本發(fā)明總體而言涉及用于制備導(dǎo)電聚合物涂層的組合物和方法,并且涉及將涂層施用于三維基底的方法。
發(fā)明背景
目前市場(chǎng)上的各種裝置使用由金屬氧化物或金屬氮化物構(gòu)成的電極涂層。取決于它們的沉積方式,由金屬氧化物或金屬氮化物構(gòu)成的涂層可以具有各種形狀和形貌。然而,傳統(tǒng)的金屬氧化物電極是機(jī)械硬質(zhì)的并且對(duì)在電極表面處的脆性氧化物層的積累敏感。這些性質(zhì)使得金屬氧化物電極對(duì)于其中要求柔性和/或生物相容性的應(yīng)用的使用是不希望的。
導(dǎo)電聚合物涂層具有克服與傳統(tǒng)金屬氧化物或金屬氮化物涂層相關(guān)的一些缺點(diǎn)的潛力。例如,衍生自聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)(pedot)的導(dǎo)電聚合物涂層已廣泛用于電子工業(yè)。然而,本領(lǐng)域已知的導(dǎo)電聚合物涂層主要被配制為在平坦的二維基底表面上用作薄膜。
希望開(kāi)發(fā)一種導(dǎo)電涂層,其提供優(yōu)異的導(dǎo)電性,并且在生物學(xué)上可接受用于醫(yī)療裝置應(yīng)用,并且比本領(lǐng)域已知的涂層表現(xiàn)出更大的機(jī)械、化學(xué)和電學(xué)穩(wěn)定性,使得其適于保形施用于三維基底表面。
此外,本領(lǐng)域已知的導(dǎo)電聚合物涂層主要應(yīng)用于剛性的、不彎曲的表面。本領(lǐng)域已知的涂層通常缺乏柔韌性和/或抗裂性,并且在經(jīng)受反復(fù)彎曲循環(huán)之后通常會(huì)表現(xiàn)出導(dǎo)電性的損失。因此,希望開(kāi)發(fā)機(jī)械和電耐用的導(dǎo)電涂層,以用于具有高柔性度的基底表面。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
已經(jīng)發(fā)現(xiàn),可以制備適于應(yīng)用于三維基底和/或具有高度柔性的基底表面的導(dǎo)電聚合物涂層。
如本文所用,術(shù)語(yǔ)“三維基底”是指包含具有凸、凹或角的表面(即,基本上不平坦的表面)的基底。
本文描述的涂層解決了現(xiàn)有技術(shù)所呈現(xiàn)的許多缺點(diǎn),并提供優(yōu)異的導(dǎo)電性、耐久性和耐磨性。最重要的是,涂層對(duì)基底表面提供優(yōu)異的粘附性并允許保形應(yīng)用于三維基底。本文所述的涂層還提供了允許應(yīng)用于柔性基底的改進(jìn)的機(jī)械性能。
涂層前體組合物
本發(fā)明的一個(gè)方面是針對(duì)一種適用于向三維基底施加保形涂層的涂層前體組合物。涂層前體組合物可以包含一種或多種下述成分。
導(dǎo)電聚合物
該涂層前體組合物包含導(dǎo)電聚合物。
總體而言,導(dǎo)電聚合物包含組裝成具有共軛交替單和雙碳碳鍵的鏈的多個(gè)導(dǎo)電重復(fù)單元。導(dǎo)電聚合物有時(shí)也被稱(chēng)為固有或本質(zhì)導(dǎo)電聚合物、電活性聚合物或共軛聚合物。導(dǎo)電聚合物理想地適用于電子和離子體系的連接或界面連接,因?yàn)樗鼈兡軌蚣葘?dǎo)電電子又帶離子電荷。導(dǎo)電聚合物還可以利用與電容器類(lèi)似的高度有效和高效的電荷存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)移機(jī)制。不受特定理論的束縛,認(rèn)為導(dǎo)電聚合物有助于沿著分子主鏈在共軛交替雙單碳-碳鍵上通過(guò)離域電子的有效電荷傳輸。
典型地,導(dǎo)電聚合物是陽(yáng)離子的。例如,導(dǎo)電聚合物典型地?cái)y帶每個(gè)重復(fù)單元從約+0.1至約+1.0的平均電荷。更典型地,導(dǎo)電聚合物攜帶每個(gè)重復(fù)單元從約+0.25至約+0.5的平均電荷,并且最典型地每個(gè)重復(fù)單約+0.33的平均電荷。
導(dǎo)電聚合物可以包含聚乙炔,聚(芴),聚亞苯基,聚亞苯基亞乙烯基,聚芘,聚薁,聚萘,聚(吡咯),聚咔唑,聚吲哚,聚吖庚因,聚苯胺,聚并苯,聚噻吩,聚噻吩亞乙烯基,聚(對(duì)亞苯基硫醚),聚吡啶或其官能化衍生物、前體或共混物。
通常,導(dǎo)電聚合物包含聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)或其官能化衍生物。例如,導(dǎo)電聚合物可以衍生自3,4-亞乙基二氧基噻吩。
作為替代方案,導(dǎo)電聚合物可以衍生自3,4-亞乙基二氧基噻吩(edot)的官能化衍生物,包含羥甲基-edot、edot-乙烯基、edot-醚烯丙基、edot-cooh、edot-meoh、edot-硅烷、edot-乙烯基、edot-丙烯酸酯、edot-磺酸酯、edot-胺或edot-酰胺。更典型地,3,4-亞乙基二氧基噻吩(edot)的官能化衍生物包含羥甲基-edot、edot-乙烯基、edot-醚烯丙基或edot-丙烯酸酯。
導(dǎo)電聚合物可以包含聚(己基噻吩)或其鹽或官能化衍生物。導(dǎo)電聚合物可以包含聚-4-乙烯基吡啶。導(dǎo)電聚合物可以包含聚(二烯丙基二甲基氯化銨)。
導(dǎo)電聚合物典型地以分散體的形式提供給涂層前體組合物。例如,導(dǎo)電聚合物可以作為水分散體提供。
主抗衡離子
涂層前體組合物通常包含主抗衡離子組分,其基本上中和與導(dǎo)電聚合物相關(guān)的帶電官能團(tuán)并且還可以根據(jù)特定應(yīng)用的需要為所得聚合物涂層提供改進(jìn)的電、化學(xué)和機(jī)械性能。
