一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠及其制備、使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，該薄封膠中包括以下組分：100質量份的環(huán)氧樹脂、10~20質量份的固化劑、30~50質量份的溶性增韌稀釋劑、10~20質量份的氫氧化鋁、10~20質量份的硅微粉、10~20質量份的碳酸鈣。同時，還公開了該薄封膠的制備和使用方法。本發(fā)明中制成的封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠制作簡單，操作方便，便于實現(xiàn)；固化后具有對外來沖擊、震動抵抗力強的特點，保證電涌保護器在雷電過電壓作用下，導體部件受力均勻，穩(wěn)固器件效果好。
【專利說明】一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠及其制備、使用方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠及其制備、使用方法，屬于雷電科 學與【技術領域】。

【背景技術】
[0002] 環(huán)氧樹脂由于具有優(yōu)異的介電性能，力學性能，耐腐蝕性能，且固化收縮率和線性 膨脹系數(shù)小，因而被廣泛應用于不同的領域。采用環(huán)氧樹脂制備薄封的電子元器件，能夠有 效提高對外來沖擊、震動的抵抗力，保持電子元器件的絕緣性能，從而避免電子元器件和線 路的直接暴露于外部環(huán)境，改善電子元器件的防水，防潮性能，能夠延長電子元器件的使用 壽命以及保障電路的安全工作。
[0003] 電涌保護器內部使用的核心器件是ZnO壓敏電阻，在ZnO壓敏電阻的生產(chǎn)工藝過 程中，當ZnO壓敏電阻電極焊接完成后，通常采用環(huán)氧樹脂進行包封，但是包封層較薄，當 ZnO壓敏電阻受到雷電流沖擊時，由于ZnO壓敏電阻瞬間導通將產(chǎn)生大量的熱量，從而會產(chǎn) 生環(huán)氧樹脂包封層脫落、裂口等現(xiàn)象，這樣會導致ZnO壓敏電阻長期暴露在空氣中，因吸收 空氣中的水汽而造成ZnO壓敏電阻絕緣性能的下降，使ZnO壓敏電阻的保護性能下降，嚴重 時會影響線路供電的安全，甚至出現(xiàn)短路等現(xiàn)象。此外廠家生產(chǎn)的ZnO壓敏電阻在焊接電 極完成后，經(jīng)過清洗處理，會在ZnO壓敏電阻片表面涂上薄薄的一層清漆，當ZnO壓敏電阻 受到雷電流沖擊時，同樣的，表面涂上的一層清漆也會出現(xiàn)裂口、脫落等現(xiàn)象，長期工作會 影響器件的絕緣性能。


【發(fā)明內容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠及其制備 方法，用于對電涌保護器進行封裝，使其性能穩(wěn)定，增加絕緣性能及導熱性，起到保護電氣 設備的目的。該薄封膠具有較好的絕緣性能、導熱性能、粘接性能，力學性能等特點，并且薄 封后的電涌保護器滿足電涌保護器的IEC-61643規(guī)定的測試規(guī)范要求。
[0005] 本發(fā)明為解決上述技術問題采用以下技術方案：
[0006] -方面，本發(fā)明提供一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，該薄封膠中包括以下組 分：100質量份的環(huán)氧樹脂、10?20質量份的固化劑、30?50質量份的溶性增韌稀釋劑、 10?20質量份的氫氧化鋁、10?20質量份的硅微粉、10?20質量份的碳酸鈣。
[0007] 作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述環(huán)氧樹脂采用雙酚A環(huán)氧樹脂為主體樹脂。
[0008] 作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述固化劑采用改性脂環(huán)胺。
[0009] 作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化方案，所述溶性增韌稀釋劑采用型號為CYH-277的溶性 增韌稀釋劑。
[0010] 另一方面，本發(fā)明提供一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠的制備方法，其特征在 于，具體步驟如下：按照質量份的比例，首先將100質量份得環(huán)氧樹脂、30?50質量份的溶 性稀釋劑、20?30質量份的氫氧化鋁、10?20質量份的硅微粉、10?20質量份的碳酸鈣 充分混合；然后加入10?20質量份的固化劑，進行充分混合；直到充分均勻混合之后即可 進行薄封。
[0011] 另一方面，本發(fā)明提供一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠的使用方法，其特征在 于，使用該薄封膠進行薄封時，初始固化時間在室溫25°C下為3?4小時，完全固化時間為 24小時。
[0012] 本發(fā)明采用以上技術方案與現(xiàn)有技術相比，具有以下技術效果：
[0013] (1)本發(fā)明中制成的封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠制作簡單，操作方便，便于實 現(xiàn)；
[0014] (2)本發(fā)明制成的薄封膠固化后具有對外來沖擊、震動抵抗力強的特點，保證電涌 保護器在雷電過電壓作用下，導體部件受力均勻，穩(wěn)固器件效果好；
[0015] (3)本發(fā)明制成的薄封膠導熱性能好，可以滿足電涌保護器熱穩(wěn)定測試的規(guī)范要 求；
[0016] (4)本發(fā)明制成的薄封膠薄封時操作方便，可以進行人工操作，且具有絕緣性能， 導熱性能好的特點。

