方向上的另一端部(圖1中的里側)的位置。
[0075]在步驟S150中，控制裝置50獲取噴嘴部30從涂布位置PA向涂布位置I3B移動(掃描)時的焊劑流量。具體而言，獲取由流量計60測量出的、從加壓容器62供給至噴嘴部30的焊劑Fx的當前流量，并將該當前流量顯示于圖7所示的操作顯示部70的焊劑涂布器涂布修改畫面70a。關于該當前流量的獲取，也可以多次進行步驟SllO?步驟S140，以平均流量作為當前流量。
[0076]在步驟S160中，控制裝置50根據(jù)所獲取的焊劑Fx的當前流量計算加壓修改量?？刂蒲b置50通過使用上述算式(I)從基準流量減去當前流量而算出流量差，通過使用上述算式(2)使系數(shù)與流量差相乘而算出加壓修改量。
[0077]在步驟S170中，在噴嘴部30到達涂布位置PB后，控制裝置50使電磁閥64處于關閉狀態(tài)而停止從噴嘴部30涂布焊劑Fx。
[0078]在步驟S180中，控制裝置50使算出的加壓修改量與基準加壓值相加，改變容器內加壓。控制裝置50將基于改變后的加壓修改量的指令信號Sr傳輸至電動氣動調節(jié)器66。由此，電動氣動調節(jié)器66將從空氣供給部68供給的壓力調整為使因焊劑Fx的溫度變化等而變化的焊劑Fx的流量恢復為基準流量的壓力并供給至加壓容器62。
[0079]在步驟S190中，控制裝置50在改變加壓后使電磁閥64處于打開狀態(tài)并將加壓空氣供給至加壓容器62，由此從噴嘴部30將焊劑Fx涂布于焊劑預吹部20。此時的加壓是與由控制裝置50反饋的加壓修改量對應的加壓值。而且，在該步驟S190中，雖形成使焊劑從噴嘴部30噴出的焊劑涂布開始狀態(tài)，但噴嘴部30從涂布位置PB向涂布位置PA的移動(掃描)在經過步驟S200中的延遲時間后開始。其原因在于，從開始焊劑Fx的涂布到流量穩(wěn)定需要經過預定的時間。
[0080]控制裝置50判斷在步驟S200中是否經過了延遲時間。在判斷為經過了延遲時間的情況下，進入到步驟S210，在判斷為未經過延遲時間的情況下，等待至經過延遲時間為止。在經過延遲時間后，在步驟S210中一邊使噴嘴部30從涂布位置PB向涂布位置PA移動，一邊從噴嘴部30將焊劑Fx涂布于焊劑預吹部20。
[0081 ] 在步驟S220中，控制裝置50獲取噴嘴部30從涂布位置PB向涂布位置PA移動(掃描)時的焊劑流量。具體而言，獲取由流量計60測量出的、從加壓容器62供給至噴嘴部30的焊劑Fx的當前流量。由于獲取的當前流量作為修改后流量顯示于焊劑涂布器涂布修改畫面70a的流量的修改結果710中，因此用戶能夠容易確認焊劑Fx的流量是否已借助涂布修改動作恢復至正常范圍。
[0082]在步驟S230中，在噴嘴部30到達涂布位置PA后，控制裝置50對驅動部52進行驅動而使噴嘴部30移動至標準位置。利用這樣的一系列動作進行焊劑涂布修改動作，每隔預定時間、在用戶輸入操作開始后重復實行該焊劑涂布修改動作。
[0083](焊劑涂布裝置的流量確認動作例)
[0084]圖10示出在進行焊劑涂布裝置100的流量確認動作的情況下的控制裝置50的動作的一例的流程圖。而且，對與上述涂布修改動作共同的動作簡化說明。通過操作圖7所示的焊劑涂布器涂布修改畫面70a的確認按鈕718來實行該流量確認動作。
[0085]如圖8所示，在步驟S300中控制裝置50判斷是否開始流量確認動作?？刂蒲b置50在判斷為開始進行流量確認動作的情況下進入到步驟S310，在判斷為不開始進行流量確認動作的情況下，等待至開始進行流量確認動作。
[0086]在步驟S310中，若控制裝置50的運轉模式轉為流量確認動作，則對驅動部52進行驅動而使噴嘴部30移動至涂布位置PA。
[0087]在步驟S320中控制裝置50從噴嘴部30將焊劑Fx涂布于焊劑預吹部20。在該步驟S320中，雖變?yōu)閺膰娮觳?0噴出焊劑的焊劑涂布開始狀態(tài)，但噴嘴部30從涂布位置PA向涂布位置PB的移動(掃描)在步驟S330的判斷已經過延遲時間后開始。在步驟S330中控制裝置50判斷是否經過了延遲時間。控制裝置50在判斷為經過了延遲時間的情況下進入到步驟S340，在判斷為未經過延遲時間的情況下等待至經過延遲時間為止。
[0088]經過延遲時間后，在步驟S340中使噴嘴部30從涂布位置PA向涂布位置PB移動(掃描)。
[0089]在步驟S350中，控制裝置50獲取噴嘴部30從涂布位置PA向涂布位置I3B移動(掃描)時的焊劑流量。具體而言，獲取利用流量計60測量的、從加壓容器62供給至噴嘴部30的焊劑Fx的當前流量，并將該當前流量顯示于圖7所示的操作顯示部70的焊劑涂布器涂布修改畫面70a的確認流量720。
[0090]在步驟S360中，在噴嘴部30到達涂布位置PB后，控制裝置50使焊劑Fx從噴嘴部30進行的涂布停止。然后，對驅動部52進行驅動而使噴嘴部30移動至標準位置。通過這樣的一系列動作來執(zhí)行流量確認動作。
[0091]如以上所說明，根據(jù)本實施方式，相對于在普通的焊劑涂布裝置涂布工序中涂布的基板獨立地設置用于涂布焊劑Fx的專用的焊劑預吹部20。因此，在進行流量確認動作、涂布修改動作時，能夠利用在對焊劑預吹部20進行的涂布中獲取的焊劑Fx的流量、涂布于被涂布面20d的實際的焊劑Fx的涂布寬度等來確認焊劑Fx是否以設定的流量被涂布。另夕卜，由于利用焊劑預吹部20進行該確認，因此無需使用涂布確認用的基板就能夠確認焊劑Fx的流量。由此，能夠簡易地以低成本確認設定的流量是否處于正常范圍，即使在焊劑Fx的流量因環(huán)境溫度等的變化而改變的情況下，也能夠更高精度地控制焊劑Fx的流量。
[0092]另外，由于在焊劑預吹部20的被涂布面20d安裝有過濾構件24，因此能夠防止焊劑Fx向基板、焊劑涂布器容器10滴下。另外，能夠將焊劑預吹部20從焊劑涂布器容器10卸下，因此通過在經過一定期間后將焊劑預吹部20卸下并更換為新的過濾構件24，能夠可靠地避免焊劑Fx的滴下。
[0093]另外，根據(jù)本實施方式，根據(jù)利用流量計60測量焊劑Fx的當前流量將焊劑Fx的因溫度變化等而產生的流量的變化修改為正常流量，根據(jù)該當前流量與基準流量的差值計算加壓修改量，將該算出的加壓修改量反饋至電動氣動調節(jié)器66，因此即使在焊劑Fx的溫度因使用環(huán)境的變化而改變的情況下，也能夠使焊劑Fx的流量保持一定。