總體而言,主抗衡離子包含一個(gè)或多個(gè)具有帶負(fù)電荷的官能團(tuán)的重復(fù)單元。
例如,帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以是磷酸鹽基、膦酸鹽基、氨基磺酸鹽基、羧酸鹽基、硫酸鹽基、磺酸鹽基或其組合。
此外,帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以包含磷酸鹽基、羧酸鹽基、硫酸鹽基、磺酸鹽基或其組合。典型地,帶負(fù)電荷的官能團(tuán)包含磺酸鹽基團(tuán)、羧酸鹽基或其組合。更典型地,帶負(fù)電荷的官能團(tuán)包含磺酸鹽基。
帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以包含抗衡離子。抗衡離子可以是質(zhì)子、銨離子、有機(jī)陽(yáng)離子、堿金屬陽(yáng)離子或堿土金屬陽(yáng)離子。例如,抗衡離子可以是鈉、鉀、鈣、鎂、銨或其組合。
磺酸鹽基可以包含抗衡離子。例如,磺酸鹽基可以包含鈉抗衡離子。
作為非限制性實(shí)例,主抗衡離子組分可以包含聚乙烯基磺酸鹽、聚苯乙烯磺酸鹽,聚丙烯酸磺酸鹽、聚丙烯酸乙酯磺酸鹽、聚丙烯酸丁酯磺酸鹽、聚丙烯酸磺酸鹽、聚甲基丙烯酸磺酸鹽、聚-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸鹽、聚異戊二烯磺酸鹽、聚乙烯羧酸鹽、聚苯乙烯羧酸鹽、聚烯丙基羧酸鹽,聚丙烯酸羧酸鹽、聚甲基丙烯酸羧酸鹽、聚-2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷甲酸鹽、聚異戊二烯羧酸鹽,聚丙烯酸鹽、聚氨基酸(例如,聚谷氨酸鹽)、聚多巴胺、磺化聚醚醚酮(s-peek)、磺化聚氨酯(聚氨酯離聚物)或其組合。
作為另一非限制性實(shí)例,主抗衡離子組分可以包含磺酸、氟代磺酸鹽、甲苯磺酸鹽、?;撬猁}、蒽醌磺酸鹽、乙烯基磺酸鹽、2-丙烯酰胺-2-甲基-1-丙磺酸、聚苯乙烯磺酸鹽、磺化聚四氟乙烯、聚茴香醚磺酸、其鹽或官能化衍生物、或其組合。
此外,主抗衡離子組分可以包含對(duì)甲苯磺酸(pts)、4-乙烯基苯磺酸鹽、乙烯基磺酸鹽、其聚合物或其組合。主抗衡離子組分可以包含磺化聚四氟乙烯(以商品名nafion出售)。
主抗衡離子組分可以包含衍生自聚苯乙烯磺酸鹽和馬來(lái)酸酐(pss-coma)的嵌段共聚物。此外,主抗衡組分可以包含聚苯乙烯磺酸鹽和pss-coma的混合物。
主抗衡離子組分可包含主共聚物、主嵌段共聚物、主多嵌段共聚物或其組合,其中一個(gè)或多個(gè)重復(fù)單元或嵌段用帶負(fù)電荷的官能團(tuán)官能化。帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以如上詳述的那樣進(jìn)行選擇。
例如,主抗衡離子組分可包含共聚物或嵌段共聚物,其包含磺化聚苯乙烯-乙烯、磺化聚苯乙烯-丁二烯、磺化聚苯乙烯-異戊二烯或其組合。
主抗衡離子組分可以包含含有帶負(fù)電荷的官能團(tuán)的無(wú)規(guī)共聚物。帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以如上詳述的那樣進(jìn)行選擇。
通常,無(wú)規(guī)共聚物包含(a)由苯乙烯,叔丁基苯乙烯,甲基苯乙烯,羧酸官能化苯乙烯(例如乙烯基苯甲酸),胺官能化苯乙烯(例如二乙基氨基乙基苯乙烯)組成的苯乙烯重復(fù)單元,或其組合,和(b)由聚乙烯,聚丁烯,聚丁二烯,聚異丙烯,聚異丁烯或其組合構(gòu)成的彈性重復(fù)單元,其中約10至100摩爾%的重復(fù)單元用帶負(fù)電荷的官能團(tuán)官能化。帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以如上詳述的那樣進(jìn)行選擇。
例如,主抗衡離子組分可以包含磺化聚苯乙烯-r-乙烯(spse)。
總體而言,主抗衡組分可以包含具有不同分子量的兩種或更多種聚苯乙烯磺酸鹽的混合物。
主抗衡離子組分可包含聚苯乙烯磺酸鹽(pss)、磺化聚苯乙烯嵌段聚(乙烯-r-丁烯)-嵌段-聚苯乙烯(spsebs)、聚苯乙烯嵌段-聚異丁烯-嵌段-聚苯乙烯(spsibs)、磺化聚苯乙烯-r-乙烯(spse)、衍生自聚苯乙烯磺酸鹽和馬來(lái)酸酐(pss-coma)的嵌段共聚物、磺化聚四氟乙烯(以商品名nafion出售)、聚茴香醚磺酸、磺化聚醚醚酮(s-peek)、磺化聚氨酯(聚氨酯離聚物)、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙磺酸)、聚乙烯基磺酸鹽、磺化聚四氟乙烯、其鹽或官能化衍生物、或其組合。
主抗衡離子組分可以包含用帶負(fù)電荷的官能團(tuán)官能化的碳納米管,該帶負(fù)電荷的官能團(tuán)可以如上面詳細(xì)描述的那樣進(jìn)行選擇。
主抗衡離子組分可以包含用聚氨基苯磺酸鹽官能化的碳納米管。
主抗衡離子組分可以包含如上所述的與一種或多種另外的初級(jí)種類(lèi)組合的官能化碳納米管。典型地,一種或多種另外的初級(jí)種類(lèi)包含聚苯乙烯磺酸鹽(pss)、磺化聚苯乙烯嵌段聚(乙烯-r-丁烯)-嵌段-聚苯乙烯(spsebs)、聚苯乙烯嵌段-聚異丁烯-嵌段-聚苯乙烯(spsibs)、磺化聚苯乙烯-r-乙烯(spse)、衍生自聚苯乙烯磺酸鹽和馬來(lái)酸酐(pss-coma)的嵌段共聚物、磺化聚四氟乙烯、其鹽和官能化衍生物、或其組合。
優(yōu)選地、主抗衡離子包含聚苯乙烯磺酸鹽(pss)。
pedot:pss水分散體