【具體實施方式】
[0017] 下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細說明：
[0018] 本發(fā)明設計一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，該薄封膠中包括以下組分：100 質量份的環(huán)氧樹脂、10?20質量份的固化劑、30?50質量份的溶性增韌稀釋劑、10?20 質量份的氫氧化鋁、10?20質量份的硅微粉、10?20質量份的碳酸鈣。
[0019] 其中固化劑是影響固化物的關鍵因素，要求其具有溶性高，黏度低的特點；而硅微 粉具有高耐熱，高絕緣，低膨脹，高化學穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)點，并且具有良好的導熱性。由于 環(huán)氧薄封膠固化后彎曲強度和彎曲模量變大，因此碳酸鈣在環(huán)氧薄封膠中起到填充和補平 的作用，它具有一定的增稠作用，并且可以起到增加環(huán)氧薄封膠彎曲強度、彎曲模量以及邵 氏溫度的作用，氫氧化鋁是環(huán)氧薄封膠中常用的阻燃材料，在阻燃過程中不產(chǎn)生熔滴物和 有毒氣體，此外該材料還可以起防止起煙作用。
[0020] 優(yōu)選地，本發(fā)明的技術方案中，環(huán)氧樹脂采用雙酚A環(huán)氧樹脂為主體樹脂；固化劑 采用改性脂環(huán)胺，具有溶性高、黏度低的特點；溶性增韌稀釋劑采用型號為CYH-277的溶性 增韌稀釋劑。
[0021] 實施例1
[0022] 將環(huán)氧樹脂100克、溶性增韌稀釋劑30克、氫氧化鋁10克、硅微粉10克、碳酸鈣 10克放入容器中混合均勻后，再填加固化劑10克混合，在攪料過程中應充分混合，不能留 有死角，直到均勻混合為止。之后即可進行薄封，初始固化時間在室溫25°C下約為3?4個 小時，完全固化時間為24個小時。取部分進行對電涌保護器進行薄封，且對環(huán)氧樹脂膠的 性能進行測試，測試值如表1所示。
[0023] 實施例2
[0024] 將環(huán)氧樹脂100克、溶性增韌稀釋劑40克、氫氧化鋁15克、硅微粉15克、碳酸鈣 15克，放入容器中混合均勻后，再填加固化劑15克混合，在攪料過程中應充分混合，不能留 有死角，直到均勻混合為止，之后即可進行薄封，初始固化時間在室溫25°C下約為3?4個 小時，完全固化時間為24個小時。取出部分對電涌保護器進行薄封，并且對環(huán)氧樹脂的性 能進行測試，測試結果如表1所示。
[0025] 實施例3
[0026] 將環(huán)氧樹脂100克、溶性增韌稀釋劑50克、氫氧化鋁20克、硅微粉20克、碳酸鈣 20克，放入容器中混合均勻后，再填加固化劑20克混合，在攪料過程中應充分混合，不能留 有死角，直到均勻混合為止，之后即可進行薄封，初始固化時間在室溫25°C下約為3?4個 小時，完全固化時間為24個小時。取出部分對電涌保護器進行薄封，并且對環(huán)氧樹脂的性 能進行測試，測試結果如表1所示。
[0027] 由表1可知，本發(fā)明所生產(chǎn)的環(huán)氧薄封膠適用期和初固時間相較現(xiàn)有同類產(chǎn)品大 大縮短，便于產(chǎn)品的灌封，且本發(fā)明制成的薄封膠固化后具有高拉伸剪切強度、高壓縮強度 以及低斷裂伸長率，具有對外來沖擊、震動抵抗力強的特點，此外本發(fā)明制成的薄封膠絕緣 性能良好，體積電阻、介電強度、沖擊強度高，本發(fā)明還能提供高的導熱性能，可以滿足電涌 保護器熱穩(wěn)定測試的規(guī)范要求。
[0028] 表1各實施例制備環(huán)氧薄封膠性能測試數(shù)據(jù)
[0029]

【權利要求】
1. 一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，其特征在于，該薄封膠中包括以下組分：100 質量份的環(huán)氧樹脂、1(T20質量份的固化劑、30~50質量份的溶性增韌稀釋劑、1(T20質量份 的氫氧化鋁、1(T20質量份的硅微粉、1(T20質量份的碳酸鈣。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，其特征在于，所述環(huán)氧 樹脂采用雙酚A環(huán)氧樹脂為主體樹脂。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，其特征在于，所述固化 劑采用改性脂環(huán)胺。
4. 根據(jù)權利要求1所述的一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠，其特征在于，所述溶性 增韌稀釋劑采用型號為CYH-277的溶性增韌稀釋劑。
5. 如權利要求1所述的一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠的制備方法，其特征在于， 具體步驟如下：按照質量份的比例，首先將100質量份得環(huán)氧樹脂、30~50質量份的溶性稀 釋劑、2(T30質量份的氫氧化鋁、1(T20質量份的硅微粉、1(T20質量份的碳酸鈣充分混合； 然后加入1(T20質量份的固化劑，進行充分混合；直到充分均勻混合之后即可進行薄封。
6. 如權利要求1所述的一種封裝電涌保護器的環(huán)氧薄封膠的使用方法，其特征在于， 使用該薄封膠進行薄封時，初始固化時間在室溫25°C下為:T4小時，完全固化時間為24小 時。
【文檔編號】C09J163/00GK104371624SQ201410682786
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權日:2014年11月24日
【發(fā)明者】李祥超, 陳璞陽 申請人:南京信息工程大學