[0094]而且，根據(jù)本實施方式的涂布修改動作，能夠在從焊劑預吹部20的涂布位置PA通往涂布位置PB的路徑中算出與焊劑Fx的流量變化對應的加壓修改量，且能夠從涂布位置PB返回至涂布位置PA的路徑中確認基于反饋的加壓修改量的焊劑Fx的流量。由此，能夠有效地進行流量的修改和確認。
[0095]而且，本發(fā)明的技術范圍不限于上述實施方式，包括在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內對上述實施方式施加各種變更而得到的技術方案。在上述實施方式中，將焊劑預吹部20分別設于焊劑涂布器容器10的兩端部，但也可以僅在一側的端部設置焊劑預吹部20。
【權利要求】
1.一種焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑，其特征在于， 該焊劑涂布裝置具備: 噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向中的至少一個方向上移動； 設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量；和焊劑流量確認部，在確認上述焊劑是否以由上述設定部設定的上述流量被涂布時，以上述設定的流量將上述焊劑涂布于該焊劑流量確認部。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊劑涂布裝置，其特征在于， 上述焊劑流量確認部具有在與上述基板的輸送方向正交的方向上延伸的平板構件，該平板構件以與上述噴嘴部之間隔開預定間隔的方式設于上述噴嘴部的上方。
3.根據(jù)權利要求2所述的焊劑涂布裝置，其特征在于， 在上述平板構件的與上述噴嘴部相對的被涂布面安裝有用于使從上述噴嘴部涂布的上述焊劑不滴下的過濾構件。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的焊劑涂布裝置，其特征在于， 該焊劑涂布裝置具備: 加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部； 測量部，其用于測量根據(jù)由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量； 控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和 壓力調整部，其根據(jù)從上述控制部傳輸?shù)募訅盒薷牧肯鄳卣{整來自上述加壓空氣部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器。
5.一種焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑，其特征在于， 該焊劑涂布裝置具備: 噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向中的至少一個方向上移動； 設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量； 加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部； 測量部，其用于測量根據(jù)由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量； 控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和 壓力調整部，其根據(jù)從上述控制部傳輸?shù)募訅盒薷牧肯鄳卣{整來自上述加壓空氣部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器。
6.一種焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑，其特征在于， 該焊劑涂布裝置具備: 噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向的至少一個方向上移動； 加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部； 涂布寬度設定部，其用于設定來自上述噴嘴部的焊劑的涂布寬度； 流量設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量； 流量測量部，其用于測量根據(jù)由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量； 控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和 壓力調整部，其根據(jù)從上述控制部傳輸?shù)募訅盒薷牧空{整來自上述加壓空氣部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器。
7.一種焊劑涂布方法，其是具備焊劑流量確認部的焊劑涂布裝置所使用的焊劑涂布方法，該焊劑涂布裝置包括在確認焊劑是否以設定的流量被涂布時被以上述設定的流量涂布上述焊劑的焊劑流量確認部，其特征在于， 該焊劑涂布方法包括以下步驟: 第I步驟，其設定從 能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向的至少一個方向上移動的噴嘴部涂布的上述焊劑的流量:和 第2步驟，其以利用上述第I步驟設定的上述流量向上述焊劑流量確認部涂布上述焊劑。
【文檔編號】B05D7/00GK104070256SQ201410123065
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權日:2013年3月29日
【發(fā)明者】大清水和憲, 橋本昇, 向井直人 申請人:千住金屬工業(yè)株式會社