導(dǎo)電聚合物可以包含聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)(pedot),并且主抗衡離子可以包含pss。pedot和pedot:pss的水分散體可從許多供應(yīng)商商購(gòu)并且優(yōu)選用于本文所述的方法、涂層和前體組合物中。
具有高導(dǎo)電性的導(dǎo)電聚合物的分散體是優(yōu)選的。例如,cleviosph1000是特別優(yōu)選的高導(dǎo)電等級(jí)的pedot:pss分散體。
溶劑
涂層前體組合物還包含一種或多種溶劑。
可以向前體組合物中加入溶劑以調(diào)節(jié)組合物的粘度、表面張力、ph或揮發(fā)性,或稀釋組合物以降低導(dǎo)電聚合物的濃度。
前體組合物典型地包含水。如以上指出的,導(dǎo)電聚合物典型地以水分散體的形式提供給前體組合物??梢约尤敫郊拥乃赃M(jìn)一步稀釋組合物。
前體組合物還可以包含一種或多種有機(jī)溶劑。有機(jī)溶劑的非限制性實(shí)例包括甲醇、乙醇、異丙醇、1-丙醇、1-丁醇、丙酮、甲基乙基酮、二甲基亞砜、二甲基甲酰胺、碳酸丙烯酯、四氫呋喃、乙酸、乙醚和乙酸乙酯。
次級(jí)摻雜劑
涂層前體組合物還可以包含一種或多種改善涂層導(dǎo)電性的次級(jí)摻雜劑。
次級(jí)摻雜劑的非限制性實(shí)例包括低揮發(fā)性極性溶劑如乙二醇、山梨糖醇、甘油、二甲基亞砜、n、n-二甲基甲酰胺、赤蘚醇、2-硝基乙醇、甲氧基苯酚、n、n-二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮、琥珀酰亞胺、和丙二醇。
次級(jí)摻雜劑可以包含乙二醇、丙二醇、二甲基亞砜、甘油或山梨糖醇。
乙二醇是優(yōu)選的次級(jí)摻雜劑。因?yàn)橐叶寂c其它摻雜劑相比具有相對(duì)低的沸點(diǎn),所以固化過(guò)程可以在較低的溫度下進(jìn)行。使用低溫固化步驟是有益的,因?yàn)樗试S使用更寬范圍的基底,并且當(dāng)將涂層施加到聚合物基底上時(shí)是特別有益的。
在大多數(shù)情況下,在熱固化步驟期間,次級(jí)摻雜劑大部分或完全從涂層組合物中除去。然而,在一些情況下,希望使用無(wú)毒的次級(jí)摻雜劑。丙二醇和二甲基亞砜是優(yōu)選的次級(jí)摻雜劑的種類(lèi)。
次級(jí)摻雜劑典型地以基于每體積重量計(jì)該組合物的從約1%至約40%的濃度包括。更典型地,次級(jí)摻雜劑的濃度為從約2%至約30%w/v,并且更典型地從約4%至約25%w/v。
表面活性劑
涂層前體組合物還可包含一種或多種表面活性劑。
通過(guò)改變前體組合物的表面張力,可以使用表面活性劑來(lái)改善潤(rùn)濕性,并且促進(jìn)組合物在浸涂過(guò)程期間均勻地施加到基底上,從而導(dǎo)致在最終產(chǎn)品上更均勻的涂層。
還可以引入表面活性劑以溶解和/或穩(wěn)定前體組合物中的組分??傮w而言,盡管這一規(guī)則有一些例外,但是本文所述的導(dǎo)電聚合物傾向于是疏水性的,而本文所述的主抗衡離子和次級(jí)摻雜劑傾向于是親水的??梢允褂帽砻婊钚詣﹣?lái)產(chǎn)生乳液或膠態(tài)懸浮液,其中即使具有非常不同水平的疏水性/親水性,通過(guò)與兩親表面活性劑分子的相互作用,可以將多種試劑有效地保持在部分溶劑化狀態(tài)。
優(yōu)選地,表面活性劑組分還增強(qiáng)了涂層的導(dǎo)電性。
合適的陰離子表面活性劑的非限制性實(shí)例包括烷基磺酸和烷基苯磺酸及其鹽(例如十二烷基苯磺酸,辛基苯磺酸),有機(jī)硫酸鹽及其鹽(例如十二烷基硫酸鈉),羧酸鹽和天然脂肪酸及其鹽,硬脂酸鈉,油酸)。
合適的非離子表面活性劑的非限制性實(shí)例包括泊洛沙姆和嵌段共聚物(例如pluronics系列表面活性劑)、脂肪醇(例如1-辛醇、1-十二烷醇),乙氧基化脂肪醇、烷基酚乙氧基化物、聚氧乙烯二醇α-烷基醚(例如,brij組合物、tritonx-100)、甘油烷基酯(例如,月桂酸甘油酯),聚氧乙烯二醇脫水山梨糖醇烷基酯(例如聚山梨酯)、和硅酮基表面活性劑(例如硅酮聚氧化烯共聚物)。
十二烷基苯磺酸(dbsa)是優(yōu)選的陰離子表面活性劑。不受特定理論的束縛,據(jù)信dbsa作用增強(qiáng)了包含pedot:pss作為導(dǎo)電聚合物的組合物的電導(dǎo)率。十二烷基硫酸鈉在結(jié)構(gòu)上類(lèi)似于dbsa,并且也是優(yōu)選的陰離子表面活性劑。
優(yōu)選的非離子表面活性劑包括泊洛沙姆和嵌段共聚物(例如pluronics系列表面活性劑)。
表面活性劑組分典型地以基于每體積重量計(jì)該前體組合物的從約0.01%至約5%的濃度包括。更典型地,表面活性劑組分的濃度為從約0.1%至約1%w/v,并且更典型地從約0.2%至約0.5%w/v。
交聯(lián)劑
涂層前體組合物還可以包含一種或多種交聯(lián)劑。
可以使用交聯(lián)劑來(lái)增加涂層的強(qiáng)度和耐磨性。交聯(lián)劑也可以促進(jìn)涂層組合物與基底的粘附。
合適的交聯(lián)劑的非限制性實(shí)例包括:3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基丙烯酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷、聚(乙二醇)二縮水甘油醚、聚(乙二醇)二丙烯酸酯、聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯、聚(乙二醇)二乙烯基醚、支鏈三烷氧基硅烷、支鏈環(huán)氧化物和支鏈丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
熱活化的、化學(xué)活化的和uv活化的交聯(lián)劑的其它實(shí)例總體而言是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的。
優(yōu)選的交聯(lián)劑是3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(gops)。
不受特定理論的束縛,認(rèn)為gops環(huán)氧化物部分可以附接到相鄰的環(huán)氧化物和/或pss主鏈上(如果導(dǎo)電聚合物包含pedot:pss),而gops硅烷部分可以連接到相鄰的硅烷部分和/或存在于金屬或聚合物基底表面上的羥基部分。
此外,因?yàn)間ops是熱活化的交聯(lián)劑,所以它在固化步驟期間激活,并且不要求涂覆方法包含另外的交聯(lián)活化步驟(例如化學(xué)或uv引發(fā)的活化步驟)。
預(yù)期其它含環(huán)氧化物和含硅烷的交聯(lián)劑將在gops包含相應(yīng)的過(guò)氧化物和硅烷部分的意義上表現(xiàn)出與gops類(lèi)似的性質(zhì)。
在一些情況下,前體溶液包含一種或多種離子添加劑,其可以在存在于基底上與導(dǎo)電聚合物和/或主抗衡離子上的官能團(tuán)之間提供離子橋。離子添加劑可以包含例如金屬離子。優(yōu)選地,前體溶液包含堿土金屬離子(例如ca2+)。
交聯(lián)劑典型地以基于每體積重量計(jì)該前體組合物的從約0.1%至約10%的濃度包括。更典型地,表面活性劑組分的濃度為從約0.1%至約5%w/v,并且更典型地從約0.5%至約4%w/v。
柔性增強(qiáng)劑
涂層前體溶液可以包含一種或多種柔性增強(qiáng)劑。
本文所述的組合物可以作為具有高柔性度(例如柔性管件)的三維基底上的保形涂層施加。因此,希望的是本文所述的涂層抵抗物理劣化(例如裂化),并且即使在它們經(jīng)受反復(fù)彎曲循環(huán)之后也繼續(xù)提供導(dǎo)電性。
為了提高涂層的柔性并達(dá)到上述性能,可以向涂層前體組合物中加入一種或多種水溶性親水性聚合物。
柔性增強(qiáng)劑的非限制性實(shí)例包括聚丙烯酸、聚(丙烯酰胺-共-丙烯酸)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚氧丙烯-聚氧乙烯泊洛沙姆(polaxamer)(例如pluronicf-68、pluronicf-127)、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙磺酸)、磺化聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸酯、聚(丙烯酸-共-馬來(lái)酸)、聚(2-羥乙基甲基丙烯酸酯)、聚茴香醚磺酸鈉鹽、聚乙烯基磺酸鈉鹽、聚(1-乙烯基吡咯烷酮-共-乙酸乙烯酯)、聚苯乙烯-嵌段-聚(乙烯-r-丁烯)-嵌段-聚苯乙烯磺酸酯、聚乙二醇、聚環(huán)氧乙烷或其組合。
優(yōu)選的柔性增強(qiáng)劑包括聚(丙烯酰胺-共-丙烯酸),聚乙烯吡咯烷酮,聚乙烯醇,聚乙二醇,聚環(huán)氧乙烷或其組合。聚乙烯吡咯烷酮是特別優(yōu)選的柔性增強(qiáng)劑。
作為替代方案,前體溶液可以包含上面列出的任何水溶性、親水性聚合物種類(lèi)的單體形式??梢酝ㄟ^(guò)引入自由基引發(fā)劑將單體聚合成相應(yīng)的聚合物種類(lèi)。優(yōu)選的自由基引發(fā)劑的非限制性實(shí)例是過(guò)硫酸鈉。
本文所述的涂層典型地在反復(fù)彎曲循環(huán)之后保持其導(dǎo)電性,其程度比現(xiàn)有技術(shù)中已知的組合物更大。例如,根據(jù)在實(shí)例5中柔性試驗(yàn)測(cè)量的,涂層典型地表現(xiàn)出不超過(guò)50%,不超過(guò)40%,不超過(guò)30%,不超過(guò)20%或不超過(guò)10%的電阻增加。
柔性增強(qiáng)劑典型地以基于每體積重量計(jì)該前體組合物的從約0.005%至約5%的濃度包括。更典型地,柔性增強(qiáng)劑的濃度為從約0.1%至約1%w/v,并且更典型地從約0.1%至約0.5%w/v。
增稠劑
涂層前體組合物可以包含一種或多種增稠劑以增加組合物的粘度,從而減少達(dá)到所希望的涂層厚度所要求的總浸涂數(shù)量??傮w而言,較厚的涂層是所希望的,因?yàn)樗鼈冿@示較低的電阻。
增稠劑也可用于改善涂層的粘合性、交聯(lián)性、柔性、潤(rùn)滑性和/或耐磨性。
合適的增稠劑的非限制性實(shí)例包括聚丙烯酸、聚(丙烯酰胺-共-丙烯酸)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙磺酸)、磺化聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸酯、聚(丙烯酸-共-馬來(lái)酸)、聚(2-羥乙基甲基丙烯酸酯)、聚茴香醚磺酸鈉鹽、聚乙烯基磺酸鈉鹽、聚(1-乙烯基吡咯烷酮-共-乙酸乙烯酯)、聚苯乙烯-嵌段-聚(乙烯-r-丁烯)-嵌段-聚苯乙烯磺酸酯、聚乙二醇、聚環(huán)氧乙烷、聚氧丙烯-聚氧乙烯泊洛沙姆(polaxamer)(例如pluronicf-68、pluronicf-127)或其組合。
優(yōu)選的增稠劑包括聚丙烯酸、聚乙二醇和聚丙烯酰胺。聚丙烯酸是特別優(yōu)選的增稠劑。
增稠劑典型地以基于每體積重量計(jì)該前體組合物的從約0.001%至約1%的濃度包括。更典型地,增稠劑的濃度為從約0.01%至約0.5%w/v,并且更典型地從約0.01%至約0.2%w/v。
導(dǎo)電填料
涂層前體溶液可以包含一種或多種附加的導(dǎo)電材料,有時(shí)在本文中稱(chēng)為導(dǎo)電填料,其減小涂層組合物的接觸電阻。優(yōu)選地,附加的導(dǎo)電材料還改善了涂層組合物的體積電導(dǎo)率。
附加的導(dǎo)電材料可以為涂層組合物提供附加的性能,例如不透射線(xiàn)性、成像對(duì)比度、em吸收、能量產(chǎn)生和/或能量?jī)?chǔ)存。
附加導(dǎo)電材料的非限制性實(shí)例包括金屬顆粒、金屬屑、金屬纖維、導(dǎo)電碳、炭黑、碳纖維、石墨、石墨烯、碳納米管、碳纖維硅、硅顆粒、季銨鹽和離子、聚電解質(zhì)、離聚物、以及本領(lǐng)域已知的其它鹽和離子化合物。
例如,附加的導(dǎo)電材料可以包含碳纖維、碳納米管(例如,多壁碳納米管)、不銹鋼薄片(例如316l不銹鋼)、鎳薄片、不銹鋼納米粉末、石墨、石墨烯或貴金屬(例如,高導(dǎo)電性球體)。
優(yōu)選的導(dǎo)電材料包括微細(xì)石墨和多壁碳納米管。
典型地,附加的導(dǎo)電材料以足以降低與使用導(dǎo)電聚合物(例如pedot)相關(guān)聯(lián)的接觸電阻的最少量添加到涂層前體組合物中。
例如,附加的導(dǎo)電材料典型地以基于每體積重量計(jì)該涂層前體組合物不超過(guò)約25%,不超過(guò)約20%,不超過(guò)約15%,不超過(guò)約10%或不超過(guò)約5%的濃度加入。
可以將導(dǎo)電材料以基于每體積重量計(jì)計(jì)從約1%至約20%,基于每體積重量計(jì)從約1%至約10%,基于每體積重量計(jì)從約2%至約10%,基于每體積重量計(jì)從約1%至約5%,或基于每體積重量計(jì)從約2%至約5%的濃度存在于該涂層前體組合物中。
單體添加劑
涂層前體組合物還可以包含一種或多種單體添加劑以增強(qiáng)涂層組合物的粘合力、內(nèi)聚力、耐磨性、潤(rùn)滑性和/或柔性。
例如,前體組合物可以包含一種或多種甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯和/或基于丙烯酰胺的單體。非限制性實(shí)例包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羥乙基甲基丙烯酸酯和2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸。
作為另一個(gè)實(shí)例,前體組合物可以包含一種或多種乙烯基單體,例如苯乙烯磺酸。
單體可以通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方法進(jìn)行聚合,包括熱引發(fā)聚合、uv引發(fā)聚合和/或自由基引發(fā)聚合。
可以向前體組合物中加入光敏性粘合劑或光聚合物,用于導(dǎo)電組分的圖案化或立體光刻印刷。非限制性實(shí)例包括4,4’-二疊氮基芪-2,2’-二磺酸二鈉鹽、芳基疊氮化物、氟化芳基疊氮化物、二苯甲酮及其多官能衍生物。
穩(wěn)定劑
涂層前體組合物還可以包含一種或多種穩(wěn)定劑以保護(hù)涂層組合物免受化學(xué)降解,包括由自由基、紫外線(xiàn)輻射、熱和/或臭氧暴露引起的降解。
合適的穩(wěn)定劑的非限制性實(shí)例包括2,2,6,6-四甲基哌啶及其衍生物,二苯甲酮,苯并呋喃酮,草酰二苯胺,對(duì)苯二胺,n-(1,3-二甲基丁基)-n’-苯基對(duì)苯二胺,n-異丙基-n’-苯基對(duì)苯二胺,6-乙氧基-2,2,4-三甲基-1,2-二氫喹啉,乙叉二脲,受阻酚,芳族胺,苯并三唑,和羥基苯基三嗪。
膨脹劑
涂層前體組合物還可以包含一種或多種促進(jìn)導(dǎo)電聚合物涂層結(jié)合到基底中,而不僅僅是將涂層粘附到基底的頂部的溶脹劑。
通過(guò)限制暴露于溶脹劑的持續(xù)時(shí)間,可以最小化對(duì)下面的基底的任何潛在的損害。
溶脹劑的非限制性實(shí)例包括極性溶劑如乙腈,丙酮和二甲基甲酰胺。
生物組分
涂層前體組合物還可包含一種或多種天然或合成生產(chǎn)的生物活性化合物,其可將生物化學(xué)變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào),并且其可以并入涂層組合物中以產(chǎn)生生物傳感器表面。
合適的生物活性化合物的非限制性實(shí)例包括酶、dna和rna片段。
活性顆粒
涂層前體組合物還可以包含一種或多種電活性顆粒。
例如,諸如發(fā)光或吸光化合物的電活性顆??梢怨潭ㄔ趯?dǎo)電聚合物涂層中,以提供提供能量/發(fā)電、電路或感測(cè)能力的復(fù)合材料。
有機(jī)發(fā)光二極管、光電和/或感測(cè)顆??梢圆⑷肭绑w組合物中。
涂層基底的方法
本發(fā)明的另一方面涉及一種將保形涂層施加于三維基底的方法。
總體而言,該方法包含(1)制備如上所述的涂層前體組合物,(2)使用浸涂工藝將該涂層前體施加到基底上,和(3)熱固化該涂覆的基底。可以根據(jù)需要重復(fù)步驟(2)和(3),直到達(dá)到所需的涂層厚度。
基底
本文所述的涂層可以應(yīng)用于本領(lǐng)域已知的廣泛不同的基底。
例如,基底可以是導(dǎo)電或不導(dǎo)電的。
基底可以包含聚合物。本文所述的涂層組合物和方法與非常大且多樣化的聚合物組相容。
合適的聚合物基底的非限制性實(shí)例包括:pet、pe、pp、pu、tpu、聚(對(duì)亞甲基苯)(例如parylene)、su-8、尼龍、pga、pla、pgla、pebax、聚碳酸酯、pmma、丙烯酸樹(shù)脂、pvc、聚酰亞胺、橡膠、膠乳、nbr、sibs、硅酮、光致抗蝕劑、聚酯、聚苯乙烯、p(2-hema)和peek。
基底可以包含一種或多種復(fù)合材料,例如環(huán)氧增強(qiáng)玻璃纖維或碳纖維。
作為非限制性實(shí)例,基底可以包含碳氮化物、碳布、碳紙、碳絲網(wǎng)印刷電極、炭黑、碳粉、碳纖維、碳納米管、金剛石涂覆導(dǎo)體、玻璃碳、介孔碳、石墨或其組合。
基底可以包含非金屬無(wú)機(jī)材料。例如,非金屬無(wú)機(jī)材料可以包含金屬氧化物、金屬氮化物、陶瓷、準(zhǔn)金屬或其組合。更典型地,非金屬無(wú)機(jī)材料包含由硅、碳或其組合構(gòu)成的準(zhǔn)金屬。
基底可以包含金屬氧化物。例如,金屬氧化物可以包含鋁、鈦、鋯、鉿、鉭、鉬、鎢、錸、銥或其組合。
基底可以包含陶瓷。本文所述的涂層組合物可以施加到絕緣或半導(dǎo)體陶瓷上以提供導(dǎo)電性例如電路、屏蔽或靜電放電。如本文所述的可以涂覆的陶瓷包括但不限于除其他之外硅酮、二氧化硅、玻璃、氧化鋁、氧化銦錫。
例如,陶瓷可包含氮化硅、碳化硅、氧化硅、磷酸鈣或其組合。
基底可以包含金屬。本文所述的涂層組合物在應(yīng)用于金屬基底時(shí)提供許多益處,包括但不限于耐腐蝕性、電活性或生物活性化合物在金屬表面上的固定,或增加金屬的導(dǎo)電性或電荷存儲(chǔ)能力。
例如,基底可以包含由貴金屬,過(guò)渡金屬或其組合構(gòu)成的金屬。例如,金屬可以選自下組,該組由以下各項(xiàng)組成:金、鉑、鈀、銥、鋨、銠、鈦、鉭、鎢、釕、鎂、鐵或其組合。
基底可以包含非貴金屬。例如,非貴金屬可以由鈦、鉭或其組合構(gòu)成。
基底可以包含金屬合金。典型地,金屬合金包含至少一種貴金屬和至少一種過(guò)渡金屬。作為非限制性實(shí)例,金屬合金可以包含鐵、硫、錳和鉬;鐵和鉻;鎳和鈦;鎳和鈷;鈷和鉻;鈷、鉻和鐵;鈷、鉻和鎳;鈷、鉻、鎳和鎢;鎳和鉻;鎂和鐵;或其組合。例如,金屬合金可以包含鎳和鈷。該金屬合金也可以是不銹鋼合金、其由不銹鋼304l、不銹鋼316l、不銹鋼316lvm、不銹鋼mp35n、不銹鋼35nlt或其組合構(gòu)成。
基底可以包含一種或多種生物和/或天然材料。例如,本文所述的涂層可以應(yīng)用于生物材料,例如人或動(dòng)物組織、器官、細(xì)胞、身體部位、組織支架、神經(jīng)和骨骼,以及天然材料如木材。
總體而言,基底可以具有幾乎任何形式,包括但不限于金屬片、試片、網(wǎng)、泡沫、紡織品、線(xiàn)纜、塊、管和/或球體。
基底可以包含裝置(例如醫(yī)療裝置)上的一個(gè)或多個(gè)電極的全部或部分。
優(yōu)選地,基底包含泡沫。
基底可以包含圓柱形管。
基底制備
該方法可以任選地包含在涂覆之前制備該基底的一個(gè)或多個(gè)步驟。
在施加涂層之前,導(dǎo)電基底應(yīng)盡可能均勻,并且應(yīng)該是清潔的并且沒(méi)有有機(jī)材料/分子、灰塵和其它污染物,使得該涂層與下面的基底直接和完全接觸?;浊鍧嵖梢酝ㄟ^(guò)多種具有不同程度的粗糙度的方式實(shí)現(xiàn),包括但不限于在水或肥皂水中沖洗和/或超聲波處理,暴露于有機(jī)溶劑如丙酮或醇,過(guò)氧化氫,酸或蝕刻溶液(例如pirhana蝕刻)、暴露于諸如o2或cf4的反應(yīng)性等離子體清洗/蝕刻,或者用介質(zhì)如碳酸氫鈉、二氧化硅和氧化鋁進(jìn)行微晶粒噴砂處理。在清潔之后,導(dǎo)電基底典型地在氮?dú)饣驓鍤饬飨赂稍镆韵拗票┞队谘鯕?,這可能污染所清潔的表面。有時(shí)優(yōu)選將清潔的基底(涂覆之前)儲(chǔ)存在無(wú)氧環(huán)境(例如,用氮?dú)獯祾叩氖痔紫?中。
基底的表面可以用有機(jī)分子層進(jìn)行改性。有機(jī)分子層的非限制性實(shí)例包括氧化物層、單層或自組裝的單層或連接層。可以使用有機(jī)分子表面改性來(lái)調(diào)節(jié)涂覆的基底的物理性質(zhì),包括但不限于涂層粘附性、導(dǎo)電性和均勻性。表面官能團(tuán)的非限制性實(shí)例包括硫醇和硅烷??梢砸远喾N方式實(shí)現(xiàn)基底表面的分子修飾,包括但不限于反應(yīng)性等離子體暴露,用分子溶液浸泡/浸涂或微/納米噴霧,電化學(xué)介導(dǎo)的金屬表面的氧化/還原,和/或分子種類(lèi)的電接枝。
例如,如果基底是聚合物基底,則可以在涂覆步驟之前使用o2等離子體處理以改善涂層組合物的潤(rùn)濕性和粘附性。當(dāng)基底包含聚(對(duì)二甲苯)聚合物(例如parylene)時(shí),o2等離子體處理是特別優(yōu)選的。
浸涂步驟
涂層前體組合物典型地使用浸涂法施用于基底。
典型地,將基底完全浸沒(méi)在包含涂層前體溶液的浴中。更總體而言,基底應(yīng)該以允許涂層前體溶液到達(dá)需要涂層的基底表面的所有區(qū)域的方式浸沒(méi)。
可以使用浸涂機(jī)來(lái)控制從涂覆溶液中浸沒(méi)和去除基底的速率。典型地,使用浸涂機(jī)可以形成更均勻的涂層。典型的浸涂速率為從約1至約5mm/s,并且更典型地為約從約2至約3mm/s。
如果需要,可以利用多次浸漬來(lái)達(dá)到所需的最終涂層厚度。例如,最終的涂層可以具有至少約0.5微米,至少約1微米,至少約2微米,至少約3微米,至少約4微米或至少約5微米的厚度。
典型地,基底被涂覆有厚度為從約200nm至約10μm的導(dǎo)電涂層。更典型地,基底被涂覆有厚度為從約500nm至約5μm的導(dǎo)電涂層。
每次浸漬后,在短時(shí)間內(nèi)對(duì)基底進(jìn)行烘烤以固化最近涂覆的涂層。典型地,基底典型地在從約80℃至約160℃的溫度下在涂覆之間烘烤從約2分鐘至約30分鐘。
更典型地,在每次浸漬之后將基底烘烤從約2分鐘至約20分鐘,從約3分鐘至約15分鐘,從約3分鐘至約10分鐘或從約3分鐘至約7分鐘。
更典型地地,在從約100℃至約150℃,從約120℃至約145℃,從約125℃至約140℃,或從約130℃至約140℃的溫度下,在每次浸漬之后烘烤該基底。
施用最后的涂層后,不需要短的烘烤步驟。相反,使涂覆的基底經(jīng)受如下所述的熱固化步驟。
熱固化步驟
在最終浸漬之后,當(dāng)達(dá)到所需的涂層厚度時(shí),將涂覆的基底熱固化。
熱固化步驟包括在升高的溫度下烘烤基底比在每次浸漬后相對(duì)較短的烘烤時(shí)間長(zhǎng)得多的時(shí)間段。例如,熱固化步驟典型地包括在從約80℃至約160℃的溫度下將基底烘烤從約15分鐘至約4小時(shí)。
更典型地地,將基底烘烤從約20分鐘至約3小時(shí),從約30分鐘至約2.5小時(shí),從約45分鐘至約2小時(shí)或從約45分鐘至約1.5小時(shí)。
更典型地,基底在從約100℃至約150℃,從約120℃至約145℃,從約125℃至約140℃,或從約130℃至約140℃的溫度下烘烤。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解某些基底可能需要熱固化步驟在較低溫度下進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間段。
總體而言,熱固化步驟應(yīng)當(dāng)在足夠低的溫度下進(jìn)行,以保持基底材料的完整性,并且在足夠的時(shí)間段內(nèi)影響從涂層中完全或基本上完全除去溶劑組分。
uv聚合步驟
當(dāng)涂層前體溶液包含可以使用uv引發(fā)聚合反應(yīng)聚合的一種或多種單體時(shí),該方法還可以包含uv引發(fā)的聚合步驟。
總體而言,uv引發(fā)的聚合步驟可以由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員使用已知方法進(jìn)行。uv引發(fā)的聚合步驟可以在熱固化步驟之前、之后或同時(shí)進(jìn)行。
涂覆的基底
在另一方面,本發(fā)明涉及根據(jù)本文所述的方法制備的涂覆的基底。
總體而言,可以如上詳細(xì)描述的那樣選擇基底??梢愿鶕?jù)本文所述的方法和/或衍生自本文所述的涂層前體組合物來(lái)制備涂層。
圓柱管電極
例如,涂覆的基底可以包含管圓柱形電極,其包含內(nèi)腔和外表面,其中包含一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層的聚合物涂層粘附到外表面上。一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層可以包含根據(jù)本文所述的方法制備的和/或衍生自本文所述的涂層前體組合物的導(dǎo)電涂層組合物。
涂層組合物還可以包含一個(gè)或多個(gè)絕緣層。例如,涂層組合物可以包含交替的導(dǎo)電和絕緣層。
導(dǎo)電泡沫和紡織品
在另一方面,涂覆的基底可以包含具有高表面積的導(dǎo)電復(fù)合材料。例如,涂覆的基底可以包含導(dǎo)電泡沫。
泡沫可以是例如聚氨酯泡沫。作為另一個(gè)實(shí)例,涂覆的基底可以包含導(dǎo)電織物。
涂覆的電極
在另一方面,涂覆的基底可以包含涂覆的電極,其包含導(dǎo)電基底和聚合物涂層,其中包含一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層的聚合物涂層粘附到外表面上。一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層可以包含根據(jù)本文所述的方法制備的和/或衍生自本文所述的涂層前體組合物的導(dǎo)電涂層組合物。
涂覆的電極的非限制性實(shí)例包括針電極和環(huán)電極。
聚合物電極
本文所述的組合物和方法也可用于制備沒(méi)有金屬或陶瓷基底的全聚合物電極。
醫(yī)療裝置
本發(fā)明的另一方面是針對(duì)包含如上所述的涂覆的基底的醫(yī)療裝置。例如,醫(yī)療裝置可以是可植入醫(yī)療裝置。
已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明,顯而易見(jiàn)的是在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)限定的本發(fā)明的范圍的情況下,修改和變化將是可能的。
實(shí)例
提供以下非限制性實(shí)例以進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
實(shí)例1:泡沫上的導(dǎo)電涂層
分別制備具有80:20體積比的cleviosph1000pedot:pss分散體和乙二醇的涂覆溶液。加入1%w/v的3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和0.2%w/v的十二烷基苯磺酸。攪拌成分直到充分混合,或至少30分鐘。
將泡沫完全浸沒(méi)在涂覆溶液中。從涂層溶液中取出泡沫,并允許多余的涂層溶液流掉。也可以使用輥將多余的涂覆溶液擠出泡沫。使用壓縮空氣或氮?dú)鈱⒍嘤嗟耐扛踩芤簭呐菽档?,并在整個(gè)泡沫表面上產(chǎn)生均勻的涂層。
通過(guò)在135℃烘烤60分鐘來(lái)固化涂層。如果需要多層涂層以提高涂覆的泡沫的電導(dǎo)率,則可以在涂覆之間烘烤5-20分鐘,并且最后涂覆后60分鐘。
實(shí)例2:具有增強(qiáng)柔性的聚氨酯管件上的導(dǎo)電涂層
分別制備具有80:20體積比的cleviosph1000pedot:pss分散體和乙二醇的涂覆溶液。加入1%w/v的3-縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷,0.2%w/v的十二烷基苯磺酸,和0.2%w/v的聚(丙烯酰胺-共-丙烯酸)(20%丙烯酸單體,mw為520,000)。將組分?jǐn)嚢柚脸浞只旌?,或至少攪?小時(shí)。
切割30厘米長(zhǎng)的基于superthane醚的0.25英寸外徑,0.125英寸內(nèi)徑的聚氨酯管件。通過(guò)運(yùn)行22號(hào)不銹鋼棒拉伸聚氨酯管件用于浸涂聚氨酯內(nèi)腔的整個(gè)長(zhǎng)度的。通過(guò)收縮管而封閉聚氨酯管件的底端,以防止涂覆溶液進(jìn)入內(nèi)腔。在浸涂前立即用實(shí)驗(yàn)室肥皂和水清潔聚氨酯管。
以3毫米/秒恒定速率浸涂。將涂層在135℃下固化60分鐘。如果需要多層涂層以提高涂覆的聚氨酯管的電導(dǎo)率,則可接受的是在浸涂之間烘烤5分鐘,并在最終涂覆后烘烤60分鐘。
實(shí)例3:具有增強(qiáng)柔性替代的聚氨酯管件上的導(dǎo)電涂層
分別制備具有95:5體積比的cleviosph1000pedot:pss分散體和乙二醇的涂覆溶液。加入2%w/v的2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸單體,0.1%w/v的聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯(mn750),0.1%w/v的過(guò)硫酸鈉,和0.2%w/v的十二烷基苯磺酸。將組分?jǐn)嚢柚脸浞只旌?,或至?0分鐘。
切割30厘米長(zhǎng)的基于superthane醚的0.25英寸外徑,0.125英寸內(nèi)徑的聚氨酯管件。通過(guò)運(yùn)行22號(hào)不銹鋼棒拉伸聚氨酯管件用于浸涂聚氨酯管腔的整個(gè)長(zhǎng)度的。通過(guò)收縮管而封閉聚氨酯管件的底端,以防止涂覆溶液進(jìn)入內(nèi)腔。在浸涂前立即用實(shí)驗(yàn)室肥皂和水清潔聚氨酯管。
以3毫米/秒恒定速率浸涂。將涂層在135℃下固化60分鐘。如果需要多層涂層以提高涂覆的聚氨酯管的電導(dǎo)率,則可接受的是在浸涂之間烘烤5分鐘,并在最終涂覆后烘烤60分鐘。
實(shí)例4:具有降低的接觸電阻的parylenec涂覆針上的導(dǎo)電涂層
分別制備具有95:5體積比的cleviosph1000pedot:pss分散體和乙二醇的涂覆溶液。加入5%w/v的3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷,0.5%w/v的十二烷基苯磺酸,和5%w/v的southwesterngraphitemicrofyne石墨粉。將組分?jǐn)嚢柚脸浞只旌?,或至少攪?小時(shí)。
在浸漬過(guò)程之前用氧等離子體處理parylenec涂覆的22號(hào)針,以提供增強(qiáng)均勻性和粘合性的用于浸涂的基底。如果需要,使用聚酰亞胺膠帶或ptfe膠帶掩蔽不用涂覆溶液涂覆的針的區(qū)域。使用收縮管封閉針底部的內(nèi)腔,以防止涂覆溶液進(jìn)入內(nèi)腔。在浸涂前立即用實(shí)驗(yàn)室肥皂和水清潔parylenec涂覆針。
以2毫米/秒恒定速率浸涂。將涂層在135℃下固化60分鐘。如果需要多層涂層以提高涂覆的針的電導(dǎo)率,則可接受的是在浸涂之間烘烤5分鐘,并在最終涂覆后烘烤60分鐘。
實(shí)例5:涂覆的圓柱形管件的柔性性能
用實(shí)例1中所述的并且還不含柔性增強(qiáng)劑(涂層1)或包含柔性增強(qiáng)化合物(涂層2-4)的前體組合物浸涂四個(gè)聚氨酯0.25英寸od管的區(qū)段(每個(gè)浸漬6次)。
彎曲后每個(gè)涂層的電阻變化通過(guò)將每個(gè)管繞1.25英寸直徑的棒彎曲600次來(lái)測(cè)量。通過(guò)將樣品彎曲相同的方向進(jìn)行前300個(gè)彎曲循環(huán)(#1-300)。通過(guò)在相反方向上彎曲樣品來(lái)進(jìn)行第二個(gè)300次彎曲循環(huán)(#301-600)。
在彎曲(0次彎曲)之前以及每100次彎曲最高達(dá)600次,在涂覆的管(使用ag觸點(diǎn))上測(cè)量電阻。測(cè)量的結(jié)果如下表1所示。
表1:反復(fù)彎曲循環(huán)后涂覆的管件樣品的電阻
當(dāng)引入本發(fā)明的元素或其優(yōu)選實(shí)施例時(shí),冠詞“一個(gè)/種(a/an)”,“該(the)”和“所述(said)”旨在表示存在一個(gè)或多個(gè)元素。術(shù)語(yǔ)“包含”、“包括”和“具有”旨在是包容性的,并且意味著除了所列出的元素之外可以存在附加元素。
鑒于上述內(nèi)容,可以看出實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的若干目的并獲得了其他有利的結(jié)果。
在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下,可以在上述產(chǎn)品和方法中進(jìn)行各種改變,意圖是包含在以上說(shuō)明以及附圖中所示的所有內(nèi)容應(yīng)被解釋為示例性的而不是限制性